JPH06181276A - 半導体装置用リード - Google Patents
半導体装置用リードInfo
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- JPH06181276A JPH06181276A JP35423392A JP35423392A JPH06181276A JP H06181276 A JPH06181276 A JP H06181276A JP 35423392 A JP35423392 A JP 35423392A JP 35423392 A JP35423392 A JP 35423392A JP H06181276 A JPH06181276 A JP H06181276A
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- lead
- inner end
- brazed
- conductor pad
- brazing
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3405—Edge mounted components, e.g. terminals
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 リード外端に上下方向の力が加わった場合
に、リード内端に過大な応力が加わって、リード内端が
それをろう付けした導体パッドから剥離して脱落するの
を防止できる半導体装置用リードを得る。 【構成】 導体パッド３０にろう付けするリード内端の
ろう付け箇所１０ａ中途部からそのろう付け箇所１０ａ
外方にかけてのリード中途部１０ｂの側縁を切り欠い
て、そのリード中途部１０ｂを細幅に形成する。そし
て、リード外端１０ｃに上下方向の力が加わった場合
に、リード中途部１０ｂを上下に曲がり易くして、導体
パッド３０にろう付けしたリード１０内端に過大な応力
が加わるのを防ぐ。
に、リード内端に過大な応力が加わって、リード内端が
それをろう付けした導体パッドから剥離して脱落するの
を防止できる半導体装置用リードを得る。 【構成】 導体パッド３０にろう付けするリード内端の
ろう付け箇所１０ａ中途部からそのろう付け箇所１０ａ
外方にかけてのリード中途部１０ｂの側縁を切り欠い
て、そのリード中途部１０ｂを細幅に形成する。そし
て、リード外端１０ｃに上下方向の力が加わった場合
に、リード中途部１０ｂを上下に曲がり易くして、導体
パッド３０にろう付けしたリード１０内端に過大な応力
が加わるのを防ぐ。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、絶縁基板に備えた導体
パッドにろう付けする半導体装置用リードに関する。
パッドにろう付けする半導体装置用リードに関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置においては、図６に示したよ
うに、セラミック基板等の絶縁基板２０に備えたメタラ
イズ等からなる導体パッド３０にコバール（鉄―ニッケ
ル―コバルト合金）、４２アロイ（鉄―ニッケル合金）
等からなる帯状のリード１０内端をろう付け接続してい
る。
うに、セラミック基板等の絶縁基板２０に備えたメタラ
イズ等からなる導体パッド３０にコバール（鉄―ニッケ
ル―コバルト合金）、４２アロイ（鉄―ニッケル合金）
等からなる帯状のリード１０内端をろう付け接続してい
る。
【０００３】ところで、図６に矢印で示したように、導
体パッド３０にろう付け接続したリード１０外端に上下
方向の力が加わった場合には、リード１０内端に応力集
中による過大な応力が加わって、リード１０内端がそれ
をろう付けした導体パッド３０から剥離して脱落してし
まうことがある。
体パッド３０にろう付け接続したリード１０外端に上下
方向の力が加わった場合には、リード１０内端に応力集
中による過大な応力が加わって、リード１０内端がそれ
をろう付けした導体パッド３０から剥離して脱落してし
まうことがある。
【０００４】そのため、従来の半導体装置用リードにお
いては、図７に示したように、リード１０内端をＶ字状
等に折曲している。そして、導体パッド３０とそれにろ
う付けするリード１０内端との接合面積を広げて、リー
