JP6733333B2 - 物理量検出デバイス、物理量検出デバイスの製造方法、電子機器及び移動体 - Google Patents

Description

本発明は、物理量検出デバイス、この物理量検出デバイスの製造方法、この物理量検出デバイスを備えている電子機器及び移動体に関する。

従来、物理量検出デバイスとして、駆動振動及び検出振動を行う可動部、この可動部を接続した基部を一体的に形成し、可動部及び基部の表裏両面に、駆動電極及び検出電極を配置し、駆動振動を励振する駆動手段、検出振動を検出する検出手段を有し、可動部及び基部がレーザー光を透過する材料で構成され、可動部及び基部の表裏両面に調整用電極を配置し、表面の調整用電極と裏面の調整用電極とは、対向しないように配置し、レーザー光で調整用電極のすべて、または、一部が除去された構成の振動ジャイロ用振動子が知られている（例えば、特許文献１参照）。
上記振動ジャイロ用振動子は、レーザー光で調整用電極のすべて、または、一部が除去されることにより、配線間の静電容量に伴う駆動信号の検出電極へのクロストークのバランス調整をすることができるとされている。

特開２００９−２２２６６６号公報

上記振動ジャイロ用振動子は、実施の形態において、各検出電極から延びる複数の検出信号用配線における静電容量の差が、製造時に測定してみないとわからないことから、調整用電極が、検出信号用配線の数に応じて、複数の櫛歯状に設けられている。
これにより、上記振動ジャイロ用振動子は、櫛歯状の調整用電極の配置に関して可動部及び基部の表裏両面に相当程度のスペースが必要なことから、更なる小型化が困難となる虞がある。

また、上記振動ジャイロ用振動子は、調整用電極の櫛歯の内、複数の検出信号用配線における静電容量の差に応じて、レーザー光を照射する櫛歯が個別に異なることから、レーザー光照射位置を都度変更する必要がある。
この、レーザー光照射位置の都度の変更により、上記振動ジャイロ用振動子は、生産性が低下する虞がある。

本発明は、上記課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。

［適用例１］本適用例にかかる物理量検出デバイスは、駆動信号が印加される駆動電極、及び前記駆動電極に接続された駆動信号配線を含む駆動信号パターンと、第１検出信号を出力する第１検出電極、及び前記第１検出電極に接続された第１検出信号配線を含み、前記駆動信号パターンと容量結合している第１検出信号パターンと、前記第１検出信号と逆相の第２検出信号を出力する第２検出電極、及び前記第２検出電極に接続された第２検出信号配線を含み、前記駆動信号パターンと容量結合している第２検出信号パターンと、を備え、前記第１検出信号パターン、前記第２検出信号パターン、及び前記駆動信号パターンのいずれか１つは、当該信号パターンの面積を調整する調整用パターンを含むことを特徴とする。

これによれば、物理量検出デバイスは、駆動信号パターンと容量結合している第１検出信号パターン、駆動信号パターンと容量結合している第２検出信号パターン、及び駆動信号パターンのいずれか１つが、当該信号パターンの面積を調整する調整用パターンを含む。
これにより、物理量検出デバイスは、決められた１つの信号パターンに調整用パターンが含まれることから、従来（例えば、特許文献１）のような、調整用電極を検出信号用配線の数に応じて、複数の櫛歯状に設ける必要がない。
例えば、第１検出信号パターンと第２検出信号パターンとに、予め製造ばらつきを見込んで十分な静電容量の差をつけておくことで、調整用パターンを第１検出信号パターンまたは第２検出信号パターンのどちらか一方に含ませることができる。
この結果、物理量検出デバイスは、信号パターンの面積を調整する調整用パターンにより第１検出信号パターンと第２検出信号パターンとの静電容量の差を小さくして、検出精度を向上させつつ、更なる小型化や生産性の向上を図ることができる。

［適用例２］上記適用例にかかる物理量検出デバイスにおいて、前記調整用パターンは、前記調整用パターンの延在方向と交差する方向に第１の幅を有する第１パターン部分と、前記方向に前記第１の幅より狭い第２の幅を有する第２パターン部分と、を含むことが好ましい。

これによれば、調整用パターンの少なくとも一部に、幅寸法の狭い狭幅部（第２パターン部分）が設けられることにより、調整用パターンの設けられている検出信号パターンのいずれかの静電容量を調整することができる。これにより、第１検出信号パターンと第２検出信号パターンとの静電容量の差を小さくして、検出精度を向上させることができる。

［適用例３］上記適用例にかかる物理量検出デバイスにおいて、基部と、前記基部に接続された振動部と、を有する振動素子を備え、前記駆動電極、前記第１検出電極、及び前記第２検出電極は、前記振動部に配置され、前記駆動信号配線、前記第１検出信号配線、及び前記第２検出信号配線は、前記基部に配置され、前記調整用パターンは、前記基部に配置されていることが好ましい。

これによれば、物理量検出デバイスは、基部と、基部に接続された振動部と、を有する振動素子を備え、調整用パターンが基部に配置されていることから、調整用パターンの面積の調整による振動部への影響を、例えば、調整用パターンが振動部にある場合より低減することができる。

［適用例４］上記適用例にかかる物理量検出デバイスにおいて、基部と、前記基部に接続された振動部と、前記基部に接続された固定部と、を有する振動素子を備え、前記駆動信号配線、前記第１検出信号配線、及び前記第２検出信号配線は、前記基部及び前記固定部の両方に配置され、前記調整用パターンは、前記固定部に配置されていることが好ましい。

これによれば、物理量検出デバイスは、振動素子が基部に接続された固定部を備え、調整用パターンが固定部に配置されていることから、調整用パターンによる振動部への影響を、更に低減することができる。
また、物理量検出デバイスは、調整用パターンが基部に配置されている場合より、基部を小型化することができる。

［適用例５］上記適用例にかかる物理量検出デバイスにおいて、振動素子と、中継基板と、前記中継基板によって前記振動素子と電気的に接続されている電子素子と、を備え、前記駆動信号パターン、前記第１検出信号パターン、及び前記第２検出信号パターンは、前記振動素子と前記中継基板とに跨って配置され、前記調整用パターンは、前記中継基板に配置されていることが好ましい。

これによれば、物理量検出デバイスは、振動素子と、中継基板によって振動素子と電気的に接続されている電子素子と、を備え、調整用パターンが中継基板に配置されていることから、調整用パターンを振動素子または電子素子へ配置する場合より、各素子を小型化することができる。

［適用例６］上記適用例にかかる物理量検出デバイスにおいて、振動素子と、前記振動素子を収容する容器と、を備え、前記振動素子と前記容器とは、接続部によって互いに電気的に接続され、前記駆動信号パターン、前記第１検出信号パターン、及び前記第２検出信号パターンは、前記接続部を介して前記振動素子と前記容器とに跨って配置され、前記調整用パターンは、前記容器に配置されていることが好ましい。

これによれば、物理量検出デバイスは、振動素子と、容器と、を備え、振動素子と容器とが、接続部によって互いに電気的に接続され、調整用パターンが容器に配置されていることから、調整用パターンを振動素子へ配置する場合より、振動素子を小型化することができる。

［適用例７］上記適用例にかかる物理量検出デバイスにおいて、前記調整用パターンと、前記駆動信号パターン、前記第１検出信号パターン、及び前記第２検出信号パターンの内、前記容量結合の対象となる信号パターンとは、互いに対向して配置され、前記調整用パターンと前記信号パターンとの間には、定電位パターンが配置されていることが好ましい。

これによれば、物理量検出デバイスは、調整用パターンと、容量結合の対象となる信号パターンとの間に、定電位パターンが配置されていることから、容量結合に伴う調整用パターンと信号パターンとの間の静電容量を、定電位パターンが配置されていない場合より低減することができる。

［適用例８］上記適用例にかかる物理量検出デバイスにおいて、前記調整用パターンと、前記駆動信号パターン、前記第１検出信号パターン、及び前記第２検出信号パターンの内、前記容量結合の対象となる信号パターンとは、互いに対向して配置され、前記調整用パターンと前記信号パターンとの間には、静電遮蔽されていない領域があることが好ましい。

これによれば、物理量検出デバイスは、調整用パターンと、容量結合の対象となる信号パターンとの間に、静電遮蔽されていない領域があることから、調整用パターンの面積を調整することによって、同じ調整量でも上記定電位パターンが配置されている場合より、静電容量の変化を大きくすることができる。

［適用例９］上記適用例にかかる物理量検出デバイスにおいて、前記調整用パターンと、前記駆動信号パターン、前記第１検出信号パターン、及び前記第２検出信号パターンの内、前記容量結合の対象となる信号パターンとは、互いに対向して配置され、前記調整用パターンと前記信号パターンとの間には、定電位パターンが配置されている領域と、静電遮蔽されていない領域とが、あることが好ましい。

これによれば、物理量検出デバイスは、調整用パターンと、容量結合の対象となる信号パターンとの間に、定電位パターンが配置されている領域と、静電遮蔽されていない領域とが、あることから、調整用パターンの面積を調整する場所によって、静電容量の変化を大きくしたり小さくしたりすることができる。

［適用例１０］本適用例にかかる電子機器は、上記適用例のいずれか一例に記載の物理量検出デバイスを備えていることを特徴とする。

これによれば、電子機器は、上記適用例のいずれか一例に記載の物理量検出デバイスを備えていることから、上記適用例のいずれか一例に記載の効果が奏され、優れた性能を発揮することができる。

［適用例１１］本適用例にかかる移動体は、上記適用例のいずれか一例に記載の物理量検出デバイスを備えていることを特徴とする。

これによれば、移動体は、上記適用例のいずれか一例に記載の物理量検出デバイスを備えていることから、上記適用例のいずれか一例に記載の効果が奏され、優れた性能を発揮することができる。

［適用例１２］本適用例にかかる物理量検出デバイスの製造方法は、駆動信号が印加される駆動電極、及び前記駆動電極に接続された駆動信号配線を含む駆動信号パターンと、第１検出信号を出力する第１検出電極、及び前記第１検出電極に接続された第１検出信号配線を含み、前記駆動信号パターンと容量結合している第１検出信号パターンと、前記第１検出信号と逆相の第２検出信号を出力する第２検出電極、及び前記第２検出電極に接続された第２検出信号配線を含み、前記駆動信号パターンと容量結合している第２検出信号パターンと、を備え、前記第１検出信号パターン、前記第２検出信号パターン、及び前記駆動信号パターンのいずれか１つは、調整用パターンを備えている物理量検出デバイスの製造方法であって、前記第１検出信号パターンと前記駆動信号パターンとの間の前記容量結合による静電容量と、前記第２検出信号パターンと前記駆動信号パターンとの間の前記容量結合による静電容量との差を、前記調整用パターンの面積を変化させることにより小さくする工程を含むことを特徴とする。

これによれば、物理量検出デバイスの製造方法は、調整用パターンの面積を変化させることにより、第１検出信号パターンと駆動信号パターンとの間の静電容量と、第２検出信号パターンと駆動信号パターンとの間の静電容量との差を小さくすることから、物理量検出デバイスの検出精度を向上させることができる。
また、物理量検出デバイスの製造方法は、調整用パターンが第１検出信号パターン、第２検出信号パターン、及び駆動信号パターンのいずれか１つに備えられていることから、各信号パターンに備えられている場合より、物理量検出デバイスの更なる小型化や生産性の向上を図ることができる。

［適用例１３］上記適用例にかかる物理量検出デバイスの製造方法において、前記調整用パターンの面積を変化させる工程は、前記第１検出信号パターンまたは前記第２検出信号パターンが前記調整用パターンを含み、前記調整用パターンを含んでいる方の前記静電容量が他方の前記静電容量より大きい物理量検出デバイスを用意し、前記調整用パターンの少なくとも一部をエネルギー線で除去し、前記調整用パターンの面積を減少させる工程を含むことが好ましい。

これによれば、物理量検出デバイスの製造方法は、調整用パターンを含んでいる方の静電容量が他方の静電容量より大きい物理量検出デバイスを用意し、調整用パターンの少なくとも一部をエネルギー線で除去し、調整用パターンの面積を減少させる工程を含むことから、２つの静電容量の差を確実に小さくすることができる。
これにより、物理量検出デバイスの製造方法は、物理量検出デバイスの検出精度を向上させることができる。

［適用例１４］上記適用例にかかる物理量検出デバイスの製造方法において、前記調整用パターンの面積を変化させる工程は、前記第１検出信号パターンまたは前記第２検出信号パターンが前記調整用パターンを含み、前記調整用パターンを含んでいる方の前記静電容量が他方の前記静電容量より小さい物理量検出デバイスを用意し、蒸着、スパッタ及びイオンビームの少なくとも一つにより、前記調整用パターンの面積を増加させる工程を含むことが好ましい。

これによれば、物理量検出デバイスの製造方法は、調整用パターンを含んでいる方の静電容量が他方の静電容量より小さい物理量検出デバイスを用意し、蒸着及びスパッタの少なくとも一方により、調整用パターンの面積を増加させる工程を含むことから、２つの静電容量の差を確実に小さくすることができる。
これにより、物理量検出デバイスの製造方法は、物理量検出デバイスの検出精度を向上させることができる。

