JPH07297533A - 半導体装置の固定方法及びその半導体装置並びに接着剤の塗布方法 - Google Patents
半導体装置の固定方法及びその半導体装置並びに接着剤の塗布方法Info
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- JPH07297533A JPH07297533A JP11056894A JP11056894A JPH07297533A JP H07297533 A JPH07297533 A JP H07297533A JP 11056894 A JP11056894 A JP 11056894A JP 11056894 A JP11056894 A JP 11056894A JP H07297533 A JPH07297533 A JP H07297533A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 リードが浮き上がった接合部においても、確
実にリードを被固定部材に固定できるようにし、リード
接続部の信頼性を向上させる。 【構成】 半導体装置１７のリード１５を溶融半田２３
で導電パターン２１に固定する半導体装置１７の固定方
法において、リード１５を接着剤１９で導電パターン２
１に仮固定する。その後、溶融半田２３によりリード１
５と導電パターン２１を本固定する。半導体装置１７
は、導電パターン２１とリード１５との間に接着剤１９
を介在させる間隙が形成されるように、リード１５の一
部分を導電パターン２１から離反方向に曲げる。
実にリードを被固定部材に固定できるようにし、リード
接続部の信頼性を向上させる。 【構成】 半導体装置１７のリード１５を溶融半田２３
で導電パターン２１に固定する半導体装置１７の固定方
法において、リード１５を接着剤１９で導電パターン２
１に仮固定する。その後、溶融半田２３によりリード１
５と導電パターン２１を本固定する。半導体装置１７
は、導電パターン２１とリード１５との間に接着剤１９
を介在させる間隙が形成されるように、リード１５の一
部分を導電パターン２１から離反方向に曲げる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、回路基板に実装される
半導体装置の固定方法及びその半導体装置に関し、詳し
くは、半導体装置から導出されたリードと被固定部材と
の固定方法及びリード部分の改良に関する。
半導体装置の固定方法及びその半導体装置に関し、詳し
くは、半導体装置から導出されたリードと被固定部材と
の固定方法及びリード部分の改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置には、内部に半導体チップを
樹脂封止し、この半導体チップに接続されたリードを四
方向から導出した、薄形の多ピンフラットパックと称さ
れるものがある。この種の半導体装置は、リードが例え
ば、幅０．３ｍｍ、厚み０．１５ｍｍ、リード間ピッチ
０．５ｍｍで細く且つ薄く、製造、運搬時に外力で曲が
ったり、或いはリード間ピッチが不揃いになる不都合が
生じ易い。そして、リードが変形した半導体装置では、
リードが被固定部材から浮き上がり、半田付け不良が生
じる虞れがあった。この種の半導体装置で、リードに連
結部材を架設し、これらの問題を解決したものの一例を
図７に基づき説明する。図７は従来の半導体装置の斜視
図である。
樹脂封止し、この半導体チップに接続されたリードを四
方向から導出した、薄形の多ピンフラットパックと称さ
れるものがある。この種の半導体装置は、リードが例え
ば、幅０．３ｍｍ、厚み０．１５ｍｍ、リード間ピッチ
０．５ｍｍで細く且つ薄く、製造、運搬時に外力で曲が
ったり、或いはリード間ピッチが不揃いになる不都合が
生じ易い。そして、リードが変形した半導体装置では、
リードが被固定部材から浮き上がり、半田付け不良が生
じる虞れがあった。この種の半導体装置で、リードに連
結部材を架設し、これらの問題を解決したものの一例を
図７に基づき説明する。図７は従来の半導体装置の斜視
図である。
【０００３】この半導体装置１では、内部に半導体チッ
プ（図示せず）を樹脂封止したパッケージ３の四方から
リード５が導出され、リード５はガルウイング（Gull W
ing)形に加工されている。各辺のリード５には棒状の連
結部材７が架設され、連結部材７は低融点金属からな
る。このように構成された半導体装置１では、外力によ
