JP2014107862A5 - 発振器、電子機器、及び移動体 - Google Patents
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Description
本発明は、発振器、発振器を備えた電子機器、及び移動体に関する。
本発明は、上記の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態又は適用例として実現することが可能である。
[形態1]本形態に記載の発振器は、振動片が封入された第1の容器と、少なくとも前記振動片を駆動する回路、および感温素子とを有している回路素子と、配線基板と、蓋体と、を備え、前記第1の容器、および前記回路素子は、前記配線基板と、前記蓋体とで封止されているとともに、平面視で前記配線基板の一方の面側に横に並んで配置されていること、ことを特徴とする。
本形態に記載の発振器によれば、回路基板と蓋体とで封止された領域に、振動片が封入された第1の容器と回路素子とが収容されている。そして、第1の容器と回路素子は、平面視で回路基板の一方の面側に横に並んで配置されている。このように第1の容器と回路素子が配置されているので、回路基板の外部において温度が変動しても、第1の容器と回路素子とは回路基板の一方の面側に横に並んで配置されているため外部からの熱伝導の条件が同じになり、第1の容器に封入された振動片および回路素子は温度が略同一になる。よって、回路素子内部にある感温素子により振動片の温度を正確に計測することができる。温度補償型発振器は、振動片の温度を基に周波数の補償を行うため、振動片の正確な温度が測定できるほど、高い補償精度が得られる。従って、本構成を用いることで温度補償精度の高い発振器を提供することができる。
[形態2]上記形態に記載の発振器において、前記配線基板は、前記配線基板の一方の面側に導体膜を有し、前記導体膜は、平面視で前記第1の容器と前記回路素子とに重なっていることを特徴とする。
本形態によれば、回路基板の一方の面側ある導体膜が平面視で第1の容器と回路素子とに重なっているため、第1の容器と回路素子との間の熱伝導が良好になる。これにより、第1の容器と回路素子とは熱的な結合が強まるため、さらに第1の容器と回路素子との温度が同じ状態に近づくことになる。従って、高い温度補償精度の発振器を提供することが可能となる。
[形態3]上記形態に記載の発振器において、前記第1の容器、および前記回路素子は、導電性を有する接合部材を介して前記配線基板に接合されていることを特徴とする。
本形態によれば、第1の容器と回路素子は導電性を有する接合部材で回路基板に接合されている。一般に導電性が高いほど熱伝導性も高いため、第1の容器と回路素子との熱的な結合が強まり、さらに第1の容器と回路素子の温度が同じ状態に近づくことになる。従って、高い温度補償精度の発振器を提供することが可能となる。
[形態4]上記形態に記載の発振器において、前記第1の容器は、金属製の蓋を有し、前記金属製の蓋の前記第1容器外側の面と前記配線基板とが向かい合うように配置されていることを特徴とする。
本形態によれば、第1の容器の金属製の蓋の第1容器外側の面、すなわち導電性のある面が配線基板と向かい合うように配置されているため、第1の容器と回路素子との熱的な結合が強まり、さらに第1の容器と回路素子の温度が同じ状態に近づくことになる。従って、高い温度補償精度の発振器を提供することが可能となる。
[形態5]上記形態に記載の発振器において、前記第1の容器は、前記蓋体の方向から平面視して、前記蓋体側に前記振動片と電気的に接続された外部接続端子を有し、前記回路素子は、前記蓋体の方向から平面視して、前記蓋体側に端子電極を有し前記接続端子と前記端子電極とが電気的に接続されていることを特徴とする。
本形態によれば、第1の容器と回路素子の電気的接続端子が蓋体の方向から平面視した面(換言すれば上面)にあるため、第1の容器と回路素子の熱的な結合と電気的な接続とを別々にすることができる。従って、第1の容器と回路素子の電気的な接続状態に関係しないで、熱的な結合を強くした配置を採ることができるため、高い温度補償精度の発振器を提供することが可能となる。
[形態6]本形態に記載の電子機器は、上記形態のいずれか一例に記載の発振器が搭載されていることを特徴とする。
本形態に記載の電子機器によれば、高い温度補償精度の発振器を用いているため、電子機器においても高精度な電気的品質を保つことが可能となる。
[形態7]本形態に記載の移動体は、上記形態のいずれか一例に記載の発振器が搭載されていることを特徴とする。
本形態に記載の移動体によれば、高い温度補償精度の温度補償型発振器を用いているため、移動体においても高精度な電気的品質を保つことが可能となる。
[形態1]本形態に記載の発振器は、振動片が封入された第1の容器と、少なくとも前記振動片を駆動する回路、および感温素子とを有している回路素子と、配線基板と、蓋体と、を備え、前記第1の容器、および前記回路素子は、前記配線基板と、前記蓋体とで封止されているとともに、平面視で前記配線基板の一方の面側に横に並んで配置されていること、ことを特徴とする。
本形態に記載の発振器によれば、回路基板と蓋体とで封止された領域に、振動片が封入された第1の容器と回路素子とが収容されている。そして、第1の容器と回路素子は、平面視で回路基板の一方の面側に横に並んで配置されている。このように第1の容器と回路素子が配置されているので、回路基板の外部において温度が変動しても、第1の容器と回路素子とは回路基板の一方の面側に横に並んで配置されているため外部からの熱伝導の条件が同じになり、第1の容器に封入された振動片および回路素子は温度が略同一になる。よって、回路素子内部にある感温素子により振動片の温度を正確に計測することができる。温度補償型発振器は、振動片の温度を基に周波数の補償を行うため、振動片の正確な温度が測定できるほど、高い補償精度が得られる。従って、本構成を用いることで温度補償精度の高い発振器を提供することができる。
[形態2]上記形態に記載の発振器において、前記配線基板は、前記配線基板の一方の面側に導体膜を有し、前記導体膜は、平面視で前記第1の容器と前記回路素子とに重なっていることを特徴とする。
本形態によれば、回路基板の一方の面側ある導体膜が平面視で第1の容器と回路素子とに重なっているため、第1の容器と回路素子との間の熱伝導が良好になる。これにより、第1の容器と回路素子とは熱的な結合が強まるため、さらに第1の容器と回路素子との温度が同じ状態に近づくことになる。従って、高い温度補償精度の発振器を提供することが可能となる。
[形態3]上記形態に記載の発振器において、前記第1の容器、および前記回路素子は、導電性を有する接合部材を介して前記配線基板に接合されていることを特徴とする。
本形態によれば、第1の容器と回路素子は導電性を有する接合部材で回路基板に接合されている。一般に導電性が高いほど熱伝導性も高いため、第1の容器と回路素子との熱的な結合が強まり、さらに第1の容器と回路素子の温度が同じ状態に近づくことになる。従って、高い温度補償精度の発振器を提供することが可能となる。
[形態4]上記形態に記載の発振器において、前記第1の容器は、金属製の蓋を有し、前記金属製の蓋の前記第1容器外側の面と前記配線基板とが向かい合うように配置されていることを特徴とする。
本形態によれば、第1の容器の金属製の蓋の第1容器外側の面、すなわち導電性のある面が配線基板と向かい合うように配置されているため、第1の容器と回路素子との熱的な結合が強まり、さらに第1の容器と回路素子の温度が同じ状態に近づくことになる。従って、高い温度補償精度の発振器を提供することが可能となる。
[形態5]上記形態に記載の発振器において、前記第1の容器は、前記蓋体の方向から平面視して、前記蓋体側に前記振動片と電気的に接続された外部接続端子を有し、前記回路素子は、前記蓋体の方向から平面視して、前記蓋体側に端子電極を有し前記接続端子と前記端子電極とが電気的に接続されていることを特徴とする。
本形態によれば、第1の容器と回路素子の電気的接続端子が蓋体の方向から平面視した面(換言すれば上面)にあるため、第1の容器と回路素子の熱的な結合と電気的な接続とを別々にすることができる。従って、第1の容器と回路素子の電気的な接続状態に関係しないで、熱的な結合を強くした配置を採ることができるため、高い温度補償精度の発振器を提供することが可能となる。
[形態6]本形態に記載の電子機器は、上記形態のいずれか一例に記載の発振器が搭載されていることを特徴とする。
本形態に記載の電子機器によれば、高い温度補償精度の発振器を用いているため、電子機器においても高精度な電気的品質を保つことが可能となる。
[形態7]本形態に記載の移動体は、上記形態のいずれか一例に記載の発振器が搭載されていることを特徴とする。
本形態に記載の移動体によれば、高い温度補償精度の温度補償型発振器を用いているため、移動体においても高精度な電気的品質を保つことが可能となる。
Claims (7)
- 振動片が封入された第1の容器と、
少なくとも前記振動片を駆動する回路、および感温素子を有している回路素子と、
配線基板と、
蓋体と、
を備え、
前記第1の容器、および前記回路素子は、
前記配線基板と、前記蓋体とで封止されているとともに、平面視で前記配線基板の一方の面側に横に並んで配置されていること、
を特徴とする発振器。 - 前記配線基板は、前記配線基板の一方の面側に導体膜を有し、
前記導体膜は、平面視で前記第1の容器と前記回路素子とに重なっていることを特徴とする、請求項1に記載の発振器。 - 前記第1の容器、および前記回路素子は、導電性を有する接合部材を介して前記配線基板に接合されていることを特徴とする、請求項1または2に記載の発振器。
- 前記第1の容器は、金属製の蓋を有し、前記金属製の蓋の前記第1容器外側の面と前記配線基板とが向かい合うように配置されていることを特徴とする、請求項1乃至3のいずれか一項に記載の発振器。
- 前記第1の容器は、前記蓋体の方向から平面視して、前記蓋体側に前記振動片と電気的に接続された外部接続端子を有し、
前記回路素子は、前記蓋体の方向から平面視して、前記蓋体側に端子電極を有し
前記接続端子と前記端子電極とが電気的に接続されていることを特徴とする、請求項1乃至4のいずれか一項に記載の発振器。 - 請求項1乃至5のいずれか一項に記載の発振器が搭載されていることを特徴とする電子機器。
- 請求項1乃至5のいずれか一項に記載の発振器が搭載されていることを特徴とする移動体。
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