第１実施形態のジャイロ振動素子の一方の主面側から見た、一方の主面側の構成を示す平面図。 第１実施形態のジャイロ振動素子の一方の主面側から透視した、他方の主面側の構成を示す平面図。 調整用パターンを説明するための図１の中心部の拡大図。 調整用パターンの他の配置例１を説明するための図１の中心部の拡大図。 調整用パターンの他の配置例２を説明するための図２の中心部の拡大図。 調整用パターンの他の配置例３を説明するための図１の中心部の拡大図。 ジャイロ振動素子の動作を説明するための概略平面図。 ジャイロ振動素子の動作を説明するための概略平面図。 ジャイロ振動素子の駆動及び検出にかかる回路構成を示す概略図。 ジャイロ振動素子の製造方法を説明するための要部拡大図。 調整用パターンの調整方法の具体例１を示す要部拡大図。 調整用パターンの調整方法の具体例２を示す要部拡大図。 第１実施形態の変形例のジャイロ振動素子の一方の主面側から見た、一方の主面側の構成を示す平面図。 第２実施形態の物理量センサーモジュールの構成を示す平面図。 図９のＥ−Ｅ線での断面図。 第３実施形態のジャイロ振動素子の一方の主面側から見た、一方の主面側の構成を示す平面図。 第３実施形態のジャイロ振動素子の一方の主面側から透視した、他方の主面側の構成を示す平面図。 ジャイロ振動素子の駆動振動状態を示す模式斜視図。 ジャイロ振動素子の検出振動状態を示す模式斜視図。 第３実施形態の変形例１のジャイロ振動素子の構成を示す要部拡大平面図。 第３実施形態の変形例２のジャイロ振動素子の構成を示す要部拡大平面図。 第３実施形態の変形例３のジャイロ振動素子の構成を示す要部拡大平面図。 第３実施形態の変形例４のジャイロ振動素子の一方の主面側から透視した、他方の主面側の構成を示す平面図。 第４実施形態の物理量センサーの構成を示す平面図。 図１９のＨ−Ｈ線での断面図。 物理量検出デバイスを備えている電子機器としてのモバイル型（またはノート型）のパーソナルコンピューターの構成を示す模式斜視図。 物理量検出デバイスを備えている電子機器としての携帯電話（ＰＨＳも含む）の構成を示す模式斜視図。 物理量検出デバイスを備えている電子機器としてのデジタルスチルカメラの構成を示す模式斜視図。 物理量検出デバイスを備えている移動体としての自動車を示す模式斜視図。

以下、本発明を具体化した実施形態について図面を参照しながら説明する。

（第１実施形態）
最初に、物理量検出デバイスの一例としてのジャイロ振動素子について説明する。
図１は、第１実施形態のジャイロ振動素子の一方の主面側から見た、一方の主面側の構成を示す平面図である。図２は、ジャイロ振動素子の一方の主面側から透視した、他方の主面側の構成を示す平面図である。図３Ａは、調整用パターンを説明するための図１の中心部の拡大図である。なお、以下の各図を含めて、説明の便宜上、各構成要素の寸法比率は実際と異なる。

ダブルＴ型とよばれるジャイロ振動素子１の材質としては、例えば、水晶、タンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウムなどの圧電材料が挙げられる。
図１及び図２に示すように、ジャイロ振動素子１は、例えば、水晶の結晶軸に合わせＸＹ平面に拡がりを有し、Ｚ軸方向に厚みを有する。ジャイロ振動素子１は、互いに反対を向く第１表面１０１（一方の主面、図１参照）及び第２表面１０２（他方の主面、図２参照）と、第１表面１０１及び第２表面１０２を接続する側面１０３と、を有する。第１表面１０１及び第２表面１０２は、ＸＹ平面に平行な面であって、第２表面１０２は、収容される容器（図示せず）の内側底面と対向する面である。
側面１０３は、第１表面１０１及び第２表面１０２と直交し、Ｚ軸に平行な面である。

ジャイロ振動素子１は、図１及び図２に示すように、基部１０と、第１及び第２連結腕２０，２２と、第１及び第２検出振動腕３０，３２と、第１〜第４駆動振動腕４０，４２，４４，４６と、第１〜第４梁５０，５２，５４，５６と、第１及び第２支持部６０，６２と、を含む。

基部１０は、ジャイロ振動素子１の中心点Ｇを有する。中心点Ｇは、ジャイロ振動素子１の重心位置である。Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸は、互いに直交し、中心点Ｇを原点としている。ジャイロ振動素子１は、中心点Ｇに関して、点対称であることが好ましい。すなわち、ジャイロ振動素子１は、ＸＺ平面に関して面対称であり、かつＹＺ平面に関して面対称であることが好ましい。

第１及び第２連結腕２０，２２は、基部１０からＸ軸に沿って、それぞれ正及び負の方向に延出している。第１及び第２検出振動腕３０，３２は、基部１０からＹ軸に沿って、それぞれ正及び負の方向に延出している。第１及び第２駆動振動腕４０，４２は、第１連結腕２０からＹ軸に沿って、それぞれ正及び負の方向に延出している。第３及び第４駆動振動腕４４，４６は、第２連結腕２２からＹ軸に沿って、それぞれ正及び負の方向に延出している。
検出振動腕３０，３２によって、角速度を検出する検出振動系が構成されている。また、連結腕２０，２２と駆動振動腕４０，４２，４４，４６とによって、ジャイロ振動素子１を駆動させる駆動振動系が構成されている。

検出振動腕３０，３２の先端部３０ａ，３２ａは、他の部分より幅が大きい（Ｘ軸方向の長さが大きい）略四角形の形状を有することが好ましい。同様に、駆動振動腕４０，４２，４４，４６の先端部４０ａ，４２ａ，４４ａ，４６ａは、他の部分より幅が大きい略四角形の形状を有することが好ましい。このような形状の先端部３０ａ，３２ａ，４０ａ，４２ａ，４４ａ，４６ａによって、ジャイロ振動素子１は、物理量としての角速度の検出感度を向上させることができる。

固定部としての第１支持部６０は、第１検出振動腕３０に対して、Ｙ軸の正の方向側に配置されている。固定部としての第２支持部６２は、第２検出振動腕３２に対して、Ｙ軸の負の方向側に配置されている。
支持部６０，６２のＸ軸方向の長さは、検出振動腕３０，３２の先端部３０ａ，３２ａのＸ軸方向の長さよりも大きく、例えば、連結腕２０，２２及び基部１０のＸ軸方向の長さの合計と同じ程度である。図示の例では、支持部６０，６２の平面形状は、略矩形であるが、特に限定されるものではない。支持部６０，６２は、検出振動腕３０，３２及び駆動振動腕４０，４２，４４，４６から離れて配置されている。支持部６０，６２は、容器などに固定される。

第１梁５０は、図１及び図２に示すように、基部１０から、第１検出振動腕３０と第１駆動振動腕４０との間を通って、第１支持部６０まで延出している。第２梁５２は、基部１０から、第２検出振動腕３２と第２駆動振動腕４２との間を通って、第２支持部６２まで延出している。第３梁５４は、基部１０から、第１検出振動腕３０と第３駆動振動腕４４との間を通って、第１支持部６０まで延出している。第４梁５６は、基部１０から、第２検出振動腕３２と第４駆動振動腕４６との間を通って、第２支持部６２まで延出している。
このように第１及び第３梁５０，５４は、第１支持部６０と接続しており、第２及び第４梁５２，５６は、第２支持部６２と接続しており、基部１０を支持している。梁５０，５２，５４，５６は、Ｓ字形状部５０ａ，５２ａ，５４ａ，５６ａをそれぞれ有することが好ましい。

図示の例では、例えば、第１梁５０は、基部１０からＸ軸の正の方向に延出し、次にＹ軸の正の方向に延出し、次にＸ軸の負の方向に延出し、次にＹ軸の正の方向に延出し、次にＸ軸の正の方向に延出し、次にＹ軸の正の方向に延出して、第１支持部６０と接続している。すなわち、図示の例では、第１梁５０は、Ｓ字形状部５０ａにおいて、Ｘ軸方向と平行となる部分を３つ有している。
同様に、第２〜第４梁５２，５４，５６の各々は、Ｓ字形状部５２ａ，５４ａ，５６ａにおいて、Ｘ軸方向と平行となる部分を３つ有している。Ｓ字形状部５０ａ，５２ａ，５４ａ，５６ａによって、梁５０，５２，５４，５６は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に弾性を得ることができる。

ジャイロ振動素子１には、図１及び図２に示すように、検出信号電極１１０、検出信号配線１１２、検出信号端子１１４、検出接地電極１２０、検出接地配線１２２、検出接地端子１２４、駆動信号電極１３０、駆動信号配線１３２、駆動信号端子１３４、駆動接地電極１４０、駆動接地配線１４２、及び駆動接地端子１４４が形成されている。
便宜上、図１及び図２において、検出信号電極１１０、検出信号配線１１２及び検出信号端子１１４を右下斜線で示し、検出接地電極１２０、検出接地配線１２２及び検出接地端子１２４をクロス斜線で示し、駆動信号電極１３０、駆動信号配線１３２及び駆動信号端子１３４を左下斜線で示し、駆動接地電極１４０、駆動接地配線１４２及び駆動接地端子１４４をクロス縦横線で示している。また、図１及び図２において、ジャイロ振動素子１の側面１０３に形成されている電極、配線、端子を、太線で示している。

電極１１０，１２０，１３０，１４０、配線１１２，１２２，１３２，１４２、端子１１４，１２４，１３４，１４４の材質としては、例えば、ジャイロ振動素子１側からクロム、金の順序で積層したものなどを用いることが好ましい。電極１１０，１２０，１３０，１４０は、互いに電気的に分離されている。配線１１２，１２２，１３２，１４２は、互いに電気的に分離されている。端子１１４，１２４，１３４，１４４は、互いに電気的に分離されている。

以下、各電極、配線及び端子について順に説明する。

（１）検出信号電極、検出信号配線及び検出信号端子
検出信号電極１１０は、図１及び図２に示すように、第１及び第２検出振動腕３０，３２に形成されている。ただし、図示の例では、検出信号電極１１０は、第１及び第２検出振動腕３０，３２の先端部３０ａ，３２ａには形成されていない。より具体的には、検出信号電極１１０は、第１及び第２検出振動腕３０，３２の第１表面１０１及び第２表面１０２に形成されている。検出信号電極１１０は、ＸＺ平面に関して、面対称に配置されている。検出信号電極１１０は、第１及び第２検出振動腕３０，３２の検出振動が励起されたときに、該振動によって発生する圧電材料の歪みを、検出するための電極である。

検出信号配線１１２は、図１に示すように、第１及び第２梁５０，５２に形成されている。より具体的には、検出信号配線１１２は、第１及び第２梁５０，５２の第１表面１０１に形成されている。更に、検出信号配線１１２は、図１及び図２に示すように、第１梁５０と基部１０との接合部分の側面１０３ａと、第２梁５２と基部１０との接合部分の側面１０３ｂと、基部１０の第１及び第２表面１０１，１０２と、に形成されている。

検出信号端子１１４は、第１及び第２支持部６０，６２に形成されている。より具体的には、検出信号端子１１４は、第１及び第２支持部６０，６２の第１及び第２表面１０１，１０２、更に側面１０３に形成されている。第１支持部６０の表面１０１，１０２及び側面１０３に形成された検出信号端子１１４は、互いに電気的に接続されている。また、第２支持部６２の表面１０１，１０２及び側面１０３に形成された検出信号端子１１４は、互いに電気的に接続されている。
図示の例では、第１支持部６０に形成された検出信号端子１１４は、後述するように駆動接地電極１４０が形成される第１駆動振動腕４０の先端部４０ａに対して、Ｙ軸の正の方向側に配置されている。すなわち、第１支持部６０に形成された検出信号端子１１４と、先端部４０ａに形成された駆動接地電極１４０とは、Ｙ軸方向において対向しているといえる。
また、第２支持部６２に形成された検出信号端子１１４は、後述するように駆動接地電極１４０が形成される第２駆動振動腕４２の先端部４２ａに対して、Ｙ軸の負の方向側に配置されている。すなわち、第２支持部６２に形成された検出信号端子１１４と、先端部４２ａに形成された駆動接地電極１４０とは、Ｙ軸方向において対向しているといえる。

第１支持部６０に形成された検出信号端子１１４は、図１に示すように、第１梁５０に形成された検出信号配線１１２を介して、第１検出振動腕３０に形成された検出信号電極１１０と電気的に接続されている。
より具体的には、図１及び図２に示すように、第１支持部６０に形成された検出信号端子１１４は、第１梁５０の第１表面１０１に形成された検出信号配線１１２と接続され、検出信号配線１１２は、第１梁５０の第１表面１０１から、第１梁５０と基部１０との接合部分の側面１０３ａ、そして基部１０の第１及び第２表面１０１，１０２を通って、第１検出振動腕３０の第１及び第２表面１０１，１０２に形成された検出信号電極１１０に接続されている。これにより、第１検出振動腕３０が振動することにより生じる第１検出信号を、検出信号電極１１０から第１支持部６０に形成された検出信号端子１１４に伝達することができる。

ここで、図１及び図３Ａに示すように、第１支持部６０に形成された検出信号端子１１４、第１梁５０に形成された検出信号配線１１２（第１検出信号配線Ｓ１ｂとする）、第１検出振動腕３０に形成された検出信号電極１１０（第１検出電極Ｓ１ａとする）を含めて第１検出信号パターンＳ１とする。

第２支持部６２に形成された検出信号端子１１４は、図１に示すように、第２梁５２に形成された検出信号配線１１２を介して、第２検出振動腕３２に形成された検出信号電極１１０と電気的に接続されている。
より具体的には、図１及び図２に示すように、第２支持部６２に形成された検出信号端子１１４は、第２梁５２の第１表面１０１に形成された検出信号配線１１２と接続され、検出信号配線１１２は、第２梁５２の第１表面１０１から、第２梁５２と基部１０との接合部分の側面１０３ｂ、そして基部１０の第１及び第２表面１０１，１０２を通って、第２検出振動腕３２の第１及び第２表面１０１，１０２に形成された検出信号電極１１０に接続されている。これにより、第２検出振動腕３２が振動することにより生じる第２検出信号を、検出信号電極１１０から第２支持部６２に形成された検出信号端子１１４に伝達することができる。

