JP3013682B2 - 半田バンプならびにこれを用いた電子部品の接続構造および方法 - Google Patents
半田バンプならびにこれを用いた電子部品の接続構造および方法Info
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
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- Wire Bonding (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半田バンプならびにこれ
を用いた電子部品の接続構造および方法に関し、特にリ
フローソルダリングによる電子部品の接続に用いられる
半田バンプならびにこれを用いた電子部品の接続構造お
よび方法に関する。
を用いた電子部品の接続構造および方法に関し、特にリ
フローソルダリングによる電子部品の接続に用いられる
半田バンプならびにこれを用いた電子部品の接続構造お
よび方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】本明細書において、半田バンプとは、電
子部品の電極パッド上に半田で形成された突起物を意味
する。また、ここで言う電子部品には基板も含まれるも
のとする。したがって、本明細書では、基板の電極パッ
ド上に半田で形成された突起物も半田バンプと呼ぶ。
子部品の電極パッド上に半田で形成された突起物を意味
する。また、ここで言う電子部品には基板も含まれるも
のとする。したがって、本明細書では、基板の電極パッ
ド上に半田で形成された突起物も半田バンプと呼ぶ。
【０００３】従来の半田バンプの構造の一例が、第４１
回ＥＣＴＣ論文集１９９１年第７０４頁に記載されてい
る。この文献の半田バンプ構造の概略を示す第５図を参
照すると、チップキャリア基板９２上には、薄膜フィル
ム９３が形成されている。薄膜フィルム９３上には、パ
ッド９４が設けられている。薄膜フィルム９３上に実装
されるＩＣ９１の下面にも、半田バンプ９６が設けられ
ている。パッド９４とパッド９５とは、半田バンプ９６
によって接続されている。半田バンプ９６は半田のみで
形成され、その内部に特別な構造は設けられていない。
回ＥＣＴＣ論文集１９９１年第７０４頁に記載されてい
る。この文献の半田バンプ構造の概略を示す第５図を参
照すると、チップキャリア基板９２上には、薄膜フィル
ム９３が形成されている。薄膜フィルム９３上には、パ
ッド９４が設けられている。薄膜フィルム９３上に実装
されるＩＣ９１の下面にも、半田バンプ９６が設けられ
ている。パッド９４とパッド９５とは、半田バンプ９６
によって接続されている。半田バンプ９６は半田のみで
形成され、その内部に特別な構造は設けられていない。
【０００４】このような構造において、パッド９５と半
田バンプ９６とは、以下のような工程を経て接続され
る。はじめに、パッド９５上に半田バンプ９６が形成さ
れる。次に、半田バンプ９６をパッド９４に当接して、
半田バンプ９６を加熱、融解する。最後に、半田バンプ
９６を冷却して凝固する。
田バンプ９６とは、以下のような工程を経て接続され
る。はじめに、パッド９５上に半田バンプ９６が形成さ
れる。次に、半田バンプ９６をパッド９４に当接して、
半田バンプ９６を加熱、融解する。最後に、半田バンプ
９６を冷却して凝固する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の半田バンプを用いて電子部品の接続を行う場
合、接続不良が生じやすいという問題点があった。この
問題点は、次のような原因に起因している。
た従来の半田バンプを用いて電子部品の接続を行う場
合、接続不良が生じやすいという問題点があった。この
問題点は、次のような原因に起因している。
【０００６】第１の原因は、半田バンプ９６を融解する
とき、ＩＣ９１が半田バンプ９６から離れすぎている
と、パッド９４、９５と半田バンプ９６とが離れてしま
い、接続ができないということである。
とき、ＩＣ９１が半田バンプ９６から離れすぎている
と、パッド９４、９５と半田バンプ９６とが離れてしま
い、接続ができないということである。
【０００７】第２の原因は、半田バンプ９６を融解する
とき、ＩＣ９１と薄膜フィルム９３の間の距離が近すぎ
ると、融解した半田バンプ９６が隣接するパッドと接続
してしまうということである。
とき、ＩＣ９１と薄膜フィルム９３の間の距離が近すぎ
ると、融解した半田バンプ９６が隣接するパッドと接続
してしまうということである。
【０００８】第３の原因は、薄膜フィルム９３の表面も
しくはＩＣ９１の下面に一部に凹凸があるとき、ＩＣ９
１と薄膜フィルム９３の間の距離を適正にしても、凹凸
部において上記第１および第２の原因による接続不良が
生じるということである。
しくはＩＣ９１の下面に一部に凹凸があるとき、ＩＣ９
１と薄膜フィルム９３の間の距離を適正にしても、凹凸
部において上記第１および第２の原因による接続不良が
生じるということである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】このような従来技術の問
題点を解決するため、本発明の半田バンプは、内部に弾
性部材を含む。
題点を解決するため、本発明の半田バンプは、内部に弾
性部材を含む。
【００１０】
【実施例】次に、図面を参照して、本発明の第１の実施
例について説明する。
例について説明する。
【００１１】図１を参照すると、第１の実施例の半田バ
ンプ１４は、配線基板１６上のパッド１５に設けられて
いる。半田バンプ１４およびパッド１５の直径は０．４
ｍｍ〜０．５ｍｍ程度である。半田バンプ１４の高さ
は、０．３ｍｍ〜０．５ｍｍ程度である。
ンプ１４は、配線基板１６上のパッド１５に設けられて
いる。半田バンプ１４およびパッド１５の直径は０．４
ｍｍ〜０．５ｍｍ程度である。半田バンプ１４の高さ
は、０．３ｍｍ〜０．５ｍｍ程度である。
【００１２】半田バンプ１４は内部にバネ１３を有す
る。バネ１３は、押し縮められた状態で、半田バンプ１
４内に封止されている。バネ１３の直径は、０．２ｍｍ
程度である。
る。バネ１３は、押し縮められた状態で、半田バンプ１
４内に封止されている。バネ１３の直径は、０．２ｍｍ
程度である。
【００１３】半田バンプ１４本体の半田材料には、特別
の制約はない。例えば、通常使用されているＳｎ６３／
Ｐｂ３７共晶半田、Ｓｎ４３／Ｐｂ４３／Ｂｉ１４低温
半田などの半田をそのまま用いることができる。ただ
し、後述する加熱工程でバネ１３が弾性を失わないため
には、極度に高融点のものは避けるのが好ましい。例え
ば、Ｓｎ１０／Ｐｂ９０高温半田などは避けるのが好ま
しい。
の制約はない。例えば、通常使用されているＳｎ６３／
Ｐｂ３７共晶半田、Ｓｎ４３／Ｐｂ４３／Ｂｉ１４低温
半田などの半田をそのまま用いることができる。ただ
し、後述する加熱工程でバネ１３が弾性を失わないため
には、極度に高融点のものは避けるのが好ましい。例え
ば、Ｓｎ１０／Ｐｂ９０高温半田などは避けるのが好ま
しい。
【００１４】バネ１３は、良好な半田ぬれ性を有し、さ
らに後述する加熱工程を経ても弾性を失わない材料から
形成される。このような条件に合致するものとして、ベ
リ銅、および、りん青銅が挙げられる。また、半田ぬれ
性に欠けるばね鋼、ステンレスなども、半田ぬれ性の良
い材料でメッキすれば使用できる。このときの好適なメ
ッキ材料として、金および銅が挙げられる。
らに後述する加熱工程を経ても弾性を失わない材料から
形成される。このような条件に合致するものとして、ベ
リ銅、および、りん青銅が挙げられる。また、半田ぬれ
性に欠けるばね鋼、ステンレスなども、半田ぬれ性の良
い材料でメッキすれば使用できる。このときの好適なメ
ッキ材料として、金および銅が挙げられる。
【００１５】パッド１５は、半田ぬれ性のよい材料で形
成される。例えば、金もしくは銅が好ましい。パッド１
５の形成方法は従来のものと同じである。
成される。例えば、金もしくは銅が好ましい。パッド１
５の形成方法は従来のものと同じである。
【００１６】以上の記載のうち、半田ぬれ性に関するも
のについては、１９９２年１１月３０日、日刊工業新聞
社発行「標準マイクロソルダリング技術」（以下「文献
１」という）第７７頁〜第８１頁のより詳細な記載を参
照することができる。
のについては、１９９２年１１月３０日、日刊工業新聞
社発行「標準マイクロソルダリング技術」（以下「文献
１」という）第７７頁〜第８１頁のより詳細な記載を参
照することができる。
【００１７】次に、図面を参照して、本発明の半田バン
プ１４の製造方法について説明する。
プ１４の製造方法について説明する。
【００１８】図２（ａ）を参照すると、第１のステップ
において、パッド１５の上にクリーム半田１８が塗布さ
れた後に、クリーム半田１８の中にバネ１３が挿入され
る。
において、パッド１５の上にクリーム半田１８が塗布さ
れた後に、クリーム半田１８の中にバネ１３が挿入され
る。
【００１９】クリーム半田１８は、スクリーン印刷によ
ってパッド１５の上に印刷される。スクリーン印刷法に
ついては、文献１第１７２頁〜第１７４頁の記載を参照
することができる。
ってパッド１５の上に印刷される。スクリーン印刷法に
ついては、文献１第１７２頁〜第１７４頁の記載を参照
することができる。
【００２０】バネ１３の挿入を容易に行うために、テン
プレートを用いることができる。このテンプレートは、
パッド１５に対応する位置に穴が設けられたものであ
る。テンプレートをパッド１５に被覆して、テンプレー
トの穴にバネ１３を挿入すれば容易に作業が行える。
プレートを用いることができる。このテンプレートは、
パッド１５に対応する位置に穴が設けられたものであ
る。テンプレートをパッド１５に被覆して、テンプレー
トの穴にバネ１３を挿入すれば容易に作業が行える。
【００２１】図２（ｂ）を参照すると、第２のステップ
において、プレート１９によって、バネ１３が押し縮め
られる。
において、プレート１９によって、バネ１３が押し縮め
られる。
【００２２】プレート１９は、バネ１３に対応する位置
に凹部が設けられている。この凹部によって、バネ１３
のズレを防止できる。バネ１３の上部をこの凹部に挿入
し、プレート１９を配線基板１６方向に押圧することに
より、バネ１３が押し縮められる。
に凹部が設けられている。この凹部によって、バネ１３
のズレを防止できる。バネ１３の上部をこの凹部に挿入
し、プレート１９を配線基板１６方向に押圧することに
より、バネ１３が押し縮められる。
【００２３】図２（ｃ）を参照すると、第３のステップ
において、クリーム半田１８が加熱、冷却され、半田バ
ンプ１４が形成される。
において、クリーム半田１８が加熱、冷却され、半田バ
ンプ１４が形成される。
【００２４】クリーム半田１８の加熱温度は、Ｓｎ６３
／Ｐｂ３７共晶半田を用いた場合、２１０℃が好まし
い。クリーム半田１８が溶融するまで加熱した後、加熱
を停止して、クリーム半田１８を冷却する。溶融したク
リーム半田１８が凝固することにより、半田バンプ１４
が形成される。半田バンプ１４は剛体であり、クリーム
半田１８のような粘性はない。
／Ｐｂ３７共晶半田を用いた場合、２１０℃が好まし
い。クリーム半田１８が溶融するまで加熱した後、加熱
を停止して、クリーム半田１８を冷却する。溶融したク
リーム半田１８が凝固することにより、半田バンプ１４
が形成される。半田バンプ１４は剛体であり、クリーム
半田１８のような粘性はない。
【００２５】半田バンプ１４が形成された後、プレート
１９が取り除かれる。半田バンプ１４が剛体であるた
め、バネ１３は押し縮められた状態のまま、半田バンプ
１４の中に封止される。したがって、半田バンプ１４を
再び溶融することにより、バネ１３は伸長する。
１９が取り除かれる。半田バンプ１４が剛体であるた
め、バネ１３は押し縮められた状態のまま、半田バンプ
１４の中に封止される。したがって、半田バンプ１４を
再び溶融することにより、バネ１３は伸長する。
【００２６】次に、図面を参照して、第１の実施例の半
田バンプ１４を用いた電子部品の接続方法について説明
する。
田バンプ１４を用いた電子部品の接続方法について説明
する。
【００２７】図３（ａ）を参照すると、第１のステップ
として、配線基板１６の上に電子部品１１が固定され
る。
として、配線基板１６の上に電子部品１１が固定され
る。
【００２８】電子部品１１は、例えば、フリップチップ
形の集積回路である。電子部品１１の下面には、パッド
１２が設けられている。
形の集積回路である。電子部品１１の下面には、パッド
１２が設けられている。
【００２９】電子部品１１は、固定板２０に保持され
る。固定板２０の位置を調節することによって、電子部
品１１の水平方向の位置ぎめが行われる。具体的には、
パッド１２が配線基板１６のパッド１５の直上に位置す
るように、位置決めされる。
る。固定板２０の位置を調節することによって、電子部
品１１の水平方向の位置ぎめが行われる。具体的には、
パッド１２が配線基板１６のパッド１５の直上に位置す
るように、位置決めされる。
【００３０】一方、配線基板１６の上面と電子部品１１
の下面の間の距離は、バネ１３が伸びたときにパッド１
２に届く範囲内に調節される。具体的には、０．４ｍｍ
〜０．５ｍｍ程度に調節される。
の下面の間の距離は、バネ１３が伸びたときにパッド１
２に届く範囲内に調節される。具体的には、０．４ｍｍ
〜０．５ｍｍ程度に調節される。
【００３１】図３（ｂ）を参照すると、第２のステップ
で、半田バンプ１４が加熱、冷却される。
