JP2003197681A - 電子装置 - Google Patents
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- JP2003197681A JP2003197681A JP2001400103A JP2001400103A JP2003197681A JP 2003197681 A JP2003197681 A JP 2003197681A JP 2001400103 A JP2001400103 A JP 2001400103A JP 2001400103 A JP2001400103 A JP 2001400103A JP 2003197681 A JP2003197681 A JP 2003197681A
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- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/151—Die mounting substrate
- H01L2924/153—Connection portion
- H01L2924/1531—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface
- H01L2924/15311—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface being a ball array, e.g. BGA
Abstract
(57)【要約】
【課題】 部品点数や工程数を大幅に増大させること無
く、簡便な方法で、セラミック基板と有機プリント配線
基板を接合するバンプ等にクラックが発生することを抑
制する。 【解決手段】 素子搭載面の裏側に第１の電極が形成さ
れた素子搭載基板と、素子搭載基板と所定間隔を隔てて
対向するように配置され、しかも第１の電極に対向する
位置に第２の電極が形成された配線基板と、第１の電極
と第２の電極を接合する溶融性部材と、溶融性部材より
も外方に配置され、素子搭載基板の端部とこの端部に対
向する配線基板の部位とを接着する樹脂製補強部材で電
子装置を構成した。樹脂製補強部材は、素子搭載基板の
側面から外方に向かって裾野広がりの形状を有している
ことが望ましい。また、素子搭載基板の全周にわたって
適宜間隔をおいて形成されていることが望ましい。
く、簡便な方法で、セラミック基板と有機プリント配線
基板を接合するバンプ等にクラックが発生することを抑
制する。 【解決手段】 素子搭載面の裏側に第１の電極が形成さ
れた素子搭載基板と、素子搭載基板と所定間隔を隔てて
対向するように配置され、しかも第１の電極に対向する
位置に第２の電極が形成された配線基板と、第１の電極
と第２の電極を接合する溶融性部材と、溶融性部材より
も外方に配置され、素子搭載基板の端部とこの端部に対
向する配線基板の部位とを接着する樹脂製補強部材で電
子装置を構成した。樹脂製補強部材は、素子搭載基板の
側面から外方に向かって裾野広がりの形状を有している
ことが望ましい。また、素子搭載基板の全周にわたって
適宜間隔をおいて形成されていることが望ましい。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、電子装置に関わ
り、特に、電子装置を構成する複数の基板の接合強度を
向上させ、その電気的信頼性を高める技術に関する。
り、特に、電子装置を構成する複数の基板の接合強度を
向上させ、その電気的信頼性を高める技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器の構成部品を実装する際、半導
体素子などを固定するセラミック基板とこのセラミック
基板を搭載する有機プリント配線基板との接合に、ハン
ダバンプ（半田ボール）を用いることが一般的に行われ
ている。ところが、ハンダバンプを用いるＢＧＡ（Ball
Grid Array）基板では、セラミック基板の熱膨張率が
３ppm／℃程度であるのに対して、有機プリント配線基
板の熱膨張率は２０〜６０ppm／℃と前者に比べて大き
いため、昇温時にはセラミック基板と有機プリント配線
基板の熱膨張率差に起因する応力が発生し、この応力に
より、接合されたハンダバンプやセラミック基板にクラ
ックが発生し、導通不良が生じることがある。
体素子などを固定するセラミック基板とこのセラミック