ここで、図１及び図３Ａに示すように、第２支持部６２に形成された検出信号端子１１４、第２梁５２に形成された検出信号配線１１２（第２検出信号配線Ｓ２ｂとする）、第２検出振動腕３２に形成された検出信号電極１１０（第２検出電極Ｓ２ａとする）を含めて第２検出信号パターンＳ２とする。

（２）検出接地電極、検出接地配線及び検出接地端子
検出接地電極１２０は、図１及び図２に示すように、第１及び第２検出振動腕３０，３２の検出信号電極１１０よりも先端側の先端部３０ａ，３２ａに形成されている。
より具体的には、検出接地電極１２０は、先端部３０ａ，３２ａの第１及び第２表面１０１，１０２に形成されている。更に、検出接地電極１２０は、第１及び第２検出振動腕３０，３２の側面１０３に形成されている。第１検出振動腕３０の表面１０１，１０２及び側面１０３に形成された検出接地電極１２０は、互いに電気的に接続されている。
また、第２検出振動腕３２の表面１０１，１０２及び側面１０３に形成された検出接地電極１２０は、互いに電気的に接続されている。図示の例では、検出接地電極１２０は、ＸＺ平面に関して、面対称に配置されている。検出接地電極１２０は、検出信号電極１１０に対してグランドとなる電位を有する。

検出接地配線１２２は、第１及び第２梁５０，５２に形成されている。より具体的には、検出接地配線１２２は、第１及び第２梁５０，５２の第２表面１０２、側面１０３に形成されている。更に、検出接地配線１２２は、基部１０の第１及び第２表面１０１，１０２に形成されている。図示の例では、検出接地配線１２２は、ＸＺ平面に関して、面対称に配置されている。

検出接地端子１２４は、第１及び第２支持部６０，６２に形成されている。
より具体的には、検出接地端子１２４は、第１及び第２支持部６０，６２の第１及び第２表面１０１，１０２、更に側面１０３に形成されている。第１支持部６０の表面１０１，１０２及び側面１０３に形成された検出接地端子１２４は、互いに電気的に接続されている。また、第２支持部６２の表面１０１，１０２及び側面１０３に形成された検出接地端子１２４は、互いに電気的に接続されている。
図示の例では、第１支持部６０に形成された検出接地端子１２４は、検出接地電極１２０が形成された第１検出振動腕３０の先端部３０ａに対して、Ｙ軸の正の方向側に配置されている。すなわち、第１支持部６０に形成された検出接地端子１２４と、先端部３０ａに形成された検出接地電極１２０とは、Ｙ軸方向において対向しているといえる。
また、第２支持部６２に形成された検出接地端子１２４は、検出接地電極１２０が形成された第２検出振動腕３２の先端部３２ａに対して、Ｙ軸の負の方向側に配置されている。すなわち、第２支持部６２に形成された検出接地端子１２４と、先端部３２ａに形成された検出接地電極１２０とは、Ｙ軸方向において対向しているといえる。図示の例では、検出接地端子１２４は、ＸＺ平面に関して、面対称に配置されている。

第１支持部６０に形成された検出接地端子１２４は、第１梁５０に形成された検出接地配線１２２を介して、第１検出振動腕３０に形成された検出接地電極１２０と電気的に接続されている。
より具体的には、第１支持部６０に形成された検出接地端子１２４は、第１梁５０の第２表面１０２及び側面１０３に形成された検出接地配線１２２と接続され、検出接地配線１２２は、第１梁５０の第２表面１０２及び側面１０３から、基部１０の第１及び第２表面１０１，１０２を通って、第１検出振動腕３０の側面１０３に形成された検出接地電極１２０に接続されている。

第２支持部６２に形成された検出接地端子１２４は、第２梁５２に形成された検出接地配線１２２を介して、第２検出振動腕３２に形成された検出接地電極１２０と電気的に接続されている。より具体的には、第２支持部６２に形成された検出接地端子１２４は、第２梁５２の第２表面１０２及び側面１０３に形成された検出接地配線１２２と接続され、検出接地配線１２２は、第２梁５２の第２表面１０２及び側面１０３から、基部１０の第１及び第２表面１０１，１０２を通って、第２検出振動腕３２の側面１０３に形成された検出接地電極１２０に接続されている。

以上のとおりに、検出信号電極１１０、検出信号配線１１２、検出信号端子１１４と、検出接地電極１２０、検出接地配線１２２、検出接地端子１２４とは、配置されている。これにより、第１検出振動腕３０に生じた検出振動は、第１検出振動腕３０に形成された検出信号電極１１０と検出接地電極１２０との間の電荷として現れ、第１支持部６０に形成された検出信号端子１１４と検出接地端子１２４とから第１検出信号として取り出すことができる。また、第２検出振動腕３２に生じた検出振動は、第２検出振動腕３２に形成された検出信号電極１１０と検出接地電極１２０との間の電荷として現れ、第２支持部６２に形成された検出信号端子１１４と検出接地端子１２４とから第２検出信号として取り出すことができる。

（３）駆動信号電極、駆動信号配線及び駆動信号端子
駆動電極としての駆動信号電極１３０は、図１及び図２に示すように、第１及び第２駆動振動腕４０，４２に形成されている。ただし、図示の例では、駆動信号電極１３０は、第１及び第２駆動振動腕４０，４２の先端部４０ａ，４２ａには形成されていない。
より具体的には、駆動信号電極１３０は、第１及び第２駆動振動腕４０，４２の第１表面１０１及び第２表面１０２に形成されている。更に、駆動信号電極１３０は、第３及び第４駆動振動腕４４，４６の側面１０３と、第３及び第４駆動振動腕４４，４６の先端部４４ａ，４６ａの第１及び第２表面１０１，１０２と、に形成されている。
第３駆動振動腕４４の表面１０１，１０２及び側面１０３に形成された駆動信号電極１３０は、互いに電気的に接続されている。また、第４駆動振動腕４６の表面１０１，１０２及び側面１０３に形成された駆動信号電極１３０は、互いに電気的に接続されている。図示の例では、駆動信号電極１３０は、ＸＺ平面に関して、面対称に配置されている。駆動信号電極１３０は、第１〜第４駆動振動腕４０，４２，４４，４６の駆動振動を励起させるための電極である。

駆動信号配線１３２は、図１に示すように、第３及び第４梁５４，５６に形成されている。より具体的には、駆動信号配線１３２は、第３及び第４梁５４，５６の第１表面１０１に形成されている。更に、駆動信号配線１３２は、基部１０の第１表面１０１と、第１連結腕２０の第１表面１０１と、第１連結腕２０のＹＺ平面と平行となる側面１０３ｃと、第２連結腕２２のＸＺ平面と平行となる側面１０３ｄと、に形成されている。図示の例では、駆動信号配線１３２は、ＸＺ平面に関して、面対称に配置されている。

駆動信号端子１３４は、図１及び図２に示すように、第２支持部６２に形成されている。より具体的には、駆動信号端子１３４は、第２支持部６２の第１及び第２表面１０１，１０２、更に側面１０３に形成されている。第２支持部６２の表面１０１，１０２及び側面１０３に形成された駆動信号端子１３４は、互いに電気的に接続されている。図示の例では、第２支持部６２に形成された駆動信号端子１３４は、駆動信号電極１３０が形成された第４駆動振動腕４６の先端部４６ａに対して、Ｙ軸の負の方向側に配置されている。すなわち、第２支持部６２に形成された駆動信号端子１３４と、先端部４６ａに形成された駆動信号電極１３０とは、Ｙ軸方向において対向しているといえる。

第２支持部６２に形成された駆動信号端子１３４は、図１に示すように、第４梁５６に形成された駆動信号配線１３２を介して、第１〜第４駆動振動腕４０，４２，４４，４６に形成された駆動信号電極１３０と電気的に接続されている。
より具体的には、駆動信号端子１３４は、第４梁５６の第１表面１０１に形成された駆動信号配線１３２と接続され、駆動信号配線１３２は、第４梁５６の第１表面１０１から、基部１０の第１表面１０１、そして第１連結腕２０の第１表面１０１を通って、第１及び第２駆動振動腕４０，４２の第１表面１０１に形成された駆動信号電極１３０に接続されている。
更に、図１及び図２に示すように、駆動信号配線１３２は、第１連結腕２０の第１表面１０１から、第１連結腕２０の側面１０３ｃを通って、第１及び第２駆動振動腕４０，４２の第２表面１０２に形成された駆動信号電極１３０に接続されている。
また、更に、駆動信号配線１３２は、基部１０の第１表面１０１から、第２連結腕２２の側面１０３ｄを通って、第３及び第４駆動振動腕４４，４６の側面１０３に形成された駆動信号電極１３０に接続されている。これにより、第１〜第４駆動振動腕４０，４２，４４，４６を駆動振動させるための駆動信号を、駆動信号端子１３４から駆動信号電極１３０に伝達することができる。

ここで、駆動電極としての駆動信号電極１３０、駆動信号端子１３４、駆動信号配線１３２を含めて駆動信号パターンＤ１とする。

（４）駆動接地電極、駆動接地配線及び駆動接地端子
駆動接地電極１４０は、図１及び図２に示すように、第１及び第２駆動振動腕４０，４２の駆動信号電極１３０よりも先端側の先端部４０ａ，４２ａに形成されている。
より具体的には、駆動接地電極１４０は、第１及び第２駆動振動腕４０，４２の先端部４０ａ，４２ａの第１及び第２表面１０１，１０２に形成されている。更に、駆動接地電極１４０は、第１及び第２駆動振動腕４０，４２の側面１０３に形成されている。第１駆動振動腕４０の表面１０１，１０２及び側面１０３に形成された駆動接地電極１４０は、互いに電気的に接続されている。また、第２駆動振動腕４２の表面１０１，１０２及び側面１０３に形成された駆動接地電極１４０は、互いに電気的に接続されている。
更に、駆動接地電極１４０は、第３及び第４駆動振動腕４４，４６の第１及び第２表面１０１，１０２に形成されている。ただし、図示の例では、駆動接地電極１４０は、先端部４４ａ，４６ａには形成されていない。図示の例では、駆動接地電極１４０は、ＸＺ平面に関して、面対称に配置されている。駆動接地電極１４０は、駆動信号電極１３０に対してグランドとなる電位を有する。

駆動接地配線１４２は、第３及び第４梁５４，５６に形成されている。より具体的には、駆動接地配線１４２は、第３及び第４梁５４，５６の第２表面１０２及び側面１０３に形成されている。更に、駆動接地配線１４２は、基部１０の第２表面１０２と、第１連結腕２０のＸＺ平面と平行となる側面１０３ｅと、第２連結腕２２の第２表面１０２と、第２連結腕２２のＹＺ平面と平行となる側面１０３ｆと、に形成されている。図示の例では、駆動接地配線１４２は、ＸＺ平面に関して、面対称に配置されている。

駆動接地端子１４４は、第１支持部６０に形成されている。より具体的には、駆動接地端子１４４は、第１支持部６０の第１及び第２表面１０１，１０２、更に側面１０３に形成されている。第１支持部６０の表面１０１，１０２及び側面１０３に形成された駆動接地端子１４４は、互いに電気的に接続されている。
図示の例では、第１支持部６０に形成された駆動接地端子１４４は、駆動信号電極１３０が形成された第３駆動振動腕４４の先端部４４ａに対して、Ｙ軸の正の方向側に配置されている。すなわち、第１支持部６０に形成された駆動接地端子１４４と、先端部４４ａに形成された駆動信号電極１３０とは、Ｙ軸方向において対向しているといえる。

第１支持部６０に形成された駆動接地端子１４４は、第３梁５４に形成された駆動接地配線１４２を介して、第１〜第４駆動振動腕４０，４２，４４，４６に形成された駆動接地電極１４０と電気的に接続されている。
より具体的には、駆動接地端子１４４は、第３梁５４の第２表面１０２及び側面１０３に形成された駆動接地配線１４２と接続され、駆動接地配線１４２は、第３梁５４の第２表面１０２及び側面１０３から、基部１０の第２表面１０２、そして第１連結腕２０の側面１０３ｅを通って、第１及び第２駆動振動腕４０，４２の側面１０３に形成された駆動接地電極１４０に接続されている。
更に、駆動接地配線１４２は、基部１０の第２表面１０２から、第２連結腕２２の第２表面１０２を通って、第３及び第４駆動振動腕４４，４６の第２表面１０２に形成された駆動接地電極１４０に接続されている。また、更に、駆動接地配線１４２は、第２連結腕２２の第２表面１０２から、第２連結腕２２の側面１０３ｆを通って、第３及び第４駆動振動腕４４，４６の第１表面１０１に形成された駆動接地電極１４０に接続されている。

以上のとおりに、駆動信号電極１３０、駆動信号配線１３２、駆動信号端子１３４と、駆動接地電極１４０、駆動接地配線１４２、駆動接地端子１４４とは、配置されている。これにより、ジャイロ振動素子１では、第２支持部６２に形成された駆動信号端子１３４と、第１支持部６０に形成された駆動接地端子１４４と、の間に駆動信号を印加することで、各駆動振動腕４０，４２，４４，４６に形成された駆動信号電極１３０と駆動接地電極１４０との間に電界を生じさせ、各駆動振動腕４０，４２，４４，４６を駆動振動させることができる。

上述したように、ジャイロ振動素子１は、駆動信号が印加される駆動信号電極１３０、及び駆動信号電極１３０に接続された駆動信号配線１３２、駆動信号端子１３４、を含む駆動信号パターンＤ１と、第１検出信号を出力する第１検出電極Ｓ１ａ、及び第１検出電極Ｓ１ａに接続された第１検出信号配線Ｓ１ｂを含み、図３Ａに示すように、静電容量Ｃ１で駆動信号パターンＤ１と容量結合している第１検出信号パターンＳ１と、第１検出信号と逆相の第２検出信号を出力する第２検出電極Ｓ２ａ、及び第２検出電極Ｓ２ａに接続された第２検出信号配線Ｓ２ｂを含み、図３Ａに示すように、静電容量Ｃ２で駆動信号パターンＤ１と容量結合している第２検出信号パターンＳ２と、を備えている。
そして、ジャイロ振動素子１は、第１検出信号パターンＳ１、第２検出信号パターンＳ２、及び駆動信号パターンＤ１のいずれか１つ（ここでは、第２検出信号パターンＳ２）に、当該信号パターン（ここでは、第２検出信号パターンＳ２）の面積を調整する調整用パターンＰを含んでいる。