るリード５の変形を防止するように連結部材７が働くと
ともに、半導体装置１の実装に際し、リフロ半田法が採
用されることによって、被固定部材である導電パターン
に予め塗布した接合剤（例えば、クリーム半田）ととも
に連結部材７も溶融し、それらが各リード５と導電パタ
ーンとの接合部に付着し、リード浮き上がり部分に接着
剤を補強するように機能した。このように、従来の半導
体装置１によれば、リード５の変形が防止できるととも
に、リード５が導電パターンから浮き上がった接合部に
おいても、接合剤が補給され、接触不良を防止すること
ができた。
プ（図示せず）を樹脂封止したパッケージ３の四方から
リード５が導出され、リード５はガルウイング（Gull W
ing)形に加工されている。各辺のリード５には棒状の連
結部材７が架設され、連結部材７は低融点金属からな
る。このように構成された半導体装置１では、外力によ
るリード５の変形を防止するように連結部材７が働くと
ともに、半導体装置１の実装に際し、リフロ半田法が採
用されることによって、被固定部材である導電パターン
に予め塗布した接合剤（例えば、クリーム半田）ととも
に連結部材７も溶融し、それらが各リード５と導電パタ
ーンとの接合部に付着し、リード浮き上がり部分に接着
剤を補強するように機能した。このように、従来の半導
体装置１によれば、リード５の変形が防止できるととも
に、リード５が導電パターンから浮き上がった接合部に
おいても、接合剤が補給され、接触不良を防止すること
ができた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】近年、半導体装置は２
５０ピン以上の高機能化が要求され、それに伴ってリー
ドも、例えば、幅０．１８ｍｍ、厚み０．１２ｍｍ、リ
ード間ピッチ０．４ｍｍと更に細く且つ薄くならざるを
得ない傾向にある。しかしながら、溶融した連結部材７
を、リード５が浮き上がった接合部に補給する従来のリ
ード固定方法では、多ピン化によりリード間ピッチが狭
められた半導体装置において、導電パターンから溢れた
接合剤が隣接する導電パターンに付着し、短絡を引き起
こしてしまう問題が生じた。本発明は上記状況に鑑みて
なされたもので、導電パターンに短絡を生じさせること
なく、リードが浮き上がった接合部においても、確実に
リードを被固定部材に固定できる半導体装置の固定方法
及びその半導体装置を提供し、もって、リード接続部の
信頼性向上を図ることを目的とする。
５０ピン以上の高機能化が要求され、それに伴ってリー
ドも、例えば、幅０．１８ｍｍ、厚み０．１２ｍｍ、リ
ード間ピッチ０．４ｍｍと更に細く且つ薄くならざるを
得ない傾向にある。しかしながら、溶融した連結部材７
を、リード５が浮き上がった接合部に補給する従来のリ
ード固定方法では、多ピン化によりリード間ピッチが狭
められた半導体装置において、導電パターンから溢れた
接合剤が隣接する導電パターンに付着し、短絡を引き起
こしてしまう問題が生じた。本発明は上記状況に鑑みて
なされたもので、導電パターンに短絡を生じさせること
なく、リードが浮き上がった接合部においても、確実に
リードを被固定部材に固定できる半導体装置の固定方法
及びその半導体装置を提供し、もって、リード接続部の
信頼性向上を図ることを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明に係る半導体装置の固定方法は、半導体装置の
リードを溶融半田で導電パターンに固定する半導体装置
の固定方法において、リードを接着剤で導電パターンに
仮固定し、その後、溶融半田によりリードと導電パター
ンを本固定することを特徴とするものである。半導体装
置は、導電パターンに固定されるリードが導出された半
導体装置において、導電パターンとリードとの間に接着
剤を介在させる間隙が形成されるようにリードの一部分
を導電パターンから離反方向に曲げたことを特徴とする
ものである。接着剤の塗布方法は、接着剤をリードの先
端に塗布する方法であって、パッケージを垂直状態で挟
持し、リードの先端を各辺毎に接着剤の表面に接触さ
せ、パッケージを順次回転させることにより全ての辺の
リードに接着剤を塗布することを特徴とするものであ
る。
の本発明に係る半導体装置の固定方法は、半導体装置の
リードを溶融半田で導電パターンに固定する半導体装置
の固定方法において、リードを接着剤で導電パターンに
仮固定し、その後、溶融半田によりリードと導電パター
ンを本固定することを特徴とするものである。半導体装
