JPH05102251A - Ｔａｂテープ及びその製造方法並びに該ｔａｂテープを用いたｉｃチツプの実装方法 - Google Patents

Ｔａｂテープ及びその製造方法並びに該ｔａｂテープを用いたｉｃチツプの実装方法

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JPH05102251A
JPH05102251A JP3263632A JP26363291A JPH05102251A JP H05102251 A JPH05102251 A JP H05102251A JP 3263632 A JP3263632 A JP 3263632A JP 26363291 A JP26363291 A JP 26363291A JP H05102251 A JPH05102251 A JP H05102251A
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Yasushi Kobayashi
泰 小林
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Abstract

(57)【要約】 【目的】本発明はＴＡＢテープ及びその製造方法並びに
該ＴＡＢテープを用いたＩＣチップの実装方法に関し、
ボンディング用のバンプのリード上への形成を容易にす
ることを目的とする。 【構成】リード１０に突起２６を押圧してくぼみ１４，
２０を形成し、このくぼみに金属ボール２８等を着座さ
せ、これを加熱して溶融させて、バンプ１６，２２を形
成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＴＡＢテープ及びその製
造方法並びに該ＴＡＢテープを用いたＩＣチップの実装
方法に関する。
【０００２】電子装置における高密度実装の要求や信号
処理速度の増大の要求に伴って、ＩＣチップを直接基板
等に実装するようにしたベアチップ実装技術が進展して
いる。ベアチップ実装技術の一つとして、ＴＡＢ(Tape
Automated Bonding)方式がある。
【０００３】ＴＡＢ方式は、映画用のフィルムと同様な
スプロケットを有する絶縁性のテープ部材とこのテープ
部材上に形成されたリードとからなるＴＡＢテープを用
い、このＴＡＢテープにＩＣチップをインナーリードボ
ンディングした後に、ＴＡＢテープのリードの外周部を
基板上の導体パターンにアウターリードボンディングす
るようにしたものである。
【０００４】この種のＴＡＢテープにおいては、ボンデ
ィングを容易にしてボンディング時のＩＣチップの損傷
等を防止するために、通常、リードには半田等のボンデ
ィングに適した金属からなるバンプが形成されており、
このバンプを容易に形成し得るようにすることが要望さ
れている。
【０００５】
【従来の技術】従来、ＴＡＢテープのリードへのバンプ
の形成方法としては、リードの表面の所定位置にメッキ
によりボンディング用の金属を析出させるようにしたも
のがある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、メッキ
によりバンプを形成するためには、高額なメッキ設備が
必要とされしかもプロセスが複雑なものとなり、甚だ不
便であった。
【０００７】本発明はこのような事情に鑑みて創作され
たもので、ＴＡＢテープのリードへのバンプの形成の容
易化を目的とする。また、このＴＡＢテープを用いたＩ
Ｃチップの実装方法の提供又はその容易化もこの発明の
目的である。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明のＴＡＢテープ
は、幅方向の両縁部には送り用のスプロケットが形成さ
れ、幅方向の概略中央部にはインナーリードボンディン
グ用の第１の開口が形成され、該第１の開口の周囲には
アウターリードボンディング用の第２の開口が形成され
た帯状のテープ部材と、一端がインナーリード部として
上記第１の開口に臨み他端がアウターリード部として上
記第２の開口に臨むように上記テープ部材に固着され、
上記インナーリード部及びアウターリード部にはそれぞ
れくぼみが形成された薄板状のリードと、該リードの表
面から突出するように上記くぼみに埋められたボンディ
ング用金属からなるバンプとを備えて構成される。
【０００９】本発明のＴＡＢテープの製造方法は、幅方
向の両縁部には送り用のスプロケットが形成され、幅方
向の概略中央部にはインナーリードボンディング用の第
１の開口が形成され、該第１の開口の周囲にはアウター
リードボンディング用の第２の開口が形成された帯状の
テープ部材に、一端がインナーリード部として上記第１
の開口に臨み他端がアウターリード部として上記第２の
開口に臨むように薄板状のリードを固着するステップ
と、該リードの表面に錐形の突起を押圧して上記インナ
ーリード部及びアウターリード部にくぼみを形成するス
