JP3303678B2 - チップの実装方法 - Google Patents
チップの実装方法Info
- Publication number
- JP3303678B2 JP3303678B2 JP19992196A JP19992196A JP3303678B2 JP 3303678 B2 JP3303678 B2 JP 3303678B2 JP 19992196 A JP19992196 A JP 19992196A JP 19992196 A JP19992196 A JP 19992196A JP 3303678 B2 JP3303678 B2 JP 3303678B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- motherboard
- cream solder
- chip
- film carrier
- lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/151—Die mounting substrate
- H01L2924/153—Connection portion
- H01L2924/1531—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface
- H01L2924/15311—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface being a ball array, e.g. BGA
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
- H05K1/112—Pads for surface mounting, e.g. lay-out directly combined with via connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3478—Applying solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3485—Applying solder paste, slurry or powder
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、フィルムキャリア
上のチップをマザーボードにボンディングするチップの
実装方法に関するものである。
上のチップをマザーボードにボンディングするチップの
実装方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】チップをマザーボードに実装する方法と
して、導電ボールを用いる方法が知られている。図６
は、従来のチップの実装構造図、図７は同チップの実装
構造の部分拡大断面図である。図６において、１はフィ
ルムキャリアであり、その上面には接着剤２を介してリ
ード３が貼着されている。チップ４はバンプ５を介して
リード３上に搭載され、また樹脂６により封止してボン
ディングされている。マザーボード７の上面にはパッド
８が形成されている。図７に示すように、フィルムキャ
リア１にはリード３を下面側に露呈させるための開口部
９が部分的に開口されている。この開口部９に半田ボー
ルなどの導電ボール１０を配置し、この導電ボール１０
を半田１１や導電性を有するボンドなどによりパッド８
上に接着することにより、チップ４はフィルムキャリア
１を介してマザーボード７にボンディングされる。
して、導電ボールを用いる方法が知られている。図６
は、従来のチップの実装構造図、図７は同チップの実装
構造の部分拡大断面図である。図６において、１はフィ
ルムキャリアであり、その上面には接着剤２を介してリ
ード３が貼着されている。チップ４はバンプ５を介して
リード３上に搭載され、また樹脂６により封止してボン
ディングされている。マザーボード７の上面にはパッド
８が形成されている。図７に示すように、フィルムキャ
リア１にはリード３を下面側に露呈させるための開口部
９が部分的に開口されている。この開口部９に半田ボー
ルなどの導電ボール１０を配置し、この導電ボール１０
を半田１１や導電性を有するボンドなどによりパッド８
上に接着することにより、チップ４はフィルムキャリア
１を介してマザーボード７にボンディングされる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】フィルムキャリア１の
厚さＨは、一般には７０〜１４５μｍ程度であり、その
薄膜化には限界がある。また近年、導電ボール１０の直
径Ｄは小さくなる傾向にあるが、小径化には成形技術上
の制約があって、３００μｍ程度が限界である。このよ
うにフィルムキャリア１の厚さと導電ボール１０の直径
には極小化の限界があることから、図７に示すように導
電ボール１０を開口部９に嵌合させた場合、導電ボール
１０とリード３の間にギャップＧが生じやすく、このギ
ャップＧのためにチップ４とマザーボード７のパッド８
を電気的に導通できなくなるという問題点があった。
厚さＨは、一般には７０〜１４５μｍ程度であり、その
薄膜化には限界がある。また近年、導電ボール１０の直
径Ｄは小さくなる傾向にあるが、小径化には成形技術上
の制約があって、３００μｍ程度が限界である。このよ
うにフィルムキャリア１の厚さと導電ボール１０の直径