置は、導電パターンに固定されるリードが導出された半
導体装置において、導電パターンとリードとの間に接着
剤を介在させる間隙が形成されるようにリードの一部分
を導電パターンから離反方向に曲げたことを特徴とする
ものである。接着剤の塗布方法は、接着剤をリードの先
端に塗布する方法であって、パッケージを垂直状態で挟
持し、リードの先端を各辺毎に接着剤の表面に接触さ
せ、パッケージを順次回転させることにより全ての辺の
リードに接着剤を塗布することを特徴とするものであ
る。
【０００６】
【作用】半導体装置の固定方法では、変形しているリー
ドが押圧され、リードが導電パターンから浮き上がって
いる接合部においても、リードが導電パターンと密接状
態となって接着剤により仮固定され、リードの変形が接
合状態に影響を及ぼさなくなる。また、溶融半田によっ
て固定される接合部が、接着剤によっても固定されるこ
とになり、接合部の強度が高められることになる。半導
体装置では、リードが導電パターンに当接すると、当接
面が、接着剤を介さず直接導電パターンに密接する部分
と、接着剤を介して固定される部分とに別れることにな
る。接着材の塗布方法では、各辺のリードが一度に接着
剤の表面に接触され、リードの同一位置に同時に接着剤
が塗布されることになる。
ドが押圧され、リードが導電パターンから浮き上がって
いる接合部においても、リードが導電パターンと密接状
態となって接着剤により仮固定され、リードの変形が接
合状態に影響を及ぼさなくなる。また、溶融半田によっ
て固定される接合部が、接着剤によっても固定されるこ
とになり、接合部の強度が高められることになる。半導
体装置では、リードが導電パターンに当接すると、当接
面が、接着剤を介さず直接導電パターンに密接する部分
と、接着剤を介して固定される部分とに別れることにな
る。接着材の塗布方法では、各辺のリードが一度に接着
剤の表面に接触され、リードの同一位置に同時に接着剤
が塗布されることになる。
【０００７】
【実施例】以下、本発明に係る半導体装置の固定方法及
びその半導体装置の好適な実施例を図面を参照して説明
する。図１は本発明固定方法によって固定された接合部
の斜視図、図２は超音波により接着剤を固化させる方法
の説明図である。内部に半導体チップ（図示せず）が樹
脂封止されたパッケージ１３の四方にはリード１５が導
出され、リード１５はガルウイング形に加工されてい
る。この半導体装置１７を実装するには、先ず、リード
１５の先端に例えばエポキシ樹脂系の接着剤１９を塗布
する。次いで、リード１５を回路基板（図示せず）上の
被固定部材である導電パターン２１に載置し、少なくと
も各辺ごとに複数のリード１５を同時にそれぞれの導電
パターン２１に強制的に押し付ける。この際、接着剤１
９が付着する以外の導電パターン２１の表面には、接合
剤であるクリーム半田２３を予め塗布しておく。
びその半導体装置の好適な実施例を図面を参照して説明
する。図１は本発明固定方法によって固定された接合部
の斜視図、図２は超音波により接着剤を固化させる方法
の説明図である。内部に半導体チップ（図示せず）が樹
脂封止されたパッケージ１３の四方にはリード１５が導
出され、リード１５はガルウイング形に加工されてい
る。この半導体装置１７を実装するには、先ず、リード
１５の先端に例えばエポキシ樹脂系の接着剤１９を塗布
する。次いで、リード１５を回路基板（図示せず）上の
被固定部材である導電パターン２１に載置し、少なくと
も各辺ごとに複数のリード１５を同時にそれぞれの導電
パターン２１に強制的に押し付ける。この際、接着剤１
９が付着する以外の導電パターン２１の表面には、接合
剤であるクリーム半田２３を予め塗布しておく。
【０００８】リード１５の押圧は、図２に示すように、
超音波振動装置の振動子２５を圧接することにより行
う。振動子２５は、リード１５と同一のピッチで複数配
設し、各リード１５をそれぞれ圧接できるようにする。
振動子２５は、バネによってリード１５方向に付勢状態
で保持し、押圧時、各振動子２５の圧接力が一定になる
ような機構としてもよい。リード１５が導電パターン２
１に押し付けられた後、超音波振動を発生させ、振動子
２５を介して伝搬される超音波振動によって接着剤１９
を短時間で固化させる。リード１５は、接着剤１９が固
化することにより、導電パターン２１に密接した状態で
位置決め仮固定される。そして、回路基板全体を半田付
け温度の雰囲気中に入れ、導電パターン２１の表面に予