基板を搭載する有機プリント配線基板との接合に、ハン
ダバンプ（半田ボール）を用いることが一般的に行われ
ている。ところが、ハンダバンプを用いるＢＧＡ（Ball
Grid Array）基板では、セラミック基板の熱膨張率が
３ppm／℃程度であるのに対して、有機プリント配線基
板の熱膨張率は２０〜６０ppm／℃と前者に比べて大き
いため、昇温時にはセラミック基板と有機プリント配線
基板の熱膨張率差に起因する応力が発生し、この応力に
より、接合されたハンダバンプやセラミック基板にクラ
ックが発生し、導通不良が生じることがある。
【０００３】このような２種類の熱膨張率の異なる基板
の間に発生するクラックや導通不良を防止することを目
的にして、様々な手法が提案されている。例えば、図５
に示すように、固定棒を用いて２枚の基板の端部を固定
する方法が特開平１０-２０９２１３号公報に開示され
ている。
の間に発生するクラックや導通不良を防止することを目
的にして、様々な手法が提案されている。例えば、図５
に示すように、固定棒を用いて２枚の基板の端部を固定
する方法が特開平１０-２０９２１３号公報に開示され
ている。
【０００４】図５に示されている半導体装置の端部を表
す断面図おいて、１０はセラミックス製ＢＧＡ基板、２
０はプリント基板、２１は凹部、３０、６０はメタライ
ズパッド、４０、５０は共晶ハンダ、７０は高温ハンダ
ボール（バンプ）、８０は固定棒、９０、１１０は接合
材、１００は貫通穴である。セラミックス製ＢＧＡ基板
１０の少なくとも２個所以上の角には貫通穴１００が形
成され、プリント基板２０の貫通穴１００に相対する箇
所には固定棒８０が設けられている。
す断面図おいて、１０はセラミックス製ＢＧＡ基板、２
０はプリント基板、２１は凹部、３０、６０はメタライ
ズパッド、４０、５０は共晶ハンダ、７０は高温ハンダ
ボール（バンプ）、８０は固定棒、９０、１１０は接合
材、１００は貫通穴である。セラミックス製ＢＧＡ基板
１０の少なくとも２個所以上の角には貫通穴１００が形
成され、プリント基板２０の貫通穴１００に相対する箇
所には固定棒８０が設けられている。
【０００５】プリント基板２０に搭載されたセラミック
ス製ＢＧＡ基板１０は、温度変化で膨張収縮するプリン
ト基板２０の変形を、固定棒８０を介して抑えることが
できる。しかし、この方法では、セラミックス製ＢＧＡ
基板１０に貫通穴１００の形成と、プリント基板２０に
は凹部２１の形成が必要で、しかも固定棒８０を凹部２
１に接合するために、高温ハンダボール７０とは別に、
はんだ付を実施する必要がある。従って、部品点数や工
程数が増大するため、製造コストの上昇をまねくことが
懸念される。
ス製ＢＧＡ基板１０は、温度変化で膨張収縮するプリン
ト基板２０の変形を、固定棒８０を介して抑えることが
できる。しかし、この方法では、セラミックス製ＢＧＡ
基板１０に貫通穴１００の形成と、プリント基板２０に
は凹部２１の形成が必要で、しかも固定棒８０を凹部２
１に接合するために、高温ハンダボール７０とは別に、
はんだ付を実施する必要がある。従って、部品点数や工
程数が増大するため、製造コストの上昇をまねくことが
懸念される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、このような
問題点を解決するためになされたもので、部品点数や工
程数を大幅に増大させること無く、簡便な方法で、セラ
ミック基板と有機プリント配線基板などのように熱膨張
率が異なる基板どうしを多層に積層した場合に生じるク
ラックの発生を抑制することを目的としている。
問題点を解決するためになされたもので、部品点数や工
程数を大幅に増大させること無く、簡便な方法で、セラ
ミック基板と有機プリント配線基板などのように熱膨張
率が異なる基板どうしを多層に積層した場合に生じるク
ラックの発生を抑制することを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明にかかわる電子装
置は、素子搭載面の裏側に第１の電極が形成された素子
搭載基板と、素子搭載基板と所定間隔を隔てて対向する
ように配置され、しかも第１の電極に対向する位置に第
２の電極が形成された配線基板と、第１の電極と第２の
電極を接合する溶融性部材と、溶融性部材よりも外方に
配置され、素子搭載基板の端部とこの端部に対向する配
線基板の部位とを接着する樹脂製補強部材を備えてなる
ものである。
置は、素子搭載面の裏側に第１の電極が形成された素子
搭載基板と、素子搭載基板と所定間隔を隔てて対向する