には極小化の限界があることから、図７に示すように導
電ボール１０を開口部９に嵌合させた場合、導電ボール
１０とリード３の間にギャップＧが生じやすく、このギ
ャップＧのためにチップ４とマザーボード７のパッド８
を電気的に導通できなくなるという問題点があった。
【０００４】したがって本発明は、フィルムキャリアの
リード上のチップを導電ボールを介してマザーボードの
パッド上にボンディングするにあたり、リードと導電ボ
ールを電気的に確実に導通させることができるチップの
実装方法を提供することを目的とする。
リード上のチップを導電ボールを介してマザーボードの
パッド上にボンディングするにあたり、リードと導電ボ
ールを電気的に確実に導通させることができるチップの
実装方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、フィルムキャ
リアのリード上に搭載されたチップをマザーボードにボ
ンディングするチップの実装方法であって、前記リード
を露呈させるために前記フィルムキャリアに開口された
開口部にクリーム半田を充てんしてこのクリーム半田上
に導電ボールを搭載し、次に前記クリーム半田と導電ボ
ールを加熱炉で加熱して溶融させることにより両者が融
合したバンプを形成し、このバンプを前記マザーボード
のパッド上に塗布されたクリーム半田上に搭載し、次に
マザーボードを加熱炉で加熱することによりバンプと前
記パッド上のクリーム半田を融合させるようにした。ま
た本発明は、フィルムキャリアのリード上に搭載された
チップをマザーボードにボンディングするチップの実装
方法であって、前記リードを露呈させるために前記フィ
ルムキャリアに開口された開口部にクリーム半田を充て
んし、前記クリーム半田上にこのクリーム半田よりも融
点が高い導電ボールを搭載し、次に前記クリーム半田と
前記導電ボールを導電ボールの融点よりも低い温度で加
熱することによりクリーム半田のみを溶融固化させて導
電ボールの球形を維持し、次いでマザーボードのパッド
上に塗布されたクリーム半田上に前記導電ボールを搭載
し、次いで加熱炉で加熱して導電ボールの球形を維持し
たまま前記クリーム半田のみを溶融固化させるようし
た。
リアのリード上に搭載されたチップをマザーボードにボ
ンディングするチップの実装方法であって、前記リード
を露呈させるために前記フィルムキャリアに開口された
開口部にクリーム半田を充てんしてこのクリーム半田上
に導電ボールを搭載し、次に前記クリーム半田と導電ボ
ールを加熱炉で加熱して溶融させることにより両者が融
合したバンプを形成し、このバンプを前記マザーボード
のパッド上に塗布されたクリーム半田上に搭載し、次に
マザーボードを加熱炉で加熱することによりバンプと前
記パッド上のクリーム半田を融合させるようにした。ま
た本発明は、フィルムキャリアのリード上に搭載された
チップをマザーボードにボンディングするチップの実装
方法であって、前記リードを露呈させるために前記フィ
ルムキャリアに開口された開口部にクリーム半田を充て
んし、前記クリーム半田上にこのクリーム半田よりも融
点が高い導電ボールを搭載し、次に前記クリーム半田と
前記導電ボールを導電ボールの融点よりも低い温度で加
熱することによりクリーム半田のみを溶融固化させて導
電ボールの球形を維持し、次いでマザーボードのパッド
上に塗布されたクリーム半田上に前記導電ボールを搭載
し、次いで加熱炉で加熱して導電ボールの球形を維持し
たまま前記クリーム半田のみを溶融固化させるようし
た。
【０００６】
【０００７】
【発明の実施の形態】 （実施の形態１） 図１は、本発明の実施の形態１のチップの実装構造図、
図２は同フィルムキャリアにバンプを形成する工程図、
図３は同フィルムキャリアのバンプをマザーボードにボ
ンディングする工程図である。なお以下の説明におい
て、図６、図７に示す従来例と同一要素には同一符号を
付している。
図２は同フィルムキャリアにバンプを形成する工程図、
図３は同フィルムキャリアのバンプをマザーボードにボ
ンディングする工程図である。なお以下の説明におい
て、図６、図７に示す従来例と同一要素には同一符号を
付している。
【０００８】図１は、図２および図３に示す工程によっ
てチップ４をマザーボード７上にボンディングした状態
を示している。チップ４は、フィルムキャリア１上に接
着剤２により貼着されたリード３上にバンプ５を介して
搭載され、樹脂６により封止してボンディングされてい
る。フィルムキャリア１の開口部９に露呈するリード３
とマザーボード７のパッド８は、バンプ２０ｃにより接
着されている。バンプ２０ｃはリード３の下面にしっか
り接着されており、したがってリード３とパッド８は電
気的に十分に導通している。次に図２および図３を参照
して、図１に示す実装構造を実現するためのチップのボ
ンディング方法を説明する。
てチップ４をマザーボード７上にボンディングした状態
を示している。チップ４は、フィルムキャリア１上に接
着剤２により貼着されたリード３上にバンプ５を介して
搭載され、樹脂６により封止してボンディングされてい
る。フィルムキャリア１の開口部９に露呈するリード３
とマザーボード７のパッド８は、バンプ２０ｃにより接
着されている。バンプ２０ｃはリード３の下面にしっか
り接着されており、したがってリード３とパッド８は電
気的に十分に導通している。次に図２および図３を参照
して、図１に示す実装構造を実現するためのチップのボ
ンディング方法を説明する。
【０００９】図２（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ）は、
フィルムキャリア１の開口部９にバンプ２０ｂを形成す
る方法を示している。まず図２（ａ）に示すように、リ
ード３を下面側にし、フィルムキャリア１上にスクリー
ンマスク２１を重ね、スクリーンマスク２１上をスキー
ジ２２を右方へ摺動させることにより、開口部９にクリ
ーム半田２３を充てんする。なおスクリーンマスク２１
を用いずに、フィルムキャリア１上をスキージ２２を直
接摺動させることによっても、開口部９にクリーム半田
２３を充てんすることは可能である。
フィルムキャリア１の開口部９にバンプ２０ｂを形成す
る方法を示している。まず図２（ａ）に示すように、リ
ード３を下面側にし、フィルムキャリア１上にスクリー
ンマスク２１を重ね、スクリーンマスク２１上をスキー
ジ２２を右方へ摺動させることにより、開口部９にクリ
ーム半田２３を充てんする。なおスクリーンマスク２１
を用いずに、フィルムキャリア１上をスキージ２２を直
接摺動させることによっても、開口部９にクリーム半田
２３を充てんすることは可能である。
【００１０】次にスクリーンマスク２１を取り除き（図
２（ｂ））、クリーム半田２３上に導電ボール２０ａを
搭載する（図２（ｃ））。次に加熱炉でクリーム半田２
３と導電ボール２０ａを加熱して溶融させ、次いで冷却
して固化させれば、クリーム半田２３と導電ボール２０
ａが融合したバンプ２０ｂが出来上がる（図２
（ｄ））。
２（ｂ））、クリーム半田２３上に導電ボール２０ａを
搭載する（図２（ｃ））。次に加熱炉でクリーム半田２
３と導電ボール２０ａを加熱して溶融させ、次いで冷却
して固化させれば、クリーム半田２３と導電ボール２０
ａが融合したバンプ２０ｂが出来上がる（図２
（ｄ））。
【００１１】次に、図３を参照してマザーボード７にチ
ップ４をボンディングする方法を説明する。図３（ａ）
に示すように、マザーボード７上にスクリーンマスク２
５を重ね、スクリーンマスク２５上をスキージ２６を摺
動させることにより、パッド８上にクリーム半田２７を
塗布する。次に図２（ｄ）に示すフィルムキャリア１の
バンプ２０ｂをクリーム半田２７上に搭載する（図３
（ｂ））。次にマザーボード７を加熱炉へ送り、バンプ
２０ｂとクリーム半田２７を溶融・固化させれば、バン
プ２０ｂとクリーム半田２７が融合したバンプ２０ｃが
出来上がる。
ップ４をボンディングする方法を説明する。図３（ａ）
に示すように、マザーボード７上にスクリーンマスク２
５を重ね、スクリーンマスク２５上をスキージ２６を摺
動させることにより、パッド８上にクリーム半田２７を
塗布する。次に図２（ｄ）に示すフィルムキャリア１の
バンプ２０ｂをクリーム半田２７上に搭載する（図３
（ｂ））。次にマザーボード７を加熱炉へ送り、バンプ
２０ｂとクリーム半田２７を溶融・固化させれば、バン
プ２０ｂとクリーム半田２７が融合したバンプ２０ｃが
出来上がる。
【００１２】（実施の形態２）図４は、本発明の実施の
形態２のフィルムキャリアにバンプを形成する工程図、
図５は同フィルムキャリアのバンプをマザーボードにボ
ンディングする工程図である。図４（ａ），（ｂ）は、
図２（ａ），（ｂ）と同じであるから説明は省略する。
図４（ｃ）において、クリーム半田２３上に導電ボール
３０を搭載する。この導電ボール３０は高融点であっ
て、その融点はクリーム半田２３の融点（一般には１８
３°Ｃ程度）よりも高い３００°Ｃ程度である。なおク
リーム半田２３や実施の形態１の導電ボール２０ａは、
例えばすず１０％と鉛９０％の合金であり、この導電ボ
ール３０はニッケル、銅などの金属や、耐熱性の樹脂ボ
ールに導電性金属をコーティングしたもの等で出来てい
る。
形態２のフィルムキャリアにバンプを形成する工程図、
図５は同フィルムキャリアのバンプをマザーボードにボ
ンディングする工程図である。図４（ａ），（ｂ）は、
図２（ａ），（ｂ）と同じであるから説明は省略する。
図４（ｃ）において、クリーム半田２３上に導電ボール
３０を搭載する。この導電ボール３０は高融点であっ
て、その融点はクリーム半田２３の融点（一般には１８
３°Ｃ程度）よりも高い３００°Ｃ程度である。なおク
リーム半田２３や実施の形態１の導電ボール２０ａは、
例えばすず１０％と鉛９０％の合金であり、この導電ボ
ール３０はニッケル、銅などの金属や、耐熱性の樹脂ボ
ールに導電性金属をコーティングしたもの等で出来てい
る。
【００１３】次に加熱炉で加熱することによりクリーム
半田２３を溶融固化させる（図４（ｄ））。この場合、
加熱炉における加熱温度を導電ボール３０の融点以下に
することにより、クリーム半田２３のみを溶融固化さ
せ、導電ボール３０は溶融させない。このように導電ボ
ール３０を溶融させなければ、導電ボール３０は球形を
維持し、その高さｈを高くできる。高さｈを高くすれ
ば、後工程におけるマザーボードへの搭載が容易とな
る。
半田２３を溶融固化させる（図４（ｄ））。この場合、
加熱炉における加熱温度を導電ボール３０の融点以下に
することにより、クリーム半田２３のみを溶融固化さ
せ、導電ボール３０は溶融させない。このように導電ボ
ール３０を溶融させなければ、導電ボール３０は球形を
維持し、その高さｈを高くできる。高さｈを高くすれ
ば、後工程におけるマザーボードへの搭載が容易とな
る。
【００１４】次に図５を参照して、マザーボード７にチ
ップ４をボンディングする方法を説明する。図２（ａ）
の場合と同様に、マザーボード７のパッド８上にクリー
ム半田２７を塗布し（図５（ａ））、クリーム半田２７
上に導電ボール３０を搭載する（図５（ｂ））。次に加
熱炉で加熱してクリーム半田２７を溶融固化させること
により、導電ボール３０をパッド８上にボンディングす
る。勿論、この場合もクリーム半田２７のみが溶融し、
高融点の導電ボール３０は溶融しない。このように本実
施の形態２では、導電ボール３０は溶融せず、球形を維
持するので、フィルムキャリア１とマザーボード７の間
には十分な間隔ｄが確保され、導電ボール３０の潰れに
よるフィルムキャリア１とマザーボード７の接触を防止
できる。
ップ４をボンディングする方法を説明する。図２（ａ）
の場合と同様に、マザーボード７のパッド８上にクリー
ム半田２７を塗布し（図５（ａ））、クリーム半田２７
上に導電ボール３０を搭載する（図５（ｂ））。次に加
熱炉で加熱してクリーム半田２７を溶融固化させること
により、導電ボール３０をパッド８上にボンディングす
る。勿論、この場合もクリーム半田２７のみが溶融し、
高融点の導電ボール３０は溶融しない。このように本実
施の形態２では、導電ボール３０は溶融せず、球形を維
持するので、フィルムキャリア１とマザーボード７の間
には十分な間隔ｄが確保され、導電ボール３０の潰れに
よるフィルムキャリア１とマザーボード７の接触を防止
できる。
【００１５】
【発明の効果】本発明によれば、フィルムキャリアの薄
膜化や導電ボールの小径化の限界を克服し、フィルムキ
ャリアのリードを導電ボールに確実に接続して電気的に
導通させることができる。
膜化や導電ボールの小径化の限界を克服し、フィルムキ
ャリアのリードを導電ボールに確実に接続して電気的に
導通させることができる。
【図１】本発明の実施の形態１のチップの実装構造図
【図２】本発明の実施の形態１のフィルムキャリアにバ
ンプを形成する工程図
ンプを形成する工程図
【図３】本発明の実施の形態１のフィルムキャリアのバ
ンプをマザーボードにボンディングする工程図
ンプをマザーボードにボンディングする工程図
【図４】本発明の実施の形態２のフィルムキャリアにバ
ンプを形成する工程図
ンプを形成する工程図
【図５】本発明の実施の形態２のフィルムキャリアのバ
ンプをマザーボードにボンディングする工程図
ンプをマザーボードにボンディングする工程図
【図６】従来のチップの実装構造図
【図７】従来のチップの実装構造の部分拡大断面図
１ フィルムキャリア ３ リード ４ チップ ５ バンプ ６ 樹脂 ７ マザーボード ８ パッド ９ 開口部 ２０ａ 導電ボール ２０ｂ，２０ｃ バンプ ２３，２７ クリーム半田 ３０ 導電ボール
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平８−88243（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−37147（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−88245（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−120296（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−31869（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/60 311 H05K 3/34 505
Claims (2)
- 【請求項１】フィルムキャリアのリード上に搭載された
チップをマザーボードにボンディングするチップの実装
方法であって、前記リードを露呈させるために前記フィ
ルムキャリアに開口された開口部にクリーム半田を充て
んしてこのクリーム半田上に導電ボールを搭載し、次に
前記クリーム半田と導電ボールを加熱炉で加熱して溶融
させることにより両者が融合したバンプを形成し、この
バンプを前記マザーボードのパッド上に塗布されたクリ
ーム半田上に搭載し、次にマザーボードを加熱炉で加熱
することによりバンプと前記パッド上のクリーム半田を
融合させることを特徴とするチップの実装方法。 - 【請求項２】フィルムキャリアのリード上に搭載された
チップをマザーボードにボンディングするチップの実装
方法であって、前記リードを露呈させるために前記フィ
ルムキャリアに開口された開口部にクリーム半田を充て
んし、前記クリーム半田上にこのクリーム半田よりも融
点が高い導電ボールを搭載し、次に前記クリーム半田と
前記導電ボールを導電ボールの融点よりも低い温度で加
熱することによりクリーム半田のみを溶融固化させて導
電ボールの球形を維持し、次いでマザーボードのパッド
上に塗布されたクリーム半田上に前記導電ボールを搭載
し、次いで加熱炉で加熱して導電ボールの球形を維持し
たまま前記クリーム半田のみを溶融固化させることを特
徴とするチップの実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19992196A JP3303678B2 (ja) | 1996-07-30 | 1996-07-30 | チップの実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19992196A JP3303678B2 (ja) | 1996-07-30 | 1996-07-30 | チップの実装方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34714199A Division JP3303867B2 (ja) | 1996-07-30 | 1999-12-07 | バンプの形成方法およびバンプ付きチップ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1050759A JPH1050759A (ja) | 1998-02-20 |
| JP3303678B2 true JP3303678B2 (ja) | 2002-07-22 |
Family
ID=16415822
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19992196A Expired - Fee Related JP3303678B2 (ja) | 1996-07-30 | 1996-07-30 | チップの実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3303678B2 (ja) |
-
1996
- 1996-07-30 JP JP19992196A patent/JP3303678B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH1050759A (ja) | 1998-02-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3063161B2 (ja) | ハンダ・メッキした回路トレースに対するハンダ・バンプ相互接続部を形成する方法 | |
| JP2751912B2 (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| JP3381601B2 (ja) | バンプ付電子部品の実装方法 | |
| JPH08186156A (ja) | 電子部品の接続方法 | |
| US5841198A (en) | Ball grid array package employing solid core solder balls | |
| JP2002270732A (ja) | アンダーフィル材付き電子部品 | |
| JPH0817972A (ja) | 部品の接続構造及びその製造方法 | |
| JP2643613B2 (ja) | 電気的接続接点の形成方法および電子部品の実装方法 | |
| JP3232872B2 (ja) | はんだバンプの形成方法 | |
| JP3303678B2 (ja) | チップの実装方法 | |
| JP3303867B2 (ja) | バンプの形成方法およびバンプ付きチップ | |
| JP2001044606A (ja) | 半導体パッケージの実装構造体およびその実装方法並びにそのリワーク方法 | |
| JPH04263434A (ja) | 電気的接続接点の形成方法および電子部品の実装方法 | |
| JPH0666355B2 (ja) | 半導体装置の実装体およびその実装方法 | |
| JPS5958843A (ja) | フリツプチツプ用バンプ製造方法 | |
| JP3255090B2 (ja) | チップの実装構造およびバンプの形成方法 | |
| JPH0547841A (ja) | 半導体装置の実装方法およびその実装構造 | |
| JP3013682B2 (ja) | 半田バンプならびにこれを用いた電子部品の接続構造および方法 | |
| JPH09213702A (ja) | 半導体装置及び半導体装置の実装方法 | |
| JP2705653B2 (ja) | 電子デバイス組立体およびその製造方法 | |
| JP3078781B2 (ja) | 半導体装置の製造方法及び半導体装置 | |
| JP2762958B2 (ja) | バンプの形成方法 | |
| JPH05136201A (ja) | 半導体装置用電極と実装体 | |
| JP2511909B2 (ja) | 電気的接続材料のマイクロ形成方法 | |
| JPH06120230A (ja) | 半導体部品におけるバンプ電極の形成方法及びバンプ電極付き半導体部品 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090510 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100510 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110510 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110510 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120510 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120510 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130510 Year of fee payment: 11 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |