CN111464133B - 振荡器、电子设备以及移动体 - Google Patents

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Abstract

振荡器、电子设备以及移动体。该振荡器能够输出高精度的频率信号，该电子设备和移动体具有所述振荡器。振荡器的特征在于，该振荡器具有：第1振动元件；第1电路元件，其使所述第1振动元件振荡而生成第1振荡信号；第1封装，其收纳所述第1振动元件和所述第1电路元件，具有安装面和设置于所述安装面的安装端子；第2振动元件，其振荡频率根据所述第1振荡信号而受到控制；以及第2封装，其收纳所述第2振动元件，搭载于所述第1封装的所述安装面。

Description

振荡器、电子设备以及移动体
技术领域
本发明涉及振荡器、电子设备以及移动体。
背景技术
例如，在专利文献1中公开了一种振荡装置，该振荡装置包含：第1石英振子和第2石英振子；第1振荡电路和第2振荡电路，它们使该第1石英振子和第2石英振子进行振荡；以及PLL(Phase Locked Loop)电路部，其设置在第1振荡电路和第2振荡电路的后级侧。在这样的振荡装置中，从第1振荡电路输出的频率信号被用作基准频率信号。并且，以使从设置在PLL电路部内的VCXO(Voltage Controlled X'tal Oscillator)输出的频率信号的频率接近基准频率信号的频率的方式进行了频率控制。
专利文献1：日本特开2016-225739号公报
在专利文献1记载的振荡装置中，产生基准频率信号的第1石英振子和设置在PLL电路部内的VCXO分别设置在同一基板上，并且电连接。在该连接中使用铺设在基板上的布线，但存在布线中的寄生电容大的问题。当布线中的寄生电容大时，在第1石英振子与VCXO之间，频率信号容易与噪声叠加。因此，存在从振荡装置输出的信号的频率不稳定的课题。
发明内容
本发明的应用例的振荡器的特征在于，其具有：第1振动元件；第1电路元件，其使所述第1振动元件振荡而生成第1振荡信号；第1封装，其收纳所述第1振动元件和所述第1电路元件，具有安装面和设置于所述安装面的安装端子；第2振动元件，其振荡频率根据所述第1振荡信号而受到控制；以及第2封装，其收纳所述第2振动元件，搭载于所述第1封装的所述安装面。
附图说明
图1是示出实施方式的振荡器的构造的俯视图。
图2是图1的A-A线剖视图。
图3是示出图1所示的振荡器中包含的第1封装的概略结构的俯视图。
图4是图3的B-B线剖视图。
图5是示出实施方式的振荡器的电路结构的框图。
图6是示出第1容器的第1面的俯视图。
图7是示出第1容器的第2面的俯视图。
图8是示出第1容器的第3面的俯视图。
图9是示出第1容器的第4面的俯视图。
图10是示出第1容器的第5面的俯视图。
图11是示出第1容器的第6面的俯视图。
图12是示出第1容器的第7面的俯视图。
图13是示出第1容器的第8面的俯视图。
图14是示出第1容器的第9面的俯视图。
图15是示出第1容器的第10面的俯视图。
图16是将图6至图15所示的各面重叠起来进行观察时的立体图。
图17是将设置在图12所示的第7面上的电源图案投影到图15所示的第10面的图。
图18是将温度控制元件投影到图15所示的第10面的图。
图19是示出在图15所示的第10面搭载有第1旁路电容器和第2旁路电容器的状态的图。
图20是示出变形例的振荡器的构造的剖视图。
图21是示出变形例的振荡器的电路结构的框图。
图22是示出作为实施方式的电子设备的移动型个人计算机的立体图。
图23是示出作为实施方式的电子设备的便携式电话的俯视图。
图24是示出作为实施方式的电子设备的数字静态照相机的立体图。
图25是示出作为实施方式的移动体的汽车的立体图。
标号说明
1：振荡器；10：第1振荡部；12：第1容器；12a：安装端子；12a-1：输出端子；12a-2：电源端子；12a-3：接地端子；12b：连接端子；12b-1：振荡输出端子；12b-2：频率控制端子；12c：连接端子；14：集成电路；16：温度控制元件；18：石英振动片；19：盖部件；20：第2振荡部；22：第2容器；22a：安装端子；24：集成电路；28：石英振动片；32：第3容器；34：底座基板；36：罩；40：布线图案；41：布线图案；42：引线框；44：电路元件；46：电路部件；54：接合部件；55：键合线；56：键合线；60：PLL电路；61：第1相位比较器；62：压控型振荡器；63：第1分频器；64：第2相位比较器；65：第2分频器；66：输出缓冲电路；71：第1低通滤波器；72：第2低通滤波器；73：旁路电容器；74：旁路电容器；120：容器主体；121：第1层；122：第2层；123：第3层；123a：电极焊盘；124：第4层；125：第5层；125a：接地图案；126：第6层；126a：电极焊盘；127：第7层；127a：接地图案；128：第8层；128a：电源图案；129：第9层；130：第10层；130a：接地图案；141：第1振荡电路；162：有源面；164：电极焊盘；241：第2振荡电路；801：过孔布线；802：过孔布线；803：过孔布线；804：布线图案；805：过