JP6083214B2 - 発振器、電子機器、及び移動体 - Google Patents
発振器、電子機器、及び移動体 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6083214B2 JP6083214B2 JP2012262120A JP2012262120A JP6083214B2 JP 6083214 B2 JP6083214 B2 JP 6083214B2 JP 2012262120 A JP2012262120 A JP 2012262120A JP 2012262120 A JP2012262120 A JP 2012262120A JP 6083214 B2 JP6083214 B2 JP 6083214B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- container
- oscillator
- circuit element
- lid
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 23
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 15
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 14
- 239000010408 film Substances 0.000 description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 description 10
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 9
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 9
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 9
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 9
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 9
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 9
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 7
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 6
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 6
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 5
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 4
- 230000006870 function Effects 0.000 description 4
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910000833 kovar Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 230000001413 cellular effect Effects 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 241000251468 Actinopterygii Species 0.000 description 1
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WQZGKKKJIJFFOK-GASJEMHNSA-N Glucose Natural products OC[C@H]1OC(O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H]1O WQZGKKKJIJFFOK-GASJEMHNSA-N 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 239000008280 blood Substances 0.000 description 1
- 210000004369 blood Anatomy 0.000 description 1
- 230000036772 blood pressure Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 239000008103 glucose Substances 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- -1 silver halide Chemical class 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03L—AUTOMATIC CONTROL, STARTING, SYNCHRONISATION, OR STABILISATION OF GENERATORS OF ELECTRONIC OSCILLATIONS OR PULSES
- H03L1/00—Stabilisation of generator output against variations of physical values, e.g. power supply