ように配置され、しかも第１の電極に対向する位置に第
２の電極が形成された配線基板と、第１の電極と第２の
電極を接合する溶融性部材と、溶融性部材よりも外方に
配置され、素子搭載基板の端部とこの端部に対向する配
線基板の部位とを接着する樹脂製補強部材を備えてなる
ものである。
【０００８】また、樹脂製補強部材は、素子搭載基板の
側面から外方に向かって裾広がりの形状を有しているも
のである。
側面から外方に向かって裾広がりの形状を有しているも
のである。
【０００９】また、樹脂製補強部材は、素子搭載基板の
全周にわたって適宜間隔をおいて形成されているもので
ある。
全周にわたって適宜間隔をおいて形成されているもので
ある。
【００１０】また、樹脂製補強部材の硬化前の粘度は、
５，０００ｃｐｓ以上、２００，０００ｃｐｓ以下であ
る。
５，０００ｃｐｓ以上、２００，０００ｃｐｓ以下であ
る。
【００１１】また、溶融性部材と樹脂製補強部材の間
に、溶融性部材から離れて、その周囲を囲むように形成
された樹脂製壁部材を備えているものである。
に、溶融性部材から離れて、その周囲を囲むように形成
された樹脂製壁部材を備えているものである。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明に係る電子装置の実施の形
態１を、図１に示す断面図を用いて説明する。セラミッ
ク基板（素子搭載基板）１は、例えば、数枚のセラミッ
クのグリーンシートを積層・焼成したＬＴＣＣ（Low Te
mperature Co-fired Ceramic）で、層間には配線パタン
が形成されており、この配線パタンを介してセラミック
基板１の上面および下面にそれぞれ形成されている素子
パッド３とバンプパッド４Ａ（第１の電極）の導通が確
保される。
態１を、図１に示す断面図を用いて説明する。セラミッ
ク基板（素子搭載基板）１は、例えば、数枚のセラミッ
クのグリーンシートを積層・焼成したＬＴＣＣ（Low Te
mperature Co-fired Ceramic）で、層間には配線パタン
が形成されており、この配線パタンを介してセラミック
基板１の上面および下面にそれぞれ形成されている素子
パッド３とバンプパッド４Ａ（第１の電極）の導通が確
保される。
【００１３】セラミック基板１の上面には、シリコンセ
ンサー（歪みセンサーなど）、薄膜磁気ヘッド、半導体
素子などの素子２が搭載され、この素子２は素子パッド
３と接続されている。素子パッド３とバンプパッド４Ａ
は、セラミックのグリーンシートに銀ペーストなどの電
極材を印刷あるいは塗布したのち、焼成することによっ
て形成される。
ンサー（歪みセンサーなど）、薄膜磁気ヘッド、半導体
素子などの素子２が搭載され、この素子２は素子パッド
３と接続されている。素子パッド３とバンプパッド４Ａ
は、セラミックのグリーンシートに銀ペーストなどの電
極材を印刷あるいは塗布したのち、焼成することによっ
て形成される。
【００１４】プリント基板（配線基板）７の上面（セラ
ミック基板１と対向する面）には、バンプパッド４Ａと
対向する位置にバンプパッド４Ｂ（第２の電極）が形成
されている。プリント基板７にバンプパッド４Ｂを形成
するには通常のプリント印刷の手法を適応できる。
ミック基板１と対向する面）には、バンプパッド４Ａと
対向する位置にバンプパッド４Ｂ（第２の電極）が形成
されている。プリント基板７にバンプパッド４Ｂを形成
するには通常のプリント印刷の手法を適応できる。
【００１５】バンプパッド４Ａとバンプパッド４Ｂはは
んだ、ロー材等からなるバンプ（溶融性部材）８で接合
されている。セラミック基板１の外周には、セラミック
基板１とプリント基板２を接着する補強部材６が、取り
囲むように形成されている。
んだ、ロー材等からなるバンプ（溶融性部材）８で接合
されている。セラミック基板１の外周には、セラミック
基板１とプリント基板２を接着する補強部材６が、取り
囲むように形成されている。
【００１６】セラミック基板１とプリント基板７を接合
する手順を、図２（ａ）〜図２（ｃ）を用いて説明す
る。先ず、治具（図示せず）を用いて、バンプパッド４
Ａに重なるようにバンプ８を位置決めし、保持する。セ
ラミック基板１と溶融する前のバンプ８を保持した状態
で、全体をバンプ８の融点以上にまで昇温し、バンプパ
ッド４Ａにバンプ８の片側を接合する（図２（ａ）参
照）。
する手順を、図２（ａ）〜図２（ｃ）を用いて説明す
る。先ず、治具（図示せず）を用いて、バンプパッド４
Ａに重なるようにバンプ８を位置決めし、保持する。セ
ラミック基板１と溶融する前のバンプ８を保持した状態
で、全体をバンプ８の融点以上にまで昇温し、バンプパ
ッド４Ａにバンプ８の片側を接合する（図２（ａ）参
照）。
【００１７】次いで、バンプ８がバンプパッド４Ａに接
合されたセラミック基板１を裏返し、バンプ８がバンプ
パッド４Ｂと対向するように、セラミック基板１とプリ
ント基板３との位置決めを行う。このように位置決めさ
れた状態で、全体を再び昇温し、バンプ８とバンプパッ
ド４Ｂを接合させる（図２（ｂ）参照）。
合されたセラミック基板１を裏返し、バンプ８がバンプ
パッド４Ｂと対向するように、セラミック基板１とプリ
ント基板３との位置決めを行う。このように位置決めさ
れた状態で、全体を再び昇温し、バンプ８とバンプパッ
ド４Ｂを接合させる（図２（ｂ）参照）。
【００１８】次いで、セラミック基板１の外周に、例え
ば、ニードル９を用いて適度な粘性を有する接着性樹脂
を供給し、全体を昇温すると、この樹脂が硬化し、セラ
ミック基板１とプリント基板３を接着する補強部材６が
形成される（図２（ｃ）参照）。補強部材６は、接着性
樹脂を供給し、硬化させるだけで形成できるので、工程
や部品数を大幅に増加することがない。
ば、ニードル９を用いて適度な粘性を有する接着性樹脂
を供給し、全体を昇温すると、この樹脂が硬化し、セラ
ミック基板１とプリント基板３を接着する補強部材６が
形成される（図２（ｃ）参照）。補強部材６は、接着性
樹脂を供給し、硬化させるだけで形成できるので、工程
や部品数を大幅に増加することがない。
【００１９】後述する実施例１では、接着性樹脂に粘度
が２３，０００ｃｐｓのエポキシ系樹脂を使用している
が、補強部材６の形状を整えるために接着性樹脂にはあ
る程度の粘性が必要で、そのために接着性樹脂の粘度は
５，０００ｃｐｓ以上であることが望ましい。しかし粘
性が高くなるとニードル等から吐出することが困難にな
るため、粘度は２００，０００ｃｐｓ以下であることが
望ましい。
が２３，０００ｃｐｓのエポキシ系樹脂を使用している
が、補強部材６の形状を整えるために接着性樹脂にはあ
る程度の粘性が必要で、そのために接着性樹脂の粘度は
５，０００ｃｐｓ以上であることが望ましい。しかし粘
性が高くなるとニードル等から吐出することが困難にな
るため、粘度は２００，０００ｃｐｓ以下であることが
望ましい。
【００２０】接着性樹脂はセラミック基板１の端部、特
に側面に、すなわち補強部材６がセラミック基板１の側
面から外方にはみ出るように、供給することが望まし
い。セラミック基板１の側面から外方に広がる裾広がり
の形状を呈する補強部材６は、セラミック基板１からは
み出ていない場合に比べ、はるかに強固に基板どうしを
固定する。
に側面に、すなわち補強部材６がセラミック基板１の側
面から外方にはみ出るように、供給することが望まし
い。セラミック基板１の側面から外方に広がる裾広がり
の形状を呈する補強部材６は、セラミック基板１からは
み出ていない場合に比べ、はるかに強固に基板どうしを
固定する。
【００２１】接着性樹脂はセラミック基板１とプリント
基板３の内部間隙まで供給されていても構わないが、バ
ンプ８に補強部材６が直接触れると、補強部材６にクラ
ックが形成されやすい。この結果、補強部材６の効果が
低下する。特に、接着性樹脂に粘性が低いものを使用す
る場合、外周に供給された樹脂が硬化する前にバンプ８
に向かって、セラミック基板１とプリント基板３の間隙
を進入し、バンプ８と補強部材６が接触しやすいの、接
触を避けるように注意を払う必要がある。
基板３の内部間隙まで供給されていても構わないが、バ
ンプ８に補強部材６が直接触れると、補強部材６にクラ
ックが形成されやすい。この結果、補強部材６の効果が
低下する。特に、接着性樹脂に粘性が低いものを使用す
る場合、外周に供給された樹脂が硬化する前にバンプ８
に向かって、セラミック基板１とプリント基板３の間隙
を進入し、バンプ８と補強部材６が接触しやすいの、接
触を避けるように注意を払う必要がある。
【００２２】そこで、図３（実施の形態２）に示される
ように、補強部材６とバンプ８の間に、接着性樹脂の進
入を防止する壁部材９をバンプ８の周囲を囲むように設
けてもよい。壁部材９は、接着性樹脂の粘度が低い場合
でも、接着性樹脂が基板の間隙に進入し、バンプ８に接
触すること防ぐ。
ように、補強部材６とバンプ８の間に、接着性樹脂の進
入を防止する壁部材９をバンプ８の周囲を囲むように設
けてもよい。壁部材９は、接着性樹脂の粘度が低い場合
でも、接着性樹脂が基板の間隙に進入し、バンプ８に接
触すること防ぐ。
【００２３】壁部材９の形成は、補強部材６を形成する
前に、バンプ８とバンプパッド４Ｂを接合する時に行う
と工程が簡略化される。このために壁部材９を構成する
樹脂の硬化温度は、補強部材６の硬化温度よりも高いこ
とが望ましく、バンプ８の接合温度と同程度であればさ
らに望ましい。
前に、バンプ８とバンプパッド４Ｂを接合する時に行う
と工程が簡略化される。このために壁部材９を構成する
樹脂の硬化温度は、補強部材６の硬化温度よりも高いこ
とが望ましく、バンプ８の接合温度と同程度であればさ
らに望ましい。
【００２４】なお、セラミック基板１の周囲を補強部材
６で完全に封じることは、セラミック基板１とプリント
基板３の間隙に存在する空気、およびバンプ８に発生す
る熱を閉じ込めることになるので好ましくない。この意
味で補強部材６および壁部材９は、適当な隙間を設け
て、数箇所に別れて配置されていることが望ましい。た
だし、壁部材９の隙間を配置する位置は、固化する前の
補強部材６がバンプ８にまで進入できないような位置関
係を所有していることが必要である。
６で完全に封じることは、セラミック基板１とプリント
基板３の間隙に存在する空気、およびバンプ８に発生す
る熱を閉じ込めることになるので好ましくない。この意
味で補強部材６および壁部材９は、適当な隙間を設け
て、数箇所に別れて配置されていることが望ましい。た
だし、壁部材９の隙間を配置する位置は、固化する前の
補強部材６がバンプ８にまで進入できないような位置関
係を所有していることが必要である。
【００２５】本発明にかかわる電子装置は、昇温によっ
てセラミック基板１とプリント基板７に反りが生じるよ
うに応力が発生しても、補強部材６がセラミック基板１
の端部をプリント基板７に強固に固定するため、バンプ
８に加わる応力が低減される。このためバンプ８にクラ
ックが入ったり、セラミック基板１に亀裂が入ることを
抑制する。その結果、電子装置の電気的信頼性が向上す
る。
てセラミック基板１とプリント基板７に反りが生じるよ
うに応力が発生しても、補強部材６がセラミック基板１
の端部をプリント基板７に強固に固定するため、バンプ
８に加わる応力が低減される。このためバンプ８にクラ
ックが入ったり、セラミック基板１に亀裂が入ることを
抑制する。その結果、電子装置の電気的信頼性が向上す
る。
【００２６】また、補強部材６は固化する前は液状であ
るため、補強部材６がプリント基板３に届かずに未接合
不良が生じるといった不都合も生じない。つぎに、本発
明の効果を実施例に基づいて説明する。
るため、補強部材６がプリント基板３に届かずに未接合
不良が生じるといった不都合も生じない。つぎに、本発
明の効果を実施例に基づいて説明する。
【００２７】実施例１．セラミック基板（３０mm×３０
mm）には、９００℃で焼成された厚さ１mmのものを使用
した。セラミック基板の中央部には、φ0.5mmのバンプ
パッド４Ａを１mmピッチで７２９個（２７列×２７行）
形成した。プリント基板（３０mm×３０mm）には厚さ
１.6mmのものを使用し、中央部には、φ0.5mmのバンプ
パッド４Ｂを１mmピッチで７２９個（２７列×２７行）
形成した。
mm）には、９００℃で焼成された厚さ１mmのものを使用
した。セラミック基板の中央部には、φ0.5mmのバンプ
パッド４Ａを１mmピッチで７２９個（２７列×２７行）
形成した。プリント基板（３０mm×３０mm）には厚さ
１.6mmのものを使用し、中央部には、φ0.5mmのバンプ
パッド４Ｂを１mmピッチで７２９個（２７列×２７行）
形成した。
【００２８】バンプ８には融点１８３℃のはんだ（63Sn
-37Pb）を用い、バンプパッド４Ａ、４Ｂを２３０℃で
接合した。補強部材６にはエポキシ樹脂系封止樹脂（Ｅ
Ｈ０５４８−８，デクスター社）を用い、１５０℃で一
時間硬化させた。
-37Pb）を用い、バンプパッド４Ａ、４Ｂを２３０℃で
接合した。補強部材６にはエポキシ樹脂系封止樹脂（Ｅ
Ｈ０５４８−８，デクスター社）を用い、１５０℃で一
時間硬化させた。
【００２９】次に、以上のようにして作成した電子装置
の耐クラック性を評価するために、ヒートサイクル試験
（-40℃〜+125℃、15min./15min.）を行った。図４はヒ
ートサイクル試験を１０００サイクル実施した後の電子
装置の断面観察写真である。補強部材６がない場合、３