め塗布しておいたクリーム半田２３を溶融し、リード１
５と導電パターン２１を本固定し、回路基板への半導体
装置１７の実装が完了するのである。
超音波振動装置の振動子２５を圧接することにより行
う。振動子２５は、リード１５と同一のピッチで複数配
設し、各リード１５をそれぞれ圧接できるようにする。
振動子２５は、バネによってリード１５方向に付勢状態
で保持し、押圧時、各振動子２５の圧接力が一定になる
ような機構としてもよい。リード１５が導電パターン２
１に押し付けられた後、超音波振動を発生させ、振動子
２５を介して伝搬される超音波振動によって接着剤１９
を短時間で固化させる。リード１５は、接着剤１９が固
化することにより、導電パターン２１に密接した状態で
位置決め仮固定される。そして、回路基板全体を半田付
け温度の雰囲気中に入れ、導電パターン２１の表面に予
め塗布しておいたクリーム半田２３を溶融し、リード１
５と導電パターン２１を本固定し、回路基板への半導体
装置１７の実装が完了するのである。
【０００９】上述した半導体装置の固定方法による作用
は、正常なリード１５及び変形しているリード１５が同
時に押圧され、リード１５の変形によりリード１５が導
電パターン２１から浮き上がっている接合部において
も、振動子２５の押圧により、リード１５が導電パター
ン２１と密接した状態で接着剤１９により仮固定され、
リード１５の変形が接合状態に影響を及ぼさなくなる。
また、リード１５が密接状態で仮固定され、導電パター
ン２１からの浮き上がりが生じないことから、従来のよ
うに、浮き上がり部分に溶融半田を補給する必要がなく
なり、補給された半田が隣接する導電パターン２１に付
着する不都合も皆無となる。更に、従来では、溶融半田
のみにより、固定されていた接合部が、接着剤１９によ
っても固定されることになり、接合部の強度が高められ
ることになる。
は、正常なリード１５及び変形しているリード１５が同
時に押圧され、リード１５の変形によりリード１５が導
電パターン２１から浮き上がっている接合部において
も、振動子２５の押圧により、リード１５が導電パター
ン２１と密接した状態で接着剤１９により仮固定され、
リード１５の変形が接合状態に影響を及ぼさなくなる。
また、リード１５が密接状態で仮固定され、導電パター
ン２１からの浮き上がりが生じないことから、従来のよ
うに、浮き上がり部分に溶融半田を補給する必要がなく
なり、補給された半田が隣接する導電パターン２１に付
着する不都合も皆無となる。更に、従来では、溶融半田
のみにより、固定されていた接合部が、接着剤１９によ
っても固定されることになり、接合部の強度が高められ
ることになる。
【００１０】上述の半導体装置の固定方法によれば、変
形したリード１５を強制的に押圧するようにしたので、
リード１５の変形に影響されることなくリード１５を導
電パターン２１に確実に固定することができる。また、
浮き上がり部分に補給する溶融半田も不要となるので、
溶融半田の溢れによる導電パターン２１の短絡もなくす
ことができる。更に、接着剤１９によっても、接合部の
強度を向上させることができるのである。
形したリード１５を強制的に押圧するようにしたので、
リード１５の変形に影響されることなくリード１５を導
電パターン２１に確実に固定することができる。また、
浮き上がり部分に補給する溶融半田も不要となるので、
溶融半田の溢れによる導電パターン２１の短絡もなくす
ことができる。更に、接着剤１９によっても、接合部の
強度を向上させることができるのである。
【００１１】次に、上述の固定方法に用いて好適な半導
体装置を図３に基づいて説明する。図３はリード先端部
の拡大図である。この実施例に係る半導体装置２７で
は、ガルウイング形に加工されたリード２９の先端２９
ａが導電パターン２１（図１参照）から離反方向（上方
向）に僅かに曲げられている。従って、リード２９が導
電パターン２１に密接した状態では、リード２９と導電
パターン２１との間に僅かな間隙が形成されるようにな
っている。そして、半導体装置２７の実装時には、この
先端２９ａの下面に接着剤１９が塗布されることにな
る。このように構成された半導体装置２７の作用は、リ
ード２９が導電パターン２１に当接すると、当接面３１
が、接着剤１９を介さず直接導電パターン２１に密接す
る部分３１ａと、接着剤１９を介して固定される部分３
１ｂとに別れることになる。
体装置を図３に基づいて説明する。図３はリード先端部
の拡大図である。この実施例に係る半導体装置２７で
は、ガルウイング形に加工されたリード２９の先端２９
ａが導電パターン２１（図１参照）から離反方向（上方
向）に僅かに曲げられている。従って、リード２９が導
電パターン２１に密接した状態では、リード２９と導電
パターン２１との間に僅かな間隙が形成されるようにな
っている。そして、半導体装置２７の実装時には、この
先端２９ａの下面に接着剤１９が塗布されることにな
る。このように構成された半導体装置２７の作用は、リ
ード２９が導電パターン２１に当接すると、当接面３１
が、接着剤１９を介さず直接導電パターン２１に密接す
る部分３１ａと、接着剤１９を介して固定される部分３
１ｂとに別れることになる。
【００１２】上述の半導体装置２７によれば、接着剤１
９が、リード２９と導電パターン２１との導通を阻害す
るものとして作用する心配がなくなり、クリーム半田２
３による接合及び接着剤１９による固定のそれぞれが確
実に行えるようになる。また、リード２９が接着剤１９
を介さず直接導電パターン２１に密接するので、組立工
程途中で電気的試験等を行う場合において、接触不良を
低減化させる効果が期待できる。なお、リード２９は、
先端を曲げる構造としたが、他の部分、即ち、リード２
９の中間部分を山形に曲げ、この曲げ部分に接着剤１９
を塗布するものであってもよい。このような構造とする
ことにより、接着剤１９の保持性を向上させることがで
きる。
９が、リード２９と導電パターン２１との導通を阻害す
るものとして作用する心配がなくなり、クリーム半田２
３による接合及び接着剤１９による固定のそれぞれが確
実に行えるようになる。また、リード２９が接着剤１９
を介さず直接導電パターン２１に密接するので、組立工
程途中で電気的試験等を行う場合において、接触不良を
低減化させる効果が期待できる。なお、リード２９は、
先端を曲げる構造としたが、他の部分、即ち、リード２
９の中間部分を山形に曲げ、この曲げ部分に接着剤１９
を塗布するものであってもよい。このような構造とする
ことにより、接着剤１９の保持性を向上させることがで
きる。
【００１３】次に、接着剤の他の固化方法の実施例を図
４に基づいて説明する。図４は加熱ブロックにより接着
剤を固化させる方法の説明図である。加熱ブロック３３
は、少なくとも各辺単位のリード１５（又は、リード２
９）を加熱押圧できる全長で形成されている。このよう
に構成される加熱ブロック３３を用いた固化方法では、
少なくとも各辺単位のリード１５を加熱押圧し、正常な
リード１５及び変形しているリード１５を同時に導電パ
ターン２１に密接するとともに、接着剤１９を加熱固化
させるのである。加熱ブロック３３を用いた固化方法に
よれば、加熱温度を調整することにより、固化時間を調
節することができる。
４に基づいて説明する。図４は加熱ブロックにより接着
剤を固化させる方法の説明図である。加熱ブロック３３
は、少なくとも各辺単位のリード１５（又は、リード２
９）を加熱押圧できる全長で形成されている。このよう
に構成される加熱ブロック３３を用いた固化方法では、
少なくとも各辺単位のリード１５を加熱押圧し、正常な
リード１５及び変形しているリード１５を同時に導電パ
ターン２１に密接するとともに、接着剤１９を加熱固化
させるのである。加熱ブロック３３を用いた固化方法に
よれば、加熱温度を調整することにより、固化時間を調
節することができる。
【００１４】また、加熱ブロック３３は、各リード１５
に当接する突出部（図示せず）を形成し、この突出部に
よって各リード１５をそれぞれ加熱押圧するようにして
もよい。なお、振動子２５を用いた固化方法及び加熱ブ
ロック３３を用いた固化方法は、リード１５の形状、本
数、或いは接着剤１９の種類、量によって、加圧時間、
温度、当接部の形状等を適宜に設定することができるも
のである。更に、振動子２５、加熱ブロック３３は、接
着材１９が付着しにくい皮膜を押圧面に形成するもので
もよい。このような皮膜を形成すれば、接着材１９の付
着がなくなり、常に所定の寸法精度でリード１５を押圧
することができる。
に当接する突出部（図示せず）を形成し、この突出部に
よって各リード１５をそれぞれ加熱押圧するようにして
もよい。なお、振動子２５を用いた固化方法及び加熱ブ
ロック３３を用いた固化方法は、リード１５の形状、本
数、或いは接着剤１９の種類、量によって、加圧時間、
温度、当接部の形状等を適宜に設定することができるも
のである。更に、振動子２５、加熱ブロック３３は、接
