JP6696378B2 - 圧電振動デバイス - Google Patents
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Description
本実施の形態に係る水晶振動子101では、図1に示すように、水晶振動板(圧電振動板)2、第1封止部材3、および第2封止部材4が設けられている。水晶振動子101では、水晶振動板2と第1封止部材3とが接合され、水晶振動板2と第2封止部材4とが接合されてサンドイッチ構造のパッケージ12が構成される。第1封止部材3は、水晶振動板2の一主面211に形成された第1励振電極221(図5参照)を覆うように水晶振動板2に接合される。第2封止部材4は、水晶振動板2の他主面212に形成された第2励振電極222(図6参照)を覆うように水晶振動板2に接合される。
102 水晶発振器(圧電振動デバイス)
2 水晶振動板(圧電振動板)
3 第1封止部材
4 第2封止部材
5 ICチップ
12 パッケージ
13 内部空間
15a,15b 接合材(第1環状部)
15c,15d 接合材(第2環状部)
16a〜16d,17a〜17d 接合材(導電パターン)
111〜125 第1〜第15貫通孔
22 振動部
23 外枠部
24 連結部
221 第1励振電極
222 第2励振電極
251 振動側第1接合パターン
252 振動側第2接合パターン
253 振動側第3接合パターン
254 振動側第4接合パターン
37 電極パターン
321 封止側第1接合パターン
322 封止側第3接合パターン
421 封止側第2接合パターン
422 封止側第4接合パターン
433〜436 第1〜第4外部電極端子
51,52 めっき膜
Claims (4)
- 基板の一主面に第1励振電極が形成され、前記基板の他主面に前記第1励振電極と対になる第2励振電極が形成された圧電振動板と、
前記圧電振動板の前記第1励振電極を覆う第1封止部材と、
前記圧電振動板の前記第2励振電極を覆う第2封止部材と、が設けられ、
前記第1封止部材と前記圧電振動板とが接合され、前記第2封止部材と前記圧電振動板とが接合されて、前記第1励振電極と前記第2励振電極とを含む前記圧電振動板の振動部を気密封止した内部空間が形成された圧電振動デバイスにおいて、
前記第1封止部材および前記第2封止部材の少なくとも一方に、前記圧電振動板との接合面と反対側の面にめっき膜が形成されており、
前記第1封止部材と前記圧電振動板との間、および前記圧電振動板と前記第2封止部材との間には、
平面視で前記振動部を囲うように環状に形成され、前記圧電振動板の振動部を気密封止する第1環状部と、
前記第1環状部の外周側で、前記第1環状部と所定の間隔を隔てて設けられる導電パターンと、
前記導電パターンのさらに外周側で前記導電パターンを囲うように環状に形成され、前記導電パターンと所定の間隔を隔てて設けられる第2環状部と、が形成されていることを特徴とする圧電振動デバイス。 - 請求項1に記載の圧電振動デバイスであって、
前記導電パターンは、前記第1封止部材に形成された貫通孔と前記圧電振動板に形成された貫通孔とを電気的に結合するもの、あるいは、前記圧電振動板に形成された貫通孔と前記第2封止部材に形成された貫通孔とを電気的に結合するものであることを特徴とする圧電振動デバイス。 - 請求項1または2に記載の圧電振動デバイスであって、
前記第1環状部と前記第2環状部とは、一部が重畳して形成されていることを特徴とする圧電振動デバイス。 - 基板の一主面に第1励振電極が形成され、前記基板の他主面に前記第1励振電極と対になる第2励振電極が形成された圧電振動板と、
前記圧電振動板の前記第1励振電極を覆う第1封止部材と、
前記圧電振動板の前記第2励振電極を覆う第2封止部材と、が設けられ、
前記第1封止部材と前記圧電振動板とが接合され、前記第2封止部材と前記圧電振動板とが接合されて、前記第1励振電極と前記第2励振電極とを含む前記圧電振動板の振動部を気密封止した内部空間が形成された圧電振動デバイスにおいて、
前記第1封止部材と前記圧電振動板との間、および前記圧電振動板と前記第2封止部材との間には、
平面視で前記振動部を囲うように環状に形成され、前記圧電振動板の振動部を気密封止する第1環状部と、
前記第1環状部の外周側で、前記第1環状部と所定の間隔を隔てて設けられる導電パターンと、
前記導電パターンのさらに外周側で前記導電パターンを囲うように環状に形成され、前記導電パターンと所定の間隔を隔てて設けられる第2環状部と、が形成されていることを特徴とする圧電振動デバイス。
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