調整用パターンＰは、図３Ａに示すように、第１検出信号パターンＳ１と駆動信号パターンＤ１とが並ぶ、または第２検出信号パターンＳ２と駆動信号パターンＤ１とが並ぶ領域、本形態では、第１検出信号パターンＳ１、第２検出信号パターンＳ２、及び駆動信号パターンＤ１が並び、容量調整を行うことが可能な調整領域Ｑに配置される。本形態の調整用パターンＰは、調整領域Ｑ内において、第２検出信号パターンＳ２の一部を幅方向の寸法を大きくすることによって面積を広くした形状として構成されている。具体的に、調整用パターンＰは、第２検出信号パターンＳ２の延在方向（図中Ｘ軸方向）と交差する方向（図中Ｙ軸方向）の寸法である幅寸法を幅Ｗ１として設けられる。

そして、幅Ｗ１（第１の幅）の調整用パターンＰの駆動信号パターンＤ１側の一部を除去（図中二点鎖線で示す除去部Ｒ）することによって幅寸法の狭い幅（第２の幅）Ｗ２の狭幅部（第２パターン部分）Ｐ２が形成されている。このとき、除去が行われない部分の幅（第１の幅）Ｗ１の調整用パターンＰは、広幅部（第１パターン部分）Ｐ１となる。換言すれば、調整用パターンＰは、調整用パターンＰの延在方向と交差する方向に第１の幅を有する第１パターン部分（広幅部Ｐ１）と、同方向に第１の幅より狭い第２の幅を有する第２パターン部分（狭幅部Ｐ２）と、を含む。そして、幅Ｗ１（第１の幅）のときの調整用パターンＰ（第１パターン部分）と駆動信号パターンＤ１との距離Ｌ１が、狭幅部Ｐ２の幅Ｗ２（第２の幅）のときの調整用パターンＰ（第２パターン部分）と駆動信号パターンＤ１との距離Ｌ２に変化することによって、容量調整を行うことができる。

なお、調整用パターンＰは、駆動信号パターンＤ１、及び第１検出信号パターンＳ１のいずれかに配置することができる。以下、調整用パターンＰの他の配置例について図３Ｂ、図３Ｃ、及び図３Ｄを参照して説明する。図３Ｂは、調整用パターンの他の配置例１を説明するための図１の中心部の拡大図である。図３Ｃは、調整用パターンの他の配置例２を説明するための図２の中心部の拡大図である。図３Ｄは、調整用パターンの他の配置例３を説明するための図１の中心部の拡大図である。

図３Ｂに示すように、他の配置例１に係る調整用パターンＰは、調整領域Ｑ内において、駆動信号パターンＤ１の一部の幅方向の寸法を広げて調整用パターンＰとしている。詳細に、調整用パターンＰは、駆動信号パターンＤ１の延在方向（図中Ｘ軸方向）と交差する方向（図中Ｙ軸方向）の寸法である幅寸法を幅Ｗ１として設けられる。そして、前述と同様に、駆動信号パターンＤ１に設けられた幅Ｗ１の調整用パターンＰの、第２検出信号パターンＳ２側の一部を除去（図中二点鎖線で示す除去部Ｒ）することによって幅寸法の狭い幅Ｗ２の狭幅部Ｐ２が形成される。

このように、調整用パターンＰを駆動信号パターンＤ１に設ける他の配置例１においても、幅Ｗ１（第１の幅）のときの調整用パターンＰ（広幅部である第１パターン部分）と第２検出信号パターンＳ２との距離Ｌ１が、幅Ｗ２（第２の幅）のときの調整用パターンＰ（狭幅部である第２パターン部分）と第２検出信号パターンＳ２との距離Ｌ２に変化することによって、容量調整を行うことが可能となる。

なお、調整用パターンＰは、図３Ｂに示すように、第１検出信号パターンＳ１に配置することができる。第１検出信号パターンＳ１に配置される調整用パターンＰａは、調整領域Ｑ内において、第１検出信号パターンＳ１の一部の幅方向の寸法を広げた突起部として設ける（図中二点鎖線で表示）ことができる。

図３Ｃに示すように、他の配置例２に係る調整用パターンＰは、ジャイロ振動素子１の第２表面１０２（他方の主面、図２参照）に配置することができる。第２表面１０２側においても、調整用パターンＰは、図３Ｃに示すように、第１検出信号パターンＳ１、及び駆動信号パターンＤ１、または第２検出信号パターンＳ２、及び駆動信号パターンＤ１が並ぶ領域、本形態では、第１検出信号パターンＳ１、第２検出信号パターンＳ２、及び駆動信号パターンＤ１が並び、容量調整を行うことが可能な調整領域Ｑに配置することができる。本配置例２では、調整領域Ｑ内において、第２検出信号パターンＳ２の一部の幅方向の寸法を広げて調整用パターンＰとしている。

なお、第１表面１０１（一方の主面、図１参照）側と、第２表面１０２（他方の主面、図２参照）側との両面の同じパターン、例えば第１表面１０１側の第２検出信号パターンＳ２と、第２表面１０２（他方の主面、図２参照）側の第２検出信号パターンＳ２とに、それぞれ調整用パターンＰを配置することができる。この場合、容量調整を行うことが可能な調整領域が広くなり、容量調整量を大きくすることができる。

また、図３Ｄに示すような他の配置例３に係る調整用パターンＰは、調整領域Ｑ内において、第２検出信号パターンＳ２の一部を円弧状に湾曲させた構成である。このような調整用パターンＰは、円弧状の駆動信号パターンＤ１側の頂部を除去することによって、調整用パターンＰと駆動信号パターンＤ１との距離を変化させ、この距離の変化によって容量調整を行うことが可能となる。

また、ジャイロ振動素子１は、基部１０と、基部１０に接続された振動部としての、第１及び第２検出振動腕３０，３２、第１〜第４駆動振動腕４０，４２，４４，４６と、を有する振動素子であって、駆動信号電極１３０、第１検出電極Ｓ１ａ、及び第２検出電極Ｓ２ａは、第１及び第２検出振動腕３０，３２、第１〜第４駆動振動腕４０，４２，４４，４６に配置され、駆動信号配線１３２、第１検出信号配線Ｓ１ｂ、及び第２検出信号配線Ｓ２ｂは、基部１０に配置され、調整用パターンＰは、基部１０に配置されている。

ここで、ジャイロ振動素子１の動作について説明する。
図４及び図５は、ジャイロ振動素子の動作を説明するための概略平面図である。なお、図４及び図５では、便宜上、基部１０、第１及び第２連結腕２０，２２、第１及び第２検出振動腕３０，３２、第１〜第４駆動振動腕４０，４２，４４，４６以外の図示を省略している。

図４に示すように、ジャイロ振動素子１は、角速度が加わらない状態において、駆動信号電極及び駆動接地電極の間に電界が生じると、第１〜第４駆動振動腕４０，４２，４４，４６が矢印Ａに示す方向に屈曲振動を行う。このとき、第１及び第２駆動振動腕４０，４２と、第３及び第４駆動振動腕４４，４６とは、ジャイロ振動素子１の中心点Ｇ（重心Ｇ）を通るＹＺ平面に関して面対称の振動を行っているため、基部１０、第１及び第２連結腕２０，２２と、第１及び第２検出振動腕３０，３２とは、ほとんど振動しない。

この駆動振動を行っている状態で、ジャイロ振動素子１にＺ軸周りの角速度ωが加わると、図５に示すような振動を行う。すなわち、駆動振動系を構成する第１〜第４駆動振動腕４０，４２，４４，４６及び第１及び第２連結腕２０，２２に矢印Ｂ方向のコリオリの力が働き、新たな振動が励起される。この矢印Ｂ方向の振動は、中心点Ｇに対して周方向の振動である。また同時に、第１及び第２検出振動腕３０，３２は、矢印Ｂ方向の振動に呼応して、矢印Ｃ方向の検出振動が励起される。そして、この振動により発生した圧電材料の歪みを、第１及び第２検出振動腕３０，３２に形成した検出信号電極及び検出接地電極が検出して角速度が求められる。

ここで、ジャイロ振動素子１の駆動及び検出にかかる回路構成について説明する。
図６は、ジャイロ振動素子の駆動及び検出にかかる回路構成を示す概略図である。なお、以下の回路構成の説明は、以降の各実施形態にも共通する内容である。

図６に示すように、ジャイロ振動素子１の駆動及び検出にかかる回路構成には、駆動回路４１０と、検出回路４２０と、を含む。駆動回路４１０及び検出回路４２０は、ＩＣチップ３２０に組み込まれている。

駆動回路４１０は、Ｉ／Ｖ変換回路（電流電圧変換回路）４１１と、ＡＣ増幅回路４１２と、振幅調整回路４１３と、を有する。駆動回路４１０は、ジャイロ振動素子１に形成された駆動信号電極１３０に駆動信号を供給する回路である。以下、駆動回路４１０について、詳細に説明する。

ジャイロ振動素子１が振動すると、圧電効果に基づく交流電流が、ジャイロ振動素子１に形成された駆動信号電極１３０から出力され、駆動信号端子１３４を介してＩ／Ｖ変換回路４１１に入力される。Ｉ／Ｖ変換回路４１１は、入力された交流電流をジャイロ振動素子１の振動周波数と同一の周波数の交流電圧信号に変換して出力する。

Ｉ／Ｖ変換回路４１１から出力された交流電圧信号は、ＡＣ増幅回路４１２に入力される。ＡＣ増幅回路４１２は、入力された交流電圧信号を増幅して出力する。

ＡＣ増幅回路４１２から出力された交流電圧信号は、振幅調整回路４１３に入力される。振幅調整回路４１３は、入力された交流電圧信号の振幅を一定値に保持するように利得を制御し、利得制御後の交流電圧信号を、ジャイロ振動素子１に形成された駆動信号端子１３４を介して駆動信号電極１３０に出力する。この駆動信号電極１３０に入力される交流電圧信号（駆動信号）によりジャイロ振動素子１が振動する。

検出回路４２０は、チャージアンプ回路４２１，４２２と、差動増幅回路４２３と、ＡＣ増幅回路４２４と、同期検波回路４２５と、平滑回路４２６と、可変増幅回路４２７と、フィルター回路４２８と、を有する。検出回路４２０は、ジャイロ振動素子１の第１検出振動腕３０に形成された検出信号電極１１０（第１検出電極Ｓ１ａ）に生じる第１検出信号と、第２検出振動腕３２に形成された検出信号電極１１０（第２検出電極Ｓ２ａ）に生じる第２検出信号と、を差動増幅させて差動増幅信号を生成し、該差動増幅信号に基づいて所定の物理量（角速度）を検出する回路である。以下、検出回路４２０について、詳細に説明する。

チャージアンプ回路４２１，４２２には、ジャイロ振動素子１の第１及び第２検出振動腕３０，３２に形成された検出信号電極１１０（第１検出電極Ｓ１ａ、第２検出電極Ｓ２ａ）により検出された互いに逆位相（逆相）の検出信号（交流電流）が、検出信号端子１１４（換言すれば、第１及び第２検出信号パターンＳ１，Ｓ２）を介して入力される。
例えば、チャージアンプ回路４２１には、第１検出振動腕３０に形成された検出信号電極１１０（第１検出電極Ｓ１ａ）により検出された第１検出信号が入力され、チャージアンプ回路４２２には、第２検出振動腕３２に形成された検出信号電極１１０（第２検出電極Ｓ２ａ）により検出された第２検出信号が入力される。そして、チャージアンプ回路４２１，４２２は、入力された検出信号（交流電流）を、基準電圧Ｖｒｅｆを中心とする交流電圧信号に変換する。

差動増幅回路４２３は、チャージアンプ回路４２１の出力信号と、チャージアンプ回路４２２の出力信号と、を差動増幅して差動増幅信号を生成する。差動増幅回路４２３の出力信号（差動増幅信号）は、更にＡＣ増幅回路４２４で増幅される。

同期検波回路４２５は、駆動回路４１０のＡＣ増幅回路４１２が出力する交流電圧信号を基に、ＡＣ増幅回路４２４の出力信号を同期検波することにより角速度成分を抽出する。

同期検波回路４２５で抽出された角速度成分の信号は、平滑回路４２６で直流電圧信号に平滑化され、可変増幅回路４２７に入力される。

可変増幅回路４２７は、平滑回路４２６の出力信号（直流電圧信号）を、設定された増幅率（または減衰率）で増幅（または減衰）して角速度感度を変化させる。可変増幅回路４２７で増幅（または減衰）された信号は、フィルター回路４２８に入力される。

フィルター回路４２８は、可変増幅回路４２７の出力信号から高周波のノイズ成分を除去し（正確には所定レベル以下に減衰させ）、角速度の方向及び大きさに応じた極性及び電圧レベルの検出信号を生成する。そして、この検出信号は外部出力端子（図示せず）から外部へ出力される。