- H03L1/02—Stabilisation of generator output against variations of physical values, e.g. power supply against variations of temperature only
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03B—GENERATION OF OSCILLATIONS, DIRECTLY OR BY FREQUENCY-CHANGING, BY CIRCUITS EMPLOYING ACTIVE ELEMENTS WHICH OPERATE IN A NON-SWITCHING MANNER; GENERATION OF NOISE BY SUCH CIRCUITS
- H03B5/00—Generation of oscillations using amplifier with regenerative feedback from output to input
- H03B5/30—Generation of oscillations using amplifier with regenerative feedback from output to input with frequency-determining element being electromechanical resonator
- H03B5/32—Generation of oscillations using amplifier with regenerative feedback from output to input with frequency-determining element being electromechanical resonator being a piezoelectric resonator
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/05—Holders; Supports
- H03H9/10—Mounting in enclosures
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03B—GENERATION OF OSCILLATIONS, DIRECTLY OR BY FREQUENCY-CHANGING, BY CIRCUITS EMPLOYING ACTIVE ELEMENTS WHICH OPERATE IN A NON-SWITCHING MANNER; GENERATION OF NOISE BY SUCH CIRCUITS
- H03B1/00—Details
- H03B1/02—Structural details of power oscillators, e.g. for heating
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Description
[形態1]本形態に記載の発振器は、振動片が封入された第1の容器と、少なくとも前記振動片を駆動する回路、および感温素子とを有している回路素子と、配線基板と、蓋体と、を備え、前記第1の容器、および前記回路素子は、前記配線基板と、前記蓋体とで封止されているとともに、平面視で前記配線基板の一方の面側に横に並んで配置されていること、ことを特徴とする。
本形態に記載の発振器によれば、回路基板と蓋体とで封止された領域に、振動片が封入された第1の容器と回路素子とが収容されている。そして、第1の容器と回路素子は、平面視で回路基板の一方の面側に横に並んで配置されている。このように第1の容器と回路素子が配置されているので、回路基板の外部において温度が変動しても、第1の容器と回路素子とは回路基板の一方の面側に横に並んで配置されているため外部からの熱伝導の条件が同じになり、第1の容器に封入された振動片および回路素子は温度が略同一になる。よって、回路素子内部にある感温素子により振動片の温度を正確に計測することができる。温度補償型発振器は、振動片の温度を基に周波数の補償を行うため、振動片の正確な温度が測定できるほど、高い補償精度が得られる。従って、本構成を用いることで温度補償精度の高い発振器を提供することができる。
[形態2]上記形態に記載の発振器において、前記配線基板は、前記配線基板の一方の面側に導体膜を有し、前記導体膜は、平面視で前記第1の容器と前記回路素子とに重なっていることを特徴とする。
本形態によれば、回路基板の一方の面側ある導体膜が平面視で第1の容器と回路素子とに重なっているため、第1の容器と回路素子との間の熱伝導が良好になる。これにより、第1の容器と回路素子とは熱的な結合が強まるため、さらに第1の容器と回路素子との温度が同じ状態に近づくことになる。従って、高い温度補償精度の発振器を提供することが可能となる。
[形態3]上記形態に記載の発振器において、前記第1の容器、および前記回路素子は、導電性を有する接合部材を介して前記配線基板に接合されていることを特徴とする。
本形態によれば、第1の容器と回路素子は導電性を有する接合部材で回路基板に接合されている。一般に導電性が高いほど熱伝導性も高いため、第1の容器と回路素子との熱的な結合が強まり、さらに第1の容器と回路素子の温度が同じ状態に近づくことになる。従って、高い温度補償精度の発振器を提供することが可能となる。
[形態4]上記形態に記載の発振器において、前記第1の容器は、金属製の蓋を有し、前記金属製の蓋の前記第1容器外側の面と前記配線基板とが向かい合うように配置されていることを特徴とする。
本形態によれば、第1の容器の金属製の蓋の第1容器外側の面、すなわち導電性のある面が配線基板と向かい合うように配置されているため、第1の容器と回路素子との熱的な結合が強まり、さらに第1の容器と回路素子の温度が同じ状態に近づくことになる。従って、高い温度補償精度の発振器を提供することが可能となる。
[形態5]上記形態に記載の発振器において、前記第1の容器は、前記蓋体の方向から平面視して、前記蓋体側に前記振動片と電気的に接続された外部接続端子を有し、前記回路素子は、前記蓋体の方向から平面視して、前記蓋体側に端子電極を有し前記接続端子と前記端子電極とが電気的に接続されていることを特徴とする。
本形態によれば、第1の容器と回路素子の電気的接続端子が蓋体の方向から平面視した面(換言すれば上面)にあるため、第1の容器と回路素子の熱的な結合と電気的な接続とを別々にすることができる。従って、第1の容器と回路素子の電気的な接続状態に関係しないで、熱的な結合を強くした配置を採ることができるため、高い温度補償精度の発振器を提供することが可能となる。
[形態6]本形態に記載の電子機器は、上記形態のいずれか一例に記載の発振器が搭載されていることを特徴とする。
本形態に記載の電子機器によれば、高い温度補償精度の発振器を用いているため、電子機器においても高精度な電気的品質を保つことが可能となる。
[形態7]本形態に記載の移動体は、上記形態のいずれか一例に記載の発振器が搭載されていることを特徴とする。
本形態に記載の移動体によれば、高い温度補償精度の温度補償型発振器を用いているため、移動体においても高精度な電気的品質を保つことが可能となる。
図1は、本発明の一実施形態に係る温度補償型圧電発振器の内部構成を示した概略図であり、(a)は平面図、(b)は(a)のQ−Q’における断面図である。また図2は本実施形態の圧電発振器の外部構成を示した概略図であり、(a)は正面図、(b)は底面図である。
本実施の形態の温度補償型圧電発振器1は、第2の容器である気密容器として、セラミックを積層した積層セラミックパッケージ(以下、単に「パッケージ」と称する)10を備えている。パッケージ10は、基板11と、この基板11上に接合される第1の枠状側壁13と、第1の枠状側壁13上に接合される第2の枠状側壁15とからなる。第2の枠状側壁15の上面15bには、金属製(コバール材)のシールリング18が接合されている。
第1の枠状側壁13は、下面13a及び上面13bと連続した側面13cとからなり、基板11上に配置される。第1の枠状側壁13の側面13cには、下面13aから上面13bに達するキャスタレーション(第1の切欠部)14が形成されている。
第2の枠状側壁15もまた、下面15a及び上面15bと連続した側面15cとからなり、第1の枠状側壁13上に配置される。第2の枠状側壁15の側面15cには、下面15aから上面15bに達するキャスタレーション(第2の切欠部)16が形成されている。
圧電振動子20は、図示しない圧電振動片(振動片)を第1の容器である凹形状のセラミック製パッケージの凹部内に収容し、凹部内を不活性ガス(N2)で充填して図示しない金属製の、例えばコバール材の蓋体で覆って気密封止したものであり、パッケージ10の凹部にある導体膜32上に、金属製の蓋体側を対向させて導電性接着剤33を介して搭載されている。なお、圧電振動子20の内部は、他の不活性ガスで充填されていてもよいし、真空状態にしてもよい。
また、圧電振動子20のパッケージの上面には、外部接続端子21a、21bが形成されている。なお、圧電振動子20のパッケージの上面とは、パッケージ10に搭載された圧電振動子20を、パッケージ10の蓋体40の方向から視て、視認できる側の面である。換言すれば、圧電振動子20のパッケージの上面は、圧電振動子20のパッケージの凹部を覆う蓋体が接続された側と反対側の面である。
電子部品26は、例えばチップコンデンサー等であり、パッケージ10内の配線導体31に例えば半田を介して実装されている。
電子部品25の上面周縁部には、複数の端子電極25a、25a・・・が形成されており、端子電極25aの1つがボンディングワイヤー34により外部接続端子21aに接続され、端子電極25aの他の1つがボンディングワイヤー34により外部接続端子21bに接続されている。また残りの端子電極25aがパッケージ10の段差部、つまり、第1の枠状側壁13の上面13bに形成されたパッド電極30にボンディングワイヤー34により接続されている。なお、電子部品25の上面とは、蓋体40の方向から視認できる側の面を指している。
パッケージ10の上面に形成されたシールリング18には、図示しない金属製(コバール材)の蓋体40がシーム溶接されている。この際、パッケージ10の内部は、電子部品25、26、配線導体、端子電極等の経年変化を抑えるべく不活性ガス(窒素ガスN2)が封入されている。なお、パッケージ10の内部は他の不活性ガスが充填されていてもよいし、真空状態にしてもよい。
従って、この後、B−Bにより積層したグリーンシートG1、G2、G3を分割すればキャスタレーション12、14、16を備えたセラミックパッケージ10が得られる。
一例として、穴12’が円筒形の場合、その直径は0.15mm、穴16’の直径は0.08mmから0.1mm程度である。
また、キャスタレーション16のメッキも所定に位置(高さ)まで施すことが可能であり、パッケージ10のシールリング18に蓋体40をシーム溶接した場合に、蓋体40とキャスタレーション16との短絡を防止することができるという利点もある。
また、穴12’、14’、16’の形状としては円筒形が一般的であるが、楕円形、矩形等であってもよい。
いずれの場合もキャスタレーション12の深さは、従来のパッケージの深さと同じ程度として実装基板との接合強度を維持できる程度に保つことが重要である。また、キャスタレーション16または14、16の深さは、パッケージの10の強度を従来と同程度の強度を維持できる程度に保つことが重要である。
以上のように、本実施形態では、グリーンシートを分割してパッケージ10とした場合に、基板11の側面11cのキャスタレーション12、または基板11の側面11cのキャスタレーション12と、第1の枠状側壁13の側面13cのキャスタレーション14の深さを深くできるので、実装基板との接合強度を維持することができる。
また、実施形態では、第2の枠状側壁15の側面15cのキャスタレーション16の深さをキャスタレーション12、14より浅くすることができるので、パッケージ10の強度を確保しつつ温度補償型圧電発振器1を小型化することが可能である。
先ず、パッド電極30、配線導体31、導体膜32、キャスタレーション12、14、16等を備えた積層セラミック製のパッケージ10を用意する。
先ず、手順1として、図1に示したパッケージ10の容量用配線導体31上に、ディスペンサーを用いて半田を塗布する。
次に、手順2として、マウント装置を用いて半田上に容量(チップコンデンサー)26を搭載した後、次にこれを所定の温度分布のリフロー装置に通し、チップコンデンサー26を半田で固定する。
次に、手順3として、圧電振動子20および電子部品25搭載用の導体膜32にディスペンサー等を用いて、導電性接着剤33を塗布する。
次に、手順4として、導電性接着剤33上に圧電振動子20および電子部品25を搭載し、所定の温度(例えば150℃、0.5H)で導電性接着剤33を乾燥、硬化させる。
次いで、本発明の一実施形態に係る温度補償型発振器としての温度補償型圧電発振器1を適用した電子機器について、図5〜図7に基づき、詳細に説明する。なお、説明では、温度補償型圧電発振器1を適用した例を示している。
図8は移動体の一例としての自動車を概略的に示す斜視図である。自動車106には本発明に係る温度補償型圧電発振器1が搭載されている。例えば、同図に示すように、移動体としての自動車106には、温度補償型圧電発振器1を内蔵してタイヤ109などを制御する電子制御ユニット108が車体107に搭載されている。
Claims (8)
- 振動片と、
前記振動片が封入されており、金属製の蓋を有する第1の容器と、
前記振動片を駆動する回路および感温素子を含む回路素子と、
配線基板と、
前記配線基板に接続されている蓋体と、を備え、
前記第1の容器および前記回路素子は、前記配線基板と前記蓋体との間に位置し、且つ平面視で前記配線基板の一方の面側に並んで配置されており、
前記第1の容器は、前記金属製の蓋が前記配線基板と向かい合うように配置されていることを特徴とする発振器。 - 前記配線基板は、前記配線基板の前記一方の面側に導体膜を有し、
前記導体膜は、平面視で前記第1の容器と前記回路素子とに重なっていることを特徴とする、請求項1に記載の発振器。 - 前記第1の容器および前記回路素子は、導電性を有する接合部材を介して前記配線基板に接合されていることを特徴とする、請求項1または2に記載の発振器。
- 前記第1の容器は、前記蓋体側に前記振動片と電気的に接続された外部接続端子を有し、
前記回路素子は前記蓋体側に端子電極を有し、
前記外部接続端子と前記端子電極とが電気的に接続されていることを特徴とする、請求項1乃至3のいずれか一項に記載の発振器。 - 前記第1の容器および前記回路素子は、前記配線基板および前記蓋体によって封止されていることを特徴とする、請求項1乃至4のいずれか一項に記載の発振器。
- 振動片と、
前記振動片が封入されており、金属製の蓋を有する第1の容器と、
前記振動片を駆動する回路および感温素子を含む回路素子と、
配線基板と、
前記配線基板に接続されている蓋体と、を備え、
前記第1の容器および前記回路素子は、前記配線基板と前記蓋体との間に位置し、且つ平面視で前記配線基板の一方の面側に並んで配置されており、
前記第1の容器は、前記蓋体側に前記振動片と電気的に接続された外部接続端子を有し、
前記回路素子は前記蓋体側に端子電極を有し、
前記外部接続端子と前記端子電極とは電気的に接続されていることを特徴とする発振器。 - 請求項1乃至6のいずれか一項に記載の発振器が搭載されていることを特徴とする電子機器。
- 請求項1乃至6のいずれか一項に記載の発振器が搭載されていることを特徴とする移動体。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012262120A JP6083214B2 (ja) | 2012-11-30 | 2012-11-30 | 発振器、電子機器、及び移動体 |
CN201810287687.XA CN108512522B (zh) | 2012-11-30 | 2013-11-13 | 振荡器、电子设备以及移动体 |
CN201310571432.3A CN103856183B (zh) | 2012-11-30 | 2013-11-13 | 振荡器、电子设备以及移动体 |
US14/090,233 US9362921B2 (en) | 2012-11-30 | 2013-11-26 | Oscillator, electronic apparatus, and moving object |
US14/745,862 US9432026B2 (en) | 2012-11-30 | 2015-06-22 | Oscillator, electronic apparatus, and moving object |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012262120A JP6083214B2 (ja) | 2012-11-30 | 2012-11-30 | 発振器、電子機器、及び移動体 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014107862A JP2014107862A (ja) | 2014-06-09 |
JP2014107862A5 JP2014107862A5 (ja) | 2015-11-12 |
JP6083214B2 true JP6083214B2 (ja) | 2017-02-22 |
Family
ID=50824860
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012262120A Active JP6083214B2 (ja) | 2012-11-30 | 2012-11-30 | 発振器、電子機器、及び移動体 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US9362921B2 (ja) |
JP (1) | JP6083214B2 (ja) |
CN (2) | CN108512522B (ja) |
Families Citing this family (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6738588B2 (ja) * | 2014-09-02 | 2020-08-12 | セイコーエプソン株式会社 | 発振器、電子機器、および移動体 |
JP2016187154A (ja) | 2015-03-27 | 2016-10-27 | セイコーエプソン株式会社 | 発振器、電子機器及び移動体 |
JP2016187152A (ja) | 2015-03-27 | 2016-10-27 | セイコーエプソン株式会社 | 発振器の製造方法、発振器、電子機器及び移動体 |
JP6891929B2 (ja) * | 2015-03-27 | 2021-06-18 | セイコーエプソン株式会社 | 温度補償型水晶発振器、電子機器及び移動体 |
JP6784020B2 (ja) * | 2015-12-03 | 2020-11-11 | セイコーエプソン株式会社 | 回路装置、発振器、電子機器及び移動体 |
JP6750211B2 (ja) * | 2015-12-03 | 2020-09-02 | セイコーエプソン株式会社 | 回路装置、発振器、電子機器及び移動体 |
JP6736871B2 (ja) * | 2015-12-03 | 2020-08-05 | セイコーエプソン株式会社 | 回路装置、発振器、電子機器及び移動体 |
JP6798121B2 (ja) | 2016-03-18 | 2020-12-09 | セイコーエプソン株式会社 | 発振器、電子機器および移動体 |
JP2018006809A (ja) * | 2016-06-27 | 2018-01-11 | セイコーエプソン株式会社 | 発振器、電子機器および移動体 |
JP6946679B2 (ja) | 2017-03-15 | 2021-10-06 | セイコーエプソン株式会社 | 振動デバイス、発振器、電子機器および移動体 |
JP6942983B2 (ja) | 2017-03-17 | 2021-09-29 | セイコーエプソン株式会社 | 発振器、電子機器および移動体 |
JP2020123804A (ja) * | 2019-01-30 | 2020-08-13 | セイコーエプソン株式会社 | 発振器、発振器の製造方法、電子機器および移動体 |
JP7275638B2 (ja) | 2019-02-22 | 2023-05-18 | セイコーエプソン株式会社 | 発振器、電子機器および移動体 |
JP2020137023A (ja) * | 2019-02-22 | 2020-08-31 | セイコーエプソン株式会社 | 発振器、電子機器および移動体 |
JP7268394B2 (ja) | 2019-02-22 | 2023-05-08 | セイコーエプソン株式会社 | 発振器、電子機器および移動体 |
JP7331376B2 (ja) | 2019-02-22 | 2023-08-23 | セイコーエプソン株式会社 | 発振器、電子機器および移動体 |
JP7283140B2 (ja) * | 2019-03-11 | 2023-05-30 | セイコーエプソン株式会社 | 振動デバイス、電子機器および移動体 |
JP2022181330A (ja) * | 2021-05-26 | 2022-12-08 | セイコーエプソン株式会社 | 電子部品用パッケージ、電子部品、及び発振器 |
Family Cites Families (27)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002124829A (ja) * | 2000-10-12 | 2002-04-26 | Murata Mfg Co Ltd | 発振器およびそれを用いた電子装置 |
JP3825285B2 (ja) * | 2001-07-13 | 2006-09-27 | 京セラ株式会社 | 電子部品 |
US6664864B2 (en) * | 2001-10-31 | 2003-12-16 | Cts Corporation | Cavity design printed circuit board for a temperature compensated crystal oscillator and a temperature compensated crystal oscillator employing the same |
JP2004056269A (ja) * | 2002-07-17 | 2004-02-19 | Murata Mfg Co Ltd | 圧電発振器 |
JP3923405B2 (ja) * | 2002-10-09 | 2007-05-30 | シャープ株式会社 | 低雑音コンバータ |