孔布线；806：过孔布线；807：布线图案；808：过孔布线；809：过孔布线；810：过孔布线；811：布线图案；812：布线图案；813：布线图案；814：布线图案；815：布线图案；816：布线图案；819：过孔布线；820：过孔布线；821：过孔布线；822：过孔布线；823：过孔布线；824：过孔布线；828：过孔布线；829：过孔布线；830：过孔布线；832：过孔布线；833：过孔布线；834：过孔布线；835：布线图案；836：过孔布线；840：布线图案；841：布线图案；842：过孔布线；843：过孔布线；1100：个人计算机；1102：键盘；1104：主体部；1106：显示单元；1108：显示部；1200：便携式电话机；1201：安装面；1202：操作按钮；1204：接听口；1206：通话口；1208：显示部；1300：数字静态照相机；1302：壳体；1304：受光单元；1306：快门按钮；1308：存储器；1310：显示部；1500：汽车；MP1：第1面；MP2：第2面；MP3：第3面；MP4：第4面；MP5：第5面；MP6：第6面；MP7：第7面；MP8：第8面；MP9：第9面；MP10：第10面。
具体实施方式
以下，基于附图对本发明的振荡器、电子设备以及移动体的优选实施方式进行详细说明。
<振荡器>
首先，对实施方式的振荡器进行说明。
图1是示出实施方式的振荡器的构造的俯视图。图2是图1的A-A线剖视图。图3是示出图1所示的振荡器中包含的第1封装的概略结构的俯视图。图4是图3的B-B线剖视图。另外，在图1中图示了将罩拆下后的状态，在图3中图示了将盖部件拆下后的状态。另外，包括后述的图在内，为了便于说明，作为互相垂直的3个轴，图示了X轴、Y轴以及Z轴。此外，为了便于说明，在从Y轴方向观察时的俯视观察中，以+Y轴方向的面为上表面、以-Y轴方向的面为下表面进行说明。另外，本说明书的俯视观察是从Y轴方向观察时的俯视观察。另外，对于形成在底座基板的上表面上的布线图案或电极焊盘、形成在各封装的外表面上的连接端子以及形成在封装内部的布线图案或电极焊盘，省略了一部分图示。
如图1和图2所示，振荡器1具有：作为OCXO(Oven Controlled X'tal Oscillator)的第1振荡部10，其具有第1容器12(第1封装)；以及作为VCXO的第2振荡部20，其具有第2容器22(第2封装)。
另外，振荡器1具有第3容器32。第1振荡部10和第2振荡部20收纳在该第3容器32内。如图2所示，第3容器32具有底座基板34和罩36。
在底座基板34的上表面借助引线框42配置有第1振荡部10和第2振荡部20。由此，第1振荡部10以及第2振荡部20与底座基板34分离地配置。另外，除此之外，在底座基板34的上表面还根据需要而配置有电路元件44、多个电容器或电阻之类的电路部件46等。
另外，如图3和图4所示，第1振荡部10具有：第1容器12；作为集成电路14(第1电路元件)内的电路的一部分的第1振荡电路141，其收纳在第1容器12内；以及温度控制元件16和石英振动片18(第1振动元件)，其收纳在第1容器12内。
此外，如图4所示，第2振荡部20配置在第1容器12的下表面，具有：第2容器22；集成电路24(第2电路元件)，其收纳在第2容器22内；以及石英振动片28(第2振动元件)，其收纳在第2容器22内。
如上所述，第1振荡部10具有第1容器12、温度控制元件16以及石英振动片18。
其中，第1容器12具有容器主体120和盖部件19(第1盖体)。如图4所示，容器主体120是由第1层121、第2层122、第3层123、第4层124、第5层125、第6层126、第7层127、第8层128、第9层129以及第10层130从上方依次层叠而形成的。第1层121到第6层126的各层的中央部被除去而形成为环状。通过第2层122到第4层124的各层形成收纳温度控制元件16和石英振动片18的腔室，通过第5层125和第6层126形成收纳集成电路14的腔室。
第1层121例如由密封环、低熔点玻璃层等密封部件构成。
第2层122例如由金属层、镀层、钎料层等构成。
第3层123到第10层130的各层分别例如由陶瓷材料、玻璃材料等绝缘性材料构成。
这样的第1容器12的内部被气密密封在真空等减压气氛或氮、氩、氦等惰性气体气氛中。
另外，容器主体120中的层数没有特别限定，可以比上述多，也可以比上述少。
另外，第1容器12的下表面是第1振荡部10的安装面1201。在该安装面1201配置有安装端子12a。该安装端子12a经由引线框42与底座基板34电连接。
集成电路14设置于第7层127的上表面，经由未图示的接合部件与第7层127接合。集成电路14例如经由键合线55与配置在第6层126的上表面的电极焊盘126a电连接。
温度控制元件16设置于第5层125的上表面，经由未图示的接合部件与第5层125接合。温度控制元件16是包含电阻发热体和感温元件等的元件。在温度控制元件16的上表面的有源面162上设置有电极焊盘164。该电极焊盘164例如经由键合线56与配置在第3层123的上表面的电极焊盘123a电连接。
石英振动片18配置于温度控制元件16的有源面162。在石英振动片18中优选使用例如频率稳定性优异的SC切石英振动片。
