JP2007036536A - 圧電デバイスおよび圧電デバイスの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 組み立て後の圧電デバイスであっても周波数調整ができ、容易に高い周波数精度に合わせ込むことを可能とする圧電デバイスおよび圧電デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】 配線パターンを有する基板10と、基板10の一面側に配置され内部に水晶振動片22が収容され透明なガラスリッド23を備えた水晶振動子パッケージ20と、基板10の一面側に配置されモジュール基板16に回路素子17が実装された回路モジュール15と、基板10から水晶振動子パッケージ20および回路モジュール15を覆う樹脂部28と、を備え、少なくとも水晶振動子パッケージ20の透明なガラスリッド23の少なくとも一部が外部に露出している。
【選択図】 図1
【解決手段】 配線パターンを有する基板10と、基板10の一面側に配置され内部に水晶振動片22が収容され透明なガラスリッド23を備えた水晶振動子パッケージ20と、基板10の一面側に配置されモジュール基板16に回路素子17が実装された回路モジュール15と、基板10から水晶振動子パッケージ20および回路モジュール15を覆う樹脂部28と、を備え、少なくとも水晶振動子パッケージ20の透明なガラスリッド23の少なくとも一部が外部に露出している。
【選択図】 図1
Description
本発明は、圧電素子と回路素子を備えた圧電デバイスおよび、その圧電デバイスの製造方法に関する。
従来の水晶発振器などの圧電デバイスとして、特許文献1(図2)に示すような、基板に水晶振動子パッケージと発振回路等を構成する回路素子(トランジスタ、抵抗、コンデンサ、サーミスタなど)を搭載する構造が知られている。これらの水晶振動子パッケージと回路素子を基板に実装する際には、基板の実装パターンにクリーム半田を塗布し、リフロー方式によりそれぞれを一括して基板に半田付けする方法が一般に行われている。
このような圧電デバイスの製造において、工程中にかかる熱などの影響で水晶振動片などの圧電素子の周波数がシフトし、所望の周波数からずれてしまうという問題があった。
圧電素子をパッケージに封止した後では、周波数の調整ができないため、通常、圧電素子の周波数はその後の工程における周波数シフトを考慮して合わせこまれ、特に高い周波数精度を要する圧電デバイスの製造においては、各製造工程を厳しく管理し、製造工程における周波数シフト量を小さく、かつそのばらつきを極力抑えることが行われている。
このため、製造工程における工数がかかると共に、製造コストの上昇をまねいていた。
圧電素子をパッケージに封止した後では、周波数の調整ができないため、通常、圧電素子の周波数はその後の工程における周波数シフトを考慮して合わせこまれ、特に高い周波数精度を要する圧電デバイスの製造においては、各製造工程を厳しく管理し、製造工程における周波数シフト量を小さく、かつそのばらつきを極力抑えることが行われている。
このため、製造工程における工数がかかると共に、製造コストの上昇をまねいていた。
本発明は上記課題を解消するためになされたものであり、その目的は、組み立て後の圧電デバイスであっても周波数調整ができ、容易に高い周波数精度に合わせ込むことを可能とする圧電デバイスおよび圧電デバイスの製造方法を提供することにある。
上記課題を解決するために、本発明の圧電デバイスは、配線パターンを有する基板と、前記基板の一面側に配置され内部に圧電素子が収容され透明な蓋体を備えた圧電素子パッケージと、前記基板の一面側に配置されモジュール基板に回路素子が実装された回路モジュールと、前記基板から前記圧電素子パッケージおよび前記回路モジュールを覆う樹脂部と、を備え、前記圧電素子パッケージの透明な蓋体の少なくとも一部が外部に露出していることを特徴とする。
この構成における圧電デバイスの製造では、圧電素子パッケージの透明な蓋体が外部に露出するように形成されているので、圧電デバイスの組み立て後においても、外部から蓋体を透過させて内部にレーザ光を照射することにより、圧電素子パッケージ内の圧電素子の周波数調整を行うことが可能である。
このように、圧電デバイスの組み立て後において、従来は不可能であった周波数調整を容易に行うことができ、周波数精度が高い要求であっても所望の周波数に合わせ込むことを可能とする圧電デバイスを提供できる。
また、基板から圧電素子パッケージおよび回路モジュールを覆うように樹脂部が形成されていることから、基板を薄く形成しても樹脂部が基板を補強する役目を果たし、圧電デバイスとしての強度を保ちつつ薄型化を可能とする。
このように、圧電デバイスの組み立て後において、従来は不可能であった周波数調整を容易に行うことができ、周波数精度が高い要求であっても所望の周波数に合わせ込むことを可能とする圧電デバイスを提供できる。
また、基板から圧電素子パッケージおよび回路モジュールを覆うように樹脂部が形成されていることから、基板を薄く形成しても樹脂部が基板を補強する役目を果たし、圧電デバイスとしての強度を保ちつつ薄型化を可能とする。