テップと、該くぼみにボンディング用金属からなる金属
片を着座させ、又は該くぼみにボンディング用金属から
なる粉体とペーストの混合物を充填するステップと、上
記金属片又は混合物を溶融させて、その概略半球状部分
が上記くぼみから突出するバンプを形成するステップと
を含む。
【００１０】本発明のＩＣチップの実装方法は、本発明
のＴＡＢテープ又は本発明方法により製造されたＴＡＢ
テープを用いたＩＣチップの実装方法であり、この方法
は、上記インナーリード部のバンプをＩＣチップのパッ
ドにボンディングするステップと、上記テープ部材にお
ける上記リードが固着されている部分を他の部分から切
り離すと共に上記リードを所要形状に成形するステップ
と、上記アウターリードのバンプを基板の導体パターン
にボンディングするステップとをこの順に経るようにし
たものである。
【００１１】
【作用】本発明のＴＡＢテープにあっては、リードのイ
ンナーリード部及びアウターリード部に形成されたくぼ
みにボンディング用金属からなるバンプを埋め込んだ構
成を有しているので、このＴＡＢテープは製造が容易で
ある。
【００１２】本発明のＴＡＢテープの製造方法において
は、リードのインナーリード部及びアウターリード部に
くぼみを形成し、このくぼみにボンディング用金属から
なる金属片等を置き、この金属片等を溶融させるように
しているので、溶融した金属の表面張力によりその半球
状部分がくぼみから突出するようになり、バンプを容易
に形成することができるようになる。
【００１３】本発明の製造方法において、リードにくぼ
みを形成するのに錐形の突起を用いているのは、比較的
小さな押圧力をもってこの突起をリードの表面に押圧す
るだけで、容易にくぼみを形成し得るようにするためで
ある。比較的小さな押圧力が作用する場合には、くぼみ
の形成に伴うリードの外形の変形は少ない。
【００１４】本発明のＩＣチップの実装方法によると、
バンプが形成されたリードを用いてインナーリードボン
ディングを行うようにしているので、リードにバンプを
形成せずにインナーリードボンディングを行う場合或い
はＩＣチップのパッドにバンプを形成してインナーリー
ドボンディングを行う場合と比較して、ＩＣチップを損
傷する恐れがなく、従って、この問題を考慮することな
く容易にＩＣチップの実装を行い得るようになる。
【００１５】尚、本願明細書中、「ＩＣチップ」とは、
能動・受動両素子による単一又は複数の回路が単一の半
導体基板に一体として作り込まれ、上記回路を外部回路
と接続するための導体からなるパッドが上記半導体基板
上に形成されている電子部品をいう。
【００１６】
【実施例】以下本発明の望ましい実施例を図面に基づい
て説明する。図１は本発明の望ましい実施例を示すＴＡ
Ｂテープの平面図、図２は図１におけるリード及びバン
プの断面図である。２は可撓性を有する薄膜樹脂等から
なるテープ部材であり、このテープ部材２の幅方向の両
縁部には送り用のスプロケット４がそれぞれ等間隔で形
成されている。
【００１７】テープ部材２の幅方向概略中央部には、イ
ンナーリードボンディング用の四角形の第１の開口６が
形成されており、この第１の開口６の周囲には、第１の
開口の４辺と平行に４つの第２の開口８が形成されてい
る。第１の開口６は、インナーリードボンディングすべ
きＩＣチップの外周よりも大きい。
【００１８】１０はその一端が第１の開口６に臨み他端
が第２の開口８に臨むようにテープ部材２に固着された
導体からなるリードであり、このリード１０は、ボンデ
ィングすべきＩＣチップのパッドの数及び位置に応じて
複数（例えば数百本）設けられている。
【００１９】リード１０は、その縦断面を図２に示すよ
うに薄板状にものであり、第１の開口６に臨むインナー
リード部１２の表面にはくぼみ１４が、また、第２の開
口８に臨むアウターリード部１８の表面には３つのくぼ
み２０が形成されている。そして、これらのくぼみ１
４，２０には、それぞれボンディング用金属からなるバ
ンプ１６，２２がリード表面から突出するように設けら
れている。
【００２０】このようなＴＡＢテープの製造方法は以下
の通りである。まず、図３及び図４によりリードへのく
ぼみの形成方法を説明する。リード１０にくぼみを形成
するに際しては、支持体２４の先端に設けられたダイヤ
モンド等からなる錐形の突起２６の先端を、リード１０
のくぼみを形成すべき部分に接触させ、支持体２４をリ
ード１０に対して垂直方向に押し付ける。こうすると、
突起２６とリード１０間の押圧力により、突起２６より
も軟らかいリード１０が塑性変形し、突起２６の形状に
応じたくぼみがリード１０に形成される。
【００２１】くぼみが形成されたリードの平面図を図４
に示す。リード１０のインナーリード部１２には１つの
くぼみ１４が形成されており、アウターリード部１８に
は３つのくぼみ２０が形成されている。
【００２２】図示された例では、底辺がリード１０の側
面に平行な正四角錐形状の突起を用いてリード１０にく
ぼみ１４，２０を形成している。このような突起を用い
ると、得られるくぼみの１辺がリード１０の側面に平行
になるので、リード１０にくぼみを形成することによる
リード１０の外形形状の歪みを小さく抑えることができ
る。また、比較的小さな押圧力により十分な大きさのく
ぼみを形成することができる。
【００２３】次に、リードのくぼみへのバンプの形成方
法の一例を図５により説明する。まず、図５（Ａ）に示
すように、リードのくぼみ１４，２０に金属ボール２８
を着座させる。くぼみ１４，２０は錐形であるから、金
属ボールをくぼみに容易に着座させることができる。金
属ボール２８の材質としては、形成されるバンプによる
ボンディングの品質を考慮すると、Ａｕ（金）若しくは
Ｃｕ（銅）又はこれらを主成分とする合金が適してい
る。
【００２４】そして、図５（Ｂ）に示すように、水素ト
ーチ３０等を用いて金属ボールを加熱してこれを溶融さ
せる。金属ボールを溶融させると、くぼみを充填した残
りの部分はその表面張力によって概略半球状にくぼみか
ら突出する。従って、この溶融金属を冷却して凝固させ
ることによって、上述の半球状部分がバンプ１６，２２
としてリード１０上に形成される。
【００２５】本実施例においては、厚みが４０乃至５０
μｍで幅が約１００μｍのリード１０を用い、その表面
に深さが約２５μｍの正四角錐形状のくぼみ１４，２０
を形成し、バンプ１６，２２の高さが約４０μｍとなる
ように金属ボール２８の体積を設定した。これにより、
十分実用に耐え得るバンプの形成が可能になった。
【００２６】図６によりリードのくぼみへのバンプの他
の形成方法を説明する。この実施例では、図６（Ａ）に
示すように、Ｐｂ（鉛）／Ｓｎ（錫）半田の粉体とペー
ストを混合してなる半田クリーム３２をリード１０のく
ぼみ１４，２０に充填しておき、これを加熱炉内等にお
いてリフローすることによって、ペーストを蒸発させ、
図６（Ｂ）に示すように、バンプ１６，２２を形成して
いる。この実施例においては、半田クリーム３２の量及
び半田クリームにおける金属粉とペーストの混合比は、
形成されるバンプ１６，２２の高さが所要の値になるよ
うに設定される。リードのくぼみへの半田クリームの充
填は、ディスペンサを用いて行うことができる。また、
通常の表面実装技術において用いられる印刷法により半
田クリームをくぼみに充填することもできる。
【００２７】この方法により形成されるＰｂ／Ｓｎから
なるバンプは、前実施例におけるＡｕ，Ｃｕからなるバ
ンプと比較して低融点であるので、この実施例における
バンプは低温度でのボンディングに適している。
【００２８】このようにして製造されたＴＡＢテープを
用いたＩＣチップの実装プロセスを図７により説明す
る。同図はこのプロセスの流れ図であり、図中の三角形
の表示は投入される部品を表し、円の表示は投入された
部品に対して行うべき事柄を表している。また、図８は
このプロセスにより基板に実装されたＩＣチップの側面
図である。
【００２９】まず、リード１０のインナーリード部のバ
ンプ１６をＩＣチップ３４のパッド（電極）３６にボン
ディングする（インナーリードボンディング）。このボ
ンディングに際しては、バンプ１６とパッド３６を加熱
するとともにこれらの間に圧力を加えることによって、
バンプ１６の構成元素とパッド３６の構成元素が相互拡
散し、リード１０とＩＣチップ３４は機械的及び電気的
に接続される。
【００３０】インナーリードボンディングに際しては、
リード１０にバンプ１６が形成されているので、リード
を直接パッドにボンディングする場合と比較してボンデ
ィングに必要なエネルギーは少なくて済み、その結果、
ＩＣチップ３４の破損等が防止される。
【００３１】次いで、テープ部材２におけるリード１０
が固着されている部分を打ち抜き等により他の部分から
切り離すと共に、リード１０を所要形状に成形する。例
えば、リード１０を２箇所で折り曲げてクランク状に成
形する。
【００３２】そして、リード１０のアウターリード部の
バンプ２２を基板３８の導体パターン３０にボンディン
グする（アウターリードボンディング）。この場合、ア
ウターリードボンディング部にはバンプ２２が形成され
ているので、基板の導体パターン３０への半田のプリコ
ートは不要である。
【００３３】以上の実施例では、リードへのくぼみの形
成に使用する突起の形状が正四角錐であるとしたが、三
角錐或いは円錐形状の突起を用いてリードにくぼみを形
成することもできる。
【００３４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によると、
ＴＡＢテープのリードへのバンプの形成を容易に行い得
るようになるという効果を奏する。また、このＴＡＢテ
ープを用いてＩＣチップを基板に容易に実装し得るよう
になるという効果もある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例を示すＴＡＢテープの平面図で
ある。
【図２】本発明の実施例におけるリード及びバンプの断
面図である。
【図３】本発明の実施例におけるリードへのくぼみの形
成方法の説明図である。
【図４】本発明の実施例においてくぼみが形成されたリ
ードの平面図である。
【図５】本発明の実施例におけるバンプの形成方法の説
明図である。
【図６】本発明の実施例におけるバンプの他の形成方法
の説明図である。
【図７】本発明の実施例におけるＩＣチップの実装プロ
セスの説明図である。
【図８】本発明の実施例において基板に実装されたＩＣ
チップの側面図である。
【符号の説明】 ２ テープ部材 １０ リード １２ インナーリード部 １４，２０ くぼみ １６，２２ バンプ １８ アウターリード部 ２６ 突起 ３４ ＩＣチップ ３６ バンプ ３８ 基板 ４０ 導体パターン

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 幅方向の両縁部には送り用のスプロケッ
    ト(4) が形成され、幅方向の概略中央部にはインナーリ
    ードボンディング用の第１の開口(6) が形成され、該第
    １の開口の周囲にはアウターリードボンディング用の第
    ２の開口(8)が形成された帯状のテープ部材(2) と、 一端がインナーリード部(12)として上記第１の開口(6)
    に臨み他端がアウターリード部(18)として上記第２の開
    口(8) に臨むように上記テープ部材(2) に固着され、上
    記インナーリード部(12)及びアウターリード部(18)には
    それぞれくぼみ(14,20) が形成された薄板状のリード(1
    0)と、 該リードの表面から突出するように上記くぼみ(14,20)
    に埋められたボンディング用金属からなるバンプ(16,2
    2) とを備えたことを特徴とするＴＡＢテープ。
  2. 【請求項２】 幅方向の両縁部には送り用のスプロケッ
    ト(4) が形成され、幅方向の概略中央部にはインナーリ
    ードボンディング用の第１の開口(6) が形成され、該第
    １の開口の周囲にはアウターリードボンディング用の第
    ２の開口(8)が形成された帯状のテープ部材(2) に、一
    端がインナーリード部(12)として上記第１の開口(6) に
    臨み他端がアウターリード部(18)として上記第２の開口
    (8) に臨むように薄板状のリード(10)を固着するステッ
    プと、 該リードの表面に錐形の突起(26)を押圧して上記インナ
    ーリード部(12)及びアウターリード部(18)にくぼみ(14,
    20) を形成するステップと、 該くぼみにボンディング用金属からなる金属片を着座さ
    せ、又は該くぼみにボンディング用金属からなる粉体と
    ペーストの混合物を充填するステップと、 上記金属片又は混合物を溶融させて、その概略半球状部
    分が上記くぼみ(14,20) から突出するバンプ(16,22) を
    形成するステップとを含むことを特徴とするＴＡＢテー
    プの製造方法。
  3. 【請求項３】 上記突起の形状は底辺が上記リード(10)
    の側面に平行な正四角錐であることを特徴とする請求項
    ２に記載のＴＡＢテープの製造方法。
  4. 【請求項４】 上記金属片はＡｕ又はＣｕからなる金属
    ボール(28)であることを特徴とする請求項２又は３に記
    載のＴＡＢテープの製造方法。
  5. 【請求項５】 上記混合物はＰｂ／Ｓｎ半田の粉体とペ
    ーストを混合してなる半田クリーム(32)であることを特
    徴とする請求項２又は３に記載のＴＡＢテープの製造方
    法。
  6. 【請求項６】 請求項１に記載のＴＡＢテープ又は請求
    項２乃至５のいずれかに記載の方法により製造されたＴ
    ＡＢテープを用いたＩＣチップの実装方法であって、 上記インナーリード部(12)のバンプ(16)をＩＣチップ(3
    4)のパッド(36)にボンディングするステップと、 上記テープ部材(2) における上記リード(10)が固着され
    ている部分を他の部分から切り離すと共に上記リード(1
    0)を所要形状に成形するステップと、 上記アウターリード(18)のバンプ(22)を基板(38)の導体
    パターン(40)にボンディングするステップとをこの順に
    経ることを特徴とするＩＣチップの実装方法。
JP3263632A 1991-10-11 1991-10-11 Ｔａｂテープ及びその製造方法並びに該ｔａｂテープを用いたｉｃチツプの実装方法 Withdrawn JPH05102251A (ja)

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