另外，石英振动片18并不限于图3所示的呈矩形状的SC切石英振动片，可以是呈圆形状的SC切石英振动片，也可以是呈矩形状或圆形状的AT切石英振动片、音叉型石英振动片、声表面波谐振片、其他压电振动片、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)谐振片等。
石英振动片18的设置在其下表面的未图示的电极焊盘与设置于有源面162的未图示的电极焊盘之间经由金属凸块或导电性粘接剂等接合部件进行电连接。并且，设置在石英振动片18的上下表面的未图示的激励电极与设置在石英振动片18的下表面的电极焊盘之间也进行电连接。
如上所示，在本实施方式中，由于将温度控制元件16和石英振动片18收纳在同一第1容器12内，所以，各部的温度误差减小，可得到频率温度特性优异的振荡器1。
另外，温度控制元件16与石英振动片18之间只要被连接成由温度控制元件16产生的热传递到石英振动片18即可，因此，例如温度控制元件16与石英振动片18之间经由绝缘性的接合部件连接，另一方面，温度控制元件16与石英振动片18之间或者容器主体120与石英振动片18之间可以使用键合线等导电性部件进行电连接。
第2振荡部20是配置在第1容器12的第10层130的下表面即安装面1201的压控型石英振荡器即VCXO。如上所述，这样的第2振荡部20具有第2容器22、集成电路24以及石英振动片28。
在第2容器22的内部形成有腔室，收纳有集成电路24和石英振动片28。在石英振动片28中优选使用例如呈矩形状的AT切石英振动片。
这样的第2容器22的内部被气密密封在真空等减压气氛或者氮、氩、氦等惰性气体气氛中。
另外，在第2容器22的上表面配置有安装端子22a。并且，在上述第1容器12的安装面1201配置有连接端子12b。安装端子22a与连接端子12b之间经由接合部件54进行接合。
以上的第1振荡部10和第2振荡部20如图2所示那样收纳在第3容器32中。
第3容器32的罩36和引线框42的构成材料优选使用对42合金那样的铁镍合金等热传导率低的铁系合金实施镀镍的材料。
另外，作为第3容器32的底座基板34的构成材料，例如可列举具有绝缘性的玻璃环氧树脂、陶瓷等。另外，设置于底座基板34的布线例如可以通过如下的方法来形成：对在整个面上施加了铜箔的基板进行铜箔蚀刻；在基板上对钨、钼等的金属布线材料进行丝网印刷并进行烧制，在其上方实施镍、金等的镀敷。
另外，第3容器32的内部被气密密封在真空等减压气氛或者氮、氩、氦等惰性气体气氛中。
另外，振荡器1具有设置于安装面1201的旁路电容器73(第1旁路电容器)和旁路电容器74(第2旁路电容器)。并且，在上述第1容器12的安装面1201配置有连接端子12c。旁路电容器73、74与连接端子12c之间分别经由未图示的接合部件进行接合。
接着，对实施方式的振荡器的电路结构进行说明。
图5是示出实施方式的振荡器的电路结构的框图。
图5所示的振荡器1具有：第1振荡部10；PLL电路60，其包含第2振荡部20；以及输出缓冲电路66。PLL电路60的PLL是Phase Locked Loop。
其中，第1振荡部10具有使石英振动片18振荡的第1振荡电路141，但在本实施方式中，该第1振荡电路141设置在集成电路14内。
另一方面，第2振荡部20如上述那样具有集成电路24，但在该集成电路24中包含使石英振动片28振荡的第2振荡电路241。
另外，在本实施方式的振荡器1中，PLL电路60的一部分和输出缓冲电路66也混装在集成电路14中。
PLL电路60具有：第1相位比较器61，其被输入从OCXO即第1振荡部10输出的基准频率信号(第1振荡信号)；第1低通滤波器71；压控型振荡器62，其被输入来自第1低通滤波器71的直流信号；以及第1分频器63，其被输入从压控型振荡器62输出的频率信号。而且，由第1分频器63分频后的频率信号输入到第1相位比较器61。在第1相位比较器61中，检测基准频率信号与频率信号之间的相位差并输出到第1低通滤波器71。在第1低通滤波器71中，从来自第1相位比较器61的输出信号中除去高频成分，转换为电压而作为对压控型振荡器62进行控制的直流信号输出。
其中，第1相位比较器61、压控型振荡器62以及第1分频器63设置在集成电路14内。另一方面，虽然未图示，但第1低通滤波器71例如设置于安装面1201。
另外，第1分频器63例如通过切换整数的分频比而平均地设为小数的分频比，从而能够设定小数的分频比。由此，由第1相位比较器61、第1低通滤波器71、压控型振荡器62以及第1分频器63构成的前级的PLL电路部分作为小数分频PLL电路(分数PLL电路)发挥功能。其结果是，在小数分频PLL电路中，能够输出任意频率的信号。
另外，PLL电路60具有：第2相位比较器64，其被输入从压控型振荡器62输出的频率信号；第2低通滤波器72；第2振荡部20；以及第2分频器65，其被输入从VCXO即第2振荡部20输出的频率信号(第2振荡信号)。而且，由第2分频器65分频后的频率信号输入到第2相位比较器64。在第2相位比较器64中，检测频率信号与频率信号之间的相位差并输出到第2低通滤波器72。在第2低通滤波器72中，从来自第2相位比较器64的输出信号除去高频成分，转换为电压，作为对第2振荡部20进行控制的直流信号(频率控制信号)输出。