本発明の圧電デバイスの製造方法は、配線パターンを配置する基板が用意され、モジュール基板に回路素子を配置した回路モジュールを前記基板の一面側に固定する工程と、内部に圧電素子を収容した圧電素子パッケージを前記基板の一面側に固定する工程と、前記回路モジュールと前記圧電素子パッケージとを、この圧電素子パッケージの透明な蓋体の少なくとも一部が露出するように樹脂モールドする工程と、を含んでいることを特徴とする。
この圧電デバイスの製造方法によれば、基板に圧電素子パッケージと回路モジュールを固定した状態で樹脂モールドを行う際に、圧電素子パッケージの透明な蓋体を露出するように形成することで、外部から蓋体を透過させて内部にレーザ光を照射し、圧電素子パッケージ内の圧電素子の周波数調整を行うことができる。
つまり、圧電デバイスの製造工程において、圧電素子の周波数が所望の周波数範囲よりはずれた場合には、圧電素子の電極の一部にレーザ光を照射して削除すれば、圧電素子の周波数を調整することができる。
つまり、圧電デバイスの製造工程において、圧電素子の周波数が所望の周波数範囲よりはずれた場合には、圧電素子の電極の一部にレーザ光を照射して削除すれば、圧電素子の周波数を調整することができる。
本発明の圧電デバイスの製造方法は、複数の圧電デバイスの配線パターンを配置する基板が用意され、モジュール基板に回路素子を配置した回路モジュールを前記基板の一面側の配線パターンにそれぞれ固定する工程と、内部に圧電素子を収容した圧電素子パッケージを前記基板の一面側の配線パターンにそれぞれ固定する工程と、前記各圧電デバイスにおける前記回路モジュールと前記圧電素子パッケージとをこの圧電素子パッケージの透明な蓋体の少なくとも一部が露出するように樹脂モールドする工程と、前記基板を複数の圧電デバイスに切り分ける工程と、を含んでいることを特徴とする。
この圧電デバイスの製造方法によれば、基板に圧電素子パッケージと回路モジュールを固定した状態で樹脂モールドを行う際に、圧電素子パッケージの透明な蓋体を露出するように形成することで、外部から蓋体を透過させて内部にレーザ光を照射し、圧電素子の電極の一部を除去して周波数調整を行うことができる。
また、複数の圧電デバイスを一つの基板で回路モジュール、圧電素子パッケージの固定、樹脂モールドまで行い、最後に圧電デバイスをダイシングなどで切り分け個片化することで、生産性を向上させることができる。
また、複数の圧電デバイスを一つの基板で回路モジュール、圧電素子パッケージの固定、樹脂モールドまで行い、最後に圧電デバイスをダイシングなどで切り分け個片化することで、生産性を向上させることができる。
また、本発明の圧電デバイスの製造方法は、前記樹脂モールドする工程よりも後段において、外部に露出した前記透明な蓋体を通過させて、内部にレーザ光を照射することにより圧電素子の周波数を調整することが望ましい。
この圧電デバイスの製造方法によれば、樹脂モールド工程より後段において、外部に露出した透明な蓋体を透過させて、内部にレーザ光を照射することにより、圧電素子の電極の一部を除去して周波数調整を行うことができる。特に、製造工程中の熱や圧力が作用する工程よりも後で、圧電素子パッケージ内の圧電素子の周波数調整を行うことができるので、従来のように製造後に周波数シフトが生じて、不良となることがなく製造歩留まりを向上させることができる。
本発明の圧電デバイスは、配線パターンを有する基板と、前記基板の一面側に配置され内部に圧電素子が収容され透明な蓋体を備えた圧電素子パッケージと、前記基板の一面側に配置された回路素子と、前記基板から前記圧電素子パッケージおよび前記回路素子を覆う樹脂部と、を備え、前記圧電素子パッケージの透明な蓋体の少なくとも一部が外部に露出していることを特徴とする。
この構成における圧電デバイスの製造では、圧電素子パッケージの透明な蓋体が外部に露出するように形成されているので、圧電デバイスの組み立て後においても、外部から蓋体を透過させて内部にレーザ光を照射することにより、圧電素子の電極の一部を除去して周波数調整を行うことが可能である。
このように、圧電デバイスの組み立て後において、従来は不可能であった周波数調整を容易に行うことができ、周波数精度が高い要求であっても所望の周波数に合わせ込むことを可能とする圧電デバイスを提供できる。
また、基板から圧電素子パッケージおよび回路モジュールを覆うように樹脂部が形成されていることから、基板を薄く形成しても樹脂部が基板を補強する役目を果たし、圧電デバイスとしての強度を保ちつつ薄型化を可能とする。
このように、圧電デバイスの組み立て後において、従来は不可能であった周波数調整を容易に行うことができ、周波数精度が高い要求であっても所望の周波数に合わせ込むことを可能とする圧電デバイスを提供できる。
また、基板から圧電素子パッケージおよび回路モジュールを覆うように樹脂部が形成されていることから、基板を薄く形成しても樹脂部が基板を補強する役目を果たし、圧電デバイスとしての強度を保ちつつ薄型化を可能とする。
本発明の圧電デバイスの製造方法は、配線パターンを配置する基板が用意され、回路素子を前記基板の一面側に固定する工程と、内部に圧電素子を収容した圧電素子パッケージを前記基板の一面側に固定する工程と、前記回路素子と前記圧電素子パッケージとを、この圧電素子パッケージの透明な蓋体の少なくとも一部が露出するように樹脂モールドする工程と、を含んでいることを特徴とする。
この圧電デバイスの製造方法によれば、基板に圧電素子パッケージと回路素子を固定した状態で樹脂モールドを行う際に、圧電素子パッケージの透明な蓋体を露出するように形成することで、外部から蓋体を透過させて、内部にレーザ光を照射して、圧電素子パッケージ内の圧電素子の周波数調整を行うことができる。
つまり、圧電デバイスの製造工程において、圧電素子の周波数が所望の周波数範囲よりはずれた場合には、圧電素子の電極の一部にレーザ光を照射して削除すれば、圧電素子の周波数を調整することができる。
つまり、圧電デバイスの製造工程において、圧電素子の周波数が所望の周波数範囲よりはずれた場合には、圧電素子の電極の一部にレーザ光を照射して削除すれば、圧電素子の周波数を調整することができる。
本発明の圧電デバイスの製造方法は、複数の圧電デバイスの配線パターンを配置する基板が用意され、回路素子を前記基板の一面側の配線パターンにそれぞれ固定する工程と、内部に圧電素子を収容した圧電素子パッケージを前記基板の一面側の配線パターンにそれぞれ固定する工程と、前記各圧電デバイスにおける前記回路素子と前記圧電素子パッケージとをこの圧電素子パッケージの透明な蓋体の少なくとも一部が露出するように樹脂モールドする工程と、前記基板を複数の圧電デバイスに切り分ける工程と、を含んでいることを特徴とする。
この圧電デバイスの製造方法によれば、基板に圧電素子パッケージと回路素子を固定した状態で樹脂モールドを行う際に、圧電素子パッケージの透明な蓋体を露出するように形成することで、外部から蓋体を透過させて内部にレーザ光を照射し、圧電素子の電極の一部を除去して周波数調整を行うことができる。
また、複数の圧電デバイスを一つの基板で回路素子、圧電素子パッケージの固定、樹脂モールドまで行い、最後に圧電デバイスをダイシングなどで切り分け個片化することで、生産性を向上させることができる。
また、複数の圧電デバイスを一つの基板で回路素子、圧電素子パッケージの固定、樹脂モールドまで行い、最後に圧電デバイスをダイシングなどで切り分け個片化することで、生産性を向上させることができる。
本発明の圧電デバイスの製造方法は、前記樹脂モールドする工程よりも後段において、外部に露出した前記透明な蓋体を通過させて、内部にレーザ光を照射することにより圧電素子の周波数を調整することが望ましい。
この圧電デバイスの製造方法によれば、樹脂モールド工程より後段において、外部に露出した透明な蓋体を透過させて、内部にレーザ光を照射することにより、圧電素子の電極の一部を除去して周波数調整を行うことができる。特に、製造工程中の熱や圧力が作用する工程よりも後で、圧電素子パッケージ内の圧電素子の周波数調整を行うことができるので、従来のように製造後に周波数シフトが生じて、不良となることがなく製造歩留まりを向上させることができる。
以下、本発明を具体化した実施形態について図面に従って説明する。以下の実施形態では、圧電デバイスとしての水晶発振器を例にとり説明する。
(第1の実施形態)
(第1の実施形態)
図1は、圧電デバイスとしての水晶発振器の構成を説明する説明図であり、図1(a)は正面部分断面図、図1(b)は側面部分断面図である。
水晶発振器1は、基板10と、回路モジュール15、圧電素子パッケージとしての水晶振動子パッケージ20、および前記回路モジュール15、水晶振動子パッケージ20を覆う樹脂部28を備えている。
水晶発振器1は、基板10と、回路モジュール15、圧電素子パッケージとしての水晶振動子パッケージ20、および前記回路モジュール15、水晶振動子パッケージ20を覆う樹脂部28を備えている。
基板10は、ガラスエポキシ樹脂などからなり、配線パターンが形成されている。基板10の一面側には回路モジュール15を搭載する部分に端子12、および水晶振動子パッケージ20を搭載する部分に端子11が形成されている。また、基板10の他面側には外部との接続のための外部端子13が形成され、それぞれが所定の配線パターンにより電気的接続がなされるように構成されている。
回路モジュール15は、ガラスエポキシ樹脂などのモジュール基板16に複数の回路素子(IC、トランジスタ、抵抗、コンデンサ、サーミスタなど)17が半田付けされている。これらの回路素子17は、後述する水晶振動片を発振させるための発振回路、または温度補償回路などを構成している。
水晶振動子パッケージ20は、セラミックなどの収容器21に圧電素子としての水晶振動片22が収容されている。水晶振動片22には電極26が形成され、この電極26と収容器21の内部に形成された端子24とが導電性接着剤25を介して固着されている。そして、収容器21の上面にて光透過性を有するガラスリッド(蓋体)23により、その内部を真空雰囲気あるいは不活性ガス雰囲気に保って封止されている。このガラスリッド23は薄板ガラスにより形成され、例えば硼珪酸ガラスなどが用いられる。
水晶振動子パッケージ20は、セラミックなどの収容器21に圧電素子としての水晶振動片22が収容されている。水晶振動片22には電極26が形成され、この電極26と収容器21の内部に形成された端子24とが導電性接着剤25を介して固着されている。そして、収容器21の上面にて光透過性を有するガラスリッド(蓋体)23により、その内部を真空雰囲気あるいは不活性ガス雰囲気に保って封止されている。このガラスリッド23は薄板ガラスにより形成され、例えば硼珪酸ガラスなどが用いられる。
上記の基板10の一面側に回路モジュール15および水晶振動子パッケージ20が半田付けなどにより実装され、前記回路モジュール15および水晶振動子パッケージ20を覆う樹脂部28が形成されている。この樹脂部28は、水晶振動子パッケージ20のガラスリッド23上面が外部に露出するように形成されている。ここで、本実施形態ではガラスリッド23上面と、樹脂部28上面とが面一に形成されているが、ガラスリッド23上面の全面が露出する必要はなく、少なくとも水晶振動子パッケージ20の内部に収容された水晶振動片22における励振に関与する部分の電極26上方に位置するガラスリッド23の一部分が露出していても良い。
そして、この樹脂部28は、トランスファーモールド装置によりモールドされエポキシ樹脂などにて形成されている。
そして、この樹脂部28は、トランスファーモールド装置によりモールドされエポキシ樹脂などにて形成されている。
このように、水晶振動子パッケージ20の透明なガラスリッド23が外部に露出するように形成されているので、水晶発振器1の組み立て後においても、外部からガラスリッド23を透過させて内部にレーザ光を照射することにより、水晶振動子パッケージ20内の水晶振動片22に形成した電極の一部を除去して周波数調整を行うことが可能である。
このように、水晶発振器1の組み立て後において、従来は不可能であった周波数調整を容易に行うことができ、周波数精度が高い要求であっても所望の周波数に合わせ込むことを可能とする水晶発振器1を提供できる。
このように、水晶発振器1の組み立て後において、従来は不可能であった周波数調整を容易に行うことができ、周波数精度が高い要求であっても所望の周波数に合わせ込むことを可能とする水晶発振器1を提供できる。
また、本実施形態の構成によれば、基板10から水晶振動子パッケージ20および回路モジュール15を覆い、水晶振動子パッケージ20の透明なガラスリッド23が外部に露出するように樹脂部28が形成されているため、水晶発振器1の総厚さは、基板10と水晶振動子パッケージ20の厚さを加えた厚さとなり、水晶発振器1の薄型化を可能にする。さらに、基板10を薄く形成しても樹脂部28が基板10を補強する役目を果たし、強度を保ちつつ水晶発振器1のさらなる薄型化を可能とする。
(第2の実施形態)
(第2の実施形態)
つぎに第1の実施形態で説明した水晶発振器の製造方法について説明する。なお、第1の実施形態で説明したものと同じ構成要素については同符号を付し説明する。
図2は水晶発振器の製造工程を示す工程フローチャートである。図3は一つの基板から複数の水晶発振器を製造するための一実施形態を示す説明図であり、図3(a)は正面部分断面図、図3(b)は側面部分断面図である。
図2は水晶発振器の製造工程を示す工程フローチャートである。図3は一つの基板から複数の水晶発振器を製造するための一実施形態を示す説明図であり、図3(a)は正面部分断面図、図3(b)は側面部分断面図である。
図2の工程フローチャートで順を追いながら、図3を用いて水晶発振器の製造方法について説明する。
まず、複数の配線パターンを形成した基板30を用意する(ステップS1)。また、モジュール基板16に回路素子17を半田付けした回路モジュール15を用意する(ステップS2)。さらに、水晶振動片22を収容し、所定の周波数に合わせこんだ水晶振動子パッケージ20を用意する(ステップS3)。
まず、複数の配線パターンを形成した基板30を用意する(ステップS1)。また、モジュール基板16に回路素子17を半田付けした回路モジュール15を用意する(ステップS2)。さらに、水晶振動片22を収容し、所定の周波数に合わせこんだ水晶振動子パッケージ20を用意する(ステップS3)。
基板30における回路モジュール15を搭載する端子12に、それぞれ半田クリームを塗布し回路モジュール15を搭載する(ステップS4)。
つぎに、基板30における水晶振動子パッケージ20を搭載する端子11に、それぞれ半田クリームを塗布し水晶振動子パッケージ20を搭載する(ステップS5)。
そして、基板30をリフロー炉に通し、基板30に各回路モジュール15と各水晶振動子パッケージ20を半田付けする(ステップS6)。
つぎに、基板30における水晶振動子パッケージ20を搭載する端子11に、それぞれ半田クリームを塗布し水晶振動子パッケージ20を搭載する(ステップS5)。
そして、基板30をリフロー炉に通し、基板30に各回路モジュール15と各水晶振動子パッケージ20を半田付けする(ステップS6)。
その後、基板30の一面側に各回路モジュール15と各水晶振動子パッケージ20を覆い、水晶振動子パッケージ20の透明なガラスリッド23が外部に露出するようにトランスファーモールド装置により樹脂モールドして樹脂部28を形成する(ステップS7)。
そして、樹脂モールドした樹脂部28に沿って、基板30をダイシングにより切り分け、水晶発振器2,3,4をそれぞれ個片化する(ステップS8)。
そして、樹脂モールドした樹脂部28に沿って、基板30をダイシングにより切り分け、水晶発振器2,3,4をそれぞれ個片化する(ステップS8)。
その後、図4に示すように、外部から露出したガラスリッド23を透過させて内部にレーザ光L2を照射することにより、水晶振動子パッケージ20内の水晶振動片22に形成した電極の一部を除去して周波数調整を行う(ステップS9)。
最後に、個片化した水晶発振器2,3,4の特性を検査し(ステップS10)、水晶発振器2,3,4が完成する。
最後に、個片化した水晶発振器2,3,4の特性を検査し(ステップS10)、水晶発振器2,3,4が完成する。
以上の水晶発振器2,3,4の製造方法によれば、基板30に水晶振動子パッケージ20と回路モジュール15を固定した状態で樹脂モールドを行う際に、水晶振動子パッケージ20の透明なガラスリッド23が露出するように形成することで、外部からガラスリッド23を透過させて内部にレーザ光L2を照射し、水晶振動子パッケージ20内における水晶振動片22の電極の一部を除去して周波数調整を行うことができる。
また、複数の水晶発振器を一つの基板で回路モジュール、圧電素子パッケージの固定、樹脂モールドまで行い、その後に水晶発振器をダイシングなどで切り分け個片化することで、生産性を向上させることができる。
また、複数の水晶発振器を一つの基板で回路モジュール、圧電素子パッケージの固定、樹脂モールドまで行い、その後に水晶発振器をダイシングなどで切り分け個片化することで、生産性を向上させることができる。
また、上記実施形態では、一つの基板に複数の水晶発振器を製造する実施形態について説明したが、一つの基板から一つの水晶発振器を製造することも可能である。
この製造方法においても、基板30に水晶振動子パッケージ20と回路モジュール15を固定した状態で樹脂モールドを行う際に、水晶振動子パッケージ20の透明なガラスリッド23が露出するように形成することで、外部からガラスリッド23を透過させて内部にレーザ光L2を照射し、水晶振動子パッケージ20内における水晶振動片22に形成した電極の一部を除去して周波数調整を行うことができる。
(第3の実施形態)
この製造方法においても、基板30に水晶振動子パッケージ20と回路モジュール15を固定した状態で樹脂モールドを行う際に、水晶振動子パッケージ20の透明なガラスリッド23が露出するように形成することで、外部からガラスリッド23を透過させて内部にレーザ光L2を照射し、水晶振動子パッケージ20内における水晶振動片22に形成した電極の一部を除去して周波数調整を行うことができる。
(第3の実施形態)
つぎに、圧電デバイスにおける水晶発振器の他の実施形態について説明する。本実施形態では、回路素子を直接、水晶発振器の基板に実装した形態である。
図5は、水晶発振器の構成を説明する説明図であり、図5(a)は正面部分断面図、図5(b)は側面部分断面図である。なお、第1の実施形態で説明したものと同じ構成要素については同符号を付している。
水晶発振器5は、基板40と、回路素子17、圧電素子パッケージとしての水晶振動子パッケージ20、および前記回路素子17、水晶振動子パッケージ20を覆う樹脂部28を備えている。
図5は、水晶発振器の構成を説明する説明図であり、図5(a)は正面部分断面図、図5(b)は側面部分断面図である。なお、第1の実施形態で説明したものと同じ構成要素については同符号を付している。
水晶発振器5は、基板40と、回路素子17、圧電素子パッケージとしての水晶振動子パッケージ20、および前記回路素子17、水晶振動子パッケージ20を覆う樹脂部28を備えている。
基板40は、ガラスエポキシ樹脂などからなり、配線パターンが形成されている。基板40の一面側には回路素子17を搭載する部分に端子14および水晶振動子パッケージを搭載する部分に端子11が形成されている。また、基板40の他面側には外部との接続のための外部端子13が形成され、それぞれが所定の配線パターンにより電気的接続がなされるように構成されている。
基板40には複数の回路素子(IC、トランジスタ、抵抗、コンデンサ、サーミスタなど)17が半田付けされている。これらの回路素子17は、後述する水晶振動片を発振させるための発振回路、または温度補償回路などを構成している。
水晶振動子パッケージ20は、セラミックなどの収容器21に圧電素子としての水晶振動片22が収容されている。水晶振動片22には電極26が形成され、この電極26と収容器21の内部に形成された端子24とが導電性接着剤25を介して固着されている。そして、収容器21の上面にて光透過性を有するガラスリッド23により、その内部を真空雰囲気あるいは不活性ガス雰囲気に保って封止されている。このガラスリッド23は薄板ガラスにより形成され、例えば硼珪酸ガラスなどが用いられる。
水晶振動子パッケージ20は、セラミックなどの収容器21に圧電素子としての水晶振動片22が収容されている。水晶振動片22には電極26が形成され、この電極26と収容器21の内部に形成された端子24とが導電性接着剤25を介して固着されている。そして、収容器21の上面にて光透過性を有するガラスリッド23により、その内部を真空雰囲気あるいは不活性ガス雰囲気に保って封止されている。このガラスリッド23は薄板ガラスにより形成され、例えば硼珪酸ガラスなどが用いられる。
上記の基板40の一面側に回路素子17および水晶振動子パッケージ20が半田付けなどにより実装され、回路素子17および水晶振動子パッケージ20を覆う樹脂部28が形成されている。この樹脂部28は、水晶振動子パッケージ20のガラスリッド23上面が外部に露出するように形成されている。ここで、本実施形態ではガラスリッド23上面と、樹脂部28上面とが面一に形成されているが、ガラスリッド23上面の全面が露出する必要はなく、少なくとも水晶振動子パッケージ20の内部に収容された水晶振動片22における励振に関与する部分の電極26上方に位置するガラスリッド23の一部分が露出していても良い。
そして、この樹脂部28は、トランスファーモールド装置によりモールドされエポキシ樹脂などにて形成されている。
そして、この樹脂部28は、トランスファーモールド装置によりモールドされエポキシ樹脂などにて形成されている。
このように、水晶振動子パッケージ20の透明なガラスリッド23が外部に露出するように形成されているので、水晶発振器5の組み立て後においても、外部からガラスリッド23を透過させて内部にレーザ光を照射することにより、水晶振動子パッケージ20内の水晶振動片22に形成した電極の一部を除去して周波数調整を行うことが可能である。
このように、水晶発振器5の組み立て後において、従来は不可能であった周波数調整を容易に行うことができ、周波数精度が高い要求であっても所望の周波数に合わせ込むことを可能とする水晶発振器5を提供できる。
このように、水晶発振器5の組み立て後において、従来は不可能であった周波数調整を容易に行うことができ、周波数精度が高い要求であっても所望の周波数に合わせ込むことを可能とする水晶発振器5を提供できる。
また、本実施形態の構成によれば、基板40から水晶振動子パッケージ20および回路素子17を覆い、水晶振動子パッケージ20の透明なガラスリッド23が外部に露出するように樹脂部28が形成されているため、水晶発振器5の総厚さは、基板40と水晶振動子パッケージ20の厚さを加えた厚さとなり、水晶発振器5の薄型化を可能にする。さらに、基板40を薄く形成しても樹脂部28が基板40を補強する役目を果たし、強度を保ちつつ水晶発振器5のさらなる薄型化を可能とする。
(第4の実施形態)
(第4の実施形態)
つぎに第3の実施形態で説明した水晶発振器の製造方法について説明する。なお、第3の実施形態で説明したものと同じ構成要素については同符号を付し説明する。
図6は水晶発振器の製造工程を示す工程フローチャートである。図7は一つの基板から複数の水晶発振器を製造するための一実施形態を示す説明図であり、図7(a)は正面部分断面図、図7(b)は側面部分断面図である。
図6は水晶発振器の製造工程を示す工程フローチャートである。図7は一つの基板から複数の水晶発振器を製造するための一実施形態を示す説明図であり、図7(a)は正面部分断面図、図7(b)は側面部分断面図である。
図6の工程フローチャートで順を追いながら、図7を用いて水晶発振器の製造方法について説明する。
まず、複数の配線パターンを形成した基板50を用意する(ステップS11)。また、水晶振動片22を収容し、所定の周波数に合わせこんだ水晶振動子パッケージ20を用意する(ステップS12)。
まず、複数の配線パターンを形成した基板50を用意する(ステップS11)。また、水晶振動片22を収容し、所定の周波数に合わせこんだ水晶振動子パッケージ20を用意する(ステップS12)。
基板50における回路素子を搭載する端子に、それぞれ半田クリームを塗布し回路素子17を搭載する(ステップS13)。
つぎに、基板50における水晶振動子パッケージ20を搭載する端子11に、それぞれ半田クリームを塗布し水晶振動子パッケージ20を搭載する(ステップS14)。
そして、基板50をリフロー炉に通し、基板50に各回路素子17と各水晶振動子パッケージ20を半田付けする(ステップS15)。
つぎに、基板50における水晶振動子パッケージ20を搭載する端子11に、それぞれ半田クリームを塗布し水晶振動子パッケージ20を搭載する(ステップS14)。
そして、基板50をリフロー炉に通し、基板50に各回路素子17と各水晶振動子パッケージ20を半田付けする(ステップS15)。
その後、基板50の一面側に各回路素子17と各水晶振動子パッケージ20を覆い、水晶振動子パッケージ20の透明なガラスリッド23が外部に露出するようにトランスファーモールド装置により樹脂モールドして樹脂部28を形成する(ステップS16)。
そして、樹脂モールドした樹脂部28に沿って、基板30をダイシングにより切り分け、水晶発振器6,7,8をそれぞれ個片化する(ステップS17)。
そして、樹脂モールドした樹脂部28に沿って、基板30をダイシングにより切り分け、水晶発振器6,7,8をそれぞれ個片化する(ステップS17)。
その後、図8に示すように、外部からガラスリッド23を透過させて内部にレーザ光L2を照射することにより、水晶振動子パッケージ20内の水晶振動片22に形成した電極の一部を除去して周波数調整を行う(ステップS18)。
最後に、個片化した水晶発振器6,7,8の特性を検査し(ステップS19)、水晶発振器6,7,8が完成する。
最後に、個片化した水晶発振器6,7,8の特性を検査し(ステップS19)、水晶発振器6,7,8が完成する。
以上の水晶発振器6,7,8の製造方法によれば、基板50に水晶振動子パッケージ20と回路素子17を固定した状態で樹脂モールドを行う際に、水晶振動子パッケージ20の透明なガラスリッド23が露出するように形成することで、外部からガラスリッド23を透過させて内部にレーザ光L2を照射し、水晶振動子パッケージ20内における水晶振動片22の電極の一部を除去して周波数調整を行うことができる。
また、複数の水晶発振器6,7,8を一つの基板50で回路素子17、水晶振動子パッケージ20の固定、樹脂モールドまで行い、その後に水晶発振器6,7,8をダイシングなどで切り分け個片化することで、生産性を向上させることができる。
また、複数の水晶発振器6,7,8を一つの基板50で回路素子17、水晶振動子パッケージ20の固定、樹脂モールドまで行い、その後に水晶発振器6,7,8をダイシングなどで切り分け個片化することで、生産性を向上させることができる。
また、上記実施形態では、一つの基板に複数の水晶発振器を製造する実施形態について説明したが、一つの基板から一つの水晶発振器を製造することも可能である。
この製造方法においても、基板に水晶振動子パッケージ20と回路素子17を固定した状態で樹脂モールドを行う際に、水晶振動子パッケージ20の透明なガラスリッド23が露出するように形成することで、外部からガラスリッド23を透過させて内部にレーザ光L2を照射し、水晶振動子パッケージ20内における水晶振動片22に形成した電極の一部を除去して周波数調整を行うことができる。
この製造方法においても、基板に水晶振動子パッケージ20と回路素子17を固定した状態で樹脂モールドを行う際に、水晶振動子パッケージ20の透明なガラスリッド23が露出するように形成することで、外部からガラスリッド23を透過させて内部にレーザ光L2を照射し、水晶振動子パッケージ20内における水晶振動片22に形成した電極の一部を除去して周波数調整を行うことができる。
本発明の実施形態に係る圧電デバイスが応用されるものとして、例えばTCXO(Temperature Compensated X'tal Oscillator:温度補償水晶発振器)が挙げられる。このTCXOは、周波数偏差を厳しく合わせこまれ、周囲の温度変化および経年変化に対して周波数変動を小さくした圧電デバイスであり、近年、携帯通信機器に広く利用されている。本実施形態に係る構造は、製造工程における振動子の周波数を圧電デバイスの組み立て後において、従来は不可能であった周波数調整を容易に行うことができ、周波数精度が高い要求であっても所望の周波数に合わせ込むことが可能であり、また、薄型化を可能にすることから、TCXOに利用が期待できる。
また、圧電素子と発振回路を備えた発振器だけでなく、圧電素子と発振回路を含まない他の回路素子を備えた圧電デバイスとしても応用ができる。
また、圧電素子と発振回路を備えた発振器だけでなく、圧電素子と発振回路を含まない他の回路素子を備えた圧電デバイスとしても応用ができる。
なお、本実施形態では、水晶発振器およびモジュール基板としてガラスエポキシ基板を用いたが、セラミック基板を用いることも可能である。
また、本発明の実施形態では圧電デバイスとして水晶発振器を例にとり説明したが、水晶の他に、圧電素子としてタンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウムなどの圧電材料を用いた振動子と回路素子を備えた圧電デバイスとしてもよい。また、振動子に替えて、SAW共振子を備えたSAW発振器として実施することもできる。
また、本発明の実施形態では圧電デバイスとして水晶発振器を例にとり説明したが、水晶の他に、圧電素子としてタンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウムなどの圧電材料を用いた振動子と回路素子を備えた圧電デバイスとしてもよい。また、振動子に替えて、SAW共振子を備えたSAW発振器として実施することもできる。
1,2,3,4,5,6,7,8…圧電デバイスとしての水晶発振器、10…基板、15…回路モジュール、16…モジュール基板、17…回路素子、20…圧電素子パッケージとしての水晶振動子パッケージ、22…圧電素子としての水晶振動片、23…蓋体としてのガラスリッド、26…水晶振動片の電極、28…樹脂部、30,40,50…基板、L2…レーザ光。
Claims (8)
- 配線パターンを有する基板と、
前記基板の一面側に配置され内部に圧電素子が収容され透明な蓋体を備えた圧電素子パッケージと、
前記基板の一面側に配置されモジュール基板に回路素子が実装された回路モジュールと、
前記基板から前記圧電素子パッケージおよび前記回路モジュールを覆う樹脂部と、
を備え、
前記圧電素子パッケージの透明な蓋体の少なくとも一部が外部に露出していることを特徴とする圧電デバイス。 - 配線パターンを配置する基板が用意され、
モジュール基板に回路素子を配置した回路モジュールを前記基板の一面側に固定する工程と、
内部に圧電素子を収容した圧電素子パッケージを前記基板の一面側に固定する工程と、
前記回路モジュールと前記圧電素子パッケージとを、この圧電素子パッケージの透明な蓋体の少なくとも一部が露出するように樹脂モールドする工程と、
を含んでいることを特徴とする圧電デバイスの製造方法。 - 複数の圧電デバイスの配線パターンを配置する基板が用意され、
モジュール基板に回路素子を配置した回路モジュールを前記基板の一面側の配線パターンにそれぞれ固定する工程と、
内部に圧電素子を収容した圧電素子パッケージを前記基板の一面側の配線パターンにそれぞれ固定する工程と、
前記各圧電デバイスにおける前記回路モジュールと前記圧電素子パッケージとをこの圧電素子パッケージの透明な蓋体の少なくとも一部が露出するように樹脂モールドする工程と、
前記基板を複数の圧電デバイスに切り分ける工程と、
を含んでいることを特徴とする圧電デバイスの製造方法。 - 前記樹脂モールドする工程よりも後段において、外部に露出した前記透明な蓋体を通過させて、内部にレーザ光を照射することにより圧電素子の周波数を調整することを特徴とする請求項2または3に記載の圧電デバイスの製造方法。
- 配線パターンを有する基板と、
前記基板の一面側に配置され内部に圧電素子が収容され透明な蓋体を備えた圧電素子パッケージと、
前記基板の一面側に配置された回路素子と、
前記基板から前記圧電素子パッケージおよび前記回路素子を覆う樹脂部と、
を備え、
前記圧電素子パッケージの透明な蓋体の少なくとも一部が外部に露出していることを特徴とする圧電デバイス。 - 配線パターンを配置する基板が用意され、
回路素子を前記基板の一面側に固定する工程と、
内部に圧電素子を収容した圧電素子パッケージを前記基板の一面側に固定する工程と、
前記回路素子と前記圧電素子パッケージとを、この圧電素子パッケージの透明な蓋体の少なくとも一部が露出するように樹脂モールドする工程と、
を含んでいることを特徴とする圧電デバイスの製造方法。 - 複数の圧電デバイスの配線パターンを配置する基板が用意され、
回路素子を前記基板の一面側の配線パターンにそれぞれ固定する工程と、
内部に圧電素子を収容した圧電素子パッケージを前記基板の一面側の配線パターンにそれぞれ固定する工程と、
前記各圧電デバイスにおける前記回路素子と前記圧電素子パッケージとをこの圧電素子パッケージの透明な蓋体の少なくとも一部が露出するように樹脂モールドする工程と、
前記基板を複数の圧電デバイスに切り分ける工程と、
を含んでいることを特徴とする圧電デバイスの製造方法。 - 前記樹脂モールドする工程よりも後段において、外部に露出した前記透明な蓋体を通過させて、内部にレーザ光を照射することにより圧電素子の周波数を調整すること特徴とする請求項6または7に記載の圧電デバイスの製造方法。
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JP2005215475A JP2007036536A (ja) | 2005-07-26 | 2005-07-26 | 圧電デバイスおよび圧電デバイスの製造方法 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2014107862A (ja) * | 2012-11-30 | 2014-06-09 | Seiko Epson Corp | 温度補償型発振器、電子機器、及び移動体 |
JP2019068290A (ja) * | 2017-10-02 | 2019-04-25 | 京セラ株式会社 | チップ型圧電デバイス及びその製造方法 |
-
2005
- 2005-07-26 JP JP2005215475A patent/JP2007036536A/ja not_active Withdrawn
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US9432026B2 (en) | 2012-11-30 | 2016-08-30 | Seiko Epson Corporation | Oscillator, electronic apparatus, and moving object |
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