上述したように、第１実施形態のジャイロ振動素子１は、駆動信号パターンＤ１と容量結合している第１検出信号パターンＳ１、駆動信号パターンＤ１と容量結合している第２検出信号パターンＳ２、及び駆動信号パターンＤ１のいずれか１つ（ここでは、第２検出信号パターンＳ２）が、当該信号パターン（第２検出信号パターンＳ２）の面積を調整する調整用パターンＰを含む。
これにより、ジャイロ振動素子１は、決められた１つの信号パターン（ここでは、第２検出信号パターンＳ２）に調整用パターンＰ（調整用電極に相当）が含まれることから、従来（例えば、特許文献１）のような、調整用電極を検出信号用配線の数に応じて、複数の櫛歯状に設ける必要がない。
例えば、ジャイロ振動素子１は、第１検出信号パターンＳ１と第２検出信号パターンＳ２とに、予め製造ばらつきを見込んで十分な静電容量の差（ここでは、Ｃ１≪Ｃ２）をつけておくことで、調整用パターンＰを第１検出信号パターンＳ１または第２検出信号パターンＳ２のどちらか一方（ここでは、第２検出信号パターンＳ２）に含ませることができる。
この結果、ジャイロ振動素子１は、信号パターンの面積を調整する調整用パターンＰにより第１検出信号パターンＳ１と第２検出信号パターンＳ２との静電容量の差（Ｃ１−Ｃ２）を小さくして、不要信号成分の不均衡を低減し、角速度ωの検出精度を向上させつつ、更なる小型化や生産性の向上を図ることができる。

また、ジャイロ振動素子１は、基部１０と、基部１０に接続された振動部としての、第１及び第２検出振動腕３０，３２、第１〜第４駆動振動腕４０，４２，４４，４６と、を有する振動素子であって、調整用パターンＰが基部１０に配置されている。
これにより、ジャイロ振動素子１は、調整用パターンＰの面積の調整による第１及び第２検出振動腕３０，３２、第１〜第４駆動振動腕４０，４２，４４，４６への影響を、例えば、調整用パターンＰが振動腕の根元にある場合より低減することができる。
なお、調整用パターンＰは、第２検出信号パターンＳ２に代えて、第１検出信号パターンＳ１または駆動信号パターンＤ１に設けられていてもよい（図３Ｂ参照）。
なお、ジャイロ振動素子１は、実使用の際は、容器に収容されている形態となる。これは、以下の各ジャイロ振動素子も同様である。

ここで、調整用パターンＰの面積の調整について、ジャイロ振動素子１の製造方法として説明する。
ジャイロ振動素子１の製造方法は、第１検出信号パターンＳ１と駆動信号パターンＤ１との間の容量結合による静電容量Ｃ１と、第２検出信号パターンＳ２と駆動信号パターンＤ１との間の容量結合による静電容量Ｃ２との差を、調整用パターンＰの面積を変化させることにより小さくする工程を含む。

具体的には、調整用パターンＰの面積を変化させる工程は、先ず、第１検出信号パターンＳ１または第２検出信号パターンＳ２が調整用パターンＰを含み（ここでは、第２検出信号パターンＳ２）、調整用パターンＰを含んでいる方の静電容量（ここではＣ２）が他方の静電容量（ここではＣ１）より大きい（Ｃ２＞Ｃ１）ジャイロ振動素子１を用意する。
ついで、図７Ａのジャイロ振動素子の製造方法を説明するための要部拡大図に示すように、調整用パターンＰの少なくとも一部（図示の二点鎖線で囲んだ部分である除去部Ｒ）を、イオンビーム、レーザービーム及び電子ビームなどのエネルギー線で除去し、調整用パターンＰの面積を減少させる（換言すれば、調整用パターンＰと駆動信号パターンＤ１との間隔をあける）工程を含む。

以下、調整用パターンＰの面積の調整方法について、図７Ｂ、及び図７Ｃを参照して詳述する。７Ｂは、調整用パターンの調整方法の具体例１を示す要部拡大図である。図７Ｃは、調整用パターンの調整方法の具体例２を示す要部拡大図である。なお、図７Ｂ、及び図７Ｃでは、エネルギー線としてレーザービームを用いた方法を例示している。

先ず、ジャイロ振動素子１に角速度が印加されていない状態で、上述した駆動回路４１０によってジャイロ振動素子１を駆動する。
ついで、ジャイロ振動素子１を駆動した状態で、差動増幅回路４２３の出力信号をオシロスコープなどの測定装置によって測定し、当該出力信号が小さくなるように、エネルギー線、例えばレーザービームを用いることにより調整用パターンＰをトリミングする。

詳述すると、図７Ｂに示す具体例１のように、レーザービームを位置ＬＰ１から図中矢印ｍの方向に、所定の出力信号となる位置ＬＰ２まで移動させる。このレーザービームの移動により、レーザービームが照射されて調整用パターンＰの除去された除去部Ｒが形成される。これにより、調整用パターンＰは、元々調整用パターンＰの幅寸法である、換言すれば、除去の加工がされていない幅Ｗ１（第１の幅）の広幅部Ｐ１（第１パターン部分）と、駆動信号配線１３２（駆動信号パターンＤ１）側の一部が除去（図中二点鎖線です示す部分）された結果、幅寸法の狭い幅Ｗ２（第２の幅）の狭幅部Ｐ２（第２パターン部分）が形成される。

このように、具体例１では、幅Ｗ１のときの調整用パターンＰと駆動信号配線１３２（駆動信号パターンＤ１）との距離Ｌ１が、狭幅部Ｐ２の幅Ｗ２のときの調整用パターンＰと駆動信号配線１３２（駆動信号パターンＤ１）との距離Ｌ２に変化することによって容量が変化し、容量調整を行うことができる。

また、図７Ｃに示す具体例２では、レーザービームの移動が繰り返される例を示している。図７Ｃに示すように、先ず、一列目として、レーザービームを位置ＬＰ１から図中矢印ｍの方向に移動させ、調整用パターンＰの端部の位置ＬＰ２まで達したが、所定の出力信号とならなかった場合に、さらに、二列目として、レーザービームを位置ＬＰ３から図中矢印ｍの方向に、所定の出力信号となる位置ＬＰ４まで移動させる。このようなレーザービームの位置ＬＰ１から位置ＬＰ４までの移動により、レーザービームが照射されて調整用パターンＰの除去された除去部（一段目の除去部Ｒ１および二段目の除去部Ｒ２）が形成される。

このように具体例２では、幅Ｗ１のときの調整用パターンＰと駆動信号配線１３２（駆動信号パターンＤ１）との距離Ｌ１が、狭幅部Ｐ２の幅Ｗ３のときの調整用パターンＰと駆動信号配線１３２（駆動信号パターンＤ１）との距離Ｌ３に変化することによって容量が変化し、容量調整を行うことができる。

なお、レーザービームの照射による調整用パターンＰの除去では、除去部Ｒのエッジ部分は、必ずしも直線ではなく、凹凸があったり、もしくは蛇行したりすることが多い。また、除去部Ｒのエッジ部分は、厚み方向に調整用パターンＰの溶融残渣による盛り上がりを生じることがある。
なお、このトリミングは、ジャイロ振動素子１を駆動した状態で、チャージアンプ回路４２１及びチャージアンプ回路４２２の出力信号をオシロスコープなどの測定装置によって測定し、チャージアンプ回路４２１の出力信号の振幅と、チャージアンプ回路４２２の出力信号の振幅とが一致するように、エネルギー線により調整用パターンＰをトリミングしてもよい。
これにより、静電容量Ｃ２と静電容量Ｃ１との差を小さくすることができる。

また、調整用パターンＰの面積を変化させる工程は、先ず、第１検出信号パターンＳ１または第２検出信号パターンＳ２が調整用パターンＰを含み、調整用パターンＰを含んでいる方（例えば、第２検出信号パターンＳ２）の静電容量が他方の静電容量より小さい（Ｃ２＜Ｃ１）ジャイロ振動素子１を用意する。
ついで、蒸着、スパッタ及びイオンビームの少なくとも一つにより、調整用パターンＰの面積を増加させる（換言すれば、調整用パターンＰと駆動信号パターンＤ１との間隔を狭める）工程を含んでもよい。
これにより、静電容量Ｃ２と静電容量Ｃ１との差を小さくすることができる。

上述したように、ジャイロ振動素子１の製造方法は、調整用パターンＰの面積を変化させることにより、第１検出信号パターンＳ１と駆動信号パターンＤ１との間の静電容量Ｃ１と、第２検出信号パターンＳ２と駆動信号パターンＤ１との間の静電容量Ｃ２との差を小さくすることから、不要信号成分の不均衡が低減され、ジャイロ振動素子１の検出精度を向上させることができる。
また、ジャイロ振動素子１の製造方法は、調整用パターンＰが第１検出信号パターンＳ１、第２検出信号パターンＳ２、及び駆動信号パターンＤ１のいずれか１つ（ここでは、第２検出信号パターンＳ２）に備えられていることから、各信号パターンに備えられている場合より、ジャイロ振動素子１の更なる小型化や生産性の向上を図ることができる。

また、ジャイロ振動素子１の製造方法は、調整用パターンＰを含んでいる方の静電容量が他方の静電容量より大きいジャイロ振動素子１を用意し、調整用パターンＰの少なくとも一部をエネルギー線で除去し、調整用パターンＰの面積を減少させる工程を含むことから、２つの静電容量の差（Ｃ１−Ｃ２）を確実に小さくすることができる。
これにより、ジャイロ振動素子１の製造方法は、不要信号成分の不均衡が低減され、ジャイロ振動素子１の検出精度を向上させることができる。

また、ジャイロ振動素子１の製造方法は、調整用パターンＰを含んでいる方の静電容量が他方の静電容量より小さいジャイロ振動素子１を用意し、蒸着及びスパッタの少なくとも一方により、調整用パターンＰの面積を増加させる工程を含むことから、２つの静電容量の差（Ｃ１−Ｃ２）を確実に小さくすることができる。
これにより、ジャイロ振動素子１の製造方法は、不要信号成分の不均衡が低減され、ジャイロ振動素子１の検出精度を向上させることができる。
なお、ジャイロ振動素子１は、各支持部、各梁を除去し、各端子を基部１０の第２表面１０２に配置する構成としてもよい。これによれば、ジャイロ振動素子１は、更なる小型化を図ることができる。

（変形例）
次に、第１実施形態の変形例について説明する。
図８は、第１実施形態の変形例のジャイロ振動素子の一方の主面側から見た、一方の主面側の構成を示す平面図である。なお、第１実施形態との共通部分には、同一の符号を付して詳細な説明は省略し、第１実施形態と異なる部分を中心に説明する。

図８に示すように、変形例のジャイロ振動素子２は、基部１０に接続された固定部としての第１支持部６０及び第２支持部６２を備え、駆動信号配線１３２、第１検出信号配線Ｓ１ｂ、及び第２検出信号配線Ｓ２ｂは、基部１０及び第１支持部６０及び第２支持部６２の両方に配置され、調整用パターンＰは、第１支持部６０または第２支持部６２に配置されている（ここでは、第２支持部６２の検出信号端子１１４に配置されている）。
ここでは、一例として予め製造ばらつきを見込んで、第１検出信号パターンＳ１と駆動信号パターンＤ１との間の静電容量Ｃ１と、第２検出信号パターンＳ２と駆動信号パターンＤ１との間の静電容量Ｃ２とに十分な差をつけてある（Ｃ１≪Ｃ２）。

これにより、ジャイロ振動素子２は、前述した方法で、調整用パターンＰの面積を調整することによって、第１検出信号パターンＳ１と駆動信号パターンＤ１との間の静電容量Ｃ１と、第２検出信号パターンＳ２と駆動信号パターンＤ１との間の静電容量Ｃ２との差を小さくし、検出精度を向上させることができる。

上述したように、変形例のジャイロ振動素子２は、基部１０に接続された第１支持部６０及び第２支持部６２を備え、調整用パターンＰが、第１支持部６０または第２支持部６２に配置されている。
この結果、ジャイロ振動素子２は、調整用パターンＰの面積の調整による振動部としての、第１及び第２検出振動腕３０，３２、第１〜第４駆動振動腕４０，４２，４４，４６への影響を、調整用パターンＰが基部１０に配置されている場合より、更に低減することができる。
また、ジャイロ振動素子２は、調整用パターンＰが基部１０に配置されている場合より、基部１０を小型化することができる。
なお、調整用パターンＰは、他方の主面（第２表面１０２）側に設けられていてもよい。

（第２実施形態）
次に、物理量検出デバイスの一例としての物理量センサーモジュールについて説明する。
図９は、第２実施形態の物理量センサーモジュールの構成を示す平面図である。図１０は、図９のＥ−Ｅ線での断面図である。なお、第１実施形態との共通部分には、同一の符号を付して詳細な説明は省略し、第１実施形態と異なる部分を中心に説明する。

図９及び図１０に示すように、物理量センサーモジュール３は、振動素子としてのジャイロ振動素子１Ａと、中継基板３１０によってジャイロ振動素子１Ａと電気的に接続されている電子素子としてのＩＣチップ３２０と、を備えている。なお、平面図のジャイロ振動素子１Ａには、わかり易くするためにハッチングを施してある。
そして、物理量センサーモジュール３は、駆動信号パターンＤ１、第１検出信号パターンＳ１、及び第２検出信号パターンＳ２が、ジャイロ振動素子１Ａと中継基板３１０とに跨って配置されている。
そして、物理量センサーモジュール３は、調整用パターンＰが、中継基板３１０に配置されている。

詳述すると、物理量センサーモジュール３は、例えば、前述したジャイロ振動素子１から調整用パターンＰを除いた構成のジャイロ振動素子１Ａが、略矩形平板状の中継基板３１０に搭載され、ジャイロ振動素子１Ａの各端子（図示せず）が、中継基板３１０の中継端子３１１ａ〜３１１ｆに金属バンプなどの接合部材３１２で電気的及び機械的に接続されている。

中継基板３１０は、ポリイミドなどの樹脂からなる基板本体３１３と、基板本体３１３のジャイロ振動素子１Ａ側に積層された銅などの金属箔からなる配線パターン３１４と、を備えている。
配線パターン３１４は、ジャイロ振動素子１Ａの各端子に対向する部分が、中継端子３１１ａ〜３１１ｆとなり、ＩＣチップ３２０の略中央部に設けられている接続パッド３２１に対向する部分が、接続端子３１５ａ，３１５ｂ，３１５ｄ，３１５ｅとなっている。なお、接続端子３１５ａ，３１５ｂ，３１５ｄ，３１５ｅ部分の基板本体３１３には、貫通孔が設けられている。