其中，第2相位比较器64和第2分频器65设置在集成电路14内。另一方面，虽然未图示，例如第2低通滤波器72设置于安装面1201。
另外，第2分频器65例如是对输入的信号进行整数分频的整数分频器。由此，由第2相位比较器64、第2低通滤波器72、第2振荡部20以及第2分频器65构成的后级的PLL电路部分作为整数分频PLL电路(整数PLL电路)发挥功能。其结果是，在整数分频PLL电路中，可成为相位噪声较少且电路结构也较简单的电路。
然后，从第2振荡部20朝向输出缓冲电路66输出与直流信号的电压对应的频率信号。
另外，上述电路结构是一个例子，并不限于上述结构。
另外，上述集成电路14中包含的要素的一部分也可以设置在集成电路14的外部。例如，第1振荡电路141的一部分的要素可以位于集成电路14的外部。同样，输出缓冲电路66可以位于集成电路14的外部。
相反，上述集成电路14未包含的要素也可以设置在集成电路14内。例如，设置于第2振荡部20的集成电路24的要素的一部分或全部也可以混装在集成电路14内。
另一方面，第2振荡电路241的一部分的要素可以位于集成电路24的外部。
在具有以上的电路结构的振荡器1中，特别是频率信号通过的布线可能成为噪声源。在相邻的布线之间，当来自一个布线的频率信号的噪声叠加在另一个布线上时，频率发生变动，使得最终从输出缓冲电路66输出的频率信号的精度下降。
因此，在本实施方式中，如上所述，在第1振荡部10的第1容器12的下表面搭载有第2振荡部20的第2容器22。即，本实施方式的振荡器1具有：石英振动片18(第1振动元件)；第1振荡电路141(第1电路元件)，其使石英振动片18振荡而生成基准频率信号(第1振荡信号)；第1容器12(第1封装)，其收纳石英振动片18和第1振荡电路141，并且具有安装面1201和设置于安装面1201的安装端子12a；石英振动片28(第2振动元件)，其振荡频率根据基准频率信号而受到控制；以及第2容器22(第2封装)，其收纳石英振动片28，搭载在第1容器12的安装面1201上。
由此，第1容器12内的集成电路14从第7层127经由第10层130与第2振荡部20接近地配置。这样，与例如在基板上使第1振荡部10和第2振荡部20分离配置的情况相比，能够减小PLL电路60与第2振荡部20的物理间隔距离。由此，能够缩短布线长度，因此，能够减少布线的寄生电容，噪声不易叠加。这样，能够实现抑制频率变动的精度高的振荡器1。
另外，能够使第1容器12与第2容器22接近，所以，能够减小组装后的大小。由此，能够实现振荡器1的小型化。
这里，将第10层130的下表面设为“第10面MP10”。另外，将第10层130的上表面设为“第9面MP9”，将第9层129的上表面设为“第8面MP8”，将第8层128的上表面设为“第7面MP7”，将第7层127的上表面设为“第6面MP6”，将第6层126的上表面设为“第5面MP5”，将第5层125的上表面设为“第4面MP4”，将第4层124的上表面设为“第3面MP3”，将第3层123的上表面设为“第2面MP2”，将第2层122的上表面设为“第1面MP1”。
图6至图15是示出从第1容器12的第1面MP1到第10面MP10的各面的俯视图。另外，图6至图14分别是从上方观察各面时的俯视图，仅图15是从上方透视时的俯视图。
在图6所示的第1面MP1配置有第1层121和作为其基底的第2层122，该第1层121包含密封环和接合该密封环的接合部件等。优选第1层121和第2层122分别由具有导电性的材料构成。
在图7所示的第2面MP2配置有：3条过孔布线801、802、803，它们从图6所示的第2层122朝下方延伸；布线图案804，其将过孔布线801、802、803彼此电连接；以及电极焊盘123a。另外，设置有从电极焊盘123a朝下方延伸的过孔布线805、806。
另外，在第2层122和第1层121分别具有导电性的情况下，过孔布线801、802、803彼此也可以经由该第2层122以及第1层121而电连接。
在图8所示的第3面MP3配置有上述过孔布线801、802、803、805、806。另外，设置有与过孔布线803电连接的布线图案807、从布线图案807朝下方延伸的过孔布线808。
在图9所示的第4面MP4配置有上述过孔布线801、802、805、806、808。另外，设置有与过孔布线805、806、808电连接的接地图案125a(第2接地图案)。接地图案125a设置在上述温度控制元件16的正下方。并且，还设置有从接地图案125a朝下方延伸的过孔布线809、810。
在图10所示的第5面MP5配置有上述过孔布线801、802、805、806、808、809、810。另外，设置有与过孔布线801电连接的布线图案811。并且，还设置有布线图案812、813、814、815、816。另外，设置有从布线图案811朝下方延伸的过孔布线819、从布线图案812朝下方延伸的过孔布线820、从布线图案813朝下方延伸的过孔布线821、从布线图案814朝下方延伸的过孔布线822、从布线图案815朝下方延伸的过孔布线823、从布线图案816朝下方延伸的过孔布线824。而且，布线图案812、813、814、815、816的端部分别为电极焊盘126a。
