JPH03204950A - テープキャリアのボンディング方法 - Google Patents
テープキャリアのボンディング方法Info
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- JPH03204950A JPH03204950A JP1344197A JP34419789A JPH03204950A JP H03204950 A JPH03204950 A JP H03204950A JP 1344197 A JP1344197 A JP 1344197A JP 34419789 A JP34419789 A JP 34419789A JP H03204950 A JPH03204950 A JP H03204950A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野］
この発明は半導体チップの実装技術における［従来の技
術Ｊ 従来、ＴＡＢ（τａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎ
ｄｉｎｇ）方式によりＩＣチップが搭載されるテープキ
ャリアは、絶縁性フィルムの表面に銅等の金属箔よりな
るフィンガリードをパターン形成して、絶縁性フィルム
の中央に形成された開口部内にフィンガリードの内端部
を文出させるとともに、絶縁性フィルムの外ｌｌ端に形
成されたスリット上にフィンガリードの外端部を架は渡
し、このフィンガリードの表面に半田メッキを施した後
、絶縁性フィルムの開口部内にＩＣチップを配置して、
フィンガリードの内端部にＩＣチップのバンズをボンデ
ィングした構造となっている。
術Ｊ 従来、ＴＡＢ（τａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎ
ｄｉｎｇ）方式によりＩＣチップが搭載されるテープキ
ャリアは、絶縁性フィルムの表面に銅等の金属箔よりな
るフィンガリードをパターン形成して、絶縁性フィルム
の中央に形成された開口部内にフィンガリードの内端部
を文出させるとともに、絶縁性フィルムの外ｌｌ端に形
成されたスリット上にフィンガリードの外端部を架は渡
し、このフィンガリードの表面に半田メッキを施した後
、絶縁性フィルムの開口部内にＩＣチップを配置して、
フィンガリードの内端部にＩＣチップのバンズをボンデ
ィングした構造となっている。
このテープキャリアを回路基板に接続する場合には、テ
ープキャリアを回路基板上に配置して、フィンガリード
の外端部を回路基板のボンディングパッド上に対応させ
て位置決めし、この状態でテープキャリアの上方より加
熱圧着治具を直接フィンガリードの外端部に押し付けて
加熱しながら加圧し、その部分の半田メー、キを一旦溶
融させて凝固させることにより、フィンガリードの外端
部を回路基板のボンディングパッドにボンディングして
いる。
ープキャリアを回路基板上に配置して、フィンガリード
の外端部を回路基板のボンディングパッド上に対応させ
て位置決めし、この状態でテープキャリアの上方より加
熱圧着治具を直接フィンガリードの外端部に押し付けて
加熱しながら加圧し、その部分の半田メー、キを一旦溶
融させて凝固させることにより、フィンガリードの外端
部を回路基板のボンディングパッドにボンディングして
いる。
［発明が解決しようとする課題］
しかし、上述したテープキャリアのボンディング方法で
は、加熱圧Ｒ１ｆ３具が直接フィンガリードの外端部に
接触するので、ボンディング回数が多くなるにつれて、
フィンガリードの半田メッキが加熱圧ＳＳＺ具に付着し
ていく、そのため、加熱圧着治具による熱圧着条件が変
化し、フィンガリードの外端部とボンディングパッドと
を常に安定した熱圧着状態でボンディングすることがで
きないという問題がある。
は、加熱圧Ｒ１ｆ３具が直接フィンガリードの外端部に
接触するので、ボンディング回数が多くなるにつれて、
フィンガリードの半田メッキが加熱圧ＳＳＺ具に付着し
ていく、そのため、加熱圧着治具による熱圧着条件が変
化し、フィンガリードの外端部とボンディングパッドと
を常に安定した熱圧着状態でボンディングすることがで
きないという問題がある。
この発明の目的は、ボンディングを繰り返し行なっても
、加熱圧ｆｆｈ具に半田が付着せず、常に安定した熱圧
着状態でフィンガリードの外端部を基板のボンディング
パッドにボンディングすることのできるテープキャリア
のボンディング方法を提供することである。
、加熱圧ｆｆｈ具に半田が付着せず、常に安定した熱圧
着状態でフィンガリードの外端部を基板のボンディング