着材１９が付着しにくい皮膜を押圧面に形成するもので
もよい。このような皮膜を形成すれば、接着材１９の付
着がなくなり、常に所定の寸法精度でリード１５を押圧
することができる。
【００１５】次に、接着材塗布方法の一つであるディッ
ピング方法の実施例を図５、図６に基づき説明する。図
５は接着材の塗布方法の説明図、図６は接着剤が付着し
たリードの側面図である。接着剤１９を塗布するには、
先ず、パッケージ１３を保持具（図示せず）により垂直
状態で挟持し、リード１５の先端を各辺毎に接着剤１９
の表面に接触させる。リード１５の先端に接着剤１９を
付着させた後、リード１５を接着剤１９から引き上げ、
パッケージ１３を順次回転させ、次の辺のリード１５を
接着剤１９に接触させる。この動作を繰り返し、全ての
リード１５先端に接着剤１９が塗布された後、接着剤１
９を所定の温度で指触乾燥させる。
ピング方法の実施例を図５、図６に基づき説明する。図
５は接着材の塗布方法の説明図、図６は接着剤が付着し
たリードの側面図である。接着剤１９を塗布するには、
先ず、パッケージ１３を保持具（図示せず）により垂直
状態で挟持し、リード１５の先端を各辺毎に接着剤１９
の表面に接触させる。リード１５の先端に接着剤１９を
付着させた後、リード１５を接着剤１９から引き上げ、
パッケージ１３を順次回転させ、次の辺のリード１５を
接着剤１９に接触させる。この動作を繰り返し、全ての
リード１５先端に接着剤１９が塗布された後、接着剤１
９を所定の温度で指触乾燥させる。
【００１６】図６に示すように、このようにして先端に
接着剤１９が塗布されたリード１５は、接着剤１９が指
触乾燥されてＢステージ化されるので、リード１５の固
定の際、導電パターン２１に加熱押圧されることにより
固化し、リード１５と導電パターン２１を固定するので
ある。この接着材の塗布方法によれば、各辺のリード１
５に、同一位置で且つ同時に接着剤が塗布されるので、
短時間でしかも均一な接着剤の塗布が可能となる。な
お、接着剤の塗布方法は、上述したディッピング方法に
限定されるものではなく、例えば、シルク印刷方法によ
って所定のリード面に接着剤１９を塗布するもの、或い
は、インクジェット印刷により接着剤１９を塗布するも
のであっても勿論良い。
接着剤１９が塗布されたリード１５は、接着剤１９が指
触乾燥されてＢステージ化されるので、リード１５の固
定の際、導電パターン２１に加熱押圧されることにより
固化し、リード１５と導電パターン２１を固定するので
ある。この接着材の塗布方法によれば、各辺のリード１
５に、同一位置で且つ同時に接着剤が塗布されるので、
短時間でしかも均一な接着剤の塗布が可能となる。な
お、接着剤の塗布方法は、上述したディッピング方法に
限定されるものではなく、例えば、シルク印刷方法によ
って所定のリード面に接着剤１９を塗布するもの、或い
は、インクジェット印刷により接着剤１９を塗布するも
のであっても勿論良い。
【００１７】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明半導
体装置の固定方法によれば、変形したリードが強制的に
押圧されるので、リードの変形がリードの固定状態に影
響しなくなり、リードを導電パターンに確実に固定する
ことができる。また、リードと導電パターンが接着剤に
よっても固定されるので、接合部の強度を向上させるこ
とができる。この結果、接合部の信頼性を著しく向上さ
せることができる。半導体装置によれば、リードの当接
時、当接面が、接着剤を介さず直接導電パターンに密接
する部分と、接着剤を介して固定される部分とに別れる
ことになるので、溶融半田による接合及び接着剤による
固定のそれぞれが確実に行えるようになる。接着材の塗
布方法によれば、各辺のリードが一度に接着剤の表面に
接触され、リードの同一位置に同時に接着剤が塗布され
るので、短時間で均一に接着剤を塗布することができ
る。
体装置の固定方法によれば、変形したリードが強制的に
押圧されるので、リードの変形がリードの固定状態に影
響しなくなり、リードを導電パターンに確実に固定する
ことができる。また、リードと導電パターンが接着剤に
よっても固定されるので、接合部の強度を向上させるこ
とができる。この結果、接合部の信頼性を著しく向上さ
せることができる。半導体装置によれば、リードの当接
時、当接面が、接着剤を介さず直接導電パターンに密接
する部分と、接着剤を介して固定される部分とに別れる
ことになるので、溶融半田による接合及び接着剤による
