JP2014011607A - 電子部品、電子機器、および移動体 - Google Patents
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Abstract
【課題】集積回路素子を被覆する樹脂が、キャビティーの内側面を伝わり外部接続端子の表面を覆う、所謂ブリードを防止することが可能な電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品としての水晶発振器10は、回路素子としての集積回路素子21と、集積回路素子21を搭載し、端子22を有している基板としてのパッケージ11と、少なくとも集積回路素子21とパッケージ11との間に配設されているアンダーフィル(樹脂)31と、集積回路素子21と端子22との間にあって、平面視で、端子22の平面と同方向に向いた面であるパッケージを構成する第一基板20の第一面23に設けられている樹脂止部30と、を含んでいる。
【選択図】図1
【解決手段】電子部品としての水晶発振器10は、回路素子としての集積回路素子21と、集積回路素子21を搭載し、端子22を有している基板としてのパッケージ11と、少なくとも集積回路素子21とパッケージ11との間に配設されているアンダーフィル(樹脂)31と、集積回路素子21と端子22との間にあって、平面視で、端子22の平面と同方向に向いた面であるパッケージを構成する第一基板20の第一面23に設けられている樹脂止部30と、を含んでいる。
【選択図】図1
Description
本発明は、基板上に回路素子が搭載された電子部品、電子部品を用いた電子機器、および電子部品を用いた移動体に関する。
近年、携帯型電子機器の普及が進み、それに伴って電子機器の小型軽量化の要求も高まってきている。そのため、電子機器に用いられる電子部品の小型化の要求も高まっている。
例えば、特許文献1に開示されている電子部品の構成は、電子部品素子(水晶振動子)と、その駆動制御に用いられ電子部品素子(ICチップ)とが、収容器の表裏両面側にそれぞれ設けられたキャビティー部にそれぞれ収容されている。また、収容器には電子部品を実装する基板への接続端子である外部端子電極が設けられている。
一方のキャビティーに収容された電子部品素子(水晶振動子)は、キャビティーの開口面を蓋体によって気密封止されている。他方のキャビティーに収容された電子部品素子(ICチップ)は、キャビティー内部に樹脂が注入され、その樹脂によって封止されている。
また、他方のキャビティーに収容された電子部品素子(ICチップ)と、キャビティーの底部との間隙にアンダーフィルと呼ばれる樹脂が注入されている構成も開示されている(例えば、特許文献2参照)。
例えば、特許文献1に開示されている電子部品の構成は、電子部品素子(水晶振動子)と、その駆動制御に用いられ電子部品素子(ICチップ)とが、収容器の表裏両面側にそれぞれ設けられたキャビティー部にそれぞれ収容されている。また、収容器には電子部品を実装する基板への接続端子である外部端子電極が設けられている。
一方のキャビティーに収容された電子部品素子(水晶振動子)は、キャビティーの開口面を蓋体によって気密封止されている。他方のキャビティーに収容された電子部品素子(ICチップ)は、キャビティー内部に樹脂が注入され、その樹脂によって封止されている。
また、他方のキャビティーに収容された電子部品素子(ICチップ)と、キャビティーの底部との間隙にアンダーフィルと呼ばれる樹脂が注入されている構成も開示されている(例えば、特許文献2参照)。
上述のような構成の電子部品では、図10に示すように、電子部品50に形成された凹陥状のキャビティー53に収容された電子部品素子(ICチップ)54を封止するために注入された樹脂57(ハッチングで示す)がキャビティー53の内側面55a,55bを這い上がり、這い上がった樹脂58が外部端子電極56まで達してしまう、所謂ブリードが発生することがあった。外部端子電極56まで達した樹脂58は、外部端子電極56の表面を覆うことになるため、外部端子電極56と実装基板の実装電極との導電性を損ねる、或いは実装強度が低下してしまう虞を有していた。
さらに、アンダーフィルと呼ばれる樹脂には、電子部品素子(ICチップ)54とキャビティー53の底部との僅かな間隙に毛細管現象によって入り込ませるために、低分子成分が含まれている。この低分子成分が含まれていることにより、樹脂とキャビティー53との濡れ性がよくなり、樹脂がキャビティーの内側面を這い上がり易くなる。
なお、図10は、電子部品を平面視した平面図であるが、樹脂で覆われた電子部品素子(ICチップ)54が透視された状態で記載されている。
さらに、アンダーフィルと呼ばれる樹脂には、電子部品素子(ICチップ)54とキャビティー53の底部との僅かな間隙に毛細管現象によって入り込ませるために、低分子成分が含まれている。この低分子成分が含まれていることにより、樹脂とキャビティー53との濡れ性がよくなり、樹脂がキャビティーの内側面を這い上がり易くなる。
なお、図10は、電子部品を平面視した平面図であるが、樹脂で覆われた電子部品素子(ICチップ)54が透視された状態で記載されている。
このような課題を解決するために、特許文献1で開示されている電子部品では、電子部品素子(ICチップ)を収納するキャビティーの内側面上部に樹脂付着防止膜を周設している。この樹脂付着防止膜は、這い上がってきた封止用の樹脂をはじき、外部端子電極へ樹脂が達することを防止している。
しかしながら、上述の特許文献1に示す構成では、樹脂付着防止膜の形成がキャビティーの内側面であるため、樹脂付着防止膜の塗布(付着)が行い難くい。また、塗布された樹脂付着防止膜が、キャビティーの内側面に垂れてしまい、封止用の樹脂とキャビティーの内側面との密着性を損ねてしまう虞があった。
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
[適用例1]本適用例に係る電子部品は、回路素子と、前記回路素子を搭載し、端子を有している基板と、少なくとも前記回路素子と前記基板との間に配設されている樹脂と、平面視で、前記回路素子と前記端子との間にあって、前記端子の平面と同方向に向いた第一面に設けられている樹脂止部と、を含んでいることを特徴とする。
本適用例によれば、回路素子と端子との間にあって、平面視で、前記端子の平面と同方向に向いた面である第一面に樹脂止部が設けられている。したがって、樹脂止部の形成は、端子と同様に、或いは同時に形成することができるため、簡単に樹脂止部を設けることができる。このように簡便は方法で形成された樹脂止部がダム(堰堤)となり、回路素子を搭載した基板と回路素子との間に配設された樹脂の流動を食い止めることができる。したがって、樹脂が端子まで達することがなくなり、換言すれば、樹脂が端子の表面を覆う、所謂ブリードの発生を防止することができる。そして、このような簡便な方法で、電子部品の実装の信頼性を高めることが可能となる。
[適用例2]上記適用例に記載の電子部品において、前記端子が前記第一面に設けられており、前記樹脂止部は、前記第一面から突起状に設けられていることを特徴とする。
本適用例によれば、突起状に設けられている樹脂止部により、基板表面を伝わって流れた樹脂(アンダーフィル)の流動を止めることが可能となる。
[適用例3]上記適用例に記載の電子部品において、前記基板には、前記端子の平面に対して前記第一面を底部とする段部を有し、前記樹脂止部は、前記底部から突起状に設けられていることを特徴とする。
本適用例によれば、平面視で、端子の平面と同方向に向いた面である第一面を底部とする段部が基板に設けられている。そしてその底部から突起状に樹脂止部が設けられているため、端子の形成と同じように簡便な方法で設けることができる。また、樹脂止部が、段部に設けられているため、樹脂止部の高さをより高くする、即ち樹脂止部の長さを長くすることができる。これにより、樹脂を遮断する効果をより高めることが可能となる。
[適用例4]上記適用例に記載の電子部品において、前記樹脂止部は、セラミックコートであることを特徴とする。
本適用例によれば、樹脂止部がセラミックコートによって形成されていることから、基板表面を伝わって流れた樹脂がセラミックコートによってはじかれ、端子まで達することを防止することができる。
[適用例5]上記適用例に記載の電子部品において、前記第一面よりも掘り下げられている凹状の凹陥部に搭載され、前記端子は、前記第一面に配置されており、前記樹脂止部は、前記端子と前記凹陥部との間の前記第一面に設けられていることを特徴とする。
本適用例によれば、回路そしが、基板の第一面よりも掘り下げられた凹状の凹陥部に搭載されており、基板の第一面には端子が形成されている。そして、端子と凹陥部との間の基板の第一面には、樹脂止部が設けられている。したがって、回路素子を搭載した基板と回路素子との間に配設された樹脂が凹陥部の内表面を這い上がっても、樹脂止部によって流動を食い止めることができる。したがって、樹脂が端子の表面を覆うことを防止することができる。これにより、端子が実装基板などに実装される際に導電性を損ねることなく実装され、実装の信頼性を高めることが可能となる。
[適用例6]上記適用例に記載の電子部品において、前記樹脂止部は、前記凹陥部の内壁に沿って環状に設けられていることを特徴とする。
本適用例によれば、樹脂止部が凹陥部の内壁に沿って環状に設けられていることから、凹陥部の内表面を伝わって流れた樹脂の流動を確実に止めることが可能となる。
[適用例7]本適用例に記載の電子機器は、上記適用例のいずれか一例に記載の電子部品を備えていることを特徴とする。
本適用例によれば、電子機器に用いられている電子部品を実装する際の、実装の信頼性が確保されていることから、信頼性を向上させた電子機器を提供できるという効果がある。
[適用例8]本適用例に記載の移動体は、上記適用例のいずれか一例に記載の電子部品を備えていることを特徴とする。
本適用例によれば、移動体に用いられている電子部品を実装する際の、実装の信頼性が確保されていることから、信頼性を向上させた移動体を提供できるという効果がある。
以下、本発明を具体化した実施形態について図面を参照して説明する。第1実施形態、第2実施形態、および第3実施形態では、電子部品の一例として、回路素子としての集積回路素子と、電子素子としての水晶振動片とが同一パッケージに収納された水晶発振器の構成について説明する。また、第4実施形態では、電子部品の一例として、回路素子としての集積回路素子がパッケージに収納された電子デバイスの構成について説明する。
(第1実施形態)
図1を用いて第1実施形態について説明する。図1は、第1実施形態に係る電子部品としての水晶発振器の概略構成を示しており、(a)は平面図、(b)は(a)の正断面図である。
図1を用いて第1実施形態について説明する。図1は、第1実施形態に係る電子部品としての水晶発振器の概略構成を示しており、(a)は平面図、(b)は(a)の正断面図である。
先ず、水晶振動子の概略構成について説明する。
図1(a)、(b)に示すように、電子部品としての水晶発振器10には、セラミックなどを用いて形成された基板としてのパッケージ11の図示下部に設けられた凹陥状の振動片収納部14に圧電振動片が収納されている。なお、本例では、圧電振動片として、水晶から形成された水晶振動片で説明し、以下、水晶振動片12として説明する。振動片収納部14は、外枠15によって周囲を囲まれた凹陥状に形成されている。
図1(a)、(b)に示すように、電子部品としての水晶発振器10には、セラミックなどを用いて形成された基板としてのパッケージ11の図示下部に設けられた凹陥状の振動片収納部14に圧電振動片が収納されている。なお、本例では、圧電振動片として、水晶から形成された水晶振動片で説明し、以下、水晶振動片12として説明する。振動片収納部14は、外枠15によって周囲を囲まれた凹陥状に形成されている。
水晶振動片12は、水晶等の圧電材料からなる水晶基板(例えば、ATカット水晶基板)と、水晶基板の表裏両面の振動領域に夫々形成した図示しない励振電極、励振電極から水晶基板端縁に延びるリード電極、および各リード端子の端部に設けたパッドを含む電極を備えている。
水晶振動片12は、前述のパッドと振動片収納部14の底部(パッケージ11を構成する底板25の一方面)に設けられている電極18とが、導電性接着剤などの接合材16によって電気的導通を取りながら接着され、パッケージ11に固定されている。そして、水晶振動片12は、振動片収納部14の開口部を覆うように設けられた金属製(例えば、コバール製)の蓋体17によって、気密封止されパッケージ11に収納されている。
水晶振動片12は、前述のパッドと振動片収納部14の底部(パッケージ11を構成する底板25の一方面)に設けられている電極18とが、導電性接着剤などの接合材16によって電気的導通を取りながら接着され、パッケージ11に固定されている。そして、水晶振動片12は、振動片収納部14の開口部を覆うように設けられた金属製(例えば、コバール製)の蓋体17によって、気密封止されパッケージ11に収納されている。
パッケージ11には、該パッケージ11の図示上部の一面、換言すれば、水晶発振器10が実装される実装基板(図示せず)に対向する側の第一基板20の第一面23に、水晶発振器10を実装基板に実装するための4つの端子(外部端子電極)22が形成されている。
パッケージ11は、矩形状をなしており、4つの角部にそれぞれ端子22が設けられている。この端子22は、水晶発振器10の実装用端子であり、後述する回路素子としての集積回路素子21の接続電極(図示せず)とスルーホール28、内部配線27などで電気的に接続されている。また、図1(b)に示したように、断面から見ると、端子22は、実装基板側に向かって、集積回路素子21よりも突出している。なお、端子22は、導電体で形成されていても、例えば、セラミックなどの非導電体の外表面に導電体で形成された端子電極が設けられた構成でもよい。