０サイクル程度経ると、セラミック基板１の内部に拡が
るクラックが観察されるが、１０００サイクル経た後で
も図４に示されるように全くクラックを発見できなかっ
た。
の耐クラック性を評価するために、ヒートサイクル試験
（-40℃〜+125℃、15min./15min.）を行った。図４はヒ
ートサイクル試験を１０００サイクル実施した後の電子
装置の断面観察写真である。補強部材６がない場合、３
０サイクル程度経ると、セラミック基板１の内部に拡が
るクラックが観察されるが、１０００サイクル経た後で
も図４に示されるように全くクラックを発見できなかっ
た。
【００３０】実施例２．実施例２では、図３に示される
実施の形態２に基づいて、壁部材９を形成した。壁部材
９には粘度５０，０００ｃｐｓのエポキシ樹脂系封止樹
脂（ＣＢ０１１−１Ｒ，デクスター社）を用いた。
実施の形態２に基づいて、壁部材９を形成した。壁部材
９には粘度５０，０００ｃｐｓのエポキシ樹脂系封止樹
脂（ＣＢ０１１−１Ｒ，デクスター社）を用いた。
【００３１】先ずバンプパッド４Ａとバンプ８が接合さ
れたセラミック基板１をプリント基板に対して位置決め
を行った。さらにＣＢ０１１−１Ｒをバンプ８の周囲を
囲むように塗布し、セラミック基板１とプリント基板３
を２３０℃で一時間硬化させた。このとき、バンプパッ
ド４Ｂとバンプ８の接合が同時に進行した。
れたセラミック基板１をプリント基板に対して位置決め
を行った。さらにＣＢ０１１−１Ｒをバンプ８の周囲を
囲むように塗布し、セラミック基板１とプリント基板３
を２３０℃で一時間硬化させた。このとき、バンプパッ
ド４Ｂとバンプ８の接合が同時に進行した。
【００３２】次に、エポキシ系封止樹脂（ＥＨ０５４８
−８，デクスター社）をセラミック基板１の側面に塗布
し、１５０℃で一時間硬化させて補強部材６を形成し
た。以上のように作成した実施の形態２に係る電子装置
でも、充分な耐クラック性を確認できた。
−８，デクスター社）をセラミック基板１の側面に塗布
し、１５０℃で一時間硬化させて補強部材６を形成し
た。以上のように作成した実施の形態２に係る電子装置
でも、充分な耐クラック性を確認できた。
【００３３】なお、実施の形態１と２では、熱膨張率の
異なる２種類の基板を接合する例を示したが、熱膨張率
の等しい基板を接合する場合、例えば素子を搭載するセ
ラミック基板（小）とこのセラミック基板を支持する配
線セラミック基板（大）を固定する場合、にも本発明を
適用出来ることは言うまでもない。
異なる２種類の基板を接合する例を示したが、熱膨張率
の等しい基板を接合する場合、例えば素子を搭載するセ
ラミック基板（小）とこのセラミック基板を支持する配
線セラミック基板（大）を固定する場合、にも本発明を
適用出来ることは言うまでもない。
【００３４】
【発明の効果】本発明にかかわる電子装置は、素子搭載
面の裏側に第１の電極が形成された素子搭載基板と、素
子搭載基板と所定間隔を隔てて対向するように配置さ
れ、しかも第１の電極に対向する位置に第２の電極が形
成された配線基板と、第１の電極と第２の電極を接合す
る溶融性部材と、溶融性部材よりも外方に配置され、素
子搭載基板の端部とこの端部に対向する配線基板の部位
とを接着する樹脂製補強部材を備えていることにより、
溶融性部材等にクラックが発生することを抑制できる。
面の裏側に第１の電極が形成された素子搭載基板と、素
子搭載基板と所定間隔を隔てて対向するように配置さ
れ、しかも第１の電極に対向する位置に第２の電極が形
成された配線基板と、第１の電極と第２の電極を接合す
る溶融性部材と、溶融性部材よりも外方に配置され、素
子搭載基板の端部とこの端部に対向する配線基板の部位
とを接着する樹脂製補強部材を備えていることにより、
溶融性部材等にクラックが発生することを抑制できる。
【００３５】また、樹脂製補強部材は、素子搭載基板の
側面から外方に向かって裾広がりの形状を有しているこ
とにより、溶融性部材等にクラックが発生することを抑
制できる。
側面から外方に向かって裾広がりの形状を有しているこ
とにより、溶融性部材等にクラックが発生することを抑
制できる。
【００３６】また、樹脂製補強部材は、素子搭載基板の
全周にわたって適宜間隔をおいて形成されていることに
より、溶融性部材からの発熱を放散できる。
全周にわたって適宜間隔をおいて形成されていることに
より、溶融性部材からの発熱を放散できる。
【００３７】また、樹脂製補強部材の硬化前の粘度は、
５，０００ｃｐｓ以上、２００，０００ｃｐｓ以下であ
ることにより、樹脂を吐出し、その形状を整えることが
出来る。
５，０００ｃｐｓ以上、２００，０００ｃｐｓ以下であ
ることにより、樹脂を吐出し、その形状を整えることが
出来る。
【００３８】また、溶融性部材と樹脂製補強部材の間
に、溶融性部材から離れて、その周囲を囲むように形成
された樹脂製壁部材を備えていることにより、樹脂製補
強部材と溶融性部材の接触を防止できる。
に、溶融性部材から離れて、その周囲を囲むように形成
された樹脂製壁部材を備えていることにより、樹脂製補
強部材と溶融性部材の接触を防止できる。
【図１】本発明にかかる電子装置（実施の形態１）の断
面を表す図である。
面を表す図である。
【図２】補強樹脂部材を形成する工程を説明するための
図である。
図である。
【図３】実施の形態２にかかる電子装置の断面を表す図
である。
である。
【図４】ヒートサイクル試験を１，０００回実施した後
の電子装置の断面を表す図（写真）である。
の電子装置の断面を表す図（写真）である。
【図５】従来の電子装置（半導体装置）の断面を表す図
である。
である。
１ セラミック基板（素子搭載基板）、 ２ 素子、
３ 素子パッド、 ４Ａ、４Ｂ バンプパッド（第１の
電極、第２の電極）、 ６ 補強部材、 ７プリント基
板（配線基板）、 ８ バンプ（溶融性部材）、 ９
壁部材
３ 素子パッド、 ４Ａ、４Ｂ バンプパッド（第１の
電極、第２の電極）、 ６ 補強部材、 ７プリント基
板（配線基板）、 ８ バンプ（溶融性部材）、 ９
壁部材
フロントページの続き
(72)発明者 竹内 紀雄
東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三
菱電機株式会社内
(72)発明者 高木 直
東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三
菱電機株式会社内
Ｆターム(参考） 4M109 AA02 BA04 CA06 DB07
5E344 AA01 AA30 BB02 BB07 BB08
CC24 DD02 DD16 EE16
5F044 KK02 LL01 LL17 RR17 RR18
RR19
Claims (5)
- 【請求項１】 素子搭載面の裏側に第１の電極が形成さ
れた素子搭載基板と、前記素子搭載基板と所定間隔を隔
てて対向するように配置され、しかも前記第１の電極に
対向する位置に第２の電極が形成された配線基板と、前
記第１の電極と前記第２の電極を接合する溶融性部材
と、前記溶融性部材よりも外方に配置され、前記素子搭
載基板の端部とこの端部に対向する前記配線基板の部位
とを接着する樹脂製補強部材を備えてなる電子装置。 - 【請求項２】 樹脂製補強部材は、素子搭載基板の側面
から外方に向かって裾広がりの形状を有していることを
特徴とする請求項１記載の電子装置。 - 【請求項３】 樹脂製補強部材は、素子搭載基板の全周
にわたって適宜間隔をおいて形成されていることを特徴
とする請求項１記載の電子装置。 - 【請求項４】 樹脂製補強部材の硬化前の粘度は、５，
０００ｃｐｓ以上、２００，０００ｃｐｓ以下であるこ
とを特徴とする請求項１記載の電子装置。 - 【請求項５】 溶融性部材と樹脂製補強部材の間に、前
記溶融性部材から離れて、その周囲を囲むように形成さ
れた樹脂製壁部材を備えていることを特徴とする請求項
１記載の電子装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001400103A JP3565204B2 (ja) | 2001-12-28 | 2001-12-28 | 電子装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001400103A JP3565204B2 (ja) | 2001-12-28 | 2001-12-28 | 電子装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003197681A true JP2003197681A (ja) | 2003-07-11 |
| JP3565204B2 JP3565204B2 (ja) | 2004-09-15 |
Family
ID=27604846
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001400103A Expired - Lifetime JP3565204B2 (ja) | 2001-12-28 | 2001-12-28 | 電子装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3565204B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005183451A (ja) * | 2003-12-16 | 2005-07-07 | Fujikura Ltd | 接合体およびその製造方法 |
| JP2005183588A (ja) * | 2003-12-18 | 2005-07-07 | Fujikura Ltd | 接合体およびその製造方法 |
| WO2010122757A1 (ja) * | 2009-04-24 | 2010-10-28 | パナソニック株式会社 | 半導体パッケージ部品の実装方法と実装構造体 |
| JP2010258172A (ja) * | 2009-04-24 | 2010-11-11 | Panasonic Corp | 半導体パッケージ部品の実装方法と実装構造体 |
| JP2010258173A (ja) * | 2009-04-24 | 2010-11-11 | Panasonic Corp | 半導体パッケージ部品の実装方法と実装構造体 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5428123B2 (ja) | 2006-08-16 | 2014-02-26 | 富士通セミコンダクター株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
-
2001
- 2001-12-28 JP JP2001400103A patent/JP3565204B2/ja not_active Expired - Lifetime
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| JP2005183451A (ja) * | 2003-12-16 | 2005-07-07 | Fujikura Ltd | 接合体およびその製造方法 |
| JP4526813B2 (ja) * | 2003-12-16 | 2010-08-18 | 株式会社フジクラ | 接合体の製造方法 |
| JP2005183588A (ja) * | 2003-12-18 | 2005-07-07 | Fujikura Ltd | 接合体およびその製造方法 |
| JP4526814B2 (ja) * | 2003-12-18 | 2010-08-18 | 株式会社フジクラ | 接合体の製造方法 |
| WO2010122757A1 (ja) * | 2009-04-24 | 2010-10-28 | パナソニック株式会社 | 半導体パッケージ部品の実装方法と実装構造体 |
| JP2010258172A (ja) * | 2009-04-24 | 2010-11-11 | Panasonic Corp | 半導体パッケージ部品の実装方法と実装構造体 |
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| CN102105971A (zh) * | 2009-04-24 | 2011-06-22 | 松下电器产业株式会社 | 半导体封装元器件的安装方法和安装结构体 |
| US20140120663A1 (en) * | 2009-04-24 | 2014-05-01 | Panasonic Corporation | Mounting method and mounting structure for semiconductor package component |
| US9331047B2 (en) | 2009-04-24 | 2016-05-03 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Mounting method and mounting structure for semiconductor package component |
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| JP3565204B2 (ja) | 2004-09-15 |
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