在图11所示的第6面MP6配置有上述过孔布线802、805、806、808、809、810、819、820、821、822、823、824。另外，设置有与过孔布线802、805、806、808、809、819、824电连接的接地图案127a(第1接地图案)。接地图案127a设置在上述集成电路14的正下方。并且，还设置有从接地图案127a朝下方延伸的过孔布线828、829、830。
在图12所示的第7面MP7配置有上述过孔布线802、806、808、809、810、819、820、821、822、823、824、828、829、830。另外，设置有与过孔布线823电连接的电源图案128a。并且，还设置有从电源图案128a朝下方延伸的过孔布线832、833、834。另外，设置有与过孔布线821电连接的布线图案835。并且，还设置有从布线图案835朝下方延伸的过孔布线836。
在图13所示的第8面MP8配置有过孔布线802、806、808、809、810、820、822、823、824、828、829、830、832、833、834、836。另外，设置有与过孔布线822电连接的布线图案840、与过孔布线836电连接的布线图案841。并且，还设置有从布线图案840朝下方延伸的过孔布线842、从布线图案841朝下方延伸的过孔布线843。
在图14所示的第9面MP9配置有过孔布线802、806、808、809、810、820、823、824、828、829、830、832、833、834、842、843。另外，设置有与过孔布线802、806、808、809、810、824、828、829、830电连接的接地图案130a(第3接地图案)。
在图15所示的第10面MP10设置有多个安装端子12a、多个连接端子12b以及多个连接端子12c。而且，过孔布线802、820、823分别与单独的安装端子12a电连接。另外，过孔布线830、834、842、843分别与单独的连接端子12b电连接。此外，过孔布线828、829、832、833分别与单独的连接端子12c电连接。
另外，安装端子12a中的与过孔布线820连接的端子是“输出端子12a-1”，与过孔布线823连接的端子是“电源端子12a-2”，与过孔布线802连接的端子是“接地端子12a-3”。
如上所示，在第1容器12的内部铺设有多个布线。
图16是将图6至图15所示的各面重叠起来进行观察时的立体图。另外，在图16中，为了便于说明，与接地端子12a-3电连接的过孔布线的一部分用粗线图示。另外，在图16中，以透视各面的方式进行图示，为了便于说明，面间距离与图4所示的面间距离不同。
本实施方式的振荡器1的第1振荡部10是OCXO，所以，在第1容器12(第1封装)中收纳有温度控制元件16。
此时，如图16所示，第1容器12具有：接地图案127a(第1接地图案)，其与作为第1电路元件的集成电路14电连接；接地图案125a(第2接地图案)，其与温度控制元件16电连接；以及过孔布线805、806、824(第1过孔布线)，它们将接地图案127a与接地图案125a电连接。
具体来说，集成电路14经由布线图案816和过孔布线824而与接地图案127a连接。另一方面，温度控制元件16经由过孔布线805、806而与接地图案127a连接。
根据这样的构造，经由在第1容器12的厚度方向上延伸的过孔布线805、806、824来实现集成电路14以及温度控制元件16与接地图案127a的电连接，因此布线长度缩短，能够将阻抗的产生抑制得更小。由此，例如能够将温度控制元件16的温度控制的误差抑制得较小，从而能够抑制振荡器1的频率温度特性的劣化。
另外，如图16所示，第1容器12具有作为第3接地图案的接地图案130a。该接地图案130a在俯视观察时与接地图案127a(第1接地图案)以及接地图案125a(第2接地图案)重叠。另外，接地图案130a与接地图案127a以及接地图案125a电连接。
根据这样的构造，第1容器12具有3个面积较大的接地图案。因此，通过如上述那样在温度控制元件16的正下方配置接地图案125a，能够带来抑制从温度控制元件16产生的噪声与集成电路14发生干扰的屏蔽效果。另外，通过在集成电路14的正下方配置接地图案127a，能够抑制在集成电路14与第2振荡部20之间相互产生噪声干扰。由此，能够抑制在第1振荡部10或第2振荡部20中产生异常振荡或者引起振荡停止的情况。
另外，特别是，接地图案127a和接地图案130a设置在俯视观察第1容器12时占据大部分的范围内。作为一例，占据了俯视观察第1容器12时的面积的70％以上。通过设置这样的接地图案127a、130a，配置在它们之间的布线与从集成电路14或第2振荡部20产生的噪声不易发生干扰。因此，如图16所示，接地图案127a设置在集成电路14的正下方，接地图案130a设置在第2振荡部20的正上方，由此，能够在接地图案127a与接地图案130a之间确保充分的厚度，能够使多个层介于接地图案127a与接地图案130a之间。其结果是，能够在接地图案127a与接地图案130a之间配置更多布线，能够给这些布线带来更优异的屏蔽效果。