パッケージ11は、矩形状をなしており、4つの角部にそれぞれ端子22が設けられている。この端子22は、水晶発振器10の実装用端子であり、後述する回路素子としての集積回路素子21の接続電極(図示せず)とスルーホール28、内部配線27などで電気的に接続されている。また、図1(b)に示したように、断面から見ると、端子22は、実装基板側に向かって、集積回路素子21よりも突出している。なお、端子22は、導電体で形成されていても、例えば、セラミックなどの非導電体の外表面に導電体で形成された端子電極が設けられた構成でもよい。
さらに、水晶発振器10には、パッケージ11を構成する底板25に固着された集積回路素子21が備えられている。集積回路素子21は、回路素子収納部37の底部(パッケージ11を構成する底板25の他方面)に設けられている配線電極26に、Auバンプ24などの接合材で電気的接続をとって固定されている。
なお、集積回路素子21は、端子22、水晶振動片12などと内部配線27或いはスルーホール28などで電気的接続が取られているが説明は省略している。さらに、集積回路素子21とパッケージ11との間隙は、樹脂としてのアンダーフィル31が配設されて埋められている。なお樹脂は、集積回路素子21を覆うように設けられていてもよい。
なお、集積回路素子21は、端子22、水晶振動片12などと内部配線27或いはスルーホール28などで電気的接続が取られているが説明は省略している。さらに、集積回路素子21とパッケージ11との間隙は、樹脂としてのアンダーフィル31が配設されて埋められている。なお樹脂は、集積回路素子21を覆うように設けられていてもよい。
さらに、水晶発振器10には、平面視(4つの端子22、および集積回路素子21を正面に見る方向から見る)で、端子22と回路素子収納部37の内側面(内壁面)29との間の第一基板20の第一面23に樹脂止部30が設けられている。樹脂止部30は、図示左右方向に2つずつ設けられた端子22のそれぞれに対向するように2つ設けられている。樹脂止部30は、第一面23から突起状に形成されており、その高さは端子22と等しいか、或いは若干低くなるように形成されている。
樹脂止部30は、例えばセラミック(グリーンシート)、低融点ガラスなどによって形成することができる。また、樹脂止部30は、例えばペースト状のアルミナを用いたセラミックコートまたはフッ素コートによって形成された樹脂止部30を形成することもできる。このセラミックコートを用いた樹脂止部30は、その界面の表面張力が大きく、這い上がってきた樹脂をはじき易いため、樹脂を遮断する効果がさらに優れている。
樹脂止部30は、例えばセラミック(グリーンシート)、低融点ガラスなどによって形成することができる。また、樹脂止部30は、例えばペースト状のアルミナを用いたセラミックコートまたはフッ素コートによって形成された樹脂止部30を形成することもできる。このセラミックコートを用いた樹脂止部30は、その界面の表面張力が大きく、這い上がってきた樹脂をはじき易いため、樹脂を遮断する効果がさらに優れている。
次に、図2を用いて樹脂止部の変形例について説明する。図2(a)〜(c)は、第1実施形態の水晶発振器を示す図1(a)と同様な方向から見た平面図である。なお、下記の説明では、第1実施形態で説明した構成と同様な構成要素については、同じ符号を付けて説明を省略する。
(変形例1)
先ず、図2(a)を用い、樹脂止部の変形例1について説明する。
変形例1の水晶発振器10aは、上述の実施形態1の水晶発振器10を構成する樹脂止部30の構成が異なっている。変形例1の樹脂止部33は、平面視(4つの端子22、および集積回路素子21を正面に見る方向から見る)で、端子22と回路素子収納部37の内側面(内壁面)29との間を通り、内側面29に沿った環状をなして、第一基板20(図1参照)の第一面23に設けられている。樹脂止部33は、第一面23から突起状に形成されており、その高さは端子22と等しいか、或いは若干低くなるように形成されている。
先ず、図2(a)を用い、樹脂止部の変形例1について説明する。
変形例1の水晶発振器10aは、上述の実施形態1の水晶発振器10を構成する樹脂止部30の構成が異なっている。変形例1の樹脂止部33は、平面視(4つの端子22、および集積回路素子21を正面に見る方向から見る)で、端子22と回路素子収納部37の内側面(内壁面)29との間を通り、内側面29に沿った環状をなして、第一基板20(図1参照)の第一面23に設けられている。樹脂止部33は、第一面23から突起状に形成されており、その高さは端子22と等しいか、或いは若干低くなるように形成されている。
(変形例2)
次に、図2(b)を用い、樹脂止部の変形例2について説明する。
変形例2の水晶発振器10bは、上述の実施形態1の水晶発振器10を構成する樹脂止部30の構成が異なっている。
変形例2の水晶発振器10bは、4つの樹脂止部34a,34b,34c,34dが、設けられている。樹脂止部34a,34b,34c,34dは、上述と同様な平面視で、端子22と回路素子収納部37の内側面(内壁面)29との間の第一基板20(図1参照)の第一面23に、それぞれの端子22に対向するように設けられている。樹脂止部34a,34b,34c,34dは、端子22が対向する内側面(内壁面)29に沿った長さが、端子22の同方向の長さと等しいか、端子22の同方向の長さより長くなるように設けられている。樹脂止部34a,34b,34c,34dは、第一面23から突起状に形成されており、その高さは端子22と等しいか、或いは若干低くなるように形成されている。
次に、図2(b)を用い、樹脂止部の変形例2について説明する。
変形例2の水晶発振器10bは、上述の実施形態1の水晶発振器10を構成する樹脂止部30の構成が異なっている。
変形例2の水晶発振器10bは、4つの樹脂止部34a,34b,34c,34dが、設けられている。樹脂止部34a,34b,34c,34dは、上述と同様な平面視で、端子22と回路素子収納部37の内側面(内壁面)29との間の第一基板20(図1参照)の第一面23に、それぞれの端子22に対向するように設けられている。樹脂止部34a,34b,34c,34dは、端子22が対向する内側面(内壁面)29に沿った長さが、端子22の同方向の長さと等しいか、端子22の同方向の長さより長くなるように設けられている。樹脂止部34a,34b,34c,34dは、第一面23から突起状に形成されており、その高さは端子22と等しいか、或いは若干低くなるように形成されている。
(変形例3)
次に、図2(c)を用い、樹脂止部の変形例3について説明する。
変形例3の水晶発振器10cは、上述の実施形態1の水晶発振器10を構成する樹脂止部30の構成が異なっている。
