JP3303867B2 - バンプの形成方法およびバンプ付きチップ - Google Patents
バンプの形成方法およびバンプ付きチップInfo
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、フィルムキャリア
のリードへのバンプの形成方法およびバンプ付きチップ
に関するものである。
のリードへのバンプの形成方法およびバンプ付きチップ
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】チップをマザーボードに実装する方法と
して、導電ボールを用いる方法が知られている。図６
は、従来のチップの実装構造図、図７は同チップの実装
構造の部分拡大断面図である。図６において、１はフィ
ルムキャリアであり、その上面には接着剤２を介してリ
ード３が貼着されている。チップ４はバンプ５を介して
リード３上に搭載され、また樹脂６により封止してボン
ディングされている。マザーボード７の上面にはパッド
８が形成されている。図７に示すように、フィルムキャ
リア１にはリード３を下面側に露呈させるための開口部
９が部分的に開口されている。この開口部９に半田ボー
ルなどの導電ボール１０を配置し、この導電ボール１０
を半田１１や導電性を有するボードなどによりパッド８
上に接着することにより、チップ４はフィルムキャリア
１を介してマザーボード７にボンディングされる。
して、導電ボールを用いる方法が知られている。図６
は、従来のチップの実装構造図、図７は同チップの実装
構造の部分拡大断面図である。図６において、１はフィ
ルムキャリアであり、その上面には接着剤２を介してリ
ード３が貼着されている。チップ４はバンプ５を介して
リード３上に搭載され、また樹脂６により封止してボン
ディングされている。マザーボード７の上面にはパッド
８が形成されている。図７に示すように、フィルムキャ
リア１にはリード３を下面側に露呈させるための開口部
９が部分的に開口されている。この開口部９に半田ボー
ルなどの導電ボール１０を配置し、この導電ボール１０
を半田１１や導電性を有するボードなどによりパッド８
上に接着することにより、チップ４はフィルムキャリア
１を介してマザーボード７にボンディングされる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】フィルムキャリア１の
厚さＨは、一般には７０〜１４５μｍ程度であり、その
薄膜化には限界がある。また近年、導電ボール１０の直
径Ｄは小さくなる傾向にあるが、小径化には成形技術上
の制約があって、３００μｍ程度が限界である。このよ
うにフィルムキャリア１の厚さと導電ボール１０の直径
には極小化の限界があることから、図７に示すように導
電ボール１０を開口部９に嵌合させた場合、導電ボール
１０とリード３の間にギャップＧが生じやすく、このギ
ャップＧのためにチップ４とマザーボード７のパッド８
を電気的に導通できなくなるという問題点があった。
厚さＨは、一般には７０〜１４５μｍ程度であり、その
薄膜化には限界がある。また近年、導電ボール１０の直
径Ｄは小さくなる傾向にあるが、小径化には成形技術上
の制約があって、３００μｍ程度が限界である。このよ
うにフィルムキャリア１の厚さと導電ボール１０の直径
には極小化の限界があることから、図７に示すように導
電ボール１０を開口部９に嵌合させた場合、導電ボール
１０とリード３の間にギャップＧが生じやすく、このギ
ャップＧのためにチップ４とマザーボード７のパッド８
を電気的に導通できなくなるという問題点があった。
【０００４】したがって本発明は、リードと導電ボール
を電気的に確実に導通させることができるフィルムキャ
リアのリードへのバンプの形成方法およびバンプ付きチ
ップを提供することを目的とする。
を電気的に確実に導通させることができるフィルムキャ
リアのリードへのバンプの形成方法およびバンプ付きチ
ップを提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、フィルムキャ
リア上のリードを露呈させるためにフィルムキャリアに
開口された開口部にクリーム半田を充てんする工程と、
クリーム半田上に前記開口部よりも大きな導電ボールを
配置する工程と、前記導電ボールと前記クリーム半田を
加熱して溶融固化させることにより前記導電ボールと前
記クリーム半田が融合したバンプを形成する工程と、を
含むことを特徴とするバンプの形成方法である。
リア上のリードを露呈させるためにフィルムキャリアに
開口された開口部にクリーム半田を充てんする工程と、
クリーム半田上に前記開口部よりも大きな導電ボールを
配置する工程と、前記導電ボールと前記クリーム半田を
加熱して溶融固化させることにより前記導電ボールと前
記クリーム半田が融合したバンプを形成する工程と、を
含むことを特徴とするバンプの形成方法である。
【０００６】また本発明は、フィルムキャリアのリード
上に搭載されたチップと、リードを露呈させるためにフ
ィルムキャリアに開口された開口部に充てんされたクリ
ーム半田と、このクリーム半田上に配置された前記開口
部よりも大きな導電ボールとを含み、前記導電ボールと
クリーム半田を加熱して溶融固化させることにより前記
導電ボールと前記クリーム半田が融合したバンプを形成
したことを特徴とするバンプ付きチップである。
上に搭載されたチップと、リードを露呈させるためにフ
ィルムキャリアに開口された開口部に充てんされたクリ
ーム半田と、このクリーム半田上に配置された前記開口
部よりも大きな導電ボールとを含み、前記導電ボールと
クリーム半田を加熱して溶融固化させることにより前記
導電ボールと前記クリーム半田が融合したバンプを形成
したことを特徴とするバンプ付きチップである。
【０００７】本発明によれば、フィルムキャリアの開口
部に導電性ペーストを充てんすることにより、フィルム
キャリアのリードと導電ボールから成るバンプを電気的
に確実に導通させることができる。
部に導電性ペーストを充てんすることにより、フィルム
キャリアのリードと導電ボールから成るバンプを電気的
に確実に導通させることができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】（実施の形態１）図１は、本発明
の実施の形態１のチップの実装構造図、図２は同フィル
ムキャリアにバンプを形成する工程図、図３は同フィル
ムキャリアのバンプをマザーボードにボンディングする
工程図である。なお以下の説明において、図６、図７に
示す従来例と同一要素には同一符号を付している。
の実施の形態１のチップの実装構造図、図２は同フィル
ムキャリアにバンプを形成する工程図、図３は同フィル
ムキャリアのバンプをマザーボードにボンディングする
工程図である。なお以下の説明において、図６、図７に
示す従来例と同一要素には同一符号を付している。
【０００９】図１は、図２および図３に示す工程によっ
てチップ４をマザーボード７上にボンディングした状態
を示している。チップ４は、フィルムキャリア１上に接
着剤２により貼着されたリード３上にバンプ５を介して
搭載され、樹脂６により封止してボンディングされてい
る。フィルムキャリア１の開口部９に露呈するリード３
とマザーボード７のパッド８は、バンプ２０ｃにより接
着されている。バンプ２０ｃはリード３の下面にしっか
り接着されており、したがってリード３とパッド８は電
気的に十分に導通している。次に図２および図３を参照
して、図１に示す実装構造を実現するためのチップのボ
ンディング方法を説明する。
てチップ４をマザーボード７上にボンディングした状態
を示している。チップ４は、フィルムキャリア１上に接
着剤２により貼着されたリード３上にバンプ５を介して
搭載され、樹脂６により封止してボンディングされてい
る。フィルムキャリア１の開口部９に露呈するリード３
とマザーボード７のパッド８は、バンプ２０ｃにより接
着されている。バンプ２０ｃはリード３の下面にしっか
り接着されており、したがってリード３とパッド８は電
気的に十分に導通している。次に図２および図３を参照
して、図１に示す実装構造を実現するためのチップのボ
ンディング方法を説明する。
【００１０】図２（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ）は、
フィルムキャリア１の開口部９にバンプ２０ｂを形成す