例如，由于图13和图16所示的布线图案840夹在接地图案127a与接地图案130a之间，所以，能够抑制噪声从外部叠加到通过此处的频率信号上，不容易产生频率变动。
本实施方式的振荡器1具有图4所示的盖部件19(第1盖体)，但接地图案127a(第1接地图案)以及接地图案125a(第2接地图案)经由多个过孔布线801、802、803、808、819(第2过孔布线)而与盖部件19电连接。
具体来说，盖部件19经由图4所示的具有导电性的第1层121以及第2层122而与过孔布线801、802、803电连接。另外，如图16所示，过孔布线802直接与接地图案127a以及接地图案125a连接，过孔布线801经由过孔布线819等与接地图案127a以及接地图案125a连接，过孔布线803经由过孔布线830等与接地图案127a以及接地图案125a连接。
根据这样的构造，由于能够使盖部件19成为接地电位，所以，可以将盖部件19用作接地图案。由此，能够用接地电位覆盖第1容器12的内部整体，因此，能够带来更优异的屏蔽效果。
图17是将设置在图12所示的第7面MP7上的电源图案128a投影到图15所示的第10面MP10的图。另外，在图17中还一起投影了第2振荡部20的第2容器22。另外，在图17中，用虚线表示电源图案128a的轮廓，用点划线表示第2容器22的轮廓。
如图17所示，第1容器12具有的电源图案128a在俯视观察时与第2容器22重叠。该电源图案128a如上述那样经由过孔布线823与电源端子12a-2连接，因此，对电源图案128a施加直流电位。
根据这样的构造，电源图案128a作为屏蔽图案发挥功能。由此，能够通过电源图案128a遮蔽从第2振荡部20产生的噪声或使其衰减，从而能够抑制噪声与集成电路14等发生干扰。另外，能够抑制相反地从集成电路14产生的噪声与第2振荡部20发生干扰。
另外，电源图案128a只要在俯视观察时与第2容器22的至少一部分重叠即可，但优选所重叠的部分的面积率为第2容器22的投影面积的10％以上，更优选为30％以上。由此，能够得到充分的屏蔽效果。
另外，第2容器22的俯视观察时的大小没有特别限定，但在本实施方式中比安装面1201小。在该情况下，也可以在安装面1201的任意位置搭载第2容器22，但优选为在俯视观察时第2容器22的整体与集成电路14不重叠的位置。更优选为第2容器22的一部分与集成电路14重叠的位置。由此，能够尽可能地抑制从集成电路14产生的噪声与第2振荡部20发生干扰，并进一步缩短布线长度。
另外，如上所述，第1容器12的安装端子12a包含输出端子12a-1。
此外，在第2容器22的上表面如上述那样设置有多个安装端子22a。其中，如图15所示，与过孔布线842连接的端子是“振荡输出端子12b-1”，与过孔布线843连接的端子是“频率控制端子12b-2”。即，第2容器22具有：振荡输出端子12b-1，其输出使石英振动片28(第2振动元件)振荡而生成的频率信号(第2振荡信号)；以及频率控制端子12b-2，其被输入对从振荡输出端子12b-1输出的频率信号的频率进行控制的直流信号(频率控制信号)。
而且，如图10所示，第1容器12具有：布线图案814(振荡输出布线)，其与第2容器22的振荡输出端子12b-1电连接；布线图案812(输出布线)，其与第1容器12的输出端子12a-1电连接；以及布线图案813(频率控制布线)，其在俯视观察时设置在布线图案814与布线图案812之间，与第2容器22的频率控制端子12b-2电连接。
根据这样的构造，由于被输入直流信号的布线图案813夹在分别传输频率信号的布线图案814与布线图案812之间，所以，布线图案813作为在布线图案814与布线图案812之间遮蔽噪声或使噪声衰减的屏蔽图案来发挥功能。由此，在布线图案814与布线图案812之间，能够抑制噪声相互干扰，从而能够抑制频率变动的产生。
另外，基于与此相同的观点，图13所示的布线图案840和布线图案841彼此相邻地延伸。换言之，被输入直流信号的布线图案841沿着传输频率信号的布线图案840接近配置。由此，对于布线图案840而言，能够使布线图案841作为屏蔽图案发挥功能。其结果是，能够减少叠加于布线图案840的噪声。
另外，互相相邻地延伸例如是指，在布线图案840与布线图案841之间未设置传输交流信号的布线。
在本实施方式中，也可以是，布线图案841位于与布线图案840相距的间隔距离为1mm以下的范围内，并且其配置在布线图案840的长边方向上连续地持续3mm以上。
图18是将温度控制元件16投影到图15所示的第10面MP10的图。另外，在图18中也一起投影了第2振荡部20的第2容器22。另外，在图18中，用虚线表示温度控制元件16的轮廓，用点划线表示第2容器22的轮廓。
温度控制元件16和第2容器22在俯视观察时可以一部分重叠，但在图18中以不重叠的方式配置。
根据这样的构造，能够确保温度控制元件16与第2容器22之间的物理距离较长。因此，由温度控制元件16产生的热不易传导到第2容器22，能够抑制第2振荡部20的特性由于热的影响而劣化。
图19是示出在图15所示的第10面MP10上搭载有旁路电容器73(第1旁路电容器)和旁路电容器74(第2旁路电容器)的状态的图。在本实施方式中，第10面MP10为部件搭载面。也就是说，在本实施方式中，安装面1201和部件搭载面均为第10面MP10。另外，部件搭载面并不限于该位置。
而且，第1容器12具有：部件搭载面；电源端子12a-2，其设置于部件搭载面，被施加电源电压即直流电位；以及旁路电容器73和旁路电容器74，它们搭载在部件搭载面上。
其中，旁路电容器73的耐压值可以比旁路电容器74的耐压值小，但优选比旁路电容器74的耐压值大。另外，旁路电容器73与电源端子12a-2之间的距离可以比旁路电容器74与电源端子12a-2之间的距离大，但在图19中比旁路电容器74与电源端子12a-2之间的距离小。
根据这样的振荡器1，通过两个旁路电容器73、74，能够吸收并减少叠加于电源电压的噪声。而且，通过将耐压值即可承受的最大电压值大的旁路电容器73配置在比耐压值小的旁路电容器74更靠近电源端子12a-2的附近的位置，能够使旁路电容器73优先吸收叠加于电源电压的过大电压的噪声。由此，能够利用旁路电容器73的相对较大的耐压值缓和过大的电压，从而抑制旁路电容器74的破坏。其结果是，能够使双方的旁路电容器73、74健全且有效地发挥功能。
另一方面，与上述不同，也可以使旁路电容器73的电容值比旁路电容器74的电容值小。而且，在该情况下，在图19中，也使旁路电容器73与电源端子12a-2的距离比旁路电容器74与电源端子12a-2的距离小。
根据这样的振荡器1，通过使用电容值不同的两个旁路电容器73、74，对于叠加于电源电压的噪声，能够在更大的频率范围内吸收噪声。
另外，在电容值小的情况下，通常来说，与电容值大的情况相比往往耐压值较大。因此，通过将电容值小的旁路电容器73配置在比电容值大的旁路电容器74更靠近电源端子12a-2的附近的位置，能够使旁路电容器73优先吸收叠加于电源电压的过大电压的噪声。由此，能够利用旁路电容器73的相对较大的耐压值缓和过大的电压，从而抑制旁路电容器74的破坏。其结果是，能够使双方的旁路电容器73、74健全且有效地发挥功能。
(变形例)
接着，对变形例的振荡器进行说明。
图20是示出变形例的振荡器的构造的剖视图。图21是示出变形例的振荡器的电路结构的框图。另外，在以下的说明中，以与上述实施方式不同之处为中心进行说明，对同样的事项省略其说明。另外，在图20、21中，对与上述实施方式相同的结构标注相同的标号。
在所述实施方式中，第2振荡部20是VCXO，与此相对，在本变形例中，使VCXO所包含的集成电路24的功能内置在集成电路14中。即，在本变形例中，将所述实施方式的第2振荡部20分割成收纳有石英振动片28的第2容器22和集成电路24，并将集成电路24的电路结构即第2振荡电路241混装在集成电路14中。
在该情况下，如图20所示，在第1容器12的下表面即安装面1201配置收纳有石英振动片28的第2容器22来代替第2振荡部20。因此，能够实现第2容器22的低高度化。其结果是，能够实现振荡器1的低高度化和小型化。
另外，如图21所示，除了与所述实施方式相同的结构之外，集成电路14还包含有在所述实施方式中集成电路24所包含的第2振荡电路241。
在以上的变形例中也可得到与所述实施方式相同的效果。
<电子设备>
图22是示出作为实施方式的电子设备的便携型个人计算机的立体图。
在图22中，个人计算机1100由具备键盘1102的主体部1104和具备显示部1108的显示单元1106构成，显示单元1106以能够通过铰链结构部而相对于主体部1104进行转动的方式被支承。在这种个人计算机1100中，内置有生成基准时钟信号等的振荡器1。
图23是示出作为实施方式的电子设备的便携电话机的俯视图。
在图23中，便携电话机1200具备未图示的天线、多个操作按钮1202、接听口1204和通话口1206，在操作按钮1202和接听口1204之间配置有显示部1208。在这样的便携电话机1200中内置有生成基准时钟信号等的振荡器1。
图24是示出作为实施方式的电子设备的数字静态照相机的立体图。
在图24中，在数字静态照相机1300的壳体1302的背面设置有显示部1310，根据CCD的拍摄信号进行显示，显示部1310作为将被摄体显示为电子图像的取景器发挥功能。在壳体1302的正面侧即图中的里面侧设置有包含光学镜头那样的摄像光学系统或CCD等的受光单元1304。当拍摄者确认显示于显示部1310的被摄体像而按下快门按钮1306时，将该时刻的CCD的拍摄信号传输/存储于存储器1308。在这样的数字静态照相机1300中内置有生成基准时钟信号等的振荡器1。
以上的电子设备具有振荡器1。根据这样的电子设备，能够利用振荡器1生成的高精度基准时钟信号提高电子设备的特性。
另外，除了图22的个人计算机、图23的便携电话机、图24的数字静态照相机之外，具有振动器1的电子设备例如还可以应用于智能手机、平板终端、包含智能手表在内的钟表、喷墨式排出装置(例如喷墨式打印机)、HMD(头戴式显示器)等可穿戴终端、膝上型个人计算机、电视机、摄像机、录像机、汽车导航装置、寻呼机、电子笔记本(还包括带有通信功能)、电子词典、计算器、电子游戏设备、文字处理器、工作站、可视电话、防盗用电视监控器、电子双筒望远镜、POS终端、医疗设备(例如电子体温计、血压计、血糖计、心电图测量装置、超声波诊断装置、电子内窥镜)、鱼群探测器、各种测量设备、计量仪器类(例如，车辆、飞机、船舶的计量仪器类)、便携终端用的基站、飞行模拟器等。
<移动体>
图25是示出作为实施方式的移动体的汽车的立体图。
在图25所示的汽车1500中内置有上述振荡器1。振动器1例如可广泛地应用于无钥匙门禁、防盗锁止装置、汽车导航系统、汽车空调、防抱死制动系统(ABS)、安全气囊、胎压监测系统(TPMS：Tire Pressure Monitoring System)、发动机控制系统、制动系统、混合动力汽车和电动汽车的电池监视器、车体姿态控制系统等电子控制单元(ECU：electroniccontrol unit)。
以上的移动体具有振荡器1。根据这样的移动体，能够利用振荡器1生成的高精度基准时钟信号提高移动体的特性。
具有振荡器1的移动体除了图25所示的汽车以外，例如也可以是机器人、无人机、两轮车、飞机、船舶、电车、火箭、宇宙飞船等。
以上根据图示的实施方式说明了本发明的振荡器、电子设备和移动体，但本发明不限于此，各部的结构可替换成具有同样功能的任意结构。另外，本发明也可以附加其他任意的结构物。

Claims (9)

1.一种振荡器，其特征在于，该振荡器具有：
第1振动元件；
第1电路元件，其使所述第1振动元件振荡而生成第1振荡信号；
第1封装，其收纳所述第1振动元件和所述第1电路元件，具有安装面和设置于所述安装面的安装端子；
第2振动元件，其振荡频率根据所述第1振荡信号而受到控制；
第2封装，其收纳所述第2振动元件，搭载于所述第1封装的所述安装面；以及
温度控制元件，其收纳于所述第1封装，
所述第1封装具有：第1接地图案，其与所述第1电路元件电连接；第2接地图案，其与所述温度控制元件电连接；以及第1过孔布线，其将所述第1接地图案和所述第2接地图案电连接，
所述第1封装还具有第3接地图案，该第3接地图案在俯视观察时与所述第1接地图案以及所述第2接地图案重叠，并且与所述第1接地图案以及所述第2接地图案电连接。
2.根据权利要求1所述的振荡器，其中，
所述第1封装具有在俯视观察时与所述第2封装重叠的屏蔽图案，所述屏蔽图案被施加直流电位。
3.根据权利要求1所述的振荡器，其中，
所述温度控制元件与所述第2封装在俯视观察时不重叠。
4.根据权利要求1所述的振荡器，其中，
所述第1封装具有：部件搭载面；以及电源端子，其设置于所述部件搭载面，被施加电源电压，
所述振荡器具有搭载于所述部件搭载面的第1旁路电容器和第2旁路电容器，
所述第1旁路电容器的耐压值比所述第2旁路电容器的耐压值大，
所述第1旁路电容器与所述电源端子之间的距离比所述第2旁路电容器与所述电源端子之间的距离小。
5.根据权利要求1所述的振荡器，其中，
所述第1封装具有：部件搭载面；以及电源端子，其设置于所述部件搭载面，被施加电源电压，
所述振荡器具有搭载于所述部件搭载面的第1旁路电容器和第2旁路电容器，
所述第1旁路电容器的电容值比所述第2旁路电容器的电容值小，
所述第1旁路电容器与所述电源端子之间的距离比所述第2旁路电容器与所述电源端子之间的距离小。
6.一种振荡器，其特征在于，该振荡器具有：
第1振动元件；
第1电路元件，其使所述第1振动元件振荡而生成第1振荡信号；
第1封装，其收纳所述第1振动元件和所述第1电路元件，具有安装面和设置于所述安装面的安装端子；
第2振动元件，其振荡频率根据所述第1振荡信号而受到控制；
第2封装，其收纳所述第2振动元件，搭载于所述第1封装的所述安装面；以及
温度控制元件，其收纳于所述第1封装，
所述第1封装具有：第1接地图案，其与所述第1电路元件电连接；第2接地图案，其与所述温度控制元件电连接；以及第1过孔布线，其将所述第1接地图案和所述第2接地图案电连接，
所述第1封装具有第1盖体，
所述第1接地图案和所述第2接地图案经由多个第2过孔布线与所述第1盖体电连接。
7.一种振荡器，其特征在于，该振荡器具有：
第1振动元件；
第1电路元件，其使所述第1振动元件振荡而生成第1振荡信号；
第1封装，其收纳所述第1振动元件和所述第1电路元件，具有安装面和设置于所述安装面的安装端子；
第2振动元件，其振荡频率根据所述第1振荡信号而受到控制；以及
第2封装，其收纳所述第2振动元件，搭载于所述第1封装的所述安装面，
所述第1封装的所述安装端子包含输出输出信号的输出端子，
所述第2封装具有：振荡输出端子，其输出使所述第2振动元件振荡而生成的第2振荡信号；以及频率控制端子，其被输入对所述第2振荡信号的频率进行控制的频率控制信号，
所述第1封装具有：
振荡输出布线，其与所述振荡输出端子电连接；
输出布线，其与所述输出端子电连接；以及
频率控制布线，其在俯视观察时设置在所述振荡输出布线与所述输出布线之间，与所述频率控制端子电连接。
8.一种电子设备，其特征在于，该电子设备具有权利要求1至7中的任意一项所述的振荡器。
9.一种移动体，其特征在于，该移动体具有权利要求1至7中的任意一项所述的振荡器。
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