US7266869B2 (en) * | 2003-07-30 | 2007-09-11 | Kyocera Corporation | Method for manufacturing a piezoelectric oscillator |
JP3841304B2 (ja) | 2004-02-17 | 2006-11-01 | セイコーエプソン株式会社 | 圧電発振器、及びその製造方法 |
JP2005236562A (ja) * | 2004-02-18 | 2005-09-02 | Seiko Epson Corp | 圧電発振器、及びこれを利用した携帯電話装置と電子機器 |
JP2005286892A (ja) * | 2004-03-30 | 2005-10-13 | Kyocera Kinseki Corp | 温度センサーを内蔵した圧電振動子、及びそれを用いた圧電発振器 |
JP4444740B2 (ja) * | 2004-06-23 | 2010-03-31 | 日本電波工業株式会社 | 表面実装用の水晶発振器 |
JP4354347B2 (ja) * | 2004-06-29 | 2009-10-28 | 日本電波工業株式会社 | 水晶発振器 |
JP4855087B2 (ja) * | 2005-03-28 | 2012-01-18 | 日本電波工業株式会社 | 恒温型の水晶発振器 |
US7403077B2 (en) * | 2005-05-19 | 2008-07-22 | Cts Corporation | Reduced size VCO/PLL module |
JP2007013569A (ja) * | 2005-06-30 | 2007-01-18 | Kyocera Kinseki Corp | 圧電発振器 |
US20070024161A1 (en) | 2005-07-26 | 2007-02-01 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric device and method of manufacturing piezoelectric device |
JP2007036536A (ja) * | 2005-07-26 | 2007-02-08 | Seiko Epson Corp | 圧電デバイスおよび圧電デバイスの製造方法 |
US8169185B2 (en) * | 2006-01-31 | 2012-05-01 | Mojo Mobility, Inc. | System and method for inductive charging of portable devices |
US7646255B2 (en) * | 2006-11-17 | 2010-01-12 | Cts Corporation | Voltage controlled oscillator module with ball grid array resonator |
US8384486B2 (en) * | 2007-07-18 | 2013-02-26 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric oscillator and transmitter |
JP2009038415A (ja) * | 2007-07-31 | 2009-02-19 | Hitachi Ltd | 水晶発振器のパッケージ構造 |
JP2010098340A (ja) * | 2008-10-14 | 2010-04-30 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 圧電振動子、圧電発振器及び圧電発振器の製造方法 |
JP2010103802A (ja) * | 2008-10-24 | 2010-05-06 | Epson Toyocom Corp | 電子装置 |
CN201648076U (zh) * | 2010-01-19 | 2010-11-24 | 新亿昌化工有限公司 | 波能振荡器 |
JP5377350B2 (ja) * | 2010-02-05 | 2013-12-25 | エスアイアイ・クリスタルテクノロジー株式会社 | 圧電振動子及びこれを用いた発振器 |
JP2011193109A (ja) * | 2010-03-12 | 2011-09-29 | Seiko Epson Corp | 電子デバイス |
WO2011155600A1 (ja) * | 2010-06-11 | 2011-12-15 | 株式会社大真空 | 発振器 |
US8232845B2 (en) * | 2010-09-27 | 2012-07-31 | Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Packaged device with acoustic resonator and electronic circuitry and method of making the same |
-
2012
- 2012-11-30 JP JP2012262120A patent/JP6083214B2/ja active Active
-
2013
- 2013-11-13 CN CN201810287687.XA patent/CN108512522B/zh active Active
- 2013-11-13 CN CN201310571432.3A patent/CN103856183B/zh active Active
- 2013-11-26 US US14/090,233 patent/US9362921B2/en active Active
-
2015