る方法を示している。まず図２（ａ）に示すように、リ
ード３を下面側にし、フィルムキャリア１上にスクリー
ンマスク２１を重ね、スクリーンマスク２１上をスキー
ジ２２を右方へ摺動させることにより、開口部９にクリ
ーム半田２３を充てんする。なおスクリーンマスク２１
を用いずに、フィルムキャリア１上をスキージ２２を直
接摺動させることによっても、開口部９にクリーム半田
２３を充てんすることは可能である。
フィルムキャリア１の開口部９にバンプ２０ｂを形成す
る方法を示している。まず図２（ａ）に示すように、リ
ード３を下面側にし、フィルムキャリア１上にスクリー
ンマスク２１を重ね、スクリーンマスク２１上をスキー
ジ２２を右方へ摺動させることにより、開口部９にクリ
ーム半田２３を充てんする。なおスクリーンマスク２１
を用いずに、フィルムキャリア１上をスキージ２２を直
接摺動させることによっても、開口部９にクリーム半田
２３を充てんすることは可能である。
【００１１】次にスクリーンマスク２１を取り除き（図
２（ｂ））、クリーム半田２３上に導電ボール２０ａを
搭載する（図２（ｃ））。次に加熱炉でクリーム半田２
３と導電ボール２０ａを加熱して溶融させ、次いで冷却
して固化させれば、クリーム半田２３と導電ボール２０
ａが融合したバンプ２０ｂが出来上がり、バンプ付きチ
ップが完成する（図２（ｄ））。
２（ｂ））、クリーム半田２３上に導電ボール２０ａを
搭載する（図２（ｃ））。次に加熱炉でクリーム半田２
３と導電ボール２０ａを加熱して溶融させ、次いで冷却
して固化させれば、クリーム半田２３と導電ボール２０
ａが融合したバンプ２０ｂが出来上がり、バンプ付きチ
ップが完成する（図２（ｄ））。
【００１２】次に、図３を参照してマザーボード７にチ
ップ４をボンディングする方法を説明する。図３（ａ）
に示すように、マザーボード７上にスクリーンマスク２
５を重ね、スクリーンマスク２５上をスキージ２６を摺
動させることにより、パッド８上にクリーム半田２７を
塗布する。次に図２（ｄ）に示すフィルムキャリア１の
バンプ２０ｂをクリーム半田２７上に搭載する（図３
（ｂ））。次にマザーボード７を加熱炉へ送り、バンプ
２０ｂとクリーム半田２７を溶融・固化させれば、バン
プ２０ｂとクリーム半田２７が融合したバンプ２０ｃが
出来上がる。
ップ４をボンディングする方法を説明する。図３（ａ）
に示すように、マザーボード７上にスクリーンマスク２
５を重ね、スクリーンマスク２５上をスキージ２６を摺
動させることにより、パッド８上にクリーム半田２７を
塗布する。次に図２（ｄ）に示すフィルムキャリア１の
バンプ２０ｂをクリーム半田２７上に搭載する（図３
（ｂ））。次にマザーボード７を加熱炉へ送り、バンプ
２０ｂとクリーム半田２７を溶融・固化させれば、バン
プ２０ｂとクリーム半田２７が融合したバンプ２０ｃが
出来上がる。
【００１３】（実施の形態２）図４は、本発明の実施の
形態２のフィルムキャリアにバンプを形成する工程図、
図５は同フィルムキャリアのバンプをマザーボードにボ
ンディングする工程図である。図４（ａ），（ｂ）は、
図２（ａ），（ｂ）と同じであるから説明は省略する。
図４（ｃ）において、クリーム半田２３上に導電ボール
３０を搭載する。この導電ボール３０は高融点であっ
て、その融点はクリーム半田２３の融点（一般には１８
３°Ｃ程度）よりも高い３００°Ｃ程度である。なおク
リーム半田２３や実施の形態１の導電ボール２０ａは、
例えばすず１０％と鉛９０％の合金であり、この導電ボ
ール３０はニッケル、銅などの金属や、耐熱性の樹脂ボ
ールに導電性金属をコーティングしたもの等で出来てい
る。
形態２のフィルムキャリアにバンプを形成する工程図、
図５は同フィルムキャリアのバンプをマザーボードにボ
ンディングする工程図である。図４（ａ），（ｂ）は、
図２（ａ），（ｂ）と同じであるから説明は省略する。
図４（ｃ）において、クリーム半田２３上に導電ボール
３０を搭載する。この導電ボール３０は高融点であっ
て、その融点はクリーム半田２３の融点（一般には１８
３°Ｃ程度）よりも高い３００°Ｃ程度である。なおク
リーム半田２３や実施の形態１の導電ボール２０ａは、
例えばすず１０％と鉛９０％の合金であり、この導電ボ
ール３０はニッケル、銅などの金属や、耐熱性の樹脂ボ
ールに導電性金属をコーティングしたもの等で出来てい
る。
【００１４】次に加熱炉で加熱することによりクリーム
半田２３を溶融固化させる（図４（ｄ））。この場合、
加熱炉における加熱温度を導電ボール３０の融点以下に
することにより、クリーム半田２３のみを溶融固化さ
せ、導電ボール３０は溶融させない。このように導電ボ
ール３０を溶融させなければ、導電ボール３０は球形を
維持し、高さｈの高いバンプを形成することができる。
高さｈを高くすれば、後工程におけるマザーボードへの
搭載が容易となる。
半田２３を溶融固化させる（図４（ｄ））。この場合、
加熱炉における加熱温度を導電ボール３０の融点以下に
することにより、クリーム半田２３のみを溶融固化さ
せ、導電ボール３０は溶融させない。このように導電ボ
ール３０を溶融させなければ、導電ボール３０は球形を
維持し、高さｈの高いバンプを形成することができる。
高さｈを高くすれば、後工程におけるマザーボードへの
搭載が容易となる。
【００１５】次に図５を参照して、マザーボード７にチ
ップ４をボンディングする方法を説明する。図２（ａ）
の場合と同様に、マザーボード７のパッド８上にクリー
ム半田２７を塗布し（図５（ａ））、クリーム半田２７
上に導電ボール３０を搭載する（図５（ｂ））。次に加
熱炉で加熱してクリーム半田２７を溶融固化させること
により、導電ボール３０をパッド８上にボンディングす
る。勿論、この場合もクリーム半田２７のみが溶融し、
高融点の導電ボール３０は溶融しない。このように本実
施の形態２では、導電ボール３０は溶融せず、球形を維
持するので、フィルムキャリア１とマザーボード７の間
には十分な間隔ｄが確保され、導電ボール３０の潰れに
よるフィルムキャリア１とマザーボード７の接触を防止
できる。
ップ４をボンディングする方法を説明する。図２（ａ）
の場合と同様に、マザーボード７のパッド８上にクリー
ム半田２７を塗布し（図５（ａ））、クリーム半田２７
上に導電ボール３０を搭載する（図５（ｂ））。次に加
熱炉で加熱してクリーム半田２７を溶融固化させること
により、導電ボール３０をパッド８上にボンディングす
る。勿論、この場合もクリーム半田２７のみが溶融し、
高融点の導電ボール３０は溶融しない。このように本実
施の形態２では、導電ボール３０は溶融せず、球形を維
持するので、フィルムキャリア１とマザーボード７の間
には十分な間隔ｄが確保され、導電ボール３０の潰れに
よるフィルムキャリア１とマザーボード７の接触を防止
できる。
【００１６】
【発明の効果】本発明によれば、フィルムキャリアの薄
膜化や導電性ボールの小径化の限界を克服し、フィルム
キャリアのリードを導電ボールから成るバンプに確実に
接続して電気的に導通させることができる。
膜化や導電性ボールの小径化の限界を克服し、フィルム
キャリアのリードを導電ボールから成るバンプに確実に
接続して電気的に導通させることができる。
【図１】本発明の実施の形態１のチップの実装構造図
【図２】本発明の実施の形態１のフィルムキャリアにバ
ンプを形成する工程図
ンプを形成する工程図
【図３】本発明の実施の形態１のフィルムキャリアのバ
ンプをマザーボードにボンディングする工程図
ンプをマザーボードにボンディングする工程図
【図４】本発明の実施の形態２のフィルムキャリアにバ
ンプを形成する工程図
ンプを形成する工程図
【図５】本発明の実施の形態２のフィルムキャリアのバ
ンプをマザーボードにボンディングする工程図
ンプをマザーボードにボンディングする工程図
【図６】従来のチップの実装構造図
【図７】従来のチップの実装構造の部分拡大断面図
１ フィルムキャリア ３ リード ４ チップ ５ バンプ ６ 樹脂 ７ マザーボード ８ パッド ９ 開口部 ２０ａ 導電ボール ２０ｂ，２０ｃ バンプ ２３，２７ クリーム半田 ３０ 導電ボール
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/60
Claims (4)
- 【請求項１】フィルムキャリア上のリードを露呈させる
ためにフィルムキャリアに開口された開口部にクリーム
半田を充てんする工程と、クリーム半田上に前記開口部
よりも大きな導電ボールを配置する工程と、前記導電ボ
ールと前記クリーム半田を加熱して溶融固化させること
により前記導電ボールと前記クリーム半田が融合したバ
ンプを形成する工程と、を含むことを特徴とするバンプ
の形成方法。 - 【請求項２】フィルムキャリア上のリードを露呈させる
ためにフィルムキャリアに開口された開口部にクリーム
半田を充てんする工程と、前記クリーム半田上に前記開
口部よりも大きく且つ融点が前記クリーム半田の融点よ
りも高い導電ボールを配置する工程と、前記クリーム半
田を加熱してこのクリーム半田のみを溶融固化させるこ
とにより前記導電ボールの球形が維持されたバンプを形
成する工程と、を含むことを特徴とするバンプの形成方
法。 - 【請求項３】フィルムキャリアのリード上に搭載された
チップと、リードを露呈させるためにフィルムキャリア
に開口された開口部に充てんされたクリーム半田と、こ
のクリーム半田上に配置された前記開口部よりも大きな
導電ボールとを含み、前記導電ボールとクリーム半田を
加熱して溶融固化させることにより前記導電ボールと前
記クリーム半田が融合したバンプを形成したことを特徴
とするバンプ付きチップ。 - 【請求項４】フィルムキャリアのリード上に搭載された
チップと、リードを露呈させるためにフィルムキャリア
に開口された開口部に充てんされたクリーム半田と、こ
のクリーム半田上に配置された前記開口部よりも大きく
且つ融点が前記クリーム半田の融点よりも高い導電ボー
ルとを含み、前記クリーム半田を加熱してこのクリーム
半田のみを溶融固化させることにより前記導電ボールの
球形が維持されたバンプを形成したことを特徴とするバ
ンプ付きチップ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34714199A JP3303867B2 (ja) | 1996-07-30 | 1999-12-07 | バンプの形成方法およびバンプ付きチップ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34714199A JP3303867B2 (ja) | 1996-07-30 | 1999-12-07 | バンプの形成方法およびバンプ付きチップ |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19992196A Division JP3303678B2 (ja) | 1996-07-30 | 1996-07-30 | チップの実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000164762A JP2000164762A (ja) | 2000-06-16 |
| JP3303867B2 true JP3303867B2 (ja) | 2002-07-22 |
Family
ID=18388197
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34714199A Expired - Fee Related JP3303867B2 (ja) | 1996-07-30 | 1999-12-07 | バンプの形成方法およびバンプ付きチップ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3303867B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003257891A (ja) * | 2002-02-27 | 2003-09-12 | Toray Eng Co Ltd | 導電性ペーストの充填方法及び貫通電極付き基板並びに非貫通電極付き基板 |
-
1999
- 1999-12-07 JP JP34714199A patent/JP3303867B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2000164762A (ja) | 2000-06-16 |
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