変形例3の水晶発振器10cは、4つの樹脂止部35a,35b,35c,35dが、設けられている。樹脂止部35a,35b,35c,35dは、上述と同様な平面視で、端子22と回路素子収納部37の内側面(内壁面)29との間から端子22に沿って折れ曲がって延設されている、所謂L字状の形状で、第一基板20(図1参照)の第一面23に、それぞれの端子22に対向して設けられている。樹脂止部35a,35b,35c,35dは、第一面23から突起状に形成されており、その高さは端子22と等しいか、或いは若干低くなるように形成されている。
次に、図2(c)を用い、樹脂止部の変形例3について説明する。
変形例3の水晶発振器10cは、上述の実施形態1の水晶発振器10を構成する樹脂止部30の構成が異なっている。
変形例3の水晶発振器10cは、4つの樹脂止部35a,35b,35c,35dが、設けられている。樹脂止部35a,35b,35c,35dは、上述と同様な平面視で、端子22と回路素子収納部37の内側面(内壁面)29との間から端子22に沿って折れ曲がって延設されている、所謂L字状の形状で、第一基板20(図1参照)の第一面23に、それぞれの端子22に対向して設けられている。樹脂止部35a,35b,35c,35dは、第一面23から突起状に形成されており、その高さは端子22と等しいか、或いは若干低くなるように形成されている。
上述した第1実施形態に係る水晶発振器10、10a,10b,10cによれば、平面視で端子22と回路素子収納部37の内側面(内壁面)29との間の第一基板20の第一面23に樹脂止部30が設けられている。この樹脂止部30は、端子22の形成されている第一基板20の第一面23に形成されるため、例えば、スクリーン印刷などの簡便な方法で設けることができる。
また、平面視で、端子22の平面と同方向に向いた面である第一基板20の第一面23に樹脂止部30が設けられていることから、シート状での加工(バッチ処理加工)が可能となり、樹脂止部30の厚みを均一に塗布(形成)できるとともに製造工数の低減を図ることができる。
このように簡便な方法で設けることが可能な樹脂止部30により、アンダーフィル(樹脂)31が注入(配設)された際に、内側面(内壁面)29を這い上がるアンダーフィル(樹脂)31の流動を遮断することができる。したがって、アンダーフィル(樹脂)31が端子22まで達することがなくなり、換言すれば、アンダーフィル(樹脂)31が端子22の表面を覆う、いわゆるブリードの発生を防止することができる。
また、平面視で、端子22の平面と同方向に向いた面である第一基板20の第一面23に樹脂止部30が設けられていることから、シート状での加工(バッチ処理加工)が可能となり、樹脂止部30の厚みを均一に塗布(形成)できるとともに製造工数の低減を図ることができる。
このように簡便な方法で設けることが可能な樹脂止部30により、アンダーフィル(樹脂)31が注入(配設)された際に、内側面(内壁面)29を這い上がるアンダーフィル(樹脂)31の流動を遮断することができる。したがって、アンダーフィル(樹脂)31が端子22まで達することがなくなり、換言すれば、アンダーフィル(樹脂)31が端子22の表面を覆う、いわゆるブリードの発生を防止することができる。
(第2実施形態)
次に、図3を用いて第2実施形態について説明する。図3は、第2実施形態に係る電子部品としての水晶発振器の概略構成を示し、(a)は平面図、(b)は(a)の正断面図である。第2実施形態の水晶発振器は、図1に示した水晶発振器10に備えられた樹脂止部30と異なる構成の樹脂止部を用いたものである。したがって、第2実施形態の説明では、前述の第1実施形態と同じ構成である水晶振動片、振動片収納部などは同一符号を付けて、その説明を省略する。
次に、図3を用いて第2実施形態について説明する。図3は、第2実施形態に係る電子部品としての水晶発振器の概略構成を示し、(a)は平面図、(b)は(a)の正断面図である。第2実施形態の水晶発振器は、図1に示した水晶発振器10に備えられた樹脂止部30と異なる構成の樹脂止部を用いたものである。したがって、第2実施形態の説明では、前述の第1実施形態と同じ構成である水晶振動片、振動片収納部などは同一符号を付けて、その説明を省略する。
図3(a)は、基板としてのパッケージ11の第一基板20の第一面23側から見た水晶発振器10dの平面形状を示している。
図3(a)に示すように、パッケージ11を構成する第一基板20の第一面23に、水晶発振器10dを実装基板に実装するための4つの端子22が形成されている。パッケージ11は、矩形状をなしており、4つの角部にそれぞれ端子22が設けられている。
この端子22は、水晶発振器10dの実装用端子であり、回路素子としての集積回路素子21の接続電極(図示せず)、スルーホール28、内部配線27などで電気的に接続されている。なお、端子22は、導電体で形成されていても、例えば、セラミックなどの非導電体の外表面に導電体で形成された端子電極が設けられた構成でもよい。
図3(a)に示すように、パッケージ11を構成する第一基板20の第一面23に、水晶発振器10dを実装基板に実装するための4つの端子22が形成されている。パッケージ11は、矩形状をなしており、4つの角部にそれぞれ端子22が設けられている。
この端子22は、水晶発振器10dの実装用端子であり、回路素子としての集積回路素子21の接続電極(図示せず)、スルーホール28、内部配線27などで電気的に接続されている。なお、端子22は、導電体で形成されていても、例えば、セラミックなどの非導電体の外表面に導電体で形成された端子電極が設けられた構成でもよい。
さらに、水晶発振器10dには、パッケージ11を構成する底板25に固着された集積回路素子21が備えられている。集積回路素子21は、回路素子収納部37の底部(パッケージ11を構成する底板25の他方面)に設けられている配線電極26に、Auバンプ24などの接合材で電気的接続をとって固定されている。
なお、集積回路素子21は、端子22、水晶振動片12などと内部配線27或いはスルーホール28などで電気的接続が取られているが説明は省略している。さらに、集積回路素子21とパッケージ11との間隙は、樹脂としてのアンダーフィル31が配設されて埋められている。なお樹脂は、集積回路素子21を覆うように設けられていてもよい。
なお、集積回路素子21は、端子22、水晶振動片12などと内部配線27或いはスルーホール28などで電気的接続が取られているが説明は省略している。さらに、集積回路素子21とパッケージ11との間隙は、樹脂としてのアンダーフィル31が配設されて埋められている。なお樹脂は、集積回路素子21を覆うように設けられていてもよい。
さらに、水晶発振器10dには、平面視(4つの端子22、および集積回路素子21を正面に見る方向から見る)で、端子22と回路素子収納部37の内側面(内壁面)29との間の第一基板20の第一面23に樹脂止部30が設けられている。樹脂止部30は、図示左右方向に2つずつ設けられた端子22のそれぞれに対向するように2つ設けられている。樹脂止部30は、第一面23から突起状に形成されており、その高さは端子22と等しいか、或いは若干低くなるように形成されている。
樹脂止部30は、第一面23上に、例えばセラミック(グリーンシート)、低融点ガラスなどによって形成された第一層30bと、第一層30bの表面に、例えばペースト状のアルミナを用いたセラミックコートによって形成された第二層30aとの2層で構成されている。
樹脂止部30は、第一面23上に、例えばセラミック(グリーンシート)、低融点ガラスなどによって形成された第一層30bと、第一層30bの表面に、例えばペースト状のアルミナを用いたセラミックコートによって形成された第二層30aとの2層で構成されている。
上述した第2実施形態に係る水晶発振器10dによれば、平面視で端子22と回路素子収納部37の内側面(内壁面)29との間の第一基板20の第一面23に樹脂止部30が設けられている。この樹脂止部30は、端子22の形成されている第一基板20の第一面23に形成されるため、例えば、スクリーン印刷などの簡便な方法で設けることができる。
また、樹脂止部30が2層構成になっており、その表面には、セラミックコートによって形成された第二層30aが形成されている。セラミックコートによって形成された第二層30aは、その界面の表面張力が大きい、換言すれば、接触角が大きく濡れ性が悪いため這い上がってきた樹脂をはじき易く、樹脂の遮断の効果がさらに優れている。
このように、簡便な方法で設けることが可能な樹脂止部30により、アンダーフィル(樹脂)31の内側面(内壁面)29の這い上りを、より効果的に遮断することができる。したがって、アンダーフィル(樹脂)31が端子22まで達することがなくなり、換言すれば、アンダーフィル(樹脂)31が端子22の表面を覆う、いわゆるブリードの発生を防止することができる。
また、樹脂止部30が2層構成になっており、その表面には、セラミックコートによって形成された第二層30aが形成されている。セラミックコートによって形成された第二層30aは、その界面の表面張力が大きい、換言すれば、接触角が大きく濡れ性が悪いため這い上がってきた樹脂をはじき易く、樹脂の遮断の効果がさらに優れている。
このように、簡便な方法で設けることが可能な樹脂止部30により、アンダーフィル(樹脂)31の内側面(内壁面)29の這い上りを、より効果的に遮断することができる。したがって、アンダーフィル(樹脂)31が端子22まで達することがなくなり、換言すれば、アンダーフィル(樹脂)31が端子22の表面を覆う、いわゆるブリードの発生を防止することができる。
(第3実施形態)
次に、図4を用いて第2実施形態について説明する。図4は、第3実施形態に係る電子部品としての水晶発振器の概略構成を示し、(a)は平面図、(b)は(a)の正断面図である。第3実施形態の水晶発振器は、図1に示した水晶発振器10に備えられた樹脂止部30と異なる構成の樹脂止部を用いたものである。したがって、第3実施形態の説明では、前述の第1実施形態と同じ構成である水晶振動片、振動片収納部などは同一符号を付けて、その説明を省略する。
次に、図4を用いて第2実施形態について説明する。図4は、第3実施形態に係る電子部品としての水晶発振器の概略構成を示し、(a)は平面図、(b)は(a)の正断面図である。第3実施形態の水晶発振器は、図1に示した水晶発振器10に備えられた樹脂止部30と異なる構成の樹脂止部を用いたものである。したがって、第3実施形態の説明では、前述の第1実施形態と同じ構成である水晶振動片、振動片収納部などは同一符号を付けて、その説明を省略する。
図4(a)は、基板としてのパッケージ11の第一基板20の第一面23側から見た水晶発振器40の平面形状を示しており、図4(b)は、(a)の正断面を示している。
図4に示すように、パッケージ11を構成する第一基板20の第一面23に、水晶発振器10dを実装基板に実装するための4つの端子22が形成されている。パッケージ11は、矩形状をなしており、4つの角部にそれぞれ端子22が設けられている。
この端子22は、水晶発振器40の実装用端子であり、回路素子としての集積回路素子21の接続電極(図示せず)、スルーホール28、内部配線27などで電気的に接続されている。なお、端子22は、導電体で形成されていても、例えば、セラミックなどの非導電体の外表面に導電体で形成された端子電極が設けられた構成でもよい。
図4に示すように、パッケージ11を構成する第一基板20の第一面23に、水晶発振器10dを実装基板に実装するための4つの端子22が形成されている。パッケージ11は、矩形状をなしており、4つの角部にそれぞれ端子22が設けられている。
この端子22は、水晶発振器40の実装用端子であり、回路素子としての集積回路素子21の接続電極(図示せず)、スルーホール28、内部配線27などで電気的に接続されている。なお、端子22は、導電体で形成されていても、例えば、セラミックなどの非導電体の外表面に導電体で形成された端子電極が設けられた構成でもよい。
さらに、水晶発振器40には、パッケージ11を構成する底板25に固着された集積回路素子21が備えられている。集積回路素子21は、回路素子収納部37の底部(パッケージ11を構成する底板25の他方面)に設けられている配線電極26に、Auバンプ24などの接合材で電気的接続をとって固定されている。
なお、集積回路素子21は、端子22、水晶振動片12などと内部配線27或いはスルーホール28などで電気的接続が取られているが説明は省略している。さらに、集積回路素子21とパッケージ11との間隙は、樹脂としてのアンダーフィル31が配設されて埋められている。なお樹脂は、集積回路素子21を覆うように設けられていてもよい。
なお、集積回路素子21は、端子22、水晶振動片12などと内部配線27或いはスルーホール28などで電気的接続が取られているが説明は省略している。さらに、集積回路素子21とパッケージ11との間隙は、樹脂としてのアンダーフィル31が配設されて埋められている。なお樹脂は、集積回路素子21を覆うように設けられていてもよい。
さらに、水晶発振器40には、第一基板20の第一面23に、平面視(4つの端子22、および集積回路素子21を正面に見る方向から見る)で、4つの端子22の平面と同方向に向いた面である底部36を有する段差が設けられている。この段差は、図示左右方向に2つずつ設けられた端子22のそれぞれに対向するように2つ設けられており、それぞれが端子22と回路素子収納部37の内側面(内壁面)29との間に設けられており、内側面(内壁面)29側が開放されている。そして、それぞれの段差の底部36には、樹脂止部30が端子22のそれぞれに対向するように設けられている。樹脂止部30は、段差の底部36から突起状に形成されており、その高さは端子22と等しいか、或いは若干低くなるように形成されている。
樹脂止部30は、例えばセラミック(グリーンシート)、低融点ガラスなどによって形成することができる。また、例えばペースト状のアルミナを用いたセラミックコートによって樹脂止部30を形成することもできる。
さらに、樹脂止部30は、第2実施形態で示したように、例えばセラミック(グリーンシート)、低融点ガラスなどによって形成された第一層と、例えば第一層の表面にペースト状のアルミナを用いたセラミックコートによって形成された第二層との2層で構成されてもよい。
樹脂止部30は、例えばセラミック(グリーンシート)、低融点ガラスなどによって形成することができる。また、例えばペースト状のアルミナを用いたセラミックコートによって樹脂止部30を形成することもできる。
さらに、樹脂止部30は、第2実施形態で示したように、例えばセラミック(グリーンシート)、低融点ガラスなどによって形成された第一層と、例えば第一層の表面にペースト状のアルミナを用いたセラミックコートによって形成された第二層との2層で構成されてもよい。
上述した第2実施形態に係る水晶発振器40によれば、第一基板20の第一面23に、平面視で、4つの端子22の平面と同方向に向いた面である底部36を有する段部に樹脂止部30が設けられているため、例えば、端子22を形成すると同じようにスクリーン印刷などの簡便な方法で設けることができる。
また、樹脂止部30が、段部に設けられているため、樹脂止部30の高さをより高くする、即ち樹脂止部30の長さを長くすることができる。これにより、樹脂を遮断する効果をより高めることが可能となる。したがって、アンダーフィル(樹脂)31が端子22まで達することがなくなり、換言すれば、アンダーフィル(樹脂)31が端子22の表面を覆う、いわゆるブリードの発生を防止することができる。
また、樹脂止部30が、段部に設けられているため、樹脂止部30の高さをより高くする、即ち樹脂止部30の長さを長くすることができる。これにより、樹脂を遮断する効果をより高めることが可能となる。したがって、アンダーフィル(樹脂)31が端子22まで達することがなくなり、換言すれば、アンダーフィル(樹脂)31が端子22の表面を覆う、いわゆるブリードの発生を防止することができる。
なお、上述の第1実施形態〜第3実施形態では電子部品の一例として、素子として水晶振動片を用いた水晶発振器10,10aを説明したがこれに限らず、他の圧電素子、例えば圧電セラミック、リチウムタンタレートなどを用いた圧電振動子を用いた圧電発振器であっても良い。
また、他の素子として、所謂H型、WT型、或いは音叉型のジャイロ素子を用いたジャイロセンサー、或いは感圧素子を用いた圧力センサーなどであってもよい。
また、素子としては、これらの機能(基準信号の発生、加速度検出、角速度検出など)を少なくとも含むMEMS素子(Micro‐Electro‐Mechanical Systems)であってもよい。
また、他の素子として、所謂H型、WT型、或いは音叉型のジャイロ素子を用いたジャイロセンサー、或いは感圧素子を用いた圧力センサーなどであってもよい。
また、素子としては、これらの機能(基準信号の発生、加速度検出、角速度検出など)を少なくとも含むMEMS素子(Micro‐Electro‐Mechanical Systems)であってもよい。
(第4実施形態)
次に、図5を用いて第2実施形態について説明する。図5は、第4実施形態に係る電子部品としての電子デバイスの概略構成を示す正断面図である。第4実施形態の電子デバイスは、図1に示した水晶発振器10に備えられていた水晶振動片、振動片収納部などを用いない構成である。
次に、図5を用いて第2実施形態について説明する。図5は、第4実施形態に係る電子部品としての電子デバイスの概略構成を示す正断面図である。第4実施形態の電子デバイスは、図1に示した水晶発振器10に備えられていた水晶振動片、振動片収納部などを用いない構成である。
電子デバイス60には、パッケージ11を構成する底板25に固着された集積回路素子21が備えられている。集積回路素子21は、回路素子収納部37の底部(パッケージ11を構成する底板25の他方面)に設けられている配線電極26に、Auバンプ24などの接合材で電気的接続をとって固定されている。
なお、集積回路素子21は、端子22などと内部配線27或いはスルーホール28などで電気的接続が取られているが説明は省略している。さらに、集積回路素子21とパッケージ11との間隙は、樹脂としてのアンダーフィル31が配設されて埋められている。なお樹脂は、集積回路素子21を覆うように設けられていてもよい。
また、本例の底板25は、2層の基板を用いた例を示しているが、1層、或いは3層以上であっても良い。
なお、集積回路素子21は、端子22などと内部配線27或いはスルーホール28などで電気的接続が取られているが説明は省略している。さらに、集積回路素子21とパッケージ11との間隙は、樹脂としてのアンダーフィル31が配設されて埋められている。なお樹脂は、集積回路素子21を覆うように設けられていてもよい。
また、本例の底板25は、2層の基板を用いた例を示しているが、1層、或いは3層以上であっても良い。
さらに、電子デバイス60には、平面視(4つの端子22、および集積回路素子21を正面に見る方向から見る)で、端子22と回路素子収納部37の内側面(内壁面)29との間の第一基板20の第一面23に樹脂止部30が設けられている。
樹脂止部30は、図示左右方向に2つずつ設けられた端子22のそれぞれに対向するように2つ設けられている。樹脂止部30は、第一面23から突起状に形成されており、その高さは端子22と等しいか、或いは若干低くなるように形成されている。樹脂止部30は、例えばセラミック(グリーンシート)、低融点ガラスなどによって形成することができる。
また、樹脂止部30は、ペースト状のアルミナを用いたセラミックコートを用いて形成することもできる。このセラミックコートを用いた樹脂止部30は、その界面の表面張力が大きく、換言すれば、接触角が大きく濡れ性が悪いため、這い上がってきた樹脂をはじき易くなり、樹脂の遮断の効果がさらに優れている。
樹脂止部30は、図示左右方向に2つずつ設けられた端子22のそれぞれに対向するように2つ設けられている。樹脂止部30は、第一面23から突起状に形成されており、その高さは端子22と等しいか、或いは若干低くなるように形成されている。樹脂止部30は、例えばセラミック(グリーンシート)、低融点ガラスなどによって形成することができる。
また、樹脂止部30は、ペースト状のアルミナを用いたセラミックコートを用いて形成することもできる。このセラミックコートを用いた樹脂止部30は、その界面の表面張力が大きく、換言すれば、接触角が大きく濡れ性が悪いため、這い上がってきた樹脂をはじき易くなり、樹脂の遮断の効果がさらに優れている。
上述した第4実施形態に係る電子デバイス60によれば、平面視で端子22と回路素子収納部37の内側面(内壁面)29との間の第一基板20の第一面23に樹脂止部30が設けられている。この樹脂止部30は、端子22の形成されている第一基板20の第一面23に形成されるため、例えば、スクリーン印刷などの簡便な方法で設けることができる。
このように簡便な方法で設けることが可能な樹脂止部30により、アンダーフィル(樹脂)31が注入(配設)された際に、内側面(内壁面)29を這い上がるアンダーフィル(樹脂)31の流動を遮断することができる。したがって、アンダーフィル(樹脂)31が端子22まで達することがなくなり、換言すれば、アンダーフィル(樹脂)31が端子22の表面を覆う、いわゆるブリードの発生を防止することができる。
このように簡便な方法で設けることが可能な樹脂止部30により、アンダーフィル(樹脂)31が注入(配設)された際に、内側面(内壁面)29を這い上がるアンダーフィル(樹脂)31の流動を遮断することができる。したがって、アンダーフィル(樹脂)31が端子22まで達することがなくなり、換言すれば、アンダーフィル(樹脂)31が端子22の表面を覆う、いわゆるブリードの発生を防止することができる。
なお、第1実施形態の変形例1〜変形例3で示した構成は、第2実施形態〜第4実施形態の構成にも適用することが可能である。
また、上述の各実施形態では、集積回路素子21を用いた例で説明したが、他の電子素子、例えばサーミスター、チップコンデンサー、チップ抵抗などを用いた構成でも適用することが可能である。
また、フッ素系樹脂コート層によって樹脂止部30を形成してもよい。フッ素系樹脂コート層は界面が高表面張力を有しているため、上述のセラミックコートと同様に這い上がってきた樹脂の遮断の効果を有している。
また、上述の各実施形態では、集積回路素子21を用いた例で説明したが、他の電子素子、例えばサーミスター、チップコンデンサー、チップ抵抗などを用いた構成でも適用することが可能である。
また、フッ素系樹脂コート層によって樹脂止部30を形成してもよい。フッ素系樹脂コート層は界面が高表面張力を有しているため、上述のセラミックコートと同様に這い上がってきた樹脂の遮断の効果を有している。
[電子機器]
次いで、本発明の一実施形態に係る電子部品としての水晶発振器10(10d,40)、或いは電子デバイス60を適用した電子機器について、図6〜図8に基づき、詳細に説明する。なお、説明では、電子部品としての水晶発振器10を用いた例を示している。
次いで、本発明の一実施形態に係る電子部品としての水晶発振器10(10d,40)、或いは電子デバイス60を適用した電子機器について、図6〜図8に基づき、詳細に説明する。なお、説明では、電子部品としての水晶発振器10を用いた例を示している。
図6は、本発明の一実施形態に係る電子部品を備える電子機器としてのモバイル型(又はノート型)のパーソナルコンピューターの構成の概略を示す斜視図である。この図において、パーソナルコンピューター1100は、キーボード1102を備えた本体部1104と、表示部100を備えた表示ユニット1106とにより構成され、表示ユニット1106は、本体部1104に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。このようなパーソナルコンピューター1100には、フィルター、共振器、基準クロック等として機能する電子部品としての水晶発振器(タイミングデバイス)10が内蔵されている。
図7は、本発明の一実施形態に係る電子部品を備える電子機器としての携帯電話機(PHSも含む)の構成の概略を示す斜視図である。この図において、携帯電話機1200は、複数の操作ボタン1202、受話口1204および送話口1206を備え、操作ボタン1202と受話口1204との間には、表示部100が配置されている。このような携帯電話機1200には、フィルター、共振器、角速度センサー等として機能する電子部品としての水晶発振器(タイミングデバイス、ジャイロセンサー)10が内蔵されている。
図8は、本発明の一実施形態に係る電子部品を備える電子機器としてのデジタルスチールカメラの構成の概略を示す斜視図である。なお、この図には、外部機器との接続についても簡易的に示されている。ここで、通常のカメラは、被写体の光像により銀塩写真フィルムを感光するのに対し、デジタルスチールカメラ1300は、被写体の光像をCCD(Charge Coupled Device)等の撮像素子により光電変換して撮像信号(画像信号)を生成する。
デジタルスチールカメラ1300におけるケース(ボディー)1302の背面には、表示部100が設けられ、CCDによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、表示部100は、被写体を電子画像として表示するファインダーとして機能する。また、ケース1302の正面側(図中裏面側)には、光学レンズ(撮像光学系)やCCD等を含む受光ユニット1304が設けられている。
撮影者が表示部100に表示された被写体像を確認し、シャッターボタン1306を押下すると、その時点におけるCCDの撮像信号が、メモリー1308に転送・格納される。また、このデジタルスチールカメラ1300においては、ケース1302の側面に、ビデオ信号出力端子1312と、データ通信用の入出力端子1314とが設けられている。そして、図示されるように、ビデオ信号出力端子1312にはテレビモニター1430が、データ通信用の入出力端子1314にはパーソナルコンピューター1440が、それぞれ必要に応じて接続される。さらに、所定の操作により、メモリー1308に格納された撮像信号が、テレビモニター1430や、パーソナルコンピューター1440に出力される構成になっている。このようなデジタルスチールカメラ1300には、フィルター、共振器、角速度センサー等として機能する電子部品としての水晶発振器10(タイミングデバイス、ジャイロセンサー)10が内蔵されている。
デジタルスチールカメラ1300におけるケース(ボディー)1302の背面には、表示部100が設けられ、CCDによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、表示部100は、被写体を電子画像として表示するファインダーとして機能する。また、ケース1302の正面側(図中裏面側)には、光学レンズ(撮像光学系)やCCD等を含む受光ユニット1304が設けられている。
撮影者が表示部100に表示された被写体像を確認し、シャッターボタン1306を押下すると、その時点におけるCCDの撮像信号が、メモリー1308に転送・格納される。また、このデジタルスチールカメラ1300においては、ケース1302の側面に、ビデオ信号出力端子1312と、データ通信用の入出力端子1314とが設けられている。そして、図示されるように、ビデオ信号出力端子1312にはテレビモニター1430が、データ通信用の入出力端子1314にはパーソナルコンピューター1440が、それぞれ必要に応じて接続される。さらに、所定の操作により、メモリー1308に格納された撮像信号が、テレビモニター1430や、パーソナルコンピューター1440に出力される構成になっている。このようなデジタルスチールカメラ1300には、フィルター、共振器、角速度センサー等として機能する電子部品としての水晶発振器10(タイミングデバイス、ジャイロセンサー)10が内蔵されている。
なお、本発明の一実施形態に係る電子部品としての水晶発振器10は、図6のパーソナルコンピューター(モバイル型パーソナルコンピューター)、図7の携帯電話機、図8のデジタルスチールカメラの他にも、例えば、インクジェット式吐出装置(例えばインクジェットプリンター)、ラップトップ型パーソナルコンピューター、テレビ、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダー、カーナビゲーション装置、ページャー、電子手帳(通信機能付も含む)、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、POS端末、医療機器(例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡)、魚群探知機、各種測定機器、計器類(例えば、車両、航空機、船舶の計器類)、フライトシミュレーター等の電子機器に適用することができる。
[移動体]
図9は移動体の一例としての自動車を概略的に示す斜視図である。自動車106には本発明に係る電子部品としての水晶発振器10が搭載されている。例えば、同図に示すように、移動体としての自動車106には、電子部品としての水晶発振器10を内蔵してタイヤ109を制御する電子制御ユニット108が車体107に搭載されている。また、電子部品は、他にもキーレスエントリー、イモビライザー、カーナビゲーションシステム、カーエアコン、アンチロックブレーキシステム(ABS)、エアバック、タイヤ・プレッシャー・モニタリング・システム(TPMS:Tire Pressure Monitoring System)、エンジンコントロール、ハイブリッド自動車や電気自動車の電池モニター、車体姿勢制御システム、等の電子制御ユニット(ECU:electronic control unit)に広く適用できる。
図9は移動体の一例としての自動車を概略的に示す斜視図である。自動車106には本発明に係る電子部品としての水晶発振器10が搭載されている。例えば、同図に示すように、移動体としての自動車106には、電子部品としての水晶発振器10を内蔵してタイヤ109を制御する電子制御ユニット108が車体107に搭載されている。また、電子部品は、他にもキーレスエントリー、イモビライザー、カーナビゲーションシステム、カーエアコン、アンチロックブレーキシステム(ABS)、エアバック、タイヤ・プレッシャー・モニタリング・システム(TPMS:Tire Pressure Monitoring System)、エンジンコントロール、ハイブリッド自動車や電気自動車の電池モニター、車体姿勢制御システム、等の電子制御ユニット(ECU:electronic control unit)に広く適用できる。
10,10a,10b,10c、10d,40…電子部品としての水晶発振器、11…基板としてのパッケージ、12…水晶振動片、14…振動片収納部、15…外枠、16…接合材、17…蓋体、18…電極、20…第一基板、21…回路素子としての集積回路素子、22…端子(外部端子電極)、23…第一面、24…Auバンプ、25…底板、26…配線電極、27…内部配線、28…スルーホール、29…内側面(内壁面)、30,33,34a,34b,34c,34d,35a,35b,35c,35d…樹脂止部、30a…第二層、30b…第一層、31…アンダーフィル、37…回路素子収納部、60…電子部品としての電子デバイス、106…移動体としての自動車、1100…電子機器としてのモバイル型のパーソナルコンピューター、1200…電子機器としての携帯電話機、1300…電子機器としてのデジタルスチールカメラ。
Claims (8)
- 回路素子と、
前記回路素子を搭載し、端子を有している基板と、
少なくとも前記回路素子と前記基板との間に配設されている樹脂と、
平面視で、前記回路素子と前記端子との間にあって、前記端子の平面と同方向に向いた
第一面に設けられている樹脂止部と、を含んでいることを特徴とする電子部品。 - 前記端子が前記第一面に設けられており、前記樹脂止部は、前記第一面から突起状に設けられていることを特徴とする請求項1に記載の電子部品。
- 前記基板には、前記端子の平面に対して前記第一面を底部とする段部を有し、
前記樹脂止部は、前記底部から突起状に設けられていることを特徴とする請求項1に記載の電子部品。 - 前記樹脂止部は、セラミックコートであることを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれか一項に記載の電子部品。
- 前記回路素子は、前記第一面よりも掘り下げられている凹状の凹陥部に搭載され、
前記端子は、前記第一面に配置されており、
前記樹脂止部は、前記端子と前記凹陥部との間の前記第一面に設けられていることを特徴とする請求項2ないし請求項4のいずれか一項に記載の電子部品。 - 前記樹脂止部は、前記凹陥部の内側壁に沿って環状に設けられていることを特徴とする請求項5に記載の電子部品。
- 請求項1ないし請求項6のいずれか一項に記載の電子部品を備えていることを特徴とする電子機器。
- 請求項1ないし請求項6のいずれか一項に記載の電子部品を備えていることを特徴とする移動体。
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2012146531A Pending JP2014011607A (ja) | 2012-06-29 | 2012-06-29 | 電子部品、電子機器、および移動体 |
Country Status (1)
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JP (1) | JP2014011607A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015186128A (ja) * | 2014-03-25 | 2015-10-22 | セイコーエプソン株式会社 | 電子部品、電子機器および移動体 |
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2012
- 2012-06-29 JP JP2012146531A patent/JP2014011607A/ja active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2015186128A (ja) * | 2014-03-25 | 2015-10-22 | セイコーエプソン株式会社 | 電子部品、電子機器および移動体 |
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