中継端子３１１ａは、接続端子３１５ａと接続され、中継端子３１１ｂは、接続端子３１５ｂと接続され、中継端子３１１ｄは、接続端子３１５ｄと接続され、中継端子３１１ｅは、接続端子３１５ｅと接続されている。
中継基板３１０は、ＩＣチップ３２０のパッシベーション膜３２３上に搭載され、接続端子３１５ａ，３１５ｂ，３１５ｄ，３１５ｅが、ＩＣチップ３２０の接続パッド３２１に金属バンプなどの接合部材３２２で電気的に接続されている。
これにより、ジャイロ振動素子１ＡとＩＣチップ３２０とは、電気的に接続されていることになる。

ＩＣチップ３２０の接続パッド３２１は、駆動回路４１０及び検出回路４２０に接続されており、中継基板３１０の中継端子３１１ａと接続端子３１５ａとを接続する配線パターン３１４は、駆動信号パターンＤ１となり、中継端子３１１ｄと接続端子３１５ｄとを接続する配線パターン３１４は、第１検出信号パターンＳ１となり、中継端子３１１ｅと接続端子３１５ｅとを接続する配線パターン３１４は、第２検出信号パターンＳ２となる。
なお、第１検出信号パターンＳ１は、中継基板３１０の外周に沿って時計回りに引き回され、中継端子３１１ａの近傍まで達している。そして、中継端子３１１ａの近傍まで達している第１検出信号パターンＳ１の先端部が、調整用パターンＰとなっている。

物理量センサーモジュール３は、第１検出信号パターンＳ１と駆動信号パターンＤ１との間の静電容量Ｃ１と、第２検出信号パターンＳ２と駆動信号パターンＤ１との間の静電容量Ｃ２とに、予め製造ばらつきを見込んで十分な差をつけてある（Ｃ１≫Ｃ２）。
これにより、物理量センサーモジュール３は、第１実施形態で述べた方法で、調整用パターンＰの面積を調整することによって、第１検出信号パターンＳ１と駆動信号パターンＤ１との間の静電容量Ｃ１と、第２検出信号パターンＳ２と駆動信号パターンＤ１との間の静電容量Ｃ２との差を小さくし、検出精度を向上させることができる。

上述したように、第２実施形態の物理量センサーモジュール３は、ジャイロ振動素子１Ａと、中継基板３１０によってジャイロ振動素子１Ａと電気的に接続されているＩＣチップ３２０と、を備え、調整用パターンＰが、中継基板３１０に配置されていることから、調整用パターンＰをジャイロ振動素子１ＡまたはＩＣチップ３２０へ配置する場合より、両者を小型化することができる。
また、これにより、物理量センサーモジュール３は、ジャイロ振動素子１Ａの設計自由度が向上する。
なお、調整用パターンＰは、第１検出信号パターンＳ１に代えて、第２検出信号パターンＳ２または駆動信号パターンＤ１に設けられていてもよい。

（第３実施形態）
次に、物理量検出デバイスの一例としてのＨ型のジャイロ振動素子について説明する。
図１１は、第３実施形態のジャイロ振動素子の一方の主面側から見た、一方の主面側の構成を示す平面図である。図１２は、ジャイロ振動素子の一方の主面側から透視した、他方の主面側の構成を示す平面図である。
なお、本実施形態の基本的な構成は、第１実施形態と同様であるので、要点を中心に説明する。

図１１及び図１２に示すように、Ｈ型のジャイロ振動素子５は、基部５１０と基部５１０に接続された振動部としての、第１及び第２検出振動腕５３０，５３２、第１及び第２駆動振動腕５４０，５４２と、基部５１０に接続された固定部５６０と、を備えている。
ジャイロ振動素子５は、互いに反対を向く第１表面５０１（一方の主面）及び第２表面５０２（他方の主面）と、第１表面５０１及び第２表面５０２を接続する側面５０３と、を有する。第１表面５０１及び第２表面５０２は、ＸＹ平面に平行な面であって、第２表面５０２は、収容される容器（図示せず）の内側底面と対向する面である。
側面５０３は、第１表面５０１及び第２表面５０２と直交し、Ｚ軸に平行な面である。

第１及び第２検出振動腕５３０，５３２は、略矩形状の基部５１０からＹ軸に沿って正の方向に延在している。
第１及び第２駆動振動腕５４０，５４２は、基部５１０からＹ軸に沿って負の方向に延在している。
なお、第１及び第２検出振動腕５３０，５３２、第１及び第２駆動振動腕５４０，５４２は、溝部を有しているが、図が煩雑となるため省略してある。
固定部５６０は、基部５１０からＸ軸に沿って正及び負の方向に延在しながら屈曲し、第１及び第２駆動振動腕５４０，５４２を囲むように設けられている。第１及び第２駆動振動腕５４０，５４２の両側には、基部５１０と固定部５６０とをつなぐ梁５７０，５７２がＹ軸に沿って延在している。

ジャイロ振動素子５は、駆動信号が印加される駆動電極Ｄ１ａ，Ｄ２ａ、及び駆動電極Ｄ１ａ，Ｄ２ａに接続された駆動信号配線Ｄ１ｂ，Ｄ２ｂを含む駆動信号パターンＤ１，Ｄ２と、第１検出信号を出力する第１検出電極Ｓ１ａ、及び第１検出電極Ｓ１ａに接続された第１検出信号配線Ｓ１ｂを含み、駆動信号パターンＤ１と静電容量Ｃ１で容量結合している第１検出信号パターンＳ１と、を備えている。なお、駆動電極Ｄ２ａは、第１実施形態における駆動接地電極（１４０）と同様の機能を果たす。
更に、ジャイロ振動素子５は、第１検出信号と逆相の第２検出信号を出力する第２検出電極Ｓ２ａ、及び第２検出電極Ｓ２ａに接続された第２検出信号配線Ｓ２ｂを含み、駆動信号パターンＤ１と静電容量Ｃ２で容量結合している第２検出信号パターンＳ２を備えている。
そして、ジャイロ振動素子５は、第１検出信号パターンＳ１、第２検出信号パターンＳ２、及び駆動信号パターンＤ１のいずれか１つ（ここでは、第１検出信号パターンＳ１）が、当該信号パターン（ここでは、第１検出信号パターンＳ１）の面積を調整する調整用パターンＰを含んでいる。

具体的には、駆動電極Ｄ１ａ，Ｄ２ａは、第１及び第２駆動振動腕５４０，５４２に配置され、第１検出電極Ｓ１ａ、及び第２検出電極Ｓ２ａは、第１及び第２検出振動腕５３０，５３２に配置されている。
また、駆動信号配線Ｄ１ｂ，Ｄ２ｂ、第１検出信号配線Ｓ１ｂ、及び第２検出信号配線Ｓ２ｂは、基部５１０に配置され、調整用パターンＰは、基部５１０の第１表面５０１の第１検出信号配線Ｓ１ｂに配置されている。調整用パターンＰは、Ｙ軸に沿って負の方向に略矩形状に突出して配置されている。

また、駆動信号端子Ｄ１ｃ，Ｄ２ｃは、固定部５６０のＸ軸に沿って延在している部分の第１及び第２駆動振動腕５４０，５４２に対向する位置の第２表面５０２に配置され、第１検出信号端子Ｓ１ｃ、及び第２検出信号端子Ｓ２ｃは、それぞれ固定部５６０のＹ軸に沿って延在している部分の略中央の第２表面５０２に配置されている。
駆動信号端子Ｄ１ｃ，Ｄ２ｃ、第１検出信号端子Ｓ１ｃ、及び第２検出信号端子Ｓ２ｃは、それぞれ各配線（Ｄ１ｂなど）を経由して各電極（Ｄ１ａなど）に接続されている。
なお、各電極、各配線は、側面５０３にも配置され、側面５０３を経由して第１表面５０１及び第２表面５０２に延在している。

また、ジャイロ振動素子５は、調整用パターンＰと、駆動信号パターンＤ１、第１検出信号パターンＳ１、及び第２検出信号パターンＳ２の内、容量結合の対象となる信号パターン（ここでは、駆動信号パターンＤ１）とが、互いに対向して配置され、調整用パターンＰと駆動信号パターンＤ１（Ｄ１ｂ）との間に、定電位パターンＦが配置されている。
なお、定電位パターンＦは、接地電位（グランド電位）となっており、駆動信号パターンＤ１、第１検出信号パターンＳ１、及び第２検出信号パターンＳ２以外のスペースの殆どの部分に配置され、ノイズなどの侵入を低減する機能を果たしている。

ここで、ジャイロ振動素子５の動作の概略について説明する。
図１３は、ジャイロ振動素子の駆動振動状態を示す模式斜視図であり、図１４は、ジャイロ振動素子の検出振動状態を示す模式斜視図である。なお、図１３及び図１４では、説明の便宜上、ジャイロ振動素子の形状を単純化し固定部を省略してある。

図１３に示すように、ジャイロ振動素子５は、第１及び第２駆動振動腕５４０，５４２に設けられた駆動電極（Ｄ１ａ，Ｄ２ａ、図示せず）に駆動信号が印加されることにより、第１及び第２駆動振動腕５４０，５４２が、Ｘ軸に沿って互いに近づく方向（白矢印）と、互いに離れる方向（黒矢印）とに交互に屈曲振動する駆動振動を行う。
この駆動振動状態で、図１４に示すように、Ｙ軸回りに角速度ω１が印加されると（換言すれば、Ｙ軸を中心にしてジャイロ振動素子５が回転すると）、コリオリの力によりジャイロ振動素子５は、第１及び第２駆動振動腕５４０，５４２と、第１及び第２検出振動腕５３０，５３２とが、Ｚ軸に沿って正の方向と負の方向とに交互に屈曲振動する検出振動を行う。

詳述すると、第１駆動振動腕５４０及び第２検出振動腕５３２が正の方向に屈曲すると、第２駆動振動腕５４２及び第１検出振動腕５３０が負の方向に屈曲し（黒矢印）、第１駆動振動腕５４０及び第２検出振動腕５３２が負の方向に屈曲すると、第２駆動振動腕５４２及び第１検出振動腕５３０が正の方向に屈曲する（白矢印）検出振動を行う。
ジャイロ振動素子５は、この検出振動に伴って第１及び第２検出振動腕５３０，５３２に設けられた第１及び第２検出電極（Ｓ１ａ，Ｓ２ａ図示せず）に生じる電荷を、第１検出信号及び第２検出信号として取り出すことにより、角速度ω１を導出することができる。

図１１及び図１２に戻って、ジャイロ振動素子５は、調整用パターンＰを第１検出信号パターンＳ１に設け、第１検出信号パターンＳ１と第２検出信号パターンＳ２とに、予め製造ばらつきを見込んで十分な静電容量の差（Ｃ１≫Ｃ２）をつけてある。
これにより、ジャイロ振動素子５は、第１実施形態で述べた方法で、調整用パターンＰの面積を調整することによって、第１検出信号パターンＳ１と駆動信号パターンＤ１との間の静電容量Ｃ１と、第２検出信号パターンＳ２と駆動信号パターンＤ１との間の静電容量Ｃ２との差を小さくし、角速度ω１の検出精度を向上させることができる。

上述したように、第３実施形態のジャイロ振動素子５は、第１実施形態と同様に、決められた１つの信号パターン（ここでは、第１検出信号パターンＳ１）に調整用パターンＰが含まれることから、従来（例えば、特許文献１）のような、調整用電極を検出信号用配線の数に応じて、複数の櫛歯状に設ける必要がない。
この結果、ジャイロ振動素子５は、調整用パターンＰにより第１検出信号パターンＳ１と第２検出信号パターンＳ２との静電容量の差（Ｃ１−Ｃ２）を小さくして、角速度ω１の検出精度を向上させつつ、更なる小型化や生産性の向上を図ることができる。

また、ジャイロ振動素子５は、第１実施形態と同様に、基部５１０と、基部５１０に接続された第１及び第２検出振動腕５３０，５３２、第１及び第２駆動振動腕５４０，５４２と、を有する振動素子であって、調整用パターンＰが基部５１０に配置されていることから、調整用パターンＰの面積の調整による第１及び第２検出振動腕５３０，５３２、第１及び第２駆動振動腕５４０，５４２への影響を、例えば調整用パターンＰが、振動腕の根元にある場合より低減することができる。

また、ジャイロ振動素子５は、調整用パターンＰと、容量結合の対象となる信号パターン（ここでは、駆動信号パターンＤ１）との間に、定電位パターンＦが配置されていることから、容量結合に伴う調整用パターンＰと駆動信号パターンＤ１との間の静電容量Ｃ１を、定電位パターンＦが配置されていない場合より低減することができる。

なお、ジャイロ振動素子５は、調整用パターンＰを第１検出信号パターンＳ１に代えて、第２検出信号パターンＳ２または駆動信号パターンＤ１に含ませてもよい。この場合でも、ジャイロ振動素子５は、上記と同様の効果を奏することができる。この構成は、以下の各変形例にも適用可能である。
また、ジャイロ振動素子５は、固定部５６０を除去し、各端子を基部５１０の第２表面５０２に設ける構成としてもよい。これによれば、ジャイロ振動素子５は、更なる小型化を図ることができる。この構成は、以下の変形例１〜３にも適用可能である。

次に、第３実施形態の変形例について説明する。
（変形例１）
図１５は、第３実施形態の変形例１のジャイロ振動素子の構成を示す要部拡大平面図である。なお、第３実施形態との共通部分には、同一の符号を付して詳細な説明は省略し、第３実施形態と異なる部分を中心に説明する。