- 2015-06-22 US US14/745,862 patent/US9432026B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US9362921B2 (en) | 2016-06-07 |
US20140152392A1 (en) | 2014-06-05 |
US9432026B2 (en) | 2016-08-30 |
JP2014107862A (ja) | 2014-06-09 |
CN108512522A (zh) | 2018-09-07 |
CN103856183B (zh) | 2018-04-27 |
US20150295580A1 (en) | 2015-10-15 |
CN108512522B (zh) | 2021-10-29 |
CN103856183A (zh) | 2014-06-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6083214B2 (ja) | 発振器、電子機器、及び移動体 | |
JP6098377B2 (ja) | 発振装置、電子機器、および移動体 | |
US10644647B2 (en) | Oscillator, an electronic apparatus, and a vehicle | |
JP6286884B2 (ja) | 電子デバイス、電子機器、および移動体 | |
US20140151105A1 (en) | Base substrate, resonator, oscillator, sensor, electronic device, electronic apparatus, and moving object | |
US10476508B2 (en) | Oscillator, electronic apparatus, and vehicle | |
US11056636B2 (en) | Oscillator, method of manufacturing oscillator, electronic apparatus, and vehicle | |
JP6740572B2 (ja) | 電子デバイス、電子機器、および基地局装置 | |
JP6724308B2 (ja) | 発振モジュール、振動デバイス、電子機器、および移動体 | |
JP2014053663A (ja) | 電子デバイス、電子機器、及び移動体 | |
JP2018060848A (ja) | 電子部品用パッケージ、発振器、電子機器、および移動体 | |
JP6866588B2 (ja) | 電子デバイス、電子デバイスの製造方法、電子機器および移動体 | |
JP2018074012A (ja) | 電子デバイス用パッケージ、電子デバイス、電子機器、および移動体 | |
JP6171516B2 (ja) | 電子デバイス、電子デバイスの製造方法、電子機器、および移動体 | |
JP6834189B2 (ja) | 振動デバイス、振動デバイスの製造方法、電子機器および移動体 | |
JP2018006789A (ja) | 発振器、発振器の製造方法、電子機器および移動体 | |
JP2014199970A (ja) | 電子デバイス、電子機器、移動体、積層板の製造方法 | |
JP2016174201A (ja) | 振動片、振動子、振動デバイス、発振器、電子機器、および移動体 | |
JP2016116058A (ja) | 振動デバイス、発振器、電子機器、および移動体 | |
JP2014032106A (ja) | 振動片、振動子、ジャイロセンサー、電子機器、および移動体 | |
JP2015161641A (ja) | 機能デバイスの製造方法、機能デバイス、電子機器および移動体 | |
JP2014171062A (ja) | 振動子、発振器、電子機器および移動体 | |
JP2013207336A (ja) | 振動素子、振動子、電子デバイス、及び電子機器 | |
JP2014011607A (ja) | 電子部品、電子機器、および移動体 | |
JP2019047178A (ja) | 振動デバイス、および電子機器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20150108 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150924 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150924 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20160530 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20160610 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20160624 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160628 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160726 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20161227 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170109 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6083214 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |