JP2017032290A - パッケージベース、パッケージベースの製造方法、容器、電子デバイス、電子機器及び移動体 - Google Patents

Abstract

【課題】引出配線の切断時に、引出配線の飛沫の端子部への付着を回避することが可能なパッケージベースの提供。
【解決手段】パッケージベース１３１は、ベース１３１ａと、端子部Ｐ１と、端子部Ｐ１から延びている引出配線Ｐ２と、を有し、ベース１３１ａの一方側の表面１３１ｂに配置されている配線パターンＰと、を備え、ベース１３１ａは、平面視で、引出配線Ｐ２における切断によって端子部Ｐ１に電気的に接続された配線の終端となる終端部Ｐ３と、端子部Ｐ１と、の間に、終端部Ｐ１が配置されている面（表面１３１ｂ）から一方側に延在している壁面Ｋ３ａを備えていることを特徴とする。
【選択図】図２

Description

本発明は、パッケージベース、このパッケージベースの製造方法、このパッケージベースを備えている容器、この容器を備えている電子デバイス、この電子デバイスを備えている電子機器及び移動体に関する。

従来、底板となる平板状の基板及び開口部が設けられた基板が積層されて形成されたキャビティ（積層基板に相当）と、キャビティに設けられた端子と、キャビティに設けられるとともに端子に接続されたメッキ用配線と、を備えているパッケージ容器（以下、容器という）が知られている（例えば、特許文献１参照）。
上記容器のメッキ用配線は、電解メッキ法により端子にメッキ金属層を形成するために設けられ、その終端がキャビティ内の平面視で見える位置にある。
これにより、上記容器は、端子とメッキ用配線との分離（切断）を容易に行うことができるとされている。
なお、キャビティの端子には、容器に内蔵される電子素子（チャージアンプ）との間を接続するワイヤーが、ワイヤーボンディングによって接合される構成となっている。

特開２００８−１９７０３３号公報

上述したように、特許文献１の容器は、メッキ用配線の終端が、キャビティ内の平面視で見える位置にある。
このことから、特許文献１の容器は、キャビティ内の平面視で見える位置として、端子に隣接した場所でメッキ用配線が切断され、メッキ用配線の終端が形成されることになる。
これにより、特許文献１の容器は、例えば、メッキ用配線がイオンビーム、レーザービーム及び電子ビームなどのエネルギー線の照射によって切断された場合、溶融したメッキ用配線の一部が飛沫となって飛散し、隣接する端子に付着することがある。
この結果、特許文献１の容器は、付着したメッキ用配線の飛沫によって端子が汚染され、ワイヤーボンディングによるワイヤーの端子への接合強度を低下させる虞がある。

この対策として、端子と電子素子とのワイヤーボンディング後に、メッキ用配線が切断された場合、特許文献１の容器は、溶融したメッキ用配線の飛沫が電子素子に付着し、電子素子の特性を劣化させる虞がある。
これらの問題を回避するために、エネルギー線の照射強度を下げた場合、特許文献１の容器は、照射強度不足によりメッキ用配線を確実に切断できなくなる虞がある。

本発明は、上記課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。

［適用例１］本適用例にかかるパッケージベースは、ベースと、端子部、及び前記端子部から延びている引出配線、を有し、前記ベースの一方側の表面に配置されている配線パターンと、を備え、前記ベースは、平面視で、前記引出配線における切断によって前記端子部に電気的に接続された配線の終端となる終端部と、前記端子部と、の間に、前記終端部が配置されている面より前記一方側に延在している壁面を備えていることを特徴とする。

これによれば、パッケージベースは、ベースが、平面視で、引出配線における切断によって端子部に電気的に接続された配線の終端となる終端部と、端子部と、の間に終端部が配置されている面より一方側に延在している壁面を備えている。
これにより、パッケージベースは、例えば、引出配線がエネルギー線の照射によって切断された場合でも、ベースの壁面によって、溶融した引出配線の飛沫の端子部への付着を回避することができる。
この結果、パッケージベースは、従来（例えば、特許文献１、以下同様）のような、溶融した引出配線（メッキ用配線）の飛沫が端子部（端子）に付着し、端子部が汚染されることによって、ワイヤーボンディングによるワイヤーの端子部への接合強度を低下させる不具合を低減することができる。
また、パッケージベースは、ベースの壁面によって、溶融した引出配線の飛沫の端子部への付着を回避することができることから、従来のような、エネルギー線の照射強度を下げる必要がなくなり、引出配線を確実に切断することができる。

［適用例２］上記適用例にかかるパッケージベースにおいて、前記ベースは、平面視で、前記終端部と、前記端子部と、の間に壁部を備え、前記壁部は、前記端子部が配置されている面及び前記終端部が配置されている面より前記一方側に突出しており、且つ前記壁面を含んでいることを特徴とする。

これによれば、パッケージベースは、ベースが、平面視で、引出配線における切断によって端子部に電気的に接続された配線の終端となる終端部と、端子部と、の間に壁部を備え、壁部が、端子部が配置されている面及び終端部が配置されている面より一方側に突出しており、且つ、壁面を含んでいる。
これにより、パッケージベースは、例えば、引出配線がエネルギー線の照射によって切断された場合でも、ベースの壁部によって、溶融した引出配線の飛沫の端子部への付着を回避することができる。
この結果、パッケージベースは、従来（例えば、特許文献１、以下同様）のような、溶融した引出配線（メッキ用配線）の飛沫が端子部（端子）に付着し、端子部が汚染されることによって、ワイヤーボンディングによるワイヤーの端子部への接合強度を低下させる不具合を低減することができる。
また、パッケージベースは、ベースの壁部によって、溶融した引出配線の飛沫の端子部への付着を回避することができることから、従来のような、エネルギー線の照射強度を下げる必要がなくなり、引出配線を確実に切断することができる。

［適用例３］上記適用例にかかるパッケージベースにおいて、前記ベースは、第１主面及び前記第１主面とは反対側の第２主面を有する第１基板と、前記第１基板の前記第１主面側に積層されている第２基板と、を含み、前記配線パターンは、前記第１基板の前記第１主面に配置され、平面視で、前記引出配線の前記終端部及び前記端子部は、前記第２基板と重ならない位置に配置され、前記第２基板は、前記端子部と前記終端部との間に前記壁部を備えていることが好ましい。

これによれば、パッケージベースは、ベースが第１基板と、第１基板の第１主面側に積層されている第２基板と、を含み、第１基板の第１主面に配置されている引出配線の終端部及び端子部が、第２基板と重ならない位置に配置され、第２基板が端子部と終端部との間に壁部を備えている。
これにより、パッケージベースは、例えば、引出配線がエネルギー線の照射によって切断された場合でも、第２基板の壁部によって、溶融した引出配線の飛沫の端子部への付着を回避することができる。
この結果、パッケージベースは、従来のような、溶融した引出配線の飛沫が端子部に付着し、端子部が汚染されることによって、ワイヤーボンディングによるワイヤーの端子部への接合強度を低下させる不具合を低減することができる。
また、パッケージベースは、第２基板の壁部によって、溶融した引出配線の飛沫の端子部への付着を回避することができることから、従来のような、エネルギー線の照射強度を下げる必要がなくなり、引出配線を確実に切断することができる。

［適用例４］上記適用例にかかるパッケージベースにおいて、前記第２基板は、前記壁部により複数に分割されている開口部を備え、前記複数の開口部は、平面視で、前記終端部が露出する開口部を含むことが好ましい。

これによれば、パッケージベースは、複数に分割されている開口部の内、終端部が露出する開口部の全周に設けられている壁部によって、溶融した引出配線の端子部への飛散を、確実に回避することができる。
また、パッケージベースは、開口部が壁部により複数に分割されていることから、複数に分割されていない場合よりも、機械的強度を向上させることができる。

［適用例５］上記適用例にかかるパッケージベースにおいて、前記複数の開口部は、平面視で、前記終端部が露出し、且つ前記引出配線の延在方向と交差する方向に細長い形状である開口部を含むことが好ましい。

これによれば、パッケージベースは、複数に分割されている開口部の内、終端部が露出する開口部は、引出配線の延在方向と交差する方向に細長い形状であることから、開口部や引出配線に相当程度の位置ずれが生じた場合でも、終端部を開口部内に露出させることができる。
これにより、パッケージベースは、開口部内で、例えば、エネルギー線の照射によって、引出配線を確実に切断することができる。

［適用例６］本適用例にかかる容器は、上記適用例のいずれか一例に記載のパッケージベースを備えていることを特徴とする。

これによれば、容器は、上記適用例のいずれか一例に記載のパッケージベースを備えていることから、上記適用例のいずれか一例に記載の効果が奏され、優れた性能を発揮することができる。

［適用例７］本適用例にかかる電子デバイスは、上記適用例に記載の容器と、前記容器内に収容されている電子素子と、を備えていることを特徴とする。

これによれば、電子デバイスは、上記適用例に記載の容器と、容器内に収容されている電子素子と、を備えていることから、上記適用例に記載の効果が奏され、優れた性能を発揮することができる。

［適用例８］上記適用例にかかる電子デバイスにおいて、前記電子素子は、物理量を検出するセンサー素子であることが好ましい。

これによれば、電子デバイスは、電子素子が物理量を検出するセンサー素子であり、物理量センサーとして機能させることができることから、優れた性能を発揮する物理量センサーを提供することができる。

［適用例９］本適用例にかかる電子機器は、上記適用例のいずれかに記載の電子デバイスを備えていることを特徴とする。

これによれば、電子機器は、上記適用例のいずれかに記載の電子デバイスを備えていることから、上記適用例のいずれかに記載の効果が奏され、優れた性能を発揮することができる。

［適用例１０］本適用例にかかる移動体は、上記適用例のいずれかに記載の電子デバイスを備えていることを特徴とする。

これによれば、移動体は、上記適用例のいずれかに記載の電子デバイスを備えていることから、上記適用例のいずれかに記載の効果が奏され、優れた性能を発揮することができる。

［適用例１１］本適用例にかかるパッケージベースの製造方法は、ベースと、端子部と、前記端子部から延びている引出配線と、を有し、前記ベースの一方側の表面に配置されている配線パターンと、を備え、前記ベースは、平面視で、前記引出配線における切断予定部と、前記端子部と、の間に壁部を備え、前記壁部は、前記端子部が配置されている面及び前記切断予定部が配置されている面より前記一方側に突出しているパッケージベースの、前記切断予定部を、エネルギー線により切断することを特徴とする。

これによれば、パッケージベースの製造方法は、引出配線における切断予定部を、エネルギー線により切断することから、エネルギー線の照射によって生じる引出配線の飛沫の端子部への付着を、端子部と切断予定部との間の壁部により回避しつつ、引出配線を確実に切断することができる。

第１実施形態のパッケージベースの概念構成を示す模式平面図。 図１のＡ−Ａ線での模式断面図。 第２実施形態の物理量センサーの概略構成を示す、リッド（蓋）側から俯瞰した模式平面図。 図３のＢ−Ｂ線での模式断面図。 ＩＣチップが実装されている状態のパッケージベースを、リッド側から俯瞰した模式平面図。 図５のＣ−Ｃ線での模式拡大断面図。 変形例１の物理量センサーのパッケージベースを、リッド側から俯瞰した模式平面図。 図７のＣ−Ｃ線での模式拡大断面図。 変形例２の物理量センサーのパッケージベースを、リッド側から俯瞰した模式平面図。 図９のＣ−Ｃ線での模式拡大断面図。 電子デバイスを備えている電子機器としてのモバイル型（またはノート型）のパーソナルコンピューターの構成を示す模式斜視図。 電子デバイスを備えている電子機器としての携帯電話（ＰＨＳも含む）の構成を示す模式斜視図。 電子デバイスを備えている電子機器としてのデジタルスチルカメラの構成を示す模式斜視図。 電子デバイスを備えている移動体としての自動車を示す模式斜視図。

以下、本発明を具体化した実施形態について図面を参照して説明する。

（第１実施形態）
最初に、パッケージベースについて説明する。
パッケージベースは、後述するように、電子素子などを収容する容器（パッケージ）の主要な構成要素である。
図１は、第１実施形態のパッケージベースの概念構成を示す模式平面図である。図２は、図１のＡ−Ａ線での模式断面図である。

図１、図２に示すように、パッケージベース１３１は、絶縁性を有する略矩形平板状のベース１３１ａと、ベース１３１ａの一方側の表面１３１ｂに配置されている配線パターンＰと、を備えている。配線パターンＰは、端子部Ｐ１と、端子部Ｐ１から延びている引出配線Ｐ２と、を有している。
ベース１３１ａは、平面視（図１）で、引出配線Ｐ２における切断によって端子部Ｐ１に電気的に接続された配線の終端となる終端部Ｐ３と、端子部Ｐ１と、の間に壁部Ｋ３を備えている。
壁部Ｋ３は、端子部Ｐ１が配置されている面（ここでは、表面１３１ｂ）及び終端部Ｐ３が配置されている面（ここでは、表面１３１ｂ）より一方側（表面１３１ｂ側）に突出している。
また、壁部Ｋ３は、終端部Ｐ３が配置されている面（ここでは表面１３１ｂ）から一方側に延在している壁面Ｋ３ａを備えている。