パッドにボンディングすることのできるテープキャリア
のボンディング方法を提供することである。
［課題を解決するための手段］
この発明は上述した目的を達成するために、半田メッキ
が施されたフィンガリードの内端部にＩＣチップがボン
ディングされたテープキャリアを基板上に配置して、フ
ィンガリードの外端部を前記基板のボンディングパッド
に対応させ、前記テープキャリア上に耐熱性フィルムを
介在させて加熱圧着治具による熱圧着により前記フィン
ガリードの外端部の半田メッキを溶融させて、前記外端
部を前記基板のボンディングパッドにボンディングする
ことである。
が施されたフィンガリードの内端部にＩＣチップがボン
ディングされたテープキャリアを基板上に配置して、フ
ィンガリードの外端部を前記基板のボンディングパッド
に対応させ、前記テープキャリア上に耐熱性フィルムを
介在させて加熱圧着治具による熱圧着により前記フィン
ガリードの外端部の半田メッキを溶融させて、前記外端
部を前記基板のボンディングパッドにボンディングする
ことである。
［作用］
この発明によれば、耐熱性フィルムを介して加熱圧着治
具により前記フィンガリードの外端部を前記基板のボン
ディングパッドにボンディングするので、溶融した半田
メッキが耐熱性フィルムに遮られて加熱圧着治具に付着
することがない、そのため、ボンディングを繰り返し行
なっても、常に加熱圧着治具の熱圧着条件を一足に保つ
ことができ、フィンガリードの外端部を基板のボンディ
ングパッドに常に安定した熱圧着状態でボンディングす
ることができる。
具により前記フィンガリードの外端部を前記基板のボン
ディングパッドにボンディングするので、溶融した半田
メッキが耐熱性フィルムに遮られて加熱圧着治具に付着
することがない、そのため、ボンディングを繰り返し行
なっても、常に加熱圧着治具の熱圧着条件を一足に保つ
ことができ、フィンガリードの外端部を基板のボンディ
ングパッドに常に安定した熱圧着状態でボンディングす
ることができる。
〔実施例］
以下、第１図およびｌ＠２図を参照して、この発明の一
実施例を説明する。
実施例を説明する。
まず、第１図に示すように、テープキャリア１を回路基
板ｚ上に配置する。テープキャリアｌはＴＡＢ方式によ
り絶縁性フィルム３にＩＣチップ４を搭載したものであ
る。すなわち、絶縁性フィルム３の中央には開口部５が
形成され、外側端にはスリット６．６が形成されている
。この絶縁性フィルム３の上面には銅等の金属箔よりな
るフィンガリード７（因では２つのみを示すが実際には
多数ある）がパターン形成されている。このフィンガリ
ード７は内端部７ａが絶縁性フィルム３の開口部５内に
突出し、外端部７ｂが絶縁性フィルム３のスリット６．
６上に架は渡されている。このフィンガリード７の表面
には半田メッキ（図示せず）が施されている。そして、
絶縁性フィルム３の開口部５内にＩＣチップ４が配置さ
れ、このＩＣチップ４のバンプ８がフィンガリード７の
内端部７ａにボンディングされている。
板ｚ上に配置する。テープキャリアｌはＴＡＢ方式によ
り絶縁性フィルム３にＩＣチップ４を搭載したものであ
る。すなわち、絶縁性フィルム３の中央には開口部５が
形成され、外側端にはスリット６．６が形成されている
。この絶縁性フィルム３の上面には銅等の金属箔よりな
るフィンガリード７（因では２つのみを示すが実際には
多数ある）がパターン形成されている。このフィンガリ
ード７は内端部７ａが絶縁性フィルム３の開口部５内に
突出し、外端部７ｂが絶縁性フィルム３のスリット６．
６上に架は渡されている。このフィンガリード７の表面
には半田メッキ（図示せず）が施されている。そして、
絶縁性フィルム３の開口部５内にＩＣチップ４が配置さ
れ、このＩＣチップ４のバンプ８がフィンガリード７の
内端部７ａにボンディングされている。
このように構成されたテープキャリアｌを回路基板２上
に配置する場合には、回路基板ｚ上に形成されたボンデ
ィングパッド９（図では左右両側のみに２つ示されてい
るが、実際には紙面の表裏方向に沿って等間隔で多数配
列されている）にフィンガリード７の外端部７ｂを対応
させて位置決めする。すると、回路基板２のボンディン
グパッド９が絶縁性フィルム３のスリット６内に挿入し
てフィンガリード７の外端部７ｂに対向する。なお、Ｉ
Ｃチップ４は回路基板２に形成された開口部ｌＯ内に対
応してその一部が挿入する。
に配置する場合には、回路基板ｚ上に形成されたボンデ
ィングパッド９（図では左右両側のみに２つ示されてい
るが、実際には紙面の表裏方向に沿って等間隔で多数配
列されている）にフィンガリード７の外端部７ｂを対応
させて位置決めする。すると、回路基板２のボンディン
グパッド９が絶縁性フィルム３のスリット６内に挿入し
てフィンガリード７の外端部７ｂに対向する。なお、Ｉ
Ｃチップ４は回路基板２に形成された開口部ｌＯ内に対
応してその一部が挿入する。
この後、テープキャリア１上に耐熱性フィルム１１を配
置する。この耐熱性フィルム１１は後述する加熱圧着治
Ｊｔ−１２の熱をほとんど遮断することなくフィンガリ
ード７（ｌｌに伝え、かつ加熱圧着治具１２の加圧に応
じて変形し易いことが条件であり、この条件を満足する
ものとして１例えばポリイミド等の耐熱性樹脂よりなり
、その厚さが２５ｐｍ程度と薄く形成されたものが望ま
しい。
置する。この耐熱性フィルム１１は後述する加熱圧着治
Ｊｔ−１２の熱をほとんど遮断することなくフィンガリ
ード７（ｌｌに伝え、かつ加熱圧着治具１２の加圧に応
じて変形し易いことが条件であり、この条件を満足する
ものとして１例えばポリイミド等の耐熱性樹脂よりなり
、その厚さが２５ｐｍ程度と薄く形成されたものが望ま
しい。
次に、第２図に示すように、耐熱性フィルム１１の上方
より加熱圧着治具１２でフィンガリード７の外端部７ｂ
と対応する部分を熱圧着する。
より加熱圧着治具１２でフィンガリード７の外端部７ｂ
と対応する部分を熱圧着する。
すなわち、加熱圧着治具１２を降下させて耐熱性フィル
ム１１を介してフィンガリード７の外端部７ｂを加熱し
加圧する。すると、加熱圧着治具１２によって耐熱性フ
ィルムｉｆが押し下げられて撓み、フィンガリード７の
外端部７ｂをスリット６内に押し下げて回路基板２のボ
ンディングパッド９に圧接させる。このとき、加熱圧Ｒ
治具１２の熱によりフィンガリード７の外端部７ｂの半
１Ｂメッキが溶融する。この溶融した半田メッキは耐熱
性フィルム１１によって遮られるので、加熱圧着治具１
２に付着することがない、しかも。
ム１１を介してフィンガリード７の外端部７ｂを加熱し
加圧する。すると、加熱圧着治具１２によって耐熱性フ
ィルムｉｆが押し下げられて撓み、フィンガリード７の
外端部７ｂをスリット６内に押し下げて回路基板２のボ
ンディングパッド９に圧接させる。このとき、加熱圧Ｒ
治具１２の熱によりフィンガリード７の外端部７ｂの半
１Ｂメッキが溶融する。この溶融した半田メッキは耐熱
性フィルム１１によって遮られるので、加熱圧着治具１
２に付着することがない、しかも。
溶融した半田メッキは耐熱性フィルム１１に付着し難い
ので、フィンガリード７の外端部７ｂとボンディングパ
ッド９の両者に渡って付着する。この状態で、加熱圧着
治具１２の温度のみを下げ、加圧したままで半田メッキ
を凝固させる。これにより、フィンガリード７の外端部
７ｂが回路基板２のボンディングパッド９にボンディン
グされる。
ので、フィンガリード７の外端部７ｂとボンディングパ
ッド９の両者に渡って付着する。この状態で、加熱圧着
治具１２の温度のみを下げ、加圧したままで半田メッキ
を凝固させる。これにより、フィンガリード７の外端部
７ｂが回路基板２のボンディングパッド９にボンディン
グされる。
このように、上述したテープキャリアｌのボンディング
方法では、ボンディングの際に、溶融した半田メッキが
加熱圧着治具１２に付着しないので、繰り返しボンディ
ングを行なっても、常に加熱圧着治具１２による熱圧着
条件を一定に保つことができ、フィンガリード７の外端
部７ｂを回路基板２のボンディングバッド９に常に安定
した熱圧着状態でボンディングすることができる。
方法では、ボンディングの際に、溶融した半田メッキが
加熱圧着治具１２に付着しないので、繰り返しボンディ
ングを行なっても、常に加熱圧着治具１２による熱圧着
条件を一定に保つことができ、フィンガリード７の外端
部７ｂを回路基板２のボンディングバッド９に常に安定
した熱圧着状態でボンディングすることができる。
なお、この発明は上述した実施例に限定されるものでは
ない０例えば、基板は回路基板２である必要はなく、液
晶表示装置の電極基板や他の電子部品等でもよい、また
、テープキャリアｌの左右両側に位置するフィンガリー
ド７の外端部７ｂうち、−側面側の外端部７ｂを上述し
た回路基板２にボンディングし、他側面側の外端部７ｂ
は異なる基板にボンディングしてもよい。
ない０例えば、基板は回路基板２である必要はなく、液
晶表示装置の電極基板や他の電子部品等でもよい、また
、テープキャリアｌの左右両側に位置するフィンガリー
ド７の外端部７ｂうち、−側面側の外端部７ｂを上述し
た回路基板２にボンディングし、他側面側の外端部７ｂ
は異なる基板にボンディングしてもよい。
するとともに、テープキャリア上に耐熱性フィルムを配
置した状態を示す断面図、第２図は加熱圧着治具により
耐熱性フィルムを介してフィンガリードの外端部を回路
基板のボンディングパッドにボンディングした状態を示
す断面図である。
置した状態を示す断面図、第２図は加熱圧着治具により
耐熱性フィルムを介してフィンガリードの外端部を回路
基板のボンディングパッドにボンディングした状態を示
す断面図である。
Ｅ発明の効果Ｊ
以上詳細に説明したように、この発明によれば、耐熱性
フィルムを介して加熱圧着治具により前記フィンガリー
ドの外端部を前記基板のボンディングパッドに熱圧着に
よりボンディングするので、溶融した半田メッキが加熱
圧着治具に付着することがないため、ボンディングを繰
り返し行なっても、常に安定した熱圧着状態でフィンガ
リードの外端部を基板のボンディングパッドにボンディ
ングすることができる。
フィルムを介して加熱圧着治具により前記フィンガリー
ドの外端部を前記基板のボンディングパッドに熱圧着に
よりボンディングするので、溶融した半田メッキが加熱
圧着治具に付着することがないため、ボンディングを繰
り返し行なっても、常に安定した熱圧着状態でフィンガ
リードの外端部を基板のボンディングパッドにボンディ
ングすることができる。
１・・・・・・テープキャリア、２・・・・・・回路基
板、４・・・・・・ＩＣチップ、７・・・・・・フィン
ガリード、７ａ・・・・・・内端部、７ｂ・・・・・・
外端部、９・・・・・・ボンディングパッド、１１・・
・・・・耐熱性フィルム、１２・・・・・・加熱圧着治
具。
板、４・・・・・・ＩＣチップ、７・・・・・・フィン
ガリード、７ａ・・・・・・内端部、７ｂ・・・・・・
外端部、９・・・・・・ボンディングパッド、１１・・
・・・・耐熱性フィルム、１２・・・・・・加熱圧着治
具。
Claims (1)
- 半田メッキが施されたフィンガリードの内端部にＩＣチ
ップがボンディングされたテープキャリアを基板上に配
置して、フィンガリードの外端部を前記基板のボンディ
ングパッドに対応させ、前記テープキャリア上に耐熱性
フィルムを介在させて加熱圧着治具による熱圧着により
前記フィンガリードの外端部の半田メッキを溶融させて
、前記外端部を前記基板のボンディングパッドにボンデ
ィングすることを特徴とするテープキャリアのボンディ
ング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1344197A JPH03204950A (ja) | 1989-12-29 | 1989-12-29 | テープキャリアのボンディング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1344197A JPH03204950A (ja) | 1989-12-29 | 1989-12-29 | テープキャリアのボンディング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03204950A true JPH03204950A (ja) | 1991-09-06 |
Family
ID=18367385
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1344197A Pending JPH03204950A (ja) | 1989-12-29 | 1989-12-29 | テープキャリアのボンディング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03204950A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0651463A3 (en) * | 1993-10-28 | 1996-10-16 | Nec Corp | Method for soldering an electrical cable to a circuit board. |
-
1989
- 1989-12-29 JP JP1344197A patent/JPH03204950A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0651463A3 (en) * | 1993-10-28 | 1996-10-16 | Nec Corp | Method for soldering an electrical cable to a circuit board. |
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