図１５に示すように、変形例１のジャイロ振動素子６は、調整用パターンＰと、駆動信号パターンＤ１、第１検出信号パターンＳ１、及び第２検出信号パターンＳ２の内、容量結合の対象となる信号パターン（ここでは、駆動信号パターンＤ１）とが、互いに対向して配置され、調整用パターンＰと駆動信号パターンＤ１との間に、静電遮蔽されていない領域がある（換言すれば、定電位パターンＦが配置されていない領域がある）。

これによれば、ジャイロ振動素子６は、調整用パターンＰと、容量結合の対象となる信号パターン（ここでは、駆動信号パターンＤ１）との間に、静電遮蔽されていない領域（定電位パターンＦが配置されていない領域）があることから、定電位パターンＦが配置されている場合より、調整用パターンＰ（第１検出信号パターンＳ１）と駆動信号パターンＤ１との間の静電容量Ｃ１が大きくなる。
このことから、ジャイロ振動素子６は、調整用パターンＰの面積を調整することによって、同じ調整量でも定電位パターンＦが配置されている場合より、静電容量Ｃ１の変化を大きくすることができる。

この結果、ジャイロ振動素子６は、第１実施形態で述べた方法で、例えば幅Ｗ１の調整用パターンＰの駆動信号配線Ｄ１ｂ側の一部を除去（図中二点鎖線です示す部分）することによって幅寸法の狭い幅Ｗ２の狭幅部が形成されている。このように、幅Ｗ１のときの調整用パターンＰと駆動信号配線Ｄ１ｂとの距離が、狭幅部の幅Ｗ２のときの調整用パターンＰと駆動信号配線Ｄ１ｂとの距離に変化することによって、容量調整を行うことが可能となる。具体的には、調整用パターンＰと駆動信号配線Ｄ１ｂとの静電容量Ｃ１が、静電容量Ｃ１ａに変化する。このように、調整用パターンＰの面積を調整する、即ち調整用パターンＰと駆動信号配線Ｄ１ｂとの間の距離を変化させることによって、第１検出信号パターンＳ１と駆動信号パターンＤ１との間の静電容量Ｃ１と、第２検出信号パターンＳ２と駆動信号パターンＤ１との間の静電容量Ｃ２（図１２参照）との差を小さくし、角速度ω１の検出精度を向上させることができる。

（変形例２）
図１６は、第３実施形態の変形例２のジャイロ振動素子の構成を示す要部拡大平面図である。なお、第３実施形態との共通部分には、同一の符号を付して詳細な説明は省略し、第３実施形態と異なる部分を中心に説明する。

図１６に示すように、変形例２のジャイロ振動素子７は、調整用パターンＰと、駆動信号パターンＤ１、第１検出信号パターンＳ１、及び第２検出信号パターンＳ２の内、容量結合の対象となる信号パターン（ここでは、駆動信号パターンＤ１）とが、互いに対向して配置され、調整用パターンＰと駆動信号パターンＤ１との間に、定電位パターンＦが配置されている領域と、静電遮蔽されていない領域（定電位パターンＦが配置されていない領域）とが、ある。

これによれば、ジャイロ振動素子７は、調整用パターンＰと、容量結合の対象となる信号パターン（ここでは、駆動信号パターンＤ１）との間に、定電位パターンＦが配置されている領域と、静電遮蔽されていない領域（定電位パターンＦが配置されていない領域）とが、あることから、調整用パターンＰの面積を調整する場所によって、静電容量Ｃ１の変化を大きくしたり小さくしたりすることができる。
具体的には、ジャイロ振動素子７は、定電位パターンＦが配置されていない領域（静電容量Ｃ１：大）に対応する部分の面積を調整することによって、静電容量Ｃ１の粗調整が行え、定電位パターンＦが配置されている領域（静電容量Ｃ１：小）に対応する部分の面積を調整することによって、静電容量Ｃ１の微調整が行える。

この結果、ジャイロ振動素子７は、第１実施形態で述べた方法で、調整用パターンＰの面積を調整することによって、第１検出信号パターンＳ１と駆動信号パターンＤ１との間の静電容量Ｃ１と、第２検出信号パターンＳ２と駆動信号パターンＤ１との間の静電容量Ｃ２（図１２参照）との差を小さくし、角速度ω１の検出精度を向上させることができる。

（変形例３）
図１７は、第３実施形態の変形例３のジャイロ振動素子の構成を示す要部拡大平面図である。なお、第３実施形態との共通部分には、同一の符号を付して詳細な説明は省略し、第３実施形態と異なる部分を中心に説明する。

図１７に示すように、変形例３のジャイロ振動素子８は、調整用パターンＰと、駆動信号パターンＤ１、第１検出信号パターンＳ１、及び第２検出信号パターンＳ２の内、容量結合の対象となる信号パターン（ここでは、駆動信号パターンＤ１）とが、互いに対向して配置され、調整用パターンＰの駆動信号パターンＤ１側の端部が階段状に形成されている。

これによれば、ジャイロ振動素子８は、調整用パターンＰの駆動信号パターンＤ１側の端部が階段状に形成されていることから、調整用パターンＰの面積を調整する場所（調整する階段部分の駆動信号パターンＤ１からの距離）によって、静電容量Ｃ１の変化を大きくしたり小さくしたりすることができる。

この結果、ジャイロ振動素子８は、第１実施形態で述べた方法で、調整用パターンＰの面積を調整することによって、第１検出信号パターンＳ１と駆動信号パターンＤ１との間の静電容量Ｃ１と、第２検出信号パターンＳ２と駆動信号パターンＤ１との間の静電容量Ｃ２（図１２参照）との差を小さくし、角速度ω１の検出精度を向上させることができる。

（変形例４）
図１８は、第３実施形態の変形例４のジャイロ振動素子の一方の主面側から透視した、他方の主面側の構成を示す平面図である。なお、第３実施形態との共通部分には、同一の符号を付して詳細な説明は省略し、第３実施形態と異なる部分を中心に説明する。

図１８に示すように、変形例４のジャイロ振動素子９Ａは、基部５１０に接続された固定部５６０を備え、駆動信号配線Ｄ１ｂ，Ｄ２ｂ、第１検出信号配線Ｓ１ｂ、及び第２検出信号配線Ｓ２ｂは、基部５１０及び固定部５６０の両方に配置され、調整用パターンＰは、固定部５６０に配置されている。
具体的には、調整用パターンＰは、第１検出信号配線Ｓ１ｂの内、第１検出信号端子Ｓ１ｃから、固定部５６０の形状に沿ってＹ軸の負の方向に延在し、駆動信号端子Ｄ１ｃの近傍まで配置されている部分に含まれている。
なお、第２検出信号端子Ｓ２ｃからは、第２検出信号配線Ｓ２ｂ（第２検出信号パターンＳ２）が固定部５６０の形状に沿ってＹ軸の負の方向に延在し、駆動信号端子Ｄ２ｃの近傍まで配置されている。

ジャイロ振動素子９Ａは、調整用パターンＰを固定部５６０の第１検出信号配線Ｓ１ｂ（第１検出信号パターンＳ１）に設け、第１検出信号パターンＳ１と第２検出信号パターンＳ２とに、予め製造ばらつきを見込んで十分な静電容量の差（Ｃ１≫Ｃ２）をつけてある。
これにより、ジャイロ振動素子９Ａは、第１実施形態で述べた方法で、調整用パターンＰの面積を調整することによって、第１検出信号パターンＳ１と駆動信号パターンＤ１との間の静電容量Ｃ１と、第２検出信号パターンＳ２と駆動信号パターンＤ１との間の静電容量Ｃ２との差を小さくし、角速度ω１の検出精度を向上させることができる。

上述したように、変形例４のジャイロ振動素子９Ａは、基部５１０に接続された固定部５６０を備え、調整用パターンＰが、固定部５６０に配置されていることから、調整用パターンＰの面積の調整による第１及び第２検出振動腕５３０，５３２、第１及び第２駆動振動腕５４０，５４２への影響を、基部５１０に調整用パターンＰがある場合より更に低減することができる。
また、ジャイロ振動素子９Ａは、調整用パターンＰが基部５１０に配置されている場合より、基部５１０を小型化することができる。

なお、ジャイロ振動素子９Ａは、第１検出信号端子Ｓ１ｃから延び、調整用パターンＰが含まれる第１検出信号配線Ｓ１ｂと、第２検出信号端子Ｓ２ｃから延び、第１検出信号配線Ｓ１ｂと並列に延在する第２検出信号配線Ｓ２ｂとが、２点鎖線で示すように、個片化前のウエハー状態における検査や調整用の配線を兼ねていてもよい。
これによれば、ジャイロ振動素子９Ａは、調整用パターンＰを専用に用意する必要がないことから、小型化を図ることができる。

（第４実施形態）
次に、物理量検出デバイスの一例としての物理量センサーについて説明する。
図１９は、第４実施形態の物理量センサーの構成を示す平面図であり、図２０は、図１９のＨ−Ｈ線での断面図である。なお、第４実施形態では、Ｈ型のジャイロ振動素子を用いていることから、第３実施形態との共通部分には、同一の符号を付して詳細な説明は省略し、第３実施形態と異なる部分を中心に説明する。

図１９及び図２０に示すように、物理量センサー９Ｂは、振動素子としてのジャイロ振動素子５Ａと、ジャイロ振動素子５Ａを駆動する駆動回路４１０及びジャイロ振動素子５Ａの物理量（角速度）検出動作を検出する検出回路４２０などを内蔵するＩＣチップ３２０と、ジャイロ振動素子５Ａ及びＩＣチップ３２０を収容する容器としてのパッケージ９００と、を備えている。
ジャイロ振動素子５Ａは、第３実施形態のジャイロ振動素子５から調整用パターンＰを除去したものである。なお、図１９では、ジャイロ振動素子５Ａは、第１表面５０１から透視した第２表面５０２側の構成を示している。

パッケージ９００は、平面形状が略矩形で凹部９０２を有したパッケージベース９０１と、パッケージベース９０１の凹部９０２を覆う平面形状が略矩形で平板状のリッド（蓋）９０３と、を有し、略直方体形状に形成されている。
パッケージベース９０１には、例えば、セラミックグリーンシートを成形して積層し焼成した酸化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、炭化珪素質焼結体、ガラスセラミック焼結体などのセラミック系の絶縁性材料が用いられている。
パッケージベース９０１の凹部９０２を覆うリッド９０３には、パッケージベース９０１と同材料、または、コバール、４２アロイなどの金属が用いられている。

パッケージベース９０１の凹部９０２の内壁に沿って設けられた段差部９０４には、ジャイロ振動素子５Ａの各信号端子と対向する位置に、各接続端子が設けられ、互いに接続部としての接合部材９０５により電気的に接続されている。
詳述すると、駆動信号端子Ｄ１ｃと対向する位置には、接続端子Ｄ１ｄが設けられ、駆動信号端子Ｄ２ｃと対向する位置には、接続端子Ｄ２ｄが設けられ、第１検出信号端子Ｓ１ｃと対向する位置には、接続端子Ｓ１ｄが設けられ、第２検出信号端子Ｓ２ｃと対向する位置には、接続端子Ｓ２ｄが設けられ、それぞれ接合部材９０５により電気的及び機械的に接続されている。

接続端子Ｄ１ｄは、駆動信号パターンＤ１に含まれ、接続端子Ｄ２ｄは、駆動信号パターンＤ２に含まれる。
第１検出信号パターンＳ１に含まれる接続端子Ｓ１ｄからは、第１検出信号配線Ｓ１ｂが、凹部９０２の内周に沿って接続端子Ｄ１ｄの近傍まで延在し、先端部に調整用パターンＰを含んでいる。
第２検出信号パターンＳ２に含まれる接続端子Ｓ２ｄからは、第２検出信号配線Ｓ２ｂが、凹部９０２の内周に沿って接続端子Ｄ１ｄの近傍まで延在している。
これらにより、駆動信号パターンＤ１，Ｄ２、第１検出信号パターンＳ１、及び第２検出信号パターンＳ２は、接合部材９０５を介してジャイロ振動素子５Ａとパッケージ９００とに跨って配置され、調整用パターンＰは、パッケージ９００に配置されていることになる。

パッケージベース９０１の凹部９０２の底面９０６には、ＩＣチップ３２０を収容する収容凹部９０７が設けられている。ＩＣチップ３２０は、収容凹部９０７の底面に接着剤（図示せず）などで固定され、接続パッド（図示せず）が、収容凹部９０７の周囲に設けられた内部端子９０８にボンディングワイヤー９０９などを用いて接続されている。
内部端子９０８は、内部配線（図示せず）を経由して各接続端子やパッケージベース９０１の外底面９１０に設けられた外部端子９１１などと接続されている。

パッケージベース９０１の各信号パターン、内部端子９０８、外部端子９１１及び内部配線などは、例えば、タングステンやモリブデンなどの金属粉末に有機バインダー、溶剤を添加混合して得た金属ペーストを、例えば、スクリーン印刷法を用いて印刷（塗布）後、加熱処理することによって形成されたメタライズ層に、ニッケル、金などの各被膜をメッキ法などにより積層した金属被膜からなる。
なお、接合部材９０５としては、金属粒子などの導電性物質が混合された、エポキシ系、シリコーン系、ポリイミド系などの導電性接着剤、金属バンプなどが挙げられる。

物理量センサー９Ｂは、ジャイロ振動素子５Ａがパッケージベース９０１の各接続端子に接続された状態で、パッケージベース９０１の凹部９０２がリッド９０３により覆われ、パッケージベース９０１とリッド９０３とがシールリング、低融点ガラス、接着剤などの接合部材９１２で気密に接合される。
気密に接合されたパッケージ９００内は、減圧状態（真空度の高い状態）となっている。

物理量センサー９Ｂは、第３実施形態と同様のジャイロ振動素子５Ａの動作により角速度が検出され、ＩＣチップ３２０を経由して検出信号が外部端子９１１から出力される。

物理量センサー９Ｂは、調整用パターンＰをパッケージ９００の第１検出信号パターンＳ１（Ｓ１ｂ）に設け、第１検出信号パターンＳ１と第２検出信号パターンＳ２（Ｓ２ｂ）とに、予め製造ばらつきを見込んで十分な静電容量の差（Ｃ１≫Ｃ２）をつけてある。
具体的には、調整用パターンＰを駆動信号パターンＤ１（接続端子Ｄ１ｄ）に近づけるとともに、調整用パターンＰを第２検出信号パターンＳ２より太くしてある。
これにより、物理量センサー９Ｂは、第１実施形態で述べた方法で、調整用パターンＰの面積を調整することによって、第１検出信号パターンＳ１と駆動信号パターンＤ１との間の静電容量Ｃ１と、第２検出信号パターンＳ２と駆動信号パターンＤ１との間の静電容量Ｃ２との差を小さくし、角速度の検出精度を向上させることができる。

上述したように、第４実施形態の物理量センサー９Ｂは、ジャイロ振動素子５Ａと、パッケージ９００と、を備え、ジャイロ振動素子５Ａとパッケージ９００とが、接合部材９０５によって互いに電気的に接続され、調整用パターンＰがパッケージ９００に配置されていることから、調整用パターンＰをジャイロ振動素子５Ａへ配置する場合より、ジャイロ振動素子５Ａを小型化することができる。
なお、物理量センサー９Ｂは、ジャイロ振動素子５Ａに代えて、ダブルＴ型の振動素子を搭載してもよい。この場合でも同様の効果を奏することができる。

なお、上記実施形態及び変形例では、ジャイロ振動素子の材質（基材）を水晶などの圧電体としたが、シリコンなどの半導体であってもよい。
また、ジャイロ振動素子は、ダブルＴ型やＨ型以外にも、二脚音叉、三脚音叉、くし歯型、直交型、角柱型など、種々の型のものを用いることが可能である。また、物理量センサーは、複数のジャイロ振動素子を搭載してもよい。これによれば、物理量センサーは、例えば、Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸の３軸回りの角速度を検出することができる。この際、調整用パターンを、１つのジャイロ振動素子のみに設ける構成とすることも可能である。

（電子機器）
次に、上述した物理量検出デバイスを備えている電子機器について説明する。
図２１は、物理量検出デバイスを備えている電子機器としてのモバイル型（またはノート型）のパーソナルコンピューターの構成を示す模式斜視図である。
図２１に示すように、パーソナルコンピューター１１００は、キーボード１１０２を備えた本体部１１０４と、表示部１１０１を有する表示ユニット１１０６とにより構成され、表示ユニット１１０６は、本体部１１０４に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。
このようなパーソナルコンピューター１１００には、上述した物理量検出デバイスのいずれかが内蔵されている（ここでは、一例としてジャイロ振動素子１）。

図２２は、物理量検出デバイスを備えている電子機器としての携帯電話（ＰＨＳも含む）の構成を示す模式斜視図である。
図２２に示すように、携帯電話１２００は、複数の操作ボタン１２０２、受話口１２０４および送話口１２０６を備え、操作ボタン１２０２と受話口１２０４との間には、表示部１２０１が配置されている。
このような携帯電話１２００には、上述した物理量検出デバイスのいずれかが内蔵されている（ここでは、一例としてジャイロ振動素子１）。

図２３は、物理量検出デバイスを備えている電子機器としてのデジタルスチルカメラの構成を示す模式斜視図である。なお、この図２３には、外部機器との接続についても簡易的に示されている。
ここで、通常のカメラは、被写体の光像により銀塩写真フィルムを感光するのに対し、デジタルスチルカメラ１３００は、被写体の光像をＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ）などの撮像素子により光電変換して撮像信号（画像信号）を生成する。
デジタルスチルカメラ１３００におけるケース（ボディー）１３０２の背面（図中手前側）には、表示部１３１０が設けられ、ＣＣＤによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、表示部１３１０は、被写体を電子画像として表示するファインダーとして機能する。
また、ケース１３０２の正面側（図中奥側）には、光学レンズ（撮像光学系）やＣＣＤなどを含む受光ユニット１３０４が設けられている。

撮影者が表示部１３１０に表示された被写体像を確認し、シャッターボタン１３０６を押下すると、その時点におけるＣＣＤの撮像信号が、メモリー１３０８に転送・格納される。
また、このデジタルスチルカメラ１３００においては、ケース１３０２の側面に、ビデオ信号出力端子１３１２と、データ通信用の入出力端子１３１４とが設けられている。そして、ビデオ信号出力端子１３１２には、テレビモニター１４３０が、データ通信用の入出力端子１３１４には、パーソナルコンピューター１４４０が、それぞれ必要に応じて接続される。更に、所定の操作により、メモリー１３０８に格納された撮像信号が、テレビモニター１４３０や、パーソナルコンピューター１４４０に出力される構成になっている。
このようなデジタルスチルカメラ１３００には、上述した物理量検出デバイスのいずれかが内蔵されている（ここでは、一例としてジャイロ振動素子１）。

このような電子機器は、上述した物理量検出デバイスを備えていることから、上記実施形態及び変形例で説明した効果が奏され、優れた性能を発揮することができる。
なお、上述した物理量検出デバイスを備えている電子機器としては、これら以外に、例えば、インクジェット式吐出装置（例えばインクジェットプリンター）、ラップトップ型パーソナルコンピューター、テレビ、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダー、各種ナビゲーション装置、ページャー、電子手帳（通信機能付も含む）、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、医療機器（例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡）、魚群探知機、各種測定機器、計器類、フライトシミュレーター、ＧＰＳモジュール、ネットワーク機器、放送機器などが挙げられる。
いずれの場合にも、これらの電子機器は、上述した物理量検出デバイスを備えていることから、上記実施形態及び変形例で説明した効果が奏され、優れた性能を発揮することができる。

（移動体）
次に、上述した物理量検出デバイスを備えている移動体について説明する。
図２４は、物理量検出デバイスを備えている移動体としての自動車を示す模式斜視図である。

図２４に示す自動車１５００は、上述した物理量検出デバイスのいずれか（ここでは、一例としてジャイロ振動素子１）を、搭載されているナビゲーション装置、姿勢制御装置などの姿勢検出センサーの構成要素として用いている。
これによれば、自動車１５００は、上述した物理量検出デバイスを備えていることから、上記実施形態及び変形例で説明した効果が奏され、優れた性能を発揮することができる。

上述した物理量検出デバイスは、上記自動車１５００に限らず、自走式ロボット、自走式搬送機器、列車、船舶、飛行機、人工衛星などを含む移動体の姿勢検出センサーなどに好適に用いることができ、いずれの場合にも上記実施形態及び変形例で説明した効果が奏され、優れた移動体を提供することができる。

１，２…物理量検出デバイスとしてのジャイロ振動素子、３…物理量検出デバイスとしての物理量センサーモジュール、５，６，７，８，９Ａ…物理量検出デバイスとしてのジャイロ振動素子、１Ａ，５Ａ…ジャイロ振動素子、９Ｂ…物理量検出デバイスとしての物理量センサー、１０…基部、２０…第１連結腕、２２…第２連結腕、３０…第１検出振動腕、３２…第２検出振動腕、４０…第１駆動振動腕、４２…第２駆動振動腕、５０…第１梁、５２…第２梁、５４…第３梁、５６…第４梁、６０…固定部としての第１支持部、６２…固定部としての第２支持部、１０１…第１表面、１０２…第２表面、１０３…側面、１１０…検出信号電極、１１２…検出信号配線、１１４…検出信号端子、１２０…検出接地電極、１２２…検出接地配線、１２４…検出接地端子、１３０…駆動信号電極、１３２…駆動信号配線、１３４…駆動信号端子、１４０…駆動接地電極、１４２…駆動接地配線、１４４…駆動接地端子、４１０…駆動回路、４１１…Ｉ／Ｖ変換回路、４１２…ＡＣ増幅回路、４１３…振幅調整回路、４２０…検出回路、４２１，４２２…チャージアンプ回路、４２３…差動増幅回路、４２４…ＡＣ増幅回路、４２５…同期検波回路、４２６…平滑回路、４２７…可変増幅回路、４２８…フィルター回路、３１０…中継基板、３１１ａ，３１１ｂ，３１１ｃ，３１１ｄ，３１１ｅ，３１１ｆ…中継端子、３１２…接合部材、３１３…基板本体、３１４…配線パターン、３１５ａ，３１５ｂ，３１５ｄ，３１５ｅ…接続端子、３２０…ＩＣチップ、３２１…接続パッド、３２２…接合部材、３２３…パッシベーション膜、５０１…第１表面、５０２…第２表面、５０３…側面、５１０…基部、５３０…第１検出振動腕、５３２…第２検出振動腕、５４０…第１駆動振動腕、５４２…第２駆動振動腕、５６０…固定部、５７０，５７２…梁、９００…容器としてのパッケージ、９０１…パッケージベース、９０２…凹部、９０３…リッド（蓋）、９０４…段差部、９０５…接合部材、９０６…凹部の底面、９０７…収容凹部、９０８…内部端子、９０９…ボンディングワイヤー、９１０…外底面、９１１…外部端子、１１００…電子機器としてのパーソナルコンピューター、１１０１…表示部、１１０２…キーボード、１１０４…本体部、１１０６…表示ユニット、１２００…電子機器としての携帯電話、１２０１…表示部、１２０２…操作ボタン、１２０４…受話口、１２０６…送話口、１３００…電子機器としてのデジタルスチルカメラ、１３０２…ケース、１３０４…受光ユニット、１３０６…シャッターボタン、１３０８…メモリー、１３１０…表示部、１３１２…ビデオ信号出力端子、１３１４…入出力端子、１４３０…テレビモニター、１４４０…パーソナルコンピューター、１５００…移動体としての自動車、Ｄ１，Ｄ２…駆動信号パターン、Ｄ１ａ，Ｄ２ａ…駆動電極、Ｄ１ｂ，Ｄ２ｂ…駆動信号配線、Ｄ１ｃ，Ｄ２ｃ…駆動信号端子、Ｄ１ｄ，Ｄ２ｄ…接続端子、Ｓ１…第１検出信号パターン、Ｓ１ａ…第１検出電極、Ｓ１ｂ…第１検出信号配線、Ｓ１ｃ…第１検出信号端子、Ｓ１ｄ…接続端子、Ｓ２…第２検出信号パターン、Ｓ２ａ…第２検出電極、Ｓ２ｂ…第２検出信号配線、Ｓ２ｃ…第２検出信号端子、Ｓ２ｄ…接続端子、Ｇ…中心点。

Claims (9)

1. 物理量検出デバイスであって、
   駆動信号が印加される駆動電極、及び前記駆動電極に接続された駆動信号配線を含む駆動信号パターンと、
   第１検出信号を出力する第１検出電極、及び前記第１検出電極に接続された第１検出信号配線を含み、前記駆動信号パターンと容量結合している第１検出信号パターンと、
   前記第１検出信号と逆相の第２検出信号を出力する第２検出電極、及び前記第２検出電極に接続された第２検出信号配線を含み、前記駆動信号パターンと容量結合している第２検出信号パターンと、
   を備え、
   前記第１検出信号パターン、前記第２検出信号パターン、及び前記駆動信号パターンのいずれか１つは、当該信号パターンの面積を調整する調整用パターンを含み、
   前記調整用パターンと、前記駆動信号パターン、前記第１検出信号パターン、及び前記第２検出信号パターンの内、前記容量結合の対象となる信号パターンとは、互いに対向して配置され、
   前記調整用パターンと前記信号パターンとの間には、定電位パターンが配置されていることを特徴とする物理量検出デバイス。
2. 前記調整用パターンは、前記調整用パターンの延在方向と交差する方向に第１の幅を有する第１パターン部分と、前記方向に前記第１の幅より狭い第２の幅を有する第２パターン部分と、を含むことを特徴とする請求項１に記載の物理量検出デバイス。
3. 基部と、前記基部に接続された振動部と、を有する振動素子を備え、
   前記駆動電極、前記第１検出電極、及び前記第２検出電極は、前記振動部に配置され、
   前記駆動信号配線、前記第１検出信号配線、及び前記第２検出信号配線は、前記基部に配置され、
   前記調整用パターンは、前記基部に配置されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の物理量検出デバイス。
4. 基部と、前記基部に接続された振動部と、前記基部に接続された固定部と、を有する振動素子を備え、
   前記駆動信号配線、前記第１検出信号配線、及び前記第２検出信号配線は、前記基部及び前記固定部の両方に配置され、
   前記調整用パターンは、前記固定部に配置されていることを特徴とする請求項１または２に記載の物理量検出デバイス。
5. 振動素子と、中継基板と、前記中継基板によって前記振動素子と電気的に接続されている電子素子と、を備え、
   前記駆動信号パターン、前記第１検出信号パターン、及び前記第２検出信号パターンは、前記振動素子と前記中継基板とに跨って配置され、
   前記調整用パターンは、前記中継基板に配置されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の物理量検出デバイス。
6. 振動素子と、前記振動素子を収容する容器と、を備え、
   前記振動素子と前記容器とは、接続部によって互いに電気的に接続され、
   前記駆動信号パターン、前記第１検出信号パターン、及び前記第２検出信号パターンは、前記接続部を介して前記振動素子と前記容器とに跨って配置され、
   前記調整用パターンは、前記容器に配置されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の物理量検出デバイス。
7. 前記調整用パターンと前記信号パターンとの間には、前記定電位パターンが配置されている領域と、静電遮蔽されていない領域とが、あることを特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれか一項に記載の物理量検出デバイス。
8. 請求項１ないし請求項７のいずれか一項に記載の物理量検出デバイスを備えていることを特徴とする電子機器。
9. 請求項１ないし請求項７のいずれか一項に記載の物理量検出デバイスを備えていることを特徴とする移動体。

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