引出配線Ｐ２は、例えば、端子部Ｐ１に電解メッキを施すためにメッキ用配線として外部と接続される。
終端部Ｐ３は、外部から端子部Ｐ１へのノイズの侵入などの不具合を低減するために、電解メッキ後、引出配線Ｐ２の途中を切断することにより設けられる。

ここで、パッケージベース１３１の製造方法としての、引出配線Ｐ２における終端部Ｐ３の形成方法について説明する。
図２に示すように、引出配線Ｐ２における終端部Ｐ３の形成は、引出配線Ｐ２における終端部Ｐ３となる切断予定部を、イオンビーム、レーザービーム及び電子ビームなどのエネルギー線Ｅの照射によって切断する方法を用いて行われる。

上述したように、第１実施形態のパッケージベース１３１は、ベース１３１ａが、平面視で、引出配線Ｐ２における切断によって端子部Ｐ１に電気的に接続された配線の終端となる終端部Ｐ３と、端子部Ｐ１と、の間に終端部Ｐ３が配置されている面（ここでは表面１３１ｂ）から一方側に延在している壁面Ｋ３ａを備えている。より詳細には、ベース１３１ａが、平面視で、引出配線Ｐ２における切断によって端子部Ｐ１に電気的に接続された配線の終端となる終端部Ｐ３と、端子部Ｐ１と、の間に壁部Ｋ３を備え、壁部Ｋ３が、端子部Ｐ１が配置されている面（ここでは、表面１３１ｂ）及び終端部Ｐ３が配置されている面（ここでは、表面１３１ｂ）より一方側（表面１３１ｂ側）に突出している。
これにより、パッケージベース１３１は、例えば、引出配線Ｐ２がエネルギー線Ｅの照射によって切断された場合でも、ベース１３１ａの壁面Ｋ３ａや壁部Ｋ３によって、溶融した引出配線Ｐ２の飛沫の端子部Ｐ１への付着を回避することができる。

この結果、パッケージベース１３１は、例えば、従来（例えば、特許文献１、以下同様）のような、溶融した引出配線Ｐ２の飛沫が端子部Ｐ１に付着し、端子部Ｐ１が汚染されることによって、ワイヤーボンディングによるワイヤーの端子部Ｐ１への接合強度を低下させる不具合を低減することができる。
また、パッケージベース１３１は、ベース１３１ａの壁面Ｋ３ａや壁部Ｋ３によって、溶融した引出配線Ｐ２の飛沫の端子部Ｐ１への付着を回避することができることから、従来のような、エネルギー線Ｅの照射強度を下げる必要がなくなり、引出配線Ｐ２を確実に切断することができる。
なお、端子部Ｐ１が配置されている面と終端部Ｐ３が配置されている面とは、ここでは平坦な同一面（表面１３１ｂ）で示してあるが、互いに段差があってもよい。

また、パッケージベース１３１の製造方法としての、引出配線Ｐ２における終端部Ｐ３の形成方法は、ベース１３１ａと、端子部Ｐ１と、端子部Ｐ１から延びている引出配線Ｐ２と、を有し、ベース１３１ａの一方側の表面１３１ｂに配置されている配線パターンＰと、を備え、ベース１３１ａは、平面視で、引出配線Ｐ２における終端部Ｐ３となる切断予定部と、端子部Ｐ１と、の間に壁部Ｋ３を備え、壁部Ｋ３は、端子部Ｐ１が配置されている面としての表面１３１ｂ及び切断予定部（終端部Ｐ３）が配置されている面としての表面１３１ｂより一方側に突出しているパッケージベース１３１の、切断予定部（終端部Ｐ３）を、エネルギー線Ｅにより切断する。

このように、引出配線Ｐ２における終端部Ｐ３の形成方法は、引出配線Ｐ２における終端部Ｐ３となる切断予定部を、エネルギー線Ｅにより切断することから、エネルギー線Ｅの照射によって生じる引出配線Ｐ２の飛沫の端子部Ｐ１への付着を、端子部Ｐ１と切断予定部との間の壁面Ｋ３ａや壁部Ｋ３により回避しつつ、引出配線Ｐ２を確実に切断することができる。

（第２実施形態）
次に、電子デバイスの一例としての物理量センサーについて説明する。
図３は、第２実施形態の物理量センサーの概略構成を示す、リッド（蓋）側から俯瞰した模式平面図である。図４は、図３のＢ−Ｂ線での模式断面図である。
なお、図３を含む以下の各平面図では、説明の便宜上、リッドなどの一部の構成要素を省略してある。また、以下の各図において、分かり易くするために、各構成要素の寸法比率は実際と異なる。また、図中のＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸は、互いに直交する座標軸である。

図３、図４に示すように、物理量センサー１は、電子素子としてのＩＣチップ１０と、電子素子としての、例えば、角速度、加速度、圧力などに代表される物理量（ここでは角速度）を検出するセンサー素子２０と、ＩＣチップ１０及びセンサー素子２０が収容されている容器としてのパッケージ３０と、を備えている。

パッケージ３０は、平面形状が略矩形で凹部を有したパッケージベース３１と、パッケージベース３１の凹部を覆う平面形状が略矩形で平板状のリッド（蓋）３２と、を有し、略直方体形状に形成されている。
パッケージベース３１には、例えば、セラミックグリーンシートを成形して複数の絶縁層として積層し焼成した酸化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、炭化珪素質焼結体、ガラスセラミック焼結体などのセラミック系の絶縁性材料が用いられている。なお、本実施形態では、絶縁層（３１Ａ，３１Ｂ，３１Ｃ，３１Ｄ）が４層、底部側（−Ｚ側）からこの順で積層されている。

パッケージベース３１は、絶縁層（３１Ａ〜３１Ｄ）に平面視で略矩形の開口部を設けるなど適宜成形することにより、パッケージベース３１の略中央部に位置しＩＣチップ１０を収容する収容凹部３１ｅや、収容凹部３１ｅの上方（＋Ｚ側）に位置しセンサー素子２０を収容する収容凹部３１ｆを備えている。
パッケージベース３１の収容凹部３１ｅ及び収容凹部３１ｆを覆うリッド３２には、パッケージベース３１と同材料、または、コバール、４２アロイなどの金属が用いられている。

パッケージベース３１について、図５、図６を併せて参照して詳述する。
図５は、ＩＣチップが実装されている状態のパッケージベースを、リッド側から俯瞰した模式平面図であり、図６は、図５のＣ−Ｃ線での模式拡大断面図である。
図５、図６に示すように、パッケージベース３１は、略矩形平板状の絶縁層３１Ａと、絶縁層３１Ａ上に積層され、端子部Ｐ１と、端子部Ｐ１から延びている引出配線Ｐ２と、を有する配線パターンＰが、第１主面３１Ｂａに設けられている第１基板としての絶縁層３１Ｂと、絶縁層３１Ｂの第１主面３１Ｂａ側に積層されている第２基板としての絶縁層３１Ｃと、絶縁層３１Ｃ上に積層されている略矩形枠状の絶縁層３１Ｄと、を備えている。

パッケージベース３１は、絶縁層３１Ｂと絶縁層３１Ｃとを含んでベース３１−１が構成されている。
ベース３１−１は、第１主面３１Ｂａ及び第１主面３１Ｂａとは反対側の第２主面３１Ｂｂを有する絶縁層３１Ｂと、絶縁層３１Ｂの第１主面３１Ｂａ側に積層されている絶縁層３１Ｃと、を含み、配線パターンＰは、絶縁層３１Ｂの第１主面３１Ｂａに配置され、平面視で、引出配線Ｐ２の終端部Ｐ３及び端子部Ｐ１は、絶縁層３１Ｃと重ならない位置に配置され、絶縁層３１Ｃは、端子部Ｐ１と終端部Ｐ３との間に後述する壁部Ｋ３を備えている。

絶縁層３１Ｂは、絶縁層３１Ａに積層されることにより収容凹部３１ｅとなる開口部を有し、端子部Ｐ１は、開口部（収容凹部３１ｅ）の周縁部に設けられている。
引出配線Ｐ２は、絶縁層３１Ｂの外周部に近い領域に設けられている導通ビア（スルーホール（貫通孔）に金属または導電性を有する材料が充填された導通電極）Ｖ１などを経由して、絶縁層３１Ａに設けられているメッキ用配線（図示せず）に接続されている。
これにより、引出配線Ｐ２は、端子部Ｐ１に電解メッキを施す際のメッキ用配線として機能する。

絶縁層３１Ｃは、平面視で、端子部Ｐ１と、引出配線Ｐ２における切断によって端子部Ｐ１に電気的に接続された配線の終端となる終端部Ｐ３（例えば、図６の円で囲まれた部分）と、が露出する開口部Ｋを有している。ここでは、開口部Ｋは、端子部Ｐ１が露出する開口部Ｋ１と、終端部Ｐ３が露出する開口部Ｋ２とに分割されている。
絶縁層３１Ｃは、端子部Ｐ１と終端部Ｐ３との間を隔てる壁部Ｋ３を備えている。壁部Ｋ３は、壁面Ｋ３ａを備えている。この壁部Ｋ３によって、開口部Ｋは、１つの開口部Ｋ１と２つの開口部Ｋ２とに分割されている。
開口部Ｋ２は、引出配線Ｐ２の延在方向と交差する方向（ここでは、延在方向と直交するＹ軸方向）に細長い形状となっている。

絶縁層３１Ｃにおける絶縁層３１Ｂとは反対側の主面３１Ｃａには、Ｘ軸方向の両端部にセンサー素子２０と接続される複数（ここでは、３個ずつ６個）の接続端子Ｐ４が設けられている。
接続端子Ｐ４は、絶縁層３１Ｃの主面３１Ｃａ、絶縁層３１Ｂの第１主面３１Ｂａに設けられている内部配線（例えばＰ５など）、絶縁層３１Ｃに設けられている導通ビア（例えばＶ２など）を経由して端子部Ｐ１と接続されている。
絶縁層３１Ｄは、略矩形枠状に形成されており、絶縁層３１Ｃ上に積層されることによって、開口部内（枠内）がセンサー素子２０及びセンサー素子２０を支持するセンサー基板５０を収容する収容凹部３１ｆとなる。

ここで、パッケージベース３１の引出配線Ｐ２の終端部Ｐ３の形成方法について説明する。
図６に示すように、パッケージベース３１の引出配線Ｐ２の終端部Ｐ３の形成方法は、端子部Ｐ１への電解メッキ終了後、開口部Ｋ２内の引出配線Ｐ２における終端部Ｐ３となる切断予定部を、イオンビーム、レーザービーム及び電子ビームなどのエネルギー線Ｅの照射によって切断することにより、終端部Ｐ３を形成する。
この際、溶融した引出配線Ｐ２の飛沫は、壁面Ｋ３ａや壁部Ｋ３に付着することになり、端子部Ｐ１への付着が回避される。
なお、終端部Ｐ３の形成は、ＩＣチップ１０の実装前後のどちらでも可能であるが、エネルギー線Ｅの照射によって引出配線Ｐ２を切断した後の清浄化などの観点からは、ＩＣチップ１０の実装前に行うことが好ましい。

ＩＣチップ１０は、センサー素子２０を駆動する駆動回路及びセンサー素子２０の物理量検出動作を検出するチャージアンプ（増幅器）を含む検出回路などを備え、パッケージベース３１の収容凹部３１ｅの底面に、図示しない接着剤などにより固定されている。
ＩＣチップ１０は、複数の接続端子（図示せず）が、パッケージベース３１の絶縁層３１Ｂの第１主面３１Ｂａに設けられた複数の端子部Ｐ１に、ワイヤーボンディング法によりワイヤー４０を介して機械的及び電気的に接続されている。
ワイヤー４０には、例えば、Ａｕ（金）、Ｃｕ（銅）、Ａｌ（アルミニウム）などの線材が用いられている。

なお、上述した終端部Ｐ３を有する引出配線Ｐ２は、複数の端子部Ｐ１の内、少なくともセンサー素子２０からの微弱な物理量検出信号が、ＩＣチップ１０のチャージアンプを含む検出回路に流れる端子部Ｐ１に設けられていることが好ましい（図５では、図示の引出配線Ｐ２が延びている２つの端子部Ｐ１が、これに該当する）。

パッケージベース３１の配線パターンＰ、接続端子Ｐ４及び内部配線などの配線類は、例えば、Ｗ（タングステン）やＭｏ（モリブデン）などの金属粉末に有機バインダー、溶剤を添加混合して得た金属ペーストを、例えば、スクリーン印刷法を用いて印刷（塗布）後、加熱処理することによって形成されたメタライズ層に、Ｎｉ（ニッケル）、Ａｕ（金）などの各被膜を、引出配線Ｐ２を含むメッキ用配線を介した電解メッキ法により積層した金属被膜からなる。
なお、パッケージベース３１の各絶縁層（３１Ａ〜３１Ｄ）間における内部配線などの接続は、上述した導通ビアや、キャスタレーション（（図示せず）絶縁層の端面に設けられた半スルーホール状の導通電極）によって行われている。なお、パッケージベース３１は、シート状の母材から複数個取りされることにより、分割線に跨るように設けられているスルーホールが、個片化時に分割されてキャスタレーションとなる。

図３、図４に戻って、物理量としての角速度を検出するセンサー素子２０は、圧電材料である水晶を主要材料として形成されている。水晶は、電気軸と呼ばれるＸ軸、機械軸と呼ばれるＹ軸及び光学軸と呼ばれるＺ軸を有している。
ここでは、水晶の各軸（Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸）と各図の各座標軸（Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸）とが、それぞれほぼ一致しているものとする。

センサー素子２０は、水晶の原石などから、互いに直交するＸ軸及びＹ軸に平行な平面（ＸＹ平面）に沿って切り出されて平板状に加工され、平面と直交するＺ軸方向に所定の厚みを有している。なお、所定の厚みは、発振周波数（共振周波数）、外形サイズ、加工性などにより適宜設定される。
センサー素子２０は、例えば、フォトリソグラフィー技術を用いたエッチング（ウエットエッチングまたはドライエッチング）により形成されている。なお、センサー素子２０は、１枚の水晶ウエハーから複数個取りすることが可能である。

センサー素子２０は、その形状からＷＴ型と呼ばれる構成となっている。
センサー素子２０は、中心部分に位置する略矩形状の基部２１と、基部２１からＹ軸に沿って延伸された１対の検出用振動腕２２と、検出用振動腕２２と直交するように基部２１からＸ軸に沿って延伸された１対の連結腕２３と、各連結腕２３の先端側からＹ軸に沿って延伸された各１対の駆動用振動腕２４，２５と、を備えている。
また、センサー素子２０は、１対の検出用振動腕２２に、検出電極（図示せず）が形成され、各１対の駆動用振動腕２４，２５に、駆動電極（図示せず）が形成されている。

センサー素子２０は、主に１対の検出用振動腕２２で、角速度を検出する検出振動系を構成し、１対の連結腕２３と各１対の駆動用振動腕２４，２５とで、センサー素子２０を駆動する駆動振動系を構成している。
センサー素子２０の基部２１の主面（Ｚ軸と直交する面で、−Ｚ側の面）２１ａには、上記各検出電極、各駆動電極から引き出された６個の接続電極（図示せず）が設けられている。

センサー素子２０は、パッケージベース３１の収容凹部３１ｆに収容され、中央部に開口部を有する略額縁状のセンサー基板５０に支持されている。
センサー基板５０は、ポリイミドなどの樹脂からなる基板本体５１と、基板本体５１における収容凹部３１ｆの底面側に積層されたＣｕ（銅）などの金属箔からなるタブテープ５２と、を備えている。
タブテープ５２は、基板本体５１のＩＣチップ１０の上方（リッド３２側）に位置する開口部の縁から、中央に向かって斜め上方に折り曲げられた複数（ここでは６つ）の帯状部５２ａを備えている。

タブテープ５２の帯状部５２ａの先端部は、センサー素子２０の基部２１の主面２１ａに設けられている接続電極に、バンプなどの接合部材６０を介して電気的に接続されている。
これにより、センサー素子２０は、センサー基板５０によって水平に（ＸＹ平面に平行に）支持されている。

センサー基板５０のタブテープ５２の一部であって、基板本体５１のＸ軸方向における両端部に３個ずつ配置されている端子電極５３は、収容凹部３１ｆの底面（絶縁層３１Ｃの主面３１Ｃａ）上の接続端子Ｐ４と、接合部材６１を介して電気的に接続されている。
なお、接合部材６１としては、金属フィラーなどの導電性物質が混合された、エポキシ系、シリコーン系、ポリイミド系などの導電性接着剤、バンプなどが挙げられる。
センサー素子２０は、上述したセンサー基板５０のタブテープ５２、パッケージベース３１の接続端子Ｐ４、端子部Ｐ１、ワイヤー４０などを経由してＩＣチップ１０と電気的に接続されている。

センサー素子２０は、各１対の駆動用振動腕２４，２５がＸ軸方向へ所定の共振周波数で屈曲振動している状態で、Ｚ軸回りに角速度ωが加わることにより、Ｙ軸方向に発生するコリオリ力によって、１対の連結腕２３がＹ軸方向に屈曲振動し、これに連動して１対の検出用振動腕２２がＸ軸方向へ屈曲振動するようになる。
センサー素子２０は、１対の検出用振動腕２２に形成された検出電極が、上記検出用振動腕２２の屈曲振動により発生した水晶の歪を電気信号として検出することで、Ｚ軸回りの角速度ωを求めることができる。

物理量センサー１は、センサー素子２０がセンサー基板５０に支持された状態で、パッケージベース３１の収容凹部３１ｆがリッド３２により覆われ、パッケージベース３１とリッド３２とがシールリング、低融点ガラス、接着剤などの接合部材３７で気密に接合される。
気密に接合されたパッケージ３０内は、減圧状態（真空度の高い状態）となっている。

物理量センサー１は、パッケージベース３１の外底面３９に設けられた外部端子（図示せず）を介して外部から電源や入力信号が供給され、ＩＣチップ１０からの駆動信号によりセンサー素子２０が屈曲振動することによって、Ｚ軸回りに印加された角速度ωの検出を行い、角速度ωの検出結果を出力信号として外部端子から出力する。

上述したように、第２実施形態の物理量センサー１は、カテゴリーごとに以下のような効果を奏する。
パッケージベース３１は、ベース３１−１が、第１主面３１Ｂａ及び第１主面３１Ｂａとは反対側の第２主面３１Ｂｂを有する第１基板としての絶縁層３１Ｂと、絶縁層３１Ｂの第１主面３１Ｂａ側に積層されている第２基板としての絶縁層３１Ｃと、を含み、配線パターンＰは、絶縁層３１Ｂの第１主面３１Ｂａに配置され、平面視で、引出配線Ｐ２の終端部Ｐ３及び端子部Ｐ１は、絶縁層３１Ｃと重ならない位置に配置され、絶縁層３１Ｃは、端子部Ｐ１と終端部Ｐ３との間に壁部Ｋ３を備えている。壁部Ｋ３は、壁面Ｋ３ａを備えている。

これによれば、パッケージベース３１は、ベース３１−１が、絶縁層３１Ｂと、絶縁層３１Ｂの第１主面３１Ｂａ側に積層されている絶縁層３１Ｃと、を含み、絶縁層３１Ｂに配置されている引出配線Ｐ２の終端部Ｐ３及び端子部Ｐ１が、絶縁層３１Ｃと重ならない位置に配置され、絶縁層３１Ｃが端子部Ｐ１と終端部Ｐ３との間に壁部Ｋ３を備えている。
これにより、パッケージベース３１は、例えば、引出配線Ｐ２がエネルギー線Ｅの照射によって切断された場合でも、絶縁層３１Ｃの壁面Ｋ３ａや壁部Ｋ３によって、溶融した引出配線Ｐ２の飛沫の端子部Ｐ１への付着を回避することができる。

この結果、パッケージベース３１は、従来のような、溶融した引出配線Ｐ２の飛沫が端子部Ｐ１に付着し、端子部Ｐ１が汚染されることによって、ワイヤーボンディングによるワイヤー４０の端子部Ｐ１への接合強度を低下させる不具合を低減することができる。
また、パッケージベース３１は、絶縁層３１Ｃの壁面Ｋ３ａや壁部Ｋ３によって、溶融した引出配線Ｐ２の飛沫の端子部Ｐ１への付着を回避することができることから、従来のような、エネルギー線Ｅの照射強度を下げる必要がなくなり、引出配線Ｐ２を確実に切断することができる。

また、パッケージベース３１は、壁部Ｋ３により複数に分割されている開口部Ｋ１，Ｋ２の内、終端部Ｐ１が露出する開口部Ｋ２の全周に設けられている壁面Ｋ３ａや壁部Ｋ３によって、溶融した引出配線Ｐ２の端子部Ｐ１への飛散を、確実に回避することができる。
また、パッケージベース３１は、開口部Ｋが壁部Ｋ３により複数に分割されていることから、複数に分割されていない場合よりも、機械的強度を向上させることができる。
なお、２つの開口部Ｋ２は、パッケージベース３１のＸ軸方向に沿った中心線（ここでは、図３のＢ−Ｂ線）に対して対称形状であることが、反りなどの不具合を低減する上で好ましい。

また、パッケージベース３１は、複数に分割されている開口部Ｋ１，Ｋ２の内、終端部Ｐ３が露出する開口部Ｋ２が、引出配線Ｐ２の延在方向と交差する方向に細長い形状であることから、開口部Ｋ２や引出配線Ｐ２に相当程度の位置ずれが生じた場合でも、終端部Ｐ３を開口部Ｋ２内に露出させることができる。
これにより、パッケージベース３１は、開口部Ｋ２内で、例えば、エネルギー線Ｅの照射によって、引出配線Ｐ２を確実に切断することができる。

また、パッケージベース３１の終端部Ｐ３の形成方法は、端子部Ｐ１への電解メッキ終了後、開口部Ｋ２内の引出配線Ｐ２を、エネルギー線Ｅの照射によって切断することにより、終端部Ｐ３を形成することから、端子部Ｐ１と終端部Ｐ３との間を隔てる絶縁層３１Ｃの壁面Ｋ３ａや壁部Ｋ３により、エネルギー線Ｅの照射によって生じる引出配線Ｐ２の飛沫の端子部Ｐ１への付着を回避しつつ、終端部Ｐ３を確実に形成することができる。

また、容器としてのパッケージ３０は、上述したパッケージベース３１を備えていることから、上述した効果が奏され、優れた性能を発揮することができる。

また、電子デバイスとしての物理量センサー１は、上述したパッケージ３０と、パッケージ３０内に収容されている電子素子と、を備えていることから、上述した効果が奏され、優れた性能を発揮することができる。

また、電子デバイスとしての物理量センサー１は、電子素子の１つが物理量を検出するセンサー素子２０であることから、もう１つの電子素子であるＩＣチップ１０を含めて物理量センサー（ここでは、角速度センサー）として機能し、優れた性能を発揮する物理量センサーを提供することができる。

また、物理量センサー１は、開口部Ｋ２内に終端部Ｐ３を有する引出配線Ｐ２が、複数の端子部Ｐ１の内、少なくともセンサー素子２０からの微弱な検出信号が流れる端子部Ｐ１に設けられていることから、例えば、終端部Ｐ３がパッケージベース３１の外周端部にある場合と比較して、ＩＣチップ１０の検出回路に外部から不要なノイズが侵入するなどの不具合を低減できる。
これにより、物理量センサー１は、角速度ωの検出特性を向上させることができる。

なお、物理量センサー１は、平面視で、センサー基板５０における開口部Ｋ２と重なる位置に、開口部Ｋ２が露出する貫通孔を設けることにより、エネルギー線Ｅの照射によるセンサー素子２０の周波数調整（各振動腕の先端部の電極を調整量に応じて除去する）と、エネルギー線Ｅの照射による終端部Ｐ３の形成とを、同一工程で行うことができる。
これにより、物理量センサー１は、生産性を向上させることができる。

次に、第２実施形態の物理量センサーの変形例について説明する。
（変形例１）
図７は、変形例１の物理量センサーのパッケージベースを、リッド側から俯瞰した模式平面図であり、図８は、図７のＣ−Ｃ線での模式拡大断面図である。なお、第２実施形態との共通部分には、同一の符号を付して詳細な説明を省略し、第２実施形態と異なる部分を中心に説明する。

図７、図８に示すように、変形例１の物理量センサー２は、第２実施形態と比較して、開口部Ｋ２の細長い方向（延在方向）が異なる。
物理量センサー２は、端子部Ｐ１から引き出された引出配線Ｐ２が、途中で図示のようにＹ軸に沿って延在する領域がある。
物理量センサー２の開口部Ｋ２は、引出配線Ｐ２がＹ軸に沿って延在する領域に設けられており、引出配線Ｐ２の延在方向（Ｙ軸方向）と交差する方向（ここでは、延在方向と直交するＸ軸方向）に細長い形状となっている。
これによれば、物理量センサー２は、パッケージベース３１の開口部Ｋ１と開口部Ｋ２との間の壁部Ｋ３の肉厚の少ない領域を、第２実施形態よりも小さくできることから、パッケージベース３１の強度を向上させることができる。

（変形例２）
図９は、変形例２の物理量センサーのパッケージベースを、リッド側から俯瞰した模式平面図であり、図１０は、図９のＣ−Ｃ線での模式拡大断面図である。なお、第２実施形態との共通部分には、同一の符号を付して詳細な説明を省略し、第２実施形態と異なる部分を中心に説明する。

図９、図１０に示すように、変形例２の物理量センサー３は、第２実施形態と比較して、パッケージベース３１の開口部Ｋの形状が異なる。
物理量センサー３の開口部Ｋは、壁部Ｋ３によって複数には分割されず、第２実施形態における開口部Ｋ１，Ｋ２に相当する部分が一体となっている。
物理量センサー３の開口部Ｋは、平面視で、略矩形状の開口部Ｋの縁のＹ軸に沿った＋Ｘ側の辺から、壁部Ｋ３が−Ｘ方向にＴ字状に突出して設けられている。これにより、壁部Ｋ３は、２組の端子部Ｐ１と終端部Ｐ３との間にそれぞれ設けられていることになる。

これによれば、物理量センサー３は、パッケージベース３１の終端部Ｐ３回りの開口部Ｋを、第２実施形態よりも大きくできることから、エネルギー線Ｅの照射による終端部Ｐ３の形成を、より容易に行うことができる。

なお、上記実施形態及び変形例では、開口部Ｋ２の平面形状をトラック形状としたが、これに限定されるものではなく、長方形状、楕円形状、四角形状、円形状などとしてもよい。
なお、上記実施形態及び変形例では、センサー素子２０の主要材料を水晶としたが、これに限定されるものではなく、例えば、ＬｉＴａＯ₃（タンタル酸リチウム）、Ｌｉ₂Ｂ₄Ｏ₇（四ホウ酸リチウム）、ＬｉＮｂＯ₃（ニオブ酸リチウム）、ＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）、ＺｎＯ（酸化亜鉛）、ＡｌＮ（窒化アルミニウム）などの圧電体、またはＳｉ（シリコン）などの半導体であってもよい。

また、センサー素子２０は、ＷＴ型以外にも、二脚音叉、三脚音叉、Ｈ型音叉、くし歯型、直交型、角柱型など、種々の型のものを用いることが可能である。
また、センサー素子２０は振動型以外のものであってもよい。
また、センサー素子２０の振動の駆動方法や検出方法は、上述した圧電体の圧電効果を用いた圧電型によるものの他に、クーロン力を利用した静電型によるものや、磁力を利用したローレンツ型によるものなどであってもよい。
また、センサー素子２０の検出軸（センシング軸）は、上述したセンサー素子２０の主面２１ａに直交する軸（Ｚ軸）のほかに、センサー素子２０の主面２１ａに平行な軸（例えば、Ｘ軸、Ｙ軸など）であってもよい。

また、上記実施形態及び変形例では、センサー素子として角速度を検出するセンサー素子２０を例に挙げたが、これに限定されるものではなく、例えば、加速度に反応する加速度感知素子、圧力に反応する圧力感知素子、重さに反応する重量感知素子などでもよい。
これにより、電子デバイスとしては、上記実施形態及び変形例の角速度を検出する物理量センサー１〜３（ジャイロセンサーともいう）に限定されるものではなく、センサー素子として上記加速度感知素子を備えた加速度センサー、圧力感知素子を備えた圧力センサー、重量感知素子を備えた重量センサーなどでもよい。
また、電子デバイスとしては、センサー素子に代えて、圧電振動片（圧電振動子）を備えている圧電発振器であってもよい。

（電子機器）
次に、上述した電子デバイスを備えている電子機器について説明する。
図１１は、電子デバイスを備えている電子機器としてのモバイル型（またはノート型）のパーソナルコンピューターの構成を示す模式斜視図である。
図１１に示すように、パーソナルコンピューター１１００は、キーボード１１０２を備えた本体部１１０４と、表示部１１０１を有する表示ユニット１１０６とにより構成され、表示ユニット１１０６は、本体部１１０４に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。
このようなパーソナルコンピューター１１００には、上述した電子デバイスのいずれかが内蔵されている（ここでは、一例として物理量センサー１）。

図１２は、電子デバイスを備えている電子機器としての携帯電話（ＰＨＳも含む）の構成を示す模式斜視図である。
図１２に示すように、携帯電話１２００は、複数の操作ボタン１２０２、受話口１２０４および送話口１２０６を備え、操作ボタン１２０２と受話口１２０４との間には、表示部１２０１が配置されている。
このような携帯電話１２００には、上述した電子デバイスのいずれかが内蔵されている（ここでは、一例として物理量センサー１）。

図１３は、電子デバイスを備えている電子機器としてのデジタルスチルカメラの構成を示す模式斜視図である。なお、この図１３には、外部機器との接続についても簡易的に示されている。
ここで、通常のカメラは、被写体の光像により銀塩写真フィルムを感光するのに対し、デジタルスチルカメラ１３００は、被写体の光像をＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ）などの撮像素子により光電変換して撮像信号（画像信号）を生成する。
デジタルスチルカメラ１３００におけるケース（ボディー）１３０２の背面（図中手前側）には、表示部１３１０が設けられ、ＣＣＤによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、表示部１３１０は、被写体を電子画像として表示するファインダーとして機能する。
また、ケース１３０２の正面側（図中奥側）には、光学レンズ（撮像光学系）やＣＣＤなどを含む受光ユニット１３０４が設けられている。

撮影者が表示部１３１０に表示された被写体像を確認し、シャッターボタン１３０６を押下すると、その時点におけるＣＣＤの撮像信号が、メモリー１３０８に転送・格納される。
また、このデジタルスチルカメラ１３００においては、ケース１３０２の側面に、ビデオ信号出力端子１３１２と、データ通信用の入出力端子１３１４とが設けられている。そして、ビデオ信号出力端子１３１２には、テレビモニター１４３０が、データ通信用の入出力端子１３１４には、パーソナルコンピューター１４４０が、それぞれ必要に応じて接続される。さらに、所定の操作により、メモリー１３０８に格納された撮像信号が、テレビモニター１４３０や、パーソナルコンピューター１４４０に出力される構成になっている。
このようなデジタルスチルカメラ１３００には、上述した電子デバイスのいずれかが内蔵されている（ここでは、一例として物理量センサー１）。

このような電子機器は、上述した電子デバイスを備えていることから、上記実施形態及び変形例で説明した効果が奏され、優れた性能を発揮することができる。
なお、上述した電子デバイスを備えている電子機器としては、これら以外に、例えば、インクジェット式吐出装置（例えばインクジェットプリンター）、ラップトップ型パーソナルコンピューター、テレビ、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダー、各種ナビゲーション装置、ページャー、電子手帳（通信機能付も含む）、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、医療機器（例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡）、魚群探知機、各種測定機器、計器類、フライトシミュレーター、ＧＰＳモジュール、ネットワーク機器、放送機器などが挙げられる。
いずれの場合にも、これらの電子機器は、上述した電子デバイスを備えていることから、上記実施形態及び変形例で説明した効果が奏され、優れた性能を発揮することができる。

（移動体）
次に、上述した電子デバイスを備えている移動体について説明する。
図１４は、電子デバイスを備えている移動体としての自動車を示す模式斜視図である。

図１４に示す自動車１５００は、上述した電子デバイスのいずれか（ここでは、一例として物理量センサー１）を、搭載されているナビゲーション装置、姿勢制御装置などの姿勢検出センサーとして用いている。
これによれば、自動車１５００は、上述した電子デバイスを備えていることから、上記実施形態及び変形例で説明した効果が奏され、優れた性能を発揮することができる。
また、自動車１５００は、電子デバイスとしての圧電発振器を、例えば、搭載されている各種電子制御式装置（例えば、電子制御式燃料噴射装置、電子制御式ＡＢＳ装置、電子制御式一定速度走行装置など）の基準クロックを発生するタイミングデバイスとして好適に用いることができ、信頼性が向上し優れた性能を発揮することができる。

上述した物理量センサー１〜３、圧電発振器などの電子デバイスは、上記自動車１５００に限らず、自走式ロボット、自走式搬送機器、列車、船舶、飛行機、人工衛星などを含む移動体の姿勢検出センサーや、タイミングデバイスとして好適に用いることができ、いずれの場合にも上記実施形態及び変形例で説明した効果が奏され、優れた移動体を提供することができる。

１，２，３…電子デバイスとしての物理量センサー、１０…電子素子としてのＩＣチップ、２０…電子素子としてのセンサー素子、２１…基部、２１ａ…主面、２２…検出用振動腕、２３…連結腕、２４，２５…駆動用振動腕、３０…容器としてのパッケージ、３１…パッケージベース、３１−１…ベース、３１Ａ…絶縁層、３１Ｂ…第１基板としての絶縁層、３１Ｂａ…第１主面、３１Ｂｂ…第２主面、３１Ｃ…第２基板としての絶縁層、３１Ｃａ…主面、３１Ｄ…絶縁層、３１ｅ，３１ｆ…収容凹部、３２…リッド（蓋）、３７…接合部材、３９…外底面、４０…ワイヤー、５０…センサー基板、５１…基板本体、５２…タブテープ、５２ａ…帯状部、５３…端子電極、６０，６１…接合部材、１３１…パッケージベース、１３１ａ…ベース、１３１ｂ…一方側の表面、１１００…電子機器としてのパーソナルコンピューター、１１０１…表示部、１１０２…キーボード、１１０４…本体部、１１０６…表示ユニット、１２００…電子機器としての携帯電話、１２０１…表示部、１２０２…操作ボタン、１２０４…受話口、１２０６…送話口、１３００…電子機器としてのデジタルスチルカメラ、１３０２…ケース、１３０４…受光ユニット、１３０６…シャッターボタン、１３０８…メモリー、１３１０…表示部、１３１２…ビデオ信号出力端子、１３１４…入出力端子、１４３０…テレビモニター、１４４０…パーソナルコンピューター、１５００…移動体としての自動車、Ｅ…エネルギー線、Ｋ，Ｋ１，Ｋ２…開口部、Ｋ３…壁部、Ｋ３ａ…壁面、Ｐ…配線パターン、Ｐ１…端子部、Ｐ２…引出配線、Ｐ３…終端部（切断予定部）、Ｐ４…接続端子、Ｐ５…内部配線、Ｖ１，Ｖ２…導通ビア。

Claims (11)

1. ベースと、
   端子部、及び前記端子部から延びている引出配線、を有し、前記ベースの一方側の表面に配置されている配線パターンと、を備え、
   前記ベースは、平面視で、前記引出配線における切断によって前記端子部に電気的に接続された配線の終端となる終端部と、前記端子部と、の間に、前記終端部が配置されている面より前記一方側に延在している壁面を備えていることを特徴とするパッケージベース。
2. 前記ベースは、平面視で、前記終端部と、前記端子部と、の間に壁部を備え、
   前記壁部は、前記端子部が配置されている面及び前記終端部が配置されている面より前記一方側に突出しており、且つ前記壁面を含んでいることを特徴とする請求項１に記載のパッケージベース。
3. 前記ベースは、第１主面及び前記第１主面とは反対側の第２主面を有する第１基板と、
   前記第１基板の前記第１主面側に積層されている第２基板と、を含み、
   前記配線パターンは、前記第１基板の前記第１主面に配置され、
   平面視で、前記引出配線の前記終端部及び前記端子部は、前記第２基板と重ならない位置に配置され、
   前記第２基板は、前記端子部と前記終端部との間に前記壁部を備えていることを特徴とする請求項２に記載のパッケージベース。
4. 前記第２基板は、前記壁部により複数に分割されている開口部を備え、
   前記複数の開口部は、平面視で、前記終端部が露出する開口部を含むことを特徴とする請求項３に記載のパッケージベース。
5. 前記複数の開口部は、平面視で、前記終端部が露出し、且つ前記引出配線の延在方向と交差する方向に細長い形状である開口部を含むことを特徴とする請求項４に記載のパッケージベース。
6. 請求項１ないし請求項５のいずれか一項に記載のパッケージベースを備えていることを特徴とする容器。
7. 請求項６に記載の容器と、
   前記容器内に収容されている電子素子と、
   を備えていることを特徴とする電子デバイス。
8. 前記電子素子は、物理量を検出するセンサー素子であることを特徴とする請求項７に記載の電子デバイス。
9. 請求項７または請求項８に記載の電子デバイスを備えていることを特徴とする電子機器。
10. 請求項７または請求項８に記載の電子デバイスを備えていることを特徴とする移動体。
11. ベースと、
    端子部と、前記端子部から延びている引出配線と、を有し、前記ベースの一方側の表面に配置されている配線パターンと、を備え、
    前記ベースは、平面視で、前記引出配線における切断予定部と、前記端子部と、の間に壁部を備え、
    前記壁部は、前記端子部が配置されている面及び前記切断予定部が配置されている面より前記一方側に突出しているパッケージベースの、前記切断予定部を、エネルギー線により切断することを特徴とするパッケージベースの製造方法。

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