JP2019047178A - 振動デバイス、および電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】振動素子の主面に沿った方向に加わる衝撃を緩和することの可能な振動デバイスを提供する。【解決手段】振動デバイスとしての振動子１は、ベースとしての第１の基材１１を含む容器１０と、ベースに接続された振動素子１５と、容器に設けられた突起２０と、を備え、突起は、ベースと振動素子とが重なる第１方向と直交する第２方向から見た場合に、振動素子と重なる。【選択図】図２

Description

本発明は、振動デバイス、および電子機器に関する。

従来、支持部によってベース板に片持ち支持された振動素子が、振動素子の厚み方向に加わる衝撃等によって撓んだ場合に、振動素子の開放端側の主面（第１面）に対向してベース板に設けられた枕部によって撓みを抑え、振動素子の破損などの不具合を防止することが開示されている（例えば、特許文献１参照）。

特開２０１３−１７２１８５号公報

しかしながら、前述の構成の振動デバイスでは、枕部が振動素子とベース板との間にあるため、振動素子の主面（第１面）に交差する方向に加わる衝撃の緩和に対しては有効であるが、振動素子の主面に沿った方向に加わる衝撃を緩和することができないという課題があった。

本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。

［適用例１］本適用例に係る振動デバイスは、ベースを含む容器と、前記ベースに接続された振動素子と、前記容器に設けられた突起と、を備え、前記突起は、前記ベースと前記振動素子とが重なる第１方向と直交する第２方向から見た場合に、前記振動素子と重なる。

本適用例に係る振動デバイスによれば、ベースと振動素子とが重なる第１方向と直交する第２方向から見た場合に、振動素子と重なって設けられる突起によって、第２方向（振動素子の主面に沿った方向）に加わる衝撃を緩和することができる。これにより、振動素子に対して第２方向（振動素子の主面に沿った方向）に加わる衝撃によって生じる振動素子の破損などの発生を減少させることができる。

［適用例２］上記適用例に記載の振動デバイスにおいて、前記振動素子は、前記ベースに一端が支持され、複数の前記突起を備え、複数の前記突起はそれぞれ、前記第２方向から見た場合に、前記振動素子の前記一端とは異なる前記振動素子の２以上の位置の一つと重なることが好ましい。

本適用例によれば、振動素子の一端とは異なる該振動素子の２以上の位置と重なって設けられる複数の突起により、突起が一つの場合よりも確実な衝撃緩和作用を得ることができる。

［適用例３］上記適用例に記載の振動デバイスにおいて、前記突起は、前記第１方向から見た場合に、前記振動素子の前記一端と前記振動素子の重心とを通る仮想線の両側のそれぞれに、少なくとも一つが設けられることが好ましい。

本適用例によれば、振動素子の支持位置と該振動素子の重心とを通る仮想線の両側のそれぞれに、少なくとも一つの突起が設けられることにより、該仮想線に対して正負両方向、換言すれば、振動素子に対して第２方向（振動素子の主面に沿った方向）の正負両方向のどちら側から加わる衝撃も緩和することができる。

［適用例４］上記適用例に記載の振動デバイスにおいて、前記容器は、前記ベースに接続された側壁と、前記ベースおよび前記側壁によって構成された凹部の開口を塞ぐ蓋体と、を含み、前記突起は、前記ベース、前記側壁、および前記蓋体のうち少なくとも一つに配置されることが好ましい。

本適用例によれば、ベース、側壁、および蓋体のうち少なくとも一つに配置される突起によって、振動素子に対して第２方向（振動素子の主面に沿った方向）に加わる衝撃を緩和することができる。

［適用例５］上記適用例に記載の振動デバイスにおいて、前記突起の一部は、前記容器に埋設されることが好ましい。

本適用例によれば、突起の一部が容器に埋め込まれているため、突起が容器から脱離し難くすることができる。

［適用例６］上記適用例に記載の振動デバイスにおいて、前記ベースは、前記第１方向から見た場合に、前記振動素子の外縁よりも外側から、前記振動素子の前記外縁の内側まで設けられ、且つ、前記外側から前記内側に向かって深くなる傾斜底面を有する溝部を備え、前記突起は、前記溝部に配置され、一部が前記傾斜底面に接し、他の部分が前記溝部から突出する球体によって構成されることが好ましい。

本適用例によれば、例えば、傾斜底面を有する溝部に球体を投入すると、球体は傾斜底面に当接しながら転がり、振動素子の外縁に接触する位置で留まる。この状態の球体の溝部から突出している他の部分を突起として用いることにより、振動素子と突起との位置を容易に定めることができる。

［適用例７］上記適用例に記載の振動デバイスにおいて、前記第２方向から見た場合に、前記突起と前記振動素子とは、前記振動素子の厚さの３０％以上の重なりがあることが好ましい。

本適用例によれば、第２方向から見た場合に、突起と振動素子との重なりが、振動素子の厚さの３０％以上であることにより、突起の度当たり（ストッパー）機能を重なりが３０％未満の場合よりも確実に発揮することができる。

［適用例８］本適用例に係る電子機器は、ベースを含む容器と、前記ベースに接続された振動素子と、前記容器に設けられ、前記ベースと前記振動素子とが重なる第１方向と直交する第２方向から見た場合に、前記振動素子と重なる突起と、を備えた振動デバイスと、前記振動デバイスの信号に基づいて制御を行う制御部と、を備える。

本適用例に係る電子機器によれば、振動素子に対して第２方向（振動素子の主面に沿った方向）に加わる衝撃を緩和することができる振動デバイスの出力する信号に基づいて制御部が制御を行うことから、耐衝撃性の良好な信頼性の高い電子機器を提供することができる。

振動デバイスの第１実施形態に係る振動子の概略構成を示す平面図。 第１実施形態に係る振動子の概略構成を示す図１のＡ−Ａ線での断面図。 振動デバイスの第２実施形態に係る振動子の概略構成を示す平面図。 第２実施形態に係る振動子の概略構成を示す図３のＢ−Ｂ線での断面図。 振動デバイスの第３実施形態に係る振動子の概略構成を示す平面図。 第３実施形態に係る振動子の概略構成を示す図５のＣ−Ｃ線での部分断面図。 振動デバイスの第４実施形態に係る発振器の概略構成を示す平面図。 第４実施形態に係る発振器の概略構成を示す図７のＤ−Ｄ線での断面図。 突起の変形例を示す断面図。 電子機器としてのデジタルスチールカメラを示す斜視図。

以下、振動デバイスの実施形態に係る振動子、発振器、およびそれを用いた電子機器を添付図面に沿って詳細に説明する。なお、以下で説明する実施形態は、特許請求の範囲に記載された本発明の内容を不当に限定するものではない。また、実施形態で説明される構成の全てが、本発明の必須構成要件であるとは限らない。

なお、以下で参照する図面では、説明の便宜上、互いに直交する３軸を、Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸として設定し、Ｚ軸は、振動デバイスの厚さ方向、換言すれば、ベースとベースに接合された蓋体（リッド）との配列方向と一致している。Ｚ軸は、更に換言すれば、ベースと、ベースおよび蓋体（リッド）で構成される収容空間に収容される振動素子と、蓋体との配列方向と一致する方向であり、振動素子を支持するベースの上面に対して垂直方向と一致する方向としている。また、Ｘ軸およびＹ軸は、振動素子の接続されるベースの上面を含む仮想面内において直交し、Ｘ軸は、振動素子の支持部と振動素子の重心とを結ぶ方向に沿っており、Ｙ軸は、振動素子の外縁に対向する突起の配列方向に沿っている。また、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ軸方向」と言い、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ軸方向または第２方向」と言い、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ軸方向、または第１方向」と言うことがある。また、Ｚ軸に沿ってベースから振動素子へ向かう方向を＋Ｚ軸方向、＋Ｚ軸方向に対して反対方向を−Ｚ軸方向とする。さらに、説明の便宜上、Ｚ軸方向（第１方向）から視たときの平面視において、＋Ｚ軸方向側の面を上面、−Ｚ軸方向側の面を下面として説明することがある。また、ベースを含むケースの内部に形成された配線パターンや電極パッド（端子電極）は図示を省略してある。

＜第１実施形態＞
先ず、図１、および図２を参照して、振動デバイスの第１実施形態に係る振動子について説明する。図１は、振動デバイスの第１実施形態に係る振動子の概略構成を示す平面図である。図２は、第１実施形態に係る振動子の概略構成を示す図１のＡ−Ａ線での断面図である。なお、図１では、説明の便宜上蓋体を透視した図としている。

図１、および図２に示すように、振動デバイスの第１実施形態に係る振動子１は、ベースとしての第１の基材１１、第２の基材（側壁）１２、および封止部材１３を介して第２の基材１２の上面に接続された蓋体としてのリッド１４を含む容器１０と、第１の基材１１の上面１１ｆに一端が接続されて片持ち支持される振動素子１５とを備えている。なお、第１の基材１１の下面１１ｒは、第２の基材（側壁）１２の立設側と反対側に位置する面であり、容器１０の下面と言い換えることができる。

容器１０は、図２に示すように、ベースとしての第１の基材１１、および側壁としての第２の基材１２と、封止部材１３を介して第２の基材１２の上面に接続された蓋体としてのリッド１４とを含み構成されている。なお、第１の基材１１の上面１１ｆ側に第２の基材１２が積層される。第１の基材１１は、振動素子１５の主面に設けられた励振電極１７に対向する部分を含む凹部２１が設けられている。第２の基材１２は、中央部が除去された環状体であり、第１の基材１１の外縁に沿って接続されている。第２の基材１２の上面には周状に設けられたシールリングや低融点ガラス等の封止部材１３が設けられている。なお、第１の基材１１、および第２の基材１２の構成材料には、例えば、酸化アルミニウム等の各種セラミックなどが好適に用いられる。なお、第１の基材１１、および第２の基材１２の構成材料は、セラミック以外に、ガラス、樹脂、金属等を用いてもよい。

容器１０は、ベースとしての第１の基材１１と、中央部が除去された環状体である側壁としての第２の基材１２とにより、振動素子１５などを収容する凹部（キャビティー）が形成される。そして、容器１０は、この凹部（キャビティー）の開口がリッド１４によって塞がれることによって内部空間１６が設けられる。

第１の基材１１の上面１１ｆの所定の位置である接続部２５には、振動素子１５の一端が導電性接着剤などの接合部材２２により接合されている。接続部２５には、図示されない電極端子が設けられており、その電極端子に振動素子１５が接続される。振動素子１５は、内部空間１６内において、接合部材２２により接合されている部分以外が他の部材と離間して支持された、所謂片持ち支持によって保持されている。

振動素子１５は、例えば水晶基板によって構成することができる。振動素子１５を構成する水晶基板は、ＳＣカット水晶基板を機械加工等によって略円形（不図示）の平面視形状にしたものである。ＳＣカット水晶基板を用いることで、スプリアス振動による周波数ジャンプや抵抗上昇が少なく、温度特性も安定している振動素子１５が得られる。なお、水晶基板の平面視形状としては、円形に限定されず、楕円形、長円形等の非線形形状であってもよいし、三角形、矩形等の線形形状であってもよい。ただし、本実施形態のように、水晶基板を円形とすることで、水晶基板の対称性が向上し、副振動（スプリアス振動）の発振を効果的に抑制することができる。

なお、振動素子１５は、ＳＣカットに限らず、例えば、ＡＴカットあるいはＢＴカットの水晶振動子、ＳＡＷ（Surface Acoustic Wave）共振子などを用いることができる。また、振動素子１５として、例えば、水晶振動子以外の圧電振動子やＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）振動子などを用いることもできる。振動素子１５の基板材料としては、水晶、タンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム等の圧電単結晶や、ジルコン酸チタン酸鉛等の圧電セラミックス等の圧電材料、またはシリコン半導体材料等を用いることができる。また、振動素子１５の励振手段としては、圧電効果によるものを用いてもよいし、クーロン力による静電駆動を用いてもよい。

振動素子１５の主面（表裏面）には、それぞれ励振電極１７が設けられている。上面（表面）側の励振電極１７は、ワイヤーボンディング法を用いて架設されたボンディングワイヤー１９によって第１の基材１１の上面１１ｆに設けられた電極端子１８に接続され、下面（裏面）側の励振電極（不図示）は導電性接着剤などの接合部材２２によって他の電極端子（不図示）に接続されている。

第１の基材１１の上面１１ｆには、振動素子１５をＹ軸方向に沿って挟むように配置された二つの突起２０が設けられている。突起２０は、第１の基材１１と振動素子１５とが重なるＺ軸方向（第１方向）と直交するＹ軸方向（第２方向）から見た場合に、振動素子１５の支持されている一端（接続部２５）と異なる振動素子１５の２以上の位置と重なるように設けられる。本例での突起２０は、Ｚ軸方向（第１方向）からの平面視で、振動素子１５の支持されている一端（接続部２５）と振動素子１５の重心Ｇとを通る仮想線Ｑで分割された領域に一つずつ、換言すれば仮想線ＱのＹ軸方向の両側のそれぞれに一つずつ設けられている。なお、二つの突起２０は、第１の基材１１と接続された振動素子１５の外縁に対して、僅かに隙間を有するように配置されることが好適であるが、振動素子１５の外縁との接触があってもよい。なお、本明細書における振動素子１５の重心Ｇは、質量中心と言い換えることができ、立体物の場合は立体物の構造内に定義される場合や、空間に定義される場合がある。

このように配置された二つの突起２０により、仮想線Ｑに対して正負方向、換言すれば、振動素子１５に対して、Ｙ軸方向（第２方向）の正負両方向のどちら側から衝撃が加わっても、二つの突起２０により振動素子１５のＹ軸方向（第２方向）への移動を抑制することができ、この衝撃が加わった方向に対する緩衝作用を発揮し、衝撃を緩和することができる。したがって、振動素子１５に対するＹ軸方向（第２方向）に沿って印加された衝撃によって生じる振動素子１５の破損などの発生を減少させることができる。このように、二つの突起２０を、仮想線Ｑに対して略線対称の位置に配置することにより、突起２０が一つの場合よりも確実に衝撃を緩和することができる。なお、振動素子１５の破損には、振動素子１５の割れやクラックなどの破壊や第１の基材１１と振動素子１５との接続部分（接続部２５）の剥離などが含まれる。

なお、突起２０は、第１の基材１１と振動素子１５とが重なる方向であるＺ軸方向（第１方向）と直交するＹ軸方向（第２方向）から見た場合に、振動素子１５と重なる位置に設けられ、突起２０と振動素子１５とは、振動素子１５の厚さｔの３０％以上の高さｈの重なりがあることが好ましい。このように、Ｙ軸方向（第２方向）から見た場合の突起２０と振動素子１５との重なりが、振動素子１５の厚さｔの３０％以上とすることにより、突起２０のＹ軸方向に係る度当たり（ストッパー）機能を、重なりが３０％未満の場合よりも確実に発揮することができる。

また、突起２０は、その一部が容器１０を構成する第１の基材１１の上面１１ｆから突出するとともに、第１の基材１１に設けられたガイドホールに嵌合（埋設）されることによって接続されている。このように、突起２０が第１の基材１１に埋め込まれて接続されるため、突起２０を第１の基材１１から脱離し難くすることができる。

また、振動素子１５の接続部２５側と反対側に位置する他端に対向して、枕部２４を設けてもよい。枕部２４は、振動素子１５にＺ軸方向の衝撃等が加わった場合に、振動素子１５のＺ軸方向への移動を抑制することができ、この方向に対する衝撃を緩和することができる。また、突起２０と枕部２４とを併用することにより、多方向の衝撃に対する衝撃緩和効果を有することになる。

蓋体としてのリッド１４は、板状をなしており、第１の基材１１の凹部２１と側壁としての第２の基材１２とにより構成された凹部の開口を塞ぐようにして第２の基材１２の＋Ｚ軸側の端面（上面）に、例えばシールリングや低融点ガラスなどの封止部材１３を介して接合されている。封止部材１３は、第２の基材１２の＋Ｚ軸側の端面（上面）に沿って枠状に配置されている。封止部材１３は、金属材料で構成され、封止部材１３が溶融することで第２の基材１２とリッド１４とが気密的に接合される。このように、凹部（キャビティー）の開口がリッド１４で塞がれることにより、内部空間１６が形成され、この内部空間１６に振動素子１５を収容することができる。なお、リッド１４の構成材料としては、特に限定されないが、第１の基材１１および第２の基材１２の構成材料と線膨張係数が近似する部材であると良い。例えば、第１の基材１１および第２の基材１２の構成材料をセラミックスとした場合には、リッド１４の構成材料を金属材料（例えば、コバール等の合金）とするのが好ましい。

気密封止された容器１０の内部空間１６は、減圧状態（例えば１０Ｐａ以下程度）となっている。これにより、振動素子１５の安定した駆動を継続することができる。このように、内部空間１６を減圧状態とすることにより、内部空間１６が断熱層として機能し、外部の温度変動の影響を振動素子１５が受け難くなる。ただし、内部空間１６の雰囲気としては特に限定されず、例えば窒素、アルゴン等の不活性ガスが充填されて大気圧となっていてもよい。

第１の基材１１（容器１０）の下面１１ｒには、例えば振動素子１５と内部配線（図示せず）によって電気的導通がとられた複数の外部接続端子２３が設けられている。なお、外部接続端子２３の数量は限定されるものではなく、幾つであってもよい。外部接続端子２３は、タングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）等の金属配線材料を、第１の基材１１の下面１１ｒにスクリーン印刷して焼成し、その上にニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）等のめっきを施す方法などによって形成することができる。

以上説明した振動デバイスの第１実施形態に係る振動子１によれば、Ｚ軸方向（第１方向）と直交するＹ軸方向（第２方向）から見た場合に、振動素子１５と重なる位置に設けられる二つの突起２０によって、Ｙ軸方向（振動素子１５の主面に沿った方向）に加わる衝撃を緩和することができる。詳述すれば、振動素子１５に対してＹ軸方向から衝撃が加わった場合に、二つの突起２０により振動素子１５のＹ軸方向（第２方向）への移動を止めることができ、振動素子１５の過大な動きを抑制することによって、振動素子の破損などの不具合の発生を減少させることができる。

なお、上述では、二つの突起２０が設けられた構成を示して説明したが、突起２０の配置数はこれに限らない。突起２０の配置数は、一つであってもよく、もしくは三つ以上であってもよい。また、二つの突起２０が、好ましい配置例として仮想線Ｑに対して線対称の位置に配置されている構成を示して説明したが、突起２０の配置は、仮想線Ｑに対して線対称の位置でなくてもよく、非対称の位置に配置されていてもよい。

＜第２実施形態＞
次に、図３、および図４を参照して、振動デバイスの第２実施形態に係る振動子について詳細に説明する。図３は、振動デバイスの第２実施形態に係る振動子の概略構成を示す平面図である。図４は、第２実施形態に係る振動子の概略構成を示す図３のＢ−Ｂ線での断面図である。なお、第２実施形態に係る以下の説明では、上述の第１実施形態と異なる構成を中心に説明し、同様な構成については各図面において同符号を付し、その説明を省略することがある。

図３および図４に示す第２実施形態の振動子２は、第１実施形態における突起２０に相当する突起２７が、第２の基材（側壁）１２ａに設けられていること以外は、前述した第１実施形態の振動子１と同様である。以下、異なる構成である突起２７の配置、および構成を中心に説明する。

図３および図４に示す振動子２は、第１実施形態と同様に、ベースとしての第１の基材１１ａ、第２の基材（側壁）１２ａ、および封止部材１３を介して第２の基材１２ａの上面に接続された蓋体としてのリッド１４を含む容器１０ａと、第１の基材１１ａの上面１１ｆに一端が接続されて片持ち支持される振動素子１５とを備えている。ここで第２実施形態の振動子２を構成する容器１０ａの基本構成および振動素子１５の構成および配置は、第１実施形態と同様であるので説明を省略する。

容器１０ａの第２の基材（側壁）１２ａの内部空間１６側の内壁１２ｉには、振動素子１５をＹ軸方向に沿って挟む位置にそれぞれ突起２７が設けられている。突起２７は、振動素子１５の支持位置（接続部２５）と異なる振動素子１５の２以上の位置と重なり、第２の基材（側壁）１２ａの内壁１２ｉから、Ｙ軸方向（第２方向）から見た場合に、振動素子１５と重なる位置を含む半円筒形に突出するように設けられている。本形態の突起２７は、Ｚ軸方向（第１方向）からの平面視で、振動素子１５の支持位置（接続部２５）と振動素子１５の重心Ｇとを通る仮想線Ｑで分割された領域に一つずつ、換言すれば仮想線ＱのＹ軸方向の両側のそれぞれに一つずつ設けられている。なお、二つの突起２７は、第１の基材１１ａと接続された振動素子１５の外縁に対して、僅かに隙間を有するように配置されることが好適であるが、振動素子１５の外縁との接触があってもよい。

このように配置された二つの突起２７により、第１実施形態と同様に、仮想線Ｑに対して正負方向、換言すれば、振動素子１５に対して、Ｙ軸方向（第２方向）の正負両方向に衝撃が加わっても、二つの突起２７により振動素子１５のＹ軸方向（第２方向）への移動を抑制することができ、この方向に対する衝撃を緩和することができる。したがって、振動素子１５に対するＹ軸方向（第２方向）に沿って印加された衝撃によって生じる振動素子１５の破壊や第１の基材１１ａと振動素子１５との接続部分（接続部２５）の剥離などの不具合の発生を減少させることができる。

なお、突起２７は、第１の基材１１ａと振動素子１５とが重なる方向であるＺ軸方向（第１方向）と直交するＹ軸方向（第２方向）から見た場合に、振動素子１５と重なる位置に設けられ、突起２０と振動素子１５とは、振動素子１５の厚さｔの３０％以上の高さｈの重なりがあることが好ましい。このように、Ｙ軸方向（第２方向）から見た場合の突起２０と振動素子１５との重なりが、振動素子１５の厚さｔの３０％以上とすることにより、突起２０のＹ軸方向に係る度当たり（ストッパー）機能を確実に発揮することができる。本第２実施形態の突起２７は、Ｙ軸方向（第２方向）から見た場合に、振動素子１５の厚さｔを包含する長さを有して配置されている。即ち、本第２実施形態の突起２７は、Ｙ軸方向（第２方向）から見た場合に、振動素子１５の厚さｔ全体が重なる。

また、突起２０は、第２の基材１２ａと一体構造であってもよいし、第２の基材１２ａにその一部が埋め込まれる（埋設）、もしくは第１の基材１１ａにその一部が埋め込まれる構成であってもよい。

また、突起２７よりも振動素子１５の接続部２５側と反対側に位置する他端側（Ｘ軸方向側）に、突起２７に対応する枕部３４を設けてもよい。枕部３４は、振動素子１５と第１の基材１１ａの上面１１ｆとの間に位置し、振動素子１５にＺ軸方向の衝撃等が加わった場合に、振動素子１５のＺ軸方向への移動を抑制することができ、この方向に対する衝撃を緩和することができる。また、突起２７と枕部３４とを併用することにより、多方向の衝撃に対する衝撃緩和効果を有することになる。

以上説明した振動デバイスの第２実施形態に係る振動子２によれば、Ｚ軸方向（第１方向）と直交するＹ軸方向（第２方向）から見た場合に、振動素子１５と重なる位置に設けられる二つの突起２７によって、第１実施形態と同様に、Ｙ軸方向に加わる衝撃を緩和することができる。詳述すれば、振動素子１５に対してＹ軸方向から衝撃が加わった場合に、二つの突起２７により振動素子１５のＹ軸方向への移動を止めることができ、振動素子１５の過大な動きを抑制することによって、振動素子１５の破損などの発生を減少させることができる。

＜第３実施形態＞
次に、図５、および図６を参照して、振動デバイスの第３実施形態に係る振動子について詳細に説明する。図５は、振動デバイスの第３実施形態に係る振動子の概略構成を示す平面図である。図６は、第３実施形態に係る振動子の概略構成を示す図５のＣ−Ｃ線での部分断面図である。なお、第３実施形態に係る以下の説明では、上述の第１実施形態と異なる構成を中心に説明し、同様な構成については各図面において同符号を付し、その説明を省略することがある。

図５および図６に示す第３実施形態の振動子３は、第１実施形態における突起２０に相当する球体３０が、第１の基材１１ｂに設けられている溝部３３内に配設されていること以外は、前述した第１実施形態の振動子１と同様である。以下、異なる構成である球体３０および溝部３３の配置、および構成を中心に説明する。

図５および図６に示す振動子３は、第１実施形態と同様に、ベースとしての第１の基材１１ｂ、第２の基材（側壁）１２、および封止部材１３を介して第２の基材１２の上面に接続された蓋体としてのリッド１４を含む容器１０ｂと、第１の基材１１ｂの上面１１ｂｆに一端が接続されて片持ち支持される振動素子１５とを備えている。ここで第３実施形態の振動子３を構成する容器１０ｂの基本構成および振動素子１５の構成および配置は、第１実施形態と同様であるので説明を省略する。

容器１０ｂの第１の基材（ベース）１１ｂの上面１１ｂｆには、Ｚ軸方向（第１方向）から見た場合に、振動素子１５の外縁よりも外側から、振動素子１５の外縁よりも内側まで延在された、換言すれば、振動素子１５の外縁よりの外側から振動素子１５に重なる位置まで延在された溝部３３が設けられている。溝部３３は、振動素子１５の支持位置（接続部２５）と異なる振動素子１５の２以上の位置と重なるように設けられている。また、溝部３３は、振動素子１５の外縁よりも外側から内側に向かって上面１１ｂｆからの深さが深くなる傾斜底面３２を有している。傾斜底面３２は、溝部３３の外側の端から少なくとも振動素子１５の外縁までの間に設けられている。溝部３３には、傾斜底面３２に一部が接し、他の部分が溝部３３（第１の基材１１ｂの上面１１ｂｆ）から突出し、Ｙ軸方向（第２方向）から見た場合に、振動素子１５と重なる球体３０が投入されている。なお、Ｙ軸方向（第２方向）から見た場合に、振動素子１５と重なる球体３０の配置は、傾斜底面３２の傾斜角度と、球体３０の直径との相関によって決定することができる。換言すれば、傾斜底面３２に一部が接し、他の部分が振動素子１５の外縁に接触している状態の球体３０は、この状態で球体３０の一部が接している部分の傾斜底面３２の深さよりも球体３０の直径の方が大きいということもできる。球体３０は、傾斜底面３２を自重によって振動素子１５側に転がることによって振動素子１５の外縁に接触した位置で停止する。なお、傾斜底面３２を自重によって振動素子１５側に転がることによって振動素子１５の外縁に接触した球体３０は、例えば接着剤などによって固定することができる。ここで、球体３０は、第１実施形態の突起２０に相当する。

溝部３３は、Ｚ軸方向（第１方向）からの平面視で、振動素子１５の支持されている一端（接続部２５）と振動素子１５の重心Ｇとを通る仮想線Ｑで分割された領域に一つずつ、換言すれば仮想線ＱのＹ軸方向の両側のそれぞれに一つずつ設けられている。なお、二つの突起としての機能を有する球体３０は、第１の基材１１ｂと接続された振動素子１５の外縁に対して、自重で接触している状態で第１の基材１１ｂに接着剤などで固定されてもよい。

また、球体３０よりも振動素子１５の支持されている一端（接続部２５）側と反対側に位置する他端側（Ｘ軸方向側）に球体３０のそれぞれに対応して、振動素子１５と第１の基材１１ｂの上面１１ｂｆとの間に位置する枕部（不図示）を設けてもよい。このような枕部により、振動素子１５にＺ軸方向の衝撃等が加わった場合に、振動素子１５のＺ軸方向への移動を抑制することができ、この方向に対する衝撃を緩和することができる。また、球体３０と枕部とを併用することにより、多方向の衝撃に対する衝撃緩和効果を有することになる。

以上説明した振動デバイスの第３実施形態に係る振動子３によれば、Ｚ軸方向（第１方向）と直交するＹ軸方向（第２方向）から見た場合に、振動素子１５と重なる位置に設けられる二つの球体３０を突起とすることによって、第１実施形態と同様に、Ｙ軸方向に加わる衝撃を緩和することができる。詳述すれば、傾斜底面３２を有する溝部３３に投入された球体３０は、傾斜底面３２に当接しながら転がり、振動素子１５の外縁に接触する位置で留まる。この状態の球体３０を突起として用いることにより、振動素子１５に対する突起としての球体３０の位置を容易に定めることができる。また、外形形状の異なる振動素子１５においても容易に突起の位置を球体３０によって定めることができる。

＜第４実施形態＞
次に、図７、および図８を参照して、振動デバイスの第４実施形態に係る発振器について詳細に説明する。図７は、振動デバイスの第４実施形態に係る発振器の概略構成を示す平面図である。図８は、第４実施形態に係る発振器の概略構成を示す図７のＤ−Ｄ線での断面図である。なお、第４実施形態に係る以下の説明では、上述の第１実施形態と同様な構成について同符号を付して説明することがある。

図７および図８に示す第４実施形態の発振器５は、ベースとしての第１の基材１１ｃを構成する第１基板１１１および第２基板１１２、第２の基材（側壁）１２、および封止部材１３を介して第２の基材１２の上面に接続された蓋体としてのリッド１４を含む容器１０ｃと、第１の基材１１ｃの上面（第２基板１１２の上面）１１ｃｆに一端が接続されて片持ち支持される振動素子１５および集積回路４０を備えている。また、発振器５は、第１の基材１１ｃの下面１１ｃｒに、複数の外部接続端子２３を備えている。

容器１０ｃは、図８に示すように、第１基板１１１および第２基板１１２を含む第１の基材１１ｃと、第２の基材１２と、封止部材１３を介して第２の基材１２に接続された蓋体としてのリッド１４とを含み構成されている。なお、第１の基材１１ｃを構成する第１基板１１１、第２基板１１２、および第２の基材１２は、この順で積層される。第１基板１１１は、中央部に凹部２１ａが設けられた板状部材である。第２基板１１２、および第２の基材１２は、中央部が除去された環状体であり、第２の基材１２の上面の周縁にシールリングや低融点ガラス等の封止部材１３が形成されている。なお、第１の基材１１ｃを構成する第１基板１１１、第２基板１１２、および第２の基材１２の構成材料には、セラミックなどが好適に用いられる。なお、第１基板１１１、第２基板１１２、および第２の基材１２の構成材料は、セラミック以外に、ガラス、樹脂、金属等を用いてもよい。また、容器１０ｃは、内部に複数の段を有する、少なくとも一部が一体の部材を含んでいてもよい。

容器１０ｃは、第１基板１１１の中央部に設けられた凹部２１ａと、第２基板１１２の中央部が除去された貫通部２１ｂとにより、集積回路４０を収容する凹部（キャビティー）が形成される。また、第２基板１１２の中央部が除去された貫通部２１ｂ、および中央部が除去された環状体である第２の基材１２により、振動素子１５を収容する凹部（キャビティー）が形成される。そして、容器１０ｃは、これらの凹部（キャビティー）の開口がリッド１４によって塞がれることによって内部空間１６が設けられる。

容器１０ｃの内部である内部空間１６には、集積回路４０、振動素子１５が収納されている。なお、容器１０ｃの内部は、真空または大気圧よりも低い圧力等の減圧雰囲気（例えば１０Ｐａ以下程度）となっている。これにより、振動素子１５や集積回路４０の安定した駆動を継続することができる。このように、内部空間１６を減圧状態とすることにより、内部空間１６が断熱層として機能し、外部の温度変動の影響を振動素子１５や集積回路４０が受け難くなる。ただし、内部空間１６の雰囲気としては特に限定されず、例えば窒素、アルゴン等の不活性ガスが充填されて大気圧となっていてもよい。

第１の基材１１ｃの凹部２１ａには、接合部材（図示せず）により集積回路４０が接合されている。集積回路４０は、振動素子１５を発振させる発振用回路を少なくとも含んでいる。集積回路４０は、ボンディングワイヤー４１，４４により第２基板の貫通部２１ｂに露出する第１基板１１１の上面に設けられた電極パッド４３，４５と電気的に接続されている。

また、第２基板１１２の上面（第１の基材１１ｃの上面１１ｃｆ）の所定の位置である接続部２５には、振動素子１５の一端が導電性接着剤などの接合部材２２により接合されている。接続部２５には、図示されない電極端子が設けられており、その電極端子に振動素子１５が接続される。振動素子１５は、内部空間１６内において、接合部材２２により接合されている部分以外が他の部材と離間して支持された、所謂片持ち支持によって保持されている。振動素子１５は、第１実施形態と同様に、例えば水晶基板によって構成することができる。なお、水晶基板は第１実施形態と同様であるので、ここでの詳細な説明は省略する。

振動素子１５の主面（表裏面）には、それぞれ励振電極１７が設けられている。上面（表面）側の励振電極１７は、ボンディングワイヤー１９によって第１の基材１１ｃの上面１１ｃｆに設けられた電極端子１８に接続され、下面（裏面）側の励振電極（不図示）は導電性接着剤などの接合部材２２によって他の電極端子（不図示）に接続されている。

第２基板１１２の上面（第１の基材１１ｃの上面１１ｃｆ）には、振動素子１５をＹ軸方向に沿って挟むように配置された二つの突起２０が設けられている。突起２０は、振動素子１５の支持位置（接続部２５）と異なる振動素子１５の外縁における２以上の位置と対向して設けられる。本例での突起２０は、Ｚ軸方向（第１方向）からの平面視で、振動素子１５の支持位置（接続部２５）と振動素子１５の重心Ｇとを通る仮想線Ｑで分割された領域に一つずつ、換言すれば仮想線ＱのＹ軸方向の両側のそれぞれに一つずつ設けられている。なお、二つの突起２０は、第２基板１１２と接続された振動素子１５の外縁に対して、僅かに隙間を有するように配置されることが好適であるが、振動素子１５の外縁との接触があってもよい。

このように配置された二つの突起２０により、仮想線Ｑに対して正負方向、換言すれば、振動素子１５に対して、Ｙ軸方向（第２方向）の正負両方向に衝撃が加わっても、二つの突起２０により振動素子１５のＹ軸方向（第２方向）への移動を抑制することができ、この方向に対する衝撃を緩和することができる。したがって、振動素子１５に対するＹ軸方向（第２方向）に沿って印加された衝撃によって生じる振動素子１５の破損などの不具合の発生を減少させることができる。

なお、突起２０は、Ｚ軸方向（第１方向）と直交するＹ軸方向（第２方向）から見た場合に、振動素子１５と重なる位置に設けられ、突起２０と振動素子１５とは、振動素子１５の厚さｔの３０％以上の高さｈの重なりがあることが好ましい。このように、Ｙ軸方向（第２方向）から見た場合の突起２０と振動素子１５との重なりが、振動素子１５の厚さｔの３０％以上とすることにより、突起２０のＹ軸方向に係る度当たり（ストッパー）機能を確実に発揮することができる。

また、突起２０は、その一部が容器１０ｃを構成する第２基板１１２に上面１１ｃｆから突出するとともに、第２基板１１２に設けられたガイドホール（不図示）に嵌合（埋設）されることによって接続されている。このように、突起２０が第２基板１１２に埋め込まれて接続されるため、突起２０を第２基板１１２から脱離し難くすることができる。

蓋体としてのリッド１４は、板状をなしており、第１の基材１１ｃの凹部２１ａ、および貫通部２１ｂと側壁としての第２の基材１２とにより構成された凹部の開口を塞ぐようにして第２の基材１２の＋Ｚ軸側の端面（上面）に、例えばシールリングや低融点ガラスなどの封止部材１３を介して接合されている。封止部材１３は、第２の基材１２の＋Ｚ軸側の端面（上面）に沿って枠状に配置されている。封止部材１３は、金属材料で構成され、封止部材１３が溶融することで第２の基材１２とリッド１４とが気密的に接合される。このように、凹部（キャビティー）の開口がリッド１４で塞がれることにより、内部空間１６が形成され、この内部空間１６に振動素子１５、および集積回路４０を収容することができる。なお、リッド１４の構成材料は、第１実施形態と同様であるので説明を省略する。

第１の基材１１ｃ（容器１０ｃ）の下面１１ｃｒには、例えば振動素子１５と内部配線（図示せず）によって電気的導通がとられた複数の外部接続端子２３が設けられている。なお、外部接続端子２３の数量は限定されるものではなく、幾つであってもよい。外部接続端子２３は、タングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）等の金属配線材料を、第１の基材１１ｃの下面１１ｃｒにスクリーン印刷して焼成し、その上にニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）等のめっきを施す方法などによって形成することができる。

以上説明した振動デバイスの第４実施形態に係る発振器５によれば、Ｚ軸方向（第１方向）と直交するＹ軸方向（第２方向）から見た場合に、振動素子１５と重なる位置に設けられる二つの突起２０によって、Ｙ軸方向に加わる衝撃を緩和することができる。詳述すれば、振動素子１５に対してＹ軸方向から衝撃が加わった場合に、二つの突起２０により振動素子１５のＹ軸方向への移動を止めることができ、振動素子１５の過大な動きを抑制することによって、振動素子の破損などの不具合を減少させた、所謂耐衝撃性を高めた振動デバイスとしての発振器５を提供することができる。

なお、上述した第４実施形態の発振器５としては、具体的に、例えば水晶発振器（SPXO：Simple Packaged Crystal Oscillator）、温度補償型水晶発振器（ＴＣＸＯ：Temperature Compensated Crystal Oscillator）、恒温槽型水晶発振器（ＯＣＸＯ：Oven Controlled Crystal Oscillator）、電圧制御水晶発振器(ＶＣＸＯ：Voltage-Controlled Crystal Oscillator)など、種々の発振器に適用することができる。

また、上述した突起２０，２７は、変形例として図９に示すようなフランジ付きの構成であってもよい。なお、図９は、突起の変形例を示す断面図である。図９に示すように、フランジ付きの突起２８は、Ｘ軸方向から見た場合に、振動素子１５と重なる位置に配置される本体部２８ｐと、振動素子１５と第１の基材１１の上面１１ｆとの間に配置されるように本体部２８ｐから外周方向に広がるフランジ部２８ｆと、本体部２８ｐに対してフランジ部２８ｆを介して反対側に設けられている埋設部２８ｓと、を備えている。フランジ付きの突起２８は、第１の基材１１に埋設された埋設部２８ｓによって第１の基材１１に固定されている。

このような、フランジ付きの突起２８を用いることにより、振動素子１５に対してＹ軸方向から衝撃が加わった場合に、本体部２８ｐにより振動素子１５のＹ軸方向（第２方向）への移動を止めることができるとともに、振動素子１５にＺ軸方向の衝撃等が加わった場合に、振動素子１５のＺ軸方向への移動を止めることができる。このように、Ｙ軸方向およびＺ軸方向の２方向への振動素子１５の過大な動きを抑制することによって、振動素子１５の破壊や第１の基材１１と振動素子１５との接続部分の剥離などの不具合の発生を減少させることができる。

また、突起２０は、第１の基材１１や第２の基材１２に設けることで説明したがこれに限らず、蓋体としてのリッド１４に設ける構成としてもよい。このような突起（不図示）は、リッド１４から第１の基材１１に向かって突出する構成として、例えばリッド１４に円筒材を嵌合させたり、リッド１４を打ち出したり、もしくは突起となる部材をリッド１４に接合したりして形成することができる。なお、このようにリッド１４に設ける場合の突起（不図示）は、第１実施形態と同様に振動素子の外縁における２以上の位置と対向して設けられる。また、突起２０は、第１の基材１１、第２の基材１２、リッド１４の少なくとも一つに設けられていればよい。複数の突起２０の全てをこれらの何れか一つに設けてもよく、第１の基材１１、第２の基材１２、リッド１４のうち二つ以上にそれぞれ突起２０を設けてもよい。

また、上述した実施形態の突起２０、および球体３０の構成材料としては、特に限定されないが、セラミックス、例えばコバール、リン青銅、アルミニウムなどの金属、例えばポリイミド樹脂、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）などのスーパーエンジニアリングプラスチック（スーパーエンプラ）などを用いることができる。

また、第１の実施形態や第２の実施形態の振動子１，２で説明した振動素子１５の接続部２５と反対側に設けられる枕部２４，３４は、他の実施形態においても設けることができる。

また、上記実施形態では、本発明に係る電子部品の一例として、振動素子１５を用いた振動子１，２，３および、発振器５を例に説明したが、これに限定されず、例えば、加速度や角速度などのセンサー素子を内蔵するセンサーなど他の機能を有する電子部品に適用することができる。

［電子機器］
次に、振動デバイスとしての振動子１，２，３、または発振器５を備える電子機器について、図１０に示すデジタルスチールカメラを例示して説明する。図１０は、電子機器としてのデジタルスチールカメラを示す斜視図である。なお、以下の説明では、振動子１を用いた例を示して説明する。

図１０に示すように、デジタルスチールカメラ１３００におけるケース（ボディー）１３０２の背面には表示部１３１０が設けられ、ＣＣＤによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、表示部１３１０は、被写体を電子画像として表示するファインダーとして機能する。また、ケース１３０２の正面側（図中裏面側）には、光学レンズ（撮像光学系）やＣＣＤなどを含む受光ユニット１３０４が設けられている。そして、撮影者が表示部１３１０に表示された被写体像を確認し、シャッターボタン１３０６を押すと、その時点におけるＣＣＤの撮像信号が、メモリー１３０８に転送・格納される。このようなデジタルスチールカメラ１３００には、振動デバイスとしての振動子１が内蔵されており、振動子１の出力する信号としてのタイミング信号に基づいて制御部１３１６が、例えば手振れ補正などの制御を行なう。

このような電子機器としてのデジタルスチールカメラ１３００は、振動子１を有しているため、前述した振動子１の効果を奏することができ、優れた信頼性、特には優れた耐衝撃性を発揮することができる。

なお、電子機器は、図１０のデジタルスチールカメラ１３００の他にも、例えば、パーソナルコンピューター、携帯電話機、スマートフォン、タブレット端末、時計（スマートウォッチを含む）、インクジェット式吐出装置（例えばインクジェットプリンター）、ラップトップ型パーソナルコンピューター、テレビ、ＨＭＤ（ヘッドマウントディスプレイ）等のウェアラブル端末、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダー、カーナビゲーション装置、ページャー、電子手帳（通信機能付も含む）、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、医療機器（例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡）、魚群探知機、各種測定機器、移動体端末基地局用機器、計器類（例えば、車両、航空機、船舶の計器類）、フライトシミュレーター、ネットワークサーバー、ヘッドマウントディスプレイ、モーショントレース、モーショントラッキング、モーションコントローラー、ＰＤＲ（歩行者位置方位計測）等の電子機器に適用することができる。

また、振動デバイスとしての振動子１，２，３、または発振器５は、図示しないが、移動体にも適用することができる。なお、以下の説明では、振動子１を用いた例を示して説明する。以下では、移動体の一例としての自動車に、振動子１が適用された場合を例示して説明する。

自動車には、振動子１が内蔵されて車体の姿勢やエンジンの出力を制御する電子制御ユニット（ＥＣＵ：Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ Ｃｏｎｔｒｏｌ Ｕｎｉｔ）が搭載されている。なお、振動子１は、他にも、車体姿勢制御ユニット、アンチロックブレーキシステム（ＡＢＳ）、エアバック、タイヤ・プレッシャー・モニタリング・システム（ＴＰＭＳ：Ｔｉｒｅ Ｐｒｅｓｓｕｒｅ Ｍｏｎｉｔｏｒｉｎｇ Ｓｙｓｔｅｍ）、に広く適用することができる。

さらに、振動子１が内蔵された姿勢制御は、他の移動体として例示することができる二足歩行ロボットなどのロボット装置やラジコンヘリコプターなどで利用することができる。

このような移動体は、振動子１の効果を奏することができ、優れた信頼性、特には優れた耐衝撃性を発揮することができる。

なお、上述した実施形態では、振動素子１５に水晶基板を用いた構成について説明したが、振動素子１５としては、水晶基板に限定されず、例えば、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）や、ニオブ酸リチウム（ＬｉＮｂＯ₃）、タンタル酸リチウム（ＬｉＴａＯ₃）、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）、四ホウ酸リチウム（Ｌｉ₂Ｂ₄Ｏ₇）、ランガサイト（Ｌａ₃Ｇａ₅ＳｉＯ₁₄）、ニオブ酸カリウム（ＫＮｂＯ₃）、リン酸ガリウム（ＧａＰＯ₄）、ガリウム砒素（ＧａＡｓ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ、Ｚｎ₂Ｏ₃）、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ₃）、チタン酸鉛（ＰｂＰＯ₃）、ニオブ酸ナトリウムカリウム（（Ｋ，Ｎａ）ＮｂＯ₃）、ビスマスフェライト（ＢｉＦｅＯ₃）、ニオブ酸ナトリウム（ＮａＮｂＯ₃）、チタン酸ビスマス（Ｂｉ₄Ｔｉ₃Ｏ₁₂）、チタン酸ビスマスナトリウム（Ｎａ_0.5Ｂｉ_0.5ＴｉＯ₃）などの酸化物基板や、ガラス基板上に窒化アルミニウムや五酸化タンタル（Ｔａ₂Ｏ₅）などの圧電体材料を積層させて構成された積層圧電基板、あるいは圧電セラミックスなどを用いた圧電振動素子を用いることができる。また、シリコン基板に圧電素子を配置してなる振動素子を用いることもできる。また、水晶の振動素子としては、ＳＣカットの振動素子に限定されず、例えば、ＡＴカット、ＢＴカット、Ｚカット、ＬＴカット等の振動素子を用いてもよい。

上述した実施形態は一例であって、これらに限定されるわけではない。例えば、各実施形態、応用例、および各変形例を適宜組み合わせることも可能である。

本発明は、実施の形態で説明した構成と実質的に同一の構成（例えば、機能、方法および結果が同一の構成、あるいは目的および効果が同一の構成）を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成または同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。

１，２，３…振動デバイスとしての振動子、５…振動デバイスとしての発振器、１０…容器、１１…第１の基材、１１ｆ…上面、１１ｒ…下面、１２…第２の基材、１３…封止部材、１４…蓋体としてのリッド、１５…振動素子、１６…内部空間、１７…励振電極、１８…電極端子、１９…ワイヤー、２０…突起、２１…凹部、２２…接合部材、２３…外部接続端子、２４，３４…枕部、２５…接続部、２７…突起、３０…球体（突起）、４０…集積回路、１３００…デジタルスチールカメラ。

Claims (8)

1. ベースを含む容器と、
   前記ベースに接続された振動素子と、
   前記容器に設けられた突起と、を備え、
   前記突起は、前記ベースと前記振動素子とが重なる第１方向と直交する第２方向から見た場合に、前記振動素子と重なる、
   振動デバイス。
2. 前記振動素子は、前記ベースに一端が支持され、
   複数の前記突起を備え、
   複数の前記突起はそれぞれ、前記第２方向から見た場合に、前記振動素子の前記一端とは異なる前記振動素子の２以上の位置の一つと重なる、
   請求項１に記載の振動デバイス。
3. 前記突起は、
   前記第１方向から見た場合に、前記振動素子の前記一端と前記振動素子の重心とを通る仮想線の両側のそれぞれに、少なくとも一つが設けられる、
   請求項２に記載の振動デバイス。
4. 前記容器は、
   前記ベースに接続された側壁と、
   前記ベースおよび前記側壁によって構成された凹部の開口を塞ぐ蓋体と、を含み、
   前記突起は、前記ベース、前記側壁、および前記蓋体のうち少なくとも一つに配置される、
   請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載の振動デバイス。
5. 前記突起の一部は、前記容器に埋設される、
   請求項１ないし請求項４のいずれか一項に記載の振動デバイス。
6. 前記ベースは、前記第１方向から見た場合に、前記振動素子の外縁よりも外側から、前記振動素子の前記外縁の内側まで設けられ、且つ、前記外側から前記内側に向かって深くなる傾斜底面を有する溝部を備え、
   前記突起は、前記溝部に配置され、一部が前記傾斜底面に接し、他の部分が前記溝部から突出する球体によって構成される、
   請求項１ないし請求項４のいずれか一項に記載の振動デバイス。
7. 前記第２方向から見た場合に、前記突起と前記振動素子とは、前記振動素子の厚さの３０％以上の重なりがある、
   請求項１ないし請求項５のいずれか一項に記載の振動デバイス。
8. ベースを含む容器と、前記ベースに接続された振動素子と、前記容器に設けられ、前記ベースと前記振動素子とが重なる第１方向と直交する第２方向から見た場合に、前記振動素子と重なる突起と、を備えた振動デバイスと、
   前記振動デバイスの信号に基づいて制御を行う制御部と、を備える、
   電子機器。

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