で、半田バンプ１４が加熱、冷却される。
【００３２】半田バンプ１４の加熱温度は、Ｓｎ６３／
Ｐｂ３７共晶半田を用いた場合、２１０℃が好ましい。
融点１８３℃を越えた時点で、半田バンプ１４が溶融す
る。半田バンプ１４が溶融すると、バネ１３が伸びる。
バネ１３の伸びに引きずられて半田バンプ１４自体も上
方に伸び上がり、パッド１２に達する。半田バンプ１４
の半田はパッド１２の上に広がる。半田の表面張力によ
って、溶融した半田バンプ１４は柱状になる。
Ｐｂ３７共晶半田を用いた場合、２１０℃が好ましい。
融点１８３℃を越えた時点で、半田バンプ１４が溶融す
る。半田バンプ１４が溶融すると、バネ１３が伸びる。
バネ１３の伸びに引きずられて半田バンプ１４自体も上
方に伸び上がり、パッド１２に達する。半田バンプ１４
の半田はパッド１２の上に広がる。半田の表面張力によ
って、溶融した半田バンプ１４は柱状になる。
【００３３】この状態になったところで加熱を停止し、
半田バンプ１４を冷却する。半田バンプ１４が再び凝固
した後、固定板２０が取り除かれる。これによって、全
ての工程が終了し、電子部品１１と配線基板１６とは半
田バンプ１４によって電気的に接続される。
半田バンプ１４を冷却する。半田バンプ１４が再び凝固
した後、固定板２０が取り除かれる。これによって、全
ての工程が終了し、電子部品１１と配線基板１６とは半
田バンプ１４によって電気的に接続される。
【００３４】以上の電子部品の接続方法では、バネ１３
が伸長してパッド１２およびパッド１５を接続するの
で、パッド１２の高さによらず良好な接続が行える。個
々のパッド１２の高さにばらつきがある場合でも、それ
ぞれのパッド１２の高さに合わせてバネ１３が伸び上が
るので、接続不良は生じない。
が伸長してパッド１２およびパッド１５を接続するの
で、パッド１２の高さによらず良好な接続が行える。個
々のパッド１２の高さにばらつきがある場合でも、それ
ぞれのパッド１２の高さに合わせてバネ１３が伸び上が
るので、接続不良は生じない。
【００３５】第１の実施例の半田バンプは、従来技術の
欄で説明した第１〜第３の原因による接続不良を防止
し、良好な接続を実現するという効果を達成する。
欄で説明した第１〜第３の原因による接続不良を防止
し、良好な接続を実現するという効果を達成する。
【００３６】次に、図面を参照して、本発明の第２の実
施例について説明する。第２の実施例の特徴は、第１の
実施例の構造において、バネ１３の代わりにスチールウ
ール１７を用いた点にあり、その他の構造に関しては第
１の実施例の場合と同じである。
施例について説明する。第２の実施例の特徴は、第１の
実施例の構造において、バネ１３の代わりにスチールウ
ール１７を用いた点にあり、その他の構造に関しては第
１の実施例の場合と同じである。
【００３７】図４を参照すると、第２の実施例の半田バ
ンプ１４は、内部にスチールウール１７を含む。
ンプ１４は、内部にスチールウール１７を含む。
【００３８】スチールウール１７は、第１の実施例のバ
ネ１３と同様の材料で形成される。
ネ１３と同様の材料で形成される。
【００３９】第２の実施例の半田バンプ１４の製造方
法、および半田バンプ１４を用いた電子部品の接続方法
については、第１の実施例のものと同じである。
法、および半田バンプ１４を用いた電子部品の接続方法
については、第１の実施例のものと同じである。
【００４０】第２の実施例は、第１の実施例と同じ効果
を達成する。
を達成する。
【００４１】本発明は以上に説明した実施例の他にも様
々に変形して実施することができる。
々に変形して実施することができる。
【００４２】例えば、第１の実施例では、パッド１５の
直径を０．４ｍｍ〜０．５ｍｍ、バネ１３の直径を０．
２ｍｍ程度としたが、これは現在製造可能なバネの直径
を考慮して定めたものである。したがって、将来、より
小径のバネが製造可能となったときは、これよりも小さ
な半田バンプ１４を形成することができる。
直径を０．４ｍｍ〜０．５ｍｍ、バネ１３の直径を０．
２ｍｍ程度としたが、これは現在製造可能なバネの直径
を考慮して定めたものである。したがって、将来、より
小径のバネが製造可能となったときは、これよりも小さ
な半田バンプ１４を形成することができる。
【００４３】また、各実施例で示したバネ１３およびス
チールウール１７は、弾性部材の一例に過ぎない。半田
の溶融温度で弾性を失わない弾性部材であれば、どのよ
うなものでも本発明に適用することができる。
チールウール１７は、弾性部材の一例に過ぎない。半田
の溶融温度で弾性を失わない弾性部材であれば、どのよ
うなものでも本発明に適用することができる。
【００４４】
【発明の効果】以上のように、本発明では、半田バンプ
の中に弾性部材を含ませたので、前述した第１〜第３の
原因から生じる半田の接続不良を防止し、良好な接続を
実現するという特有な効果を達成することができる。そ
して、この特有な効果は前述した従来技術と比較した場
合の、有利な効果でもある。
の中に弾性部材を含ませたので、前述した第１〜第３の
原因から生じる半田の接続不良を防止し、良好な接続を
実現するという特有な効果を達成することができる。そ
して、この特有な効果は前述した従来技術と比較した場
合の、有利な効果でもある。
【図１】本発明の第１の実施例を示す図。
【図２】本発明の第１の実施例の半田バンプ１４の製造
方法を示す図。
方法を示す図。
【図３】本発明の第１の実施例の半田バンプ１４を用い
た電子部品の接続方法を示す図。
た電子部品の接続方法を示す図。
【図４】本発明の第２の実施例を示す図。
【図５】従来技術を示す図。
１１ 電子部品 １２ パッド １３ バネ １４ 半田バンプ １５ パッド １６ 配線基板 １７ スチールウール １８ クリーム半田 １９ プレート ２０ 固定板 ９１ ＩＣ ９２ チップキャリア基板 ９３ 薄膜フィルム ９４ パッド ９５ パッド ９６ 半田バンプ ９７ キャップ ９８ 半田 ９９ 半田
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 3/34 501 H05K 3/34 505 H05K 3/34 507 H01L 21/60 311 H01L 21/92 602 H01L 21/92 604
Claims (5)
- 【請求項１】第１のパッドを有する基板と第２のパッド
を有する電子部品とを接続する電子部品の接続方法にお
いて、 押し縮められた弾性部材を含む半田バンプを前記基板の
前記第１のパッド上に形成する第１のステップと、 前記電子部品の前記第２のパッドが前記半田バンプ上に
位置するように前記電子部品を前記基板上に位置ぎめす
る第２のステップと、 前記半田バンプを加熱して前記半田バンプを融解すると
ともに前記半田バンプ内の前記弾性部材を前記電子部品
方向に変形させる第３のステップと、 前記半田バンプを冷却する第４のステップとを含み、 前記第１のステップが、 前記基板の前記第１のパッド上にクリーム半田を塗布す
る第５のステップと、 前記基板の前記第１のパッド上に弾性部材を配置する第
６のステップと、 前記弾性部材を押し縮める第７のステップと、 前記クリーム半田を加熱して融解する第８のステップ
と、 前記クリーム半田を冷却する第９のステップとを含むこ
とを特徴とする電子部品の接続方法。 - 【請求項２】第１のパッドを有する基板と第２のパッド
を有する電子部品とを接続する電子部品の接続方法にお
いて、 押し縮められた弾性部材を含む半田バンプを前記基板の
前記第１のパッド上に形成する第１のステップと、 前記電子部品の前記第２のパッドが前記半田バンプ上に
位置するように前記電子部品を前記基板上に位置ぎめす
る第２のステップと、 前記半田バンプを加熱して前記半田バンプを融解すると
ともに前記半田バンプ内の前記弾性部材を前記電子部品
方向に変形させる第３のステップと、 前記半田バンプを冷却する第４のステップとを含み、 前記半田バンプの前記弾性部材がバネであることを特徴
とする電子部品の接続方法。 - 【請求項３】第１のパッドを有する基板と第２のパッド
を有する電子部品とを接続する電子部品の接続方法にお
いて、 押し縮められた弾性部材を含む半田バンプを前記基板の
前記第１のパッド上に形成する第１のステップと、 前記電子部品の前記第２のパッドが前記半田バンプ上に
位置するように前記電子部品を前記基板上に位置ぎめす
る第２のステップと、 前記半田バンプを加熱して前記半田バンプを融解すると
ともに前記半田バンプ内の前記弾性部材を前記電子部品
方向に変形させる第３のステップと、 前記半田バンプを冷却する第４のステップとを含み、 前記半田バンプの前記弾性部材がスチールウールである
ことを特徴とする電子部品の接続方法。 - 【請求項４】第１のパッドを有する基板と第２のパッド
を有する電子部品とを接続する電子部品の接続方法にお
いて、 押し縮められた弾性部材を含む半田バンプを前記基板の
前記第１のパッド上に形成する第１のステップと、 前記電子部品の前記第２のパッドが前記半田バンプ上に
位置するように前記電子部品を前記基板上に位置ぎめす
る第２のステップと、 前記半田バンプを加熱して前記半田バンプを融解すると
ともに前記半田バンプ内の前記弾性部材を前記電子部品
方向に変形させる第３のステップと、 前記半田バンプを冷却する第４のステップとを含み、 前記第１のステップが、 前記基板の前記第１のパッド上にクリーム半田を塗布す
る第５のステップと、 前記基板の前記第１のパッド上に弾性部材を配置する第
６のステップと、 前記弾性部材を押し縮める第７のステップと、 前記クリーム半田を加熱して融解する第８のステップ
と、 前記クリーム半田を冷却する第９のステップとを含み、 前記半田バンプの前記弾性部材がバネであることを特徴
とする電子部品の接続方法。 - 【請求項５】第１のパッドを有する基板と第２のパッド
を有する電子部品とを接続する電子部品の接続方法にお
いて、 押し縮められた弾性部材を含む半田バンプを前記基板の
前記第１のパッド上に形成する第１のステップと、 前記電子部品の前記第２のパッドが前記半田バンプ上に
位置するように前記電子部品を前記基板上に位置ぎめす
る第２のステップと、 前記半田バンプを加熱して前記半田バンプを融解すると
ともに前記半田バンプ内の前記弾性部材を前記電子部品
方向に変形させる第３のステップと、 前記半田バンプを冷却する第４のステップとを含み、 前記第１のステップが、 前記基板の前記第１のパッド上にクリーム半田を塗布す
る第５のステップと、 前記基板の前記第１のパッド上に弾性部材を配置する第
６のステップと、 前記弾性部材を押し縮める第７のステップと、 前記クリーム半田を加熱して融解する第８のステップ
と、 前記クリーム半田を冷却する第９のステップとを含み、 前記半田バンプの前記弾性部材がスチールウールである
ことを特徴とする電子部品の接続方法。
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|---|---|---|---|
| JP5335686A JP3013682B2 (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | 半田バンプならびにこれを用いた電子部品の接続構造および方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5335686A JP3013682B2 (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | 半田バンプならびにこれを用いた電子部品の接続構造および方法 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07202392A JPH07202392A (ja) | 1995-08-04 |
| JP3013682B2 true JP3013682B2 (ja) | 2000-02-28 |
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ID=18291370
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP5335686A Expired - Fee Related JP3013682B2 (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | 半田バンプならびにこれを用いた電子部品の接続構造および方法 |
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| JP (1) | JP3013682B2 (ja) |
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|---|---|---|---|---|
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-
1993
- 1993-12-28 JP JP5335686A patent/JP3013682B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
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| JPH07202392A (ja) | 1995-08-04 |
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