固定のそれぞれが確実に行えるようになる。接着材の塗
布方法によれば、各辺のリードが一度に接着剤の表面に
接触され、リードの同一位置に同時に接着剤が塗布され
るので、短時間で均一に接着剤を塗布することができ
る。
【図１】本発明固定方法によって固定された接合部の斜
視図である。
視図である。
【図２】超音波により接着剤を固化させる方法の説明図
である。
である。
【図３】リード先端部の拡大図である。
【図４】加熱ブロックにより接着剤を固化させる方法の
説明図である。
説明図である。
【図５】接着材の塗布方法の説明図である。
【図６】接着剤が付着したリードの側面図である。
【図７】従来の半導体装置の斜視図である。
１３ パッケージ １５、２９ リード １７、２７ 半導体装置 １９ 接着剤 ２１ 導電パターン（被固定部材） ２３ クリーム半田（半田）
Claims (3)
- 【請求項１】 半導体装置のリードを溶融半田で導電パ
ターンに固定する半導体装置の固定方法において、 前記リードを接着剤で前記導電パターンに仮固定し、そ
の後、溶融半田により前記リードと前記導電パターンを
本固定することを特徴とする半導体装置の固定方法。 - 【請求項２】 導電パターンに固定されるリードが導出
された半導体装置において、 前記導電パターンと前記リードとの間に接着剤を介在さ
せる間隙が形成されるように前記リードの一部分を前記
導電パターンから離反方向に曲げたことを特徴とする半
導体装置。 - 【請求項３】 接着剤をリードの先端に塗布する方法で
あって、 パッケージを垂直状態で挟持し、前記リードの先端を各
辺毎に接着剤の表面に接触させ、前記パッケージを順次
回転させることにより全ての辺の前記リードに接着剤を
塗布することを特徴とする接着剤の塗布方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11056894A JPH07297533A (ja) | 1994-04-25 | 1994-04-25 | 半導体装置の固定方法及びその半導体装置並びに接着剤の塗布方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11056894A JPH07297533A (ja) | 1994-04-25 | 1994-04-25 | 半導体装置の固定方法及びその半導体装置並びに接着剤の塗布方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07297533A true JPH07297533A (ja) | 1995-11-10 |
Family
ID=14539136
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11056894A Pending JPH07297533A (ja) | 1994-04-25 | 1994-04-25 | 半導体装置の固定方法及びその半導体装置並びに接着剤の塗布方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07297533A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9773713B2 (en) | 2014-07-24 | 2017-09-26 | Seiko Epson Corporation | Electronic component, method for manufacturing electronic component, electronic apparatus, and moving object |
-
1994
- 1994-04-25 JP JP11056894A patent/JPH07297533A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9773713B2 (en) | 2014-07-24 | 2017-09-26 | Seiko Epson Corporation | Electronic component, method for manufacturing electronic component, electronic apparatus, and moving object |
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