ド１０内端を導体パッド３０にろう付けしている。
いては、図７に示したように、リード１０内端をＶ字状
等に折曲している。そして、導体パッド３０とそれにろ
う付けするリード１０内端との接合面積を広げて、リー
ド１０内端を導体パッド３０にろう付けしている。
【０００５】又は、図８に示したように、絶縁基板２０
側面にメタライズ等からなる導体層３２を導体パッド３
０外端に連ねて備えて、その導体層３２にリード１０内
端を導体パッド３０にろう付けするろう材４０を及ばせ
ている。そして、リード１０内端を導体パッド３０と導
体層３２とに共にろう付けしている。
側面にメタライズ等からなる導体層３２を導体パッド３
０外端に連ねて備えて、その導体層３２にリード１０内
端を導体パッド３０にろう付けするろう材４０を及ばせ
ている。そして、リード１０内端を導体パッド３０と導
体層３２とに共にろう付けしている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ようにしてリード１０内端を導体パッド３０にろう付け
接続した場合には、導体パッド３０にろう付けするリー
ド１０内端をＶ字状等に折曲したり又は絶縁基板２０側
面にリード１０内端接続用の導体層３２を備えたりする
作業に多大な手数と時間を要し、リード１０内端を導体
パッド３０に接続するための作業を手数の掛かる困難な
ものとしていた。
ようにしてリード１０内端を導体パッド３０にろう付け
接続した場合には、導体パッド３０にろう付けするリー
ド１０内端をＶ字状等に折曲したり又は絶縁基板２０側
面にリード１０内端接続用の導体層３２を備えたりする
作業に多大な手数と時間を要し、リード１０内端を導体
パッド３０に接続するための作業を手数の掛かる困難な
ものとしていた。
【０００７】本発明は、このような課題に鑑みてなされ
たもので、リードに若干の加工を施すのみで、リード内
端を導体パッドに容易に剥離しないように接続強度高く
ろう付けできる半導体装置用リード（以下、リードとい
う）を提供することを目的としている。
たもので、リードに若干の加工を施すのみで、リード内
端を導体パッドに容易に剥離しないように接続強度高く
ろう付けできる半導体装置用リード（以下、リードとい
う）を提供することを目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のリードは、絶縁基板に備えた導体パッドに
ろう付けする半導体装置用リードにおいて、前記導体パ
ッドにろう付けするリード内端のろう付け箇所中途部か
らそのろう付け箇所外方にかけてのリード中途部の側縁
を切り欠いたことを特徴としている。
に、本発明のリードは、絶縁基板に備えた導体パッドに
ろう付けする半導体装置用リードにおいて、前記導体パ
ッドにろう付けするリード内端のろう付け箇所中途部か
らそのろう付け箇所外方にかけてのリード中途部の側縁
を切り欠いたことを特徴としている。
【０００９】本発明のリードにおいては、側縁を切り欠
いたリード中途部の下面又はその上面を切り欠くことを
好適としている。
いたリード中途部の下面又はその上面を切り欠くことを
好適としている。
【００１０】
【作用】上記構成のリードにおいては、側縁を切り欠い
たリード中途部が細幅となって、そのリード中途部が上
下に曲がり易くなる。そして、リード内端を絶縁基板に
備えた導体パッドにろう付けした状態において、リード
外端に上下方向の力が加わった場合に、側縁を切り欠い
たリード中途部が上下に曲がって、導体パッドにろう付
けしたリード内端に応力集中による過大な応力が加わる
のが防止され、リード内端が導体パッドから剥離して脱
落するのが防止される。
たリード中途部が細幅となって、そのリード中途部が上
下に曲がり易くなる。そして、リード内端を絶縁基板に
備えた導体パッドにろう付けした状態において、リード
外端に上下方向の力が加わった場合に、側縁を切り欠い
たリード中途部が上下に曲がって、導体パッドにろう付
けしたリード内端に応力集中による過大な応力が加わる
のが防止され、リード内端が導体パッドから剥離して脱
落するのが防止される。
【００１１】また、上記構成のリードにおいては、リー
ド内端を絶縁基板に備えた導体パッドにろう付けした際
に、リード内端のろう付け箇所に当たるリード中途部の
切り欠いた側縁部分内側にろう材が入り込んで、ろう材
とリード内端との接合面積が広く確保され、リード内端
が導体パッドに接続強度高くろう付けされる。
ド内端を絶縁基板に備えた導体パッドにろう付けした際
に、リード内端のろう付け箇所に当たるリード中途部の
切り欠いた側縁部分内側にろう材が入り込んで、ろう材
とリード内端との接合面積が広く確保され、リード内端
が導体パッドに接続強度高くろう付けされる。
【００１２】また、側縁を切り欠いたリード中途部の下
面又はその上面を切り欠いた上記構成のリードにおいて
は、側縁を切り欠いて細幅に形成したリード中途部が薄
く形成されて、そのリード中途部がより上下に曲がり易
くなる。そして、リード内端を絶縁基板に備えた導体パ
ッドにろう付けした状態において、リード外端に上下方
向の力が加わった場合に、その薄くかつ細幅に形成され
たリード中途部が容易に上下に曲がって、導体パッドに
ろう付けしたリード内端に応力集中による過大な応力が
加わるのが確実に防止され、リード内端が導体パッドか
ら剥離して脱落するのが的確に防止される。
面又はその上面を切り欠いた上記構成のリードにおいて
は、側縁を切り欠いて細幅に形成したリード中途部が薄
く形成されて、そのリード中途部がより上下に曲がり易
くなる。そして、リード内端を絶縁基板に備えた導体パ
ッドにろう付けした状態において、リード外端に上下方
向の力が加わった場合に、その薄くかつ細幅に形成され
たリード中途部が容易に上下に曲がって、導体パッドに
ろう付けしたリード内端に応力集中による過大な応力が
加わるのが確実に防止され、リード内端が導体パッドか
ら剥離して脱落するのが的確に防止される。
【００１３】それと共に、リード内端を絶縁基板に備え
た導体パッドにろう付けした際に、リード内端のろう付
け箇所に当たるリード中途部の下面又はその上面の切り
欠いた部分内側にろう材が入り込んだり、その切り欠い
た部分内側にろう材が及んだりして、ろう材とリード内
端との接合面積が広く確保され、リード内端が導体パッ
ドに接続強度高くろう付けされる。
た導体パッドにろう付けした際に、リード内端のろう付
け箇所に当たるリード中途部の下面又はその上面の切り
欠いた部分内側にろう材が入り込んだり、その切り欠い
た部分内側にろう材が及んだりして、ろう材とリード内
端との接合面積が広く確保され、リード内端が導体パッ
ドに接続強度高くろう付けされる。
【００１４】
【実施例】次に、本発明の実施例を図面に従い説明す
る。図１と図２は本発明のリードの好適な実施例を示
し、図１はその使用状態を示す平面図、図２は図１のＡ
―Ａ断面図である。以下に、このリードを説明する。
る。図１と図２は本発明のリードの好適な実施例を示
し、図１はその使用状態を示す平面図、図２は図１のＡ
―Ａ断面図である。以下に、このリードを説明する。
【００１５】図のリードにおいては、絶縁基板２０に備
えた導体パッド３０にろう付けするリード内端のろう付
け箇所１０ａ中途部からそのろう付け箇所外方にかけて
のリード中途部１０ｂの両側縁をそれぞれコの字状に切
り欠いている。そして、リード中途部１０ｂの幅をリー
ド外端１０ｃの幅より細く形成している。そして、リー
ド中途部１０ｂを上下に曲がり易くしていて、リード中
途部１０ｂとそれに続くリード内端のろう付け箇所１０
ａ先端とがＴ字状をしている。
えた導体パッド３０にろう付けするリード内端のろう付
け箇所１０ａ中途部からそのろう付け箇所外方にかけて
のリード中途部１０ｂの両側縁をそれぞれコの字状に切
り欠いている。そして、リード中途部１０ｂの幅をリー
ド外端１０ｃの幅より細く形成している。そして、リー
ド中途部１０ｂを上下に曲がり易くしていて、リード中
途部１０ｂとそれに続くリード内端のろう付け箇所１０
ａ先端とがＴ字状をしている。
【００１６】図１と図２に示したリードは、以上のよう
に構成していて、このリードにおいては、図１と図２に
示したように、リード内端のろう付け箇所１０ａを導体
パッド３０にろう付けした状態において、図２に矢印で
示したように、リード外端１０ｃに上下方向の力が加わ
った場合に、両側縁を切り欠いて細幅に形成したリード
中途部１０ｂが上下に曲がる。そして、リード内端のろ
う付け箇所１０ａに応力集中による過大な応力が加わる
のが防止されて、リード１０内端がそれをろう付けした
導体パッド３０から剥離して脱落するのが防止される。
それと共に、リード１０内端を絶縁基板２０に備えた導
体パッド３０にろう付けした際に、リード内端のろう付
け箇所１０ａに当たるリード中途部１０ｂの切り欠いた
側縁部分内側にろう材４０が入り込んで、ろう材４０と
リード１０内端との接合面積が広く確保され、リード１
０内端が導体パッド３０に接続強度高くろう付けされ
る。
に構成していて、このリードにおいては、図１と図２に
示したように、リード内端のろう付け箇所１０ａを導体
パッド３０にろう付けした状態において、図２に矢印で
示したように、リード外端１０ｃに上下方向の力が加わ
った場合に、両側縁を切り欠いて細幅に形成したリード
中途部１０ｂが上下に曲がる。そして、リード内端のろ
う付け箇所１０ａに応力集中による過大な応力が加わる
のが防止されて、リード１０内端がそれをろう付けした
導体パッド３０から剥離して脱落するのが防止される。
それと共に、リード１０内端を絶縁基板２０に備えた導
体パッド３０にろう付けした際に、リード内端のろう付
け箇所１０ａに当たるリード中途部１０ｂの切り欠いた
側縁部分内側にろう材４０が入り込んで、ろう材４０と
リード１０内端との接合面積が広く確保され、リード１
０内端が導体パッド３０に接続強度高くろう付けされ
る。
【００１７】図３又は図４は本発明のリードの他の好適
な実施例を示し、詳しくはその使用状態を示す平面図で
ある。以下に、このリードを説明する。
な実施例を示し、詳しくはその使用状態を示す平面図で
ある。以下に、このリードを説明する。
【００１８】図３に示したリードにおいては、絶縁基板
２０に備えた導体パッド３０にろう付けするリード内端
のろう付け箇所１０ａ中途部からそのろう付け箇所外方
にかけてのリード中途部１０ｂの一方の側縁をコの字状
に切り欠いている。そして、リード中途部１０ｂの幅を
リード外端１０ｃの幅より細く形成している。そして、
リード中途部１０ｂを上下に曲がり易くしていて、リー
ド中途部１０ｂとそれに続くリード内端のろう付け箇所
１０ａ先端がＬ字状をしている。
２０に備えた導体パッド３０にろう付けするリード内端
のろう付け箇所１０ａ中途部からそのろう付け箇所外方
にかけてのリード中途部１０ｂの一方の側縁をコの字状
に切り欠いている。そして、リード中途部１０ｂの幅を
リード外端１０ｃの幅より細く形成している。そして、
リード中途部１０ｂを上下に曲がり易くしていて、リー
ド中途部１０ｂとそれに続くリード内端のろう付け箇所
１０ａ先端がＬ字状をしている。
【００１９】図４に示したリードにおいては、導体パッ
ド３０にろう付けするリード内端のろう付け箇所１０ａ
先端周縁を円形状に形成していると共に、そのろう付け
箇所１０ａ先端中央に円形穴１０ｄを開口している。そ
して、リード内端のろう付け箇所１０ａ先端周縁が距離
長くろう材４０に濡れるようにしたり、リード内端のろ
う付け箇所１０ａ先端内側にろう材４０が入り込むよう
にしたりして、ろう材４０とリード１０内端との接合面
積を広げ、リード１０内端を導体パッド３０に接続強度
高くろう付けできるようにしている。
ド３０にろう付けするリード内端のろう付け箇所１０ａ
先端周縁を円形状に形成していると共に、そのろう付け
箇所１０ａ先端中央に円形穴１０ｄを開口している。そ
して、リード内端のろう付け箇所１０ａ先端周縁が距離
長くろう材４０に濡れるようにしたり、リード内端のろ
う付け箇所１０ａ先端内側にろう材４０が入り込むよう
にしたりして、ろう材４０とリード１０内端との接合面
積を広げ、リード１０内端を導体パッド３０に接続強度
高くろう付けできるようにしている。
【００２０】その他は、前述図１と図２に示したリード
と同様に構成していて、その使用例並びにその作用も前
述図１と図２に示したリードと同様であり、その同一部
材には同一符号を付し、その説明を省略する。
と同様に構成していて、その使用例並びにその作用も前
述図１と図２に示したリードと同様であり、その同一部
材には同一符号を付し、その説明を省略する。
【００２１】図５は本発明のリードの他の好適な実施例
を示し、詳しくはその使用状態を示す拡大断面図であ
る。以下に、このリードを説明する。
を示し、詳しくはその使用状態を示す拡大断面図であ
る。以下に、このリードを説明する。
【００２２】図のリードにおいては、両側縁を切り欠い
て細幅に形成したリード中途部１０ｂの下面又はその上
面（図では下面）をハーフエッチング加工等によりＵ字
状に切り欠いている。そして、リード中途部１０ｂの厚
さを、リード外端１０ｃの厚さより薄く形成している。
そして、両側縁を切り欠いて細幅に形成したリード中途
部１０ｂをより上下に曲がり易くしている。
て細幅に形成したリード中途部１０ｂの下面又はその上
面（図では下面）をハーフエッチング加工等によりＵ字
状に切り欠いている。そして、リード中途部１０ｂの厚
さを、リード外端１０ｃの厚さより薄く形成している。
そして、両側縁を切り欠いて細幅に形成したリード中途
部１０ｂをより上下に曲がり易くしている。
【００２３】その他は、前述図１と図２に示したリード
と同様に構成していて、このリードにおいては、図５に
示したように、リード内端のろう付け箇所１０ａを導体
パッド３０にろう付けした状態において、リード外端１
０ｃに上下方向の力が加わった場合に、薄くかつ細幅に
形成したリード中途部１０ｂが容易に上下に曲がる。そ
して、リード内端のろう付け箇所１０ａに応力集中によ
る過大な応力が加わるのが確実に防止されて、リード１
０内端がそれをろう付けした導体パッド３０から剥離し
て脱落するのが的確に防止される。それと共に、リード
１０内端を導体パッド３０にろう付けした際に、リード
内端のろう付け箇所１０ａに当たるリード中途部１０ｂ
の下面又はその上面の切り欠いた部分内側にろう材４０
が入り込んだり、その切り欠いた部分内側にろう材４０
が及んだりして、ろう材４０とリード１０内端との接合
面積が広く確保され、リード１０内端が導体パッド３０
に接続強度高くろう付けされる。
と同様に構成していて、このリードにおいては、図５に
示したように、リード内端のろう付け箇所１０ａを導体
パッド３０にろう付けした状態において、リード外端１
０ｃに上下方向の力が加わった場合に、薄くかつ細幅に
形成したリード中途部１０ｂが容易に上下に曲がる。そ
して、リード内端のろう付け箇所１０ａに応力集中によ
る過大な応力が加わるのが確実に防止されて、リード１
０内端がそれをろう付けした導体パッド３０から剥離し
て脱落するのが的確に防止される。それと共に、リード
１０内端を導体パッド３０にろう付けした際に、リード
内端のろう付け箇所１０ａに当たるリード中途部１０ｂ
の下面又はその上面の切り欠いた部分内側にろう材４０
が入り込んだり、その切り欠いた部分内側にろう材４０
が及んだりして、ろう材４０とリード１０内端との接合
面積が広く確保され、リード１０内端が導体パッド３０
に接続強度高くろう付けされる。
【００２４】なお、このリード中途部１０ｂの下面又は
その上面を切り欠いてリード中途部１０ｂを薄く形成す
る方法は、前述図３又は図４に示したリードにも利用可
能であり、そのようにすれば、図３又は図４に示したリ
ードにおいて、その一方の側縁を切り欠いたリード中途
部１０ｂをより上下に曲がり易くして、リード１０内端
がそれをろう付けした導体パッド３０から剥離して脱落
するのを的確に防止できる。
その上面を切り欠いてリード中途部１０ｂを薄く形成す
る方法は、前述図３又は図４に示したリードにも利用可
能であり、そのようにすれば、図３又は図４に示したリ
ードにおいて、その一方の側縁を切り欠いたリード中途
部１０ｂをより上下に曲がり易くして、リード１０内端
がそれをろう付けした導体パッド３０から剥離して脱落
するのを的確に防止できる。
【００２５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のリードに
よれば、リード内端を絶縁基板に備えた導体パッドにろ
う付けした状態において、リード外端に上下方向の力が
加わった場合に、側縁を切り欠いて細幅に形成したリー
ド中途部を上下に曲げて、導体パッドにろう付けしたリ
ード内端に応力集中による過大な応力が加わるのを防
ぎ、リード内端がそれをろう付けした導体パッドから剥
離して脱落するのを防止できる。それと共に、リード内
端を絶縁基板に備えた導体パッドにろう付けした際に、
リード内端のろう付け箇所に当たるリード中途部の切り
欠いた側縁部分内側にろう材を入り込ませて、ろう材と
リード内端との接合面積を広く確保し、リード内端を導
体パッドに接続強度高くろう付けできる。
よれば、リード内端を絶縁基板に備えた導体パッドにろ
う付けした状態において、リード外端に上下方向の力が
加わった場合に、側縁を切り欠いて細幅に形成したリー
ド中途部を上下に曲げて、導体パッドにろう付けしたリ
ード内端に応力集中による過大な応力が加わるのを防
ぎ、リード内端がそれをろう付けした導体パッドから剥
離して脱落するのを防止できる。それと共に、リード内
端を絶縁基板に備えた導体パッドにろう付けした際に、
リード内端のろう付け箇所に当たるリード中途部の切り
欠いた側縁部分内側にろう材を入り込ませて、ろう材と
リード内端との接合面積を広く確保し、リード内端を導
体パッドに接続強度高くろう付けできる。
【００２６】また、リード中途部の上面又はその下面を
切り欠いてリード中途部を薄く形成して、側縁を切り欠
いて細幅に形成したリード中途部をより上下に曲がり易
くした本発明のリードにあっては、リード内端を絶縁基
板に備えた導体パッドにろう付けした状態において、リ
ード外端に上下方向の力が加わった場合に、薄くかつ細
幅に形成したリード中途部を容易に上下に曲げて、導体
パッドにろう付けしたリード内端に応力集中による過大
な応力が加わるのを確実に防ぎ、リード内端がそれをろ
う付けした導体パッドから剥離して脱落するのを的確に
防止できる。それと共に、リード内端を絶縁基板に備え
た導体パッドにろう付けした際に、リード内端のろう付
け箇所に当たるリード中途部の下面又はその上面の切り
欠いた部分内側にろう材を入り込ませたり、その切り欠
いた部分内側にろう材を及ばせたりして、ろう材とリー
ド内端との接合面積を広く確保し、リード内端を導体パ
ッドに接続強度高くろう付けできる。
切り欠いてリード中途部を薄く形成して、側縁を切り欠
いて細幅に形成したリード中途部をより上下に曲がり易
くした本発明のリードにあっては、リード内端を絶縁基
板に備えた導体パッドにろう付けした状態において、リ
ード外端に上下方向の力が加わった場合に、薄くかつ細
幅に形成したリード中途部を容易に上下に曲げて、導体
パッドにろう付けしたリード内端に応力集中による過大
な応力が加わるのを確実に防ぎ、リード内端がそれをろ
う付けした導体パッドから剥離して脱落するのを的確に
防止できる。それと共に、リード内端を絶縁基板に備え
た導体パッドにろう付けした際に、リード内端のろう付
け箇所に当たるリード中途部の下面又はその上面の切り
欠いた部分内側にろう材を入り込ませたり、その切り欠
いた部分内側にろう材を及ばせたりして、ろう材とリー
ド内端との接合面積を広く確保し、リード内端を導体パ
ッドに接続強度高くろう付けできる。
【００２７】また、本発明のリードによれば、プレス加
工、エッチング加工、ハーフエッチング加工等によりリ
ード中途部の側縁を切り欠いたり、又はそれに加えてリ
ード中途部の下面又はその上面を切り欠いたりするのみ
で、リード内端を絶縁基板に備えた導体パッドに容易に
剥離しないように接続強度高くろう付けできる。
工、エッチング加工、ハーフエッチング加工等によりリ
ード中途部の側縁を切り欠いたり、又はそれに加えてリ
ード中途部の下面又はその上面を切り欠いたりするのみ
で、リード内端を絶縁基板に備えた導体パッドに容易に
剥離しないように接続強度高くろう付けできる。
【図１】本発明のリードの使用状態を示す平面図であ
る。
る。
【図２】図１のＡ―Ａ断面図である。
【図３】本発明のリードの使用状態を示す平面図であ
る。
る。
【図４】本発明のリードの使用状態を示す平面図であ
る。
る。
【図５】本発明のリードの使用状態を示す拡大断面図で
ある。
ある。
【図６】従来のリードの使用状態を示す断面図である。
【図７】従来のリードの使用状態を示す断面図である。
【図８】従来のリードの使用状態を示す断面図である。
１０ リード １０ａ リード内端のろう付け箇所 １０ｂ リード中途部 １０ｃ リード外端 １０ｄ 円形穴 ２０ 絶縁基板 ３０ 導体パッド ４０ ろう材
Claims (2)
- 【請求項１】 絶縁基板に備えた導体パッドにろう付け
する半導体装置用リードにおいて、前記導体パッドにろ
う付けするリード内端のろう付け箇所中途部からそのろ
う付け箇所外方にかけてのリード中途部の側縁を切り欠
いたことを特徴とする半導体装置用リード。 - 【請求項２】 側縁を切り欠いたリード中途部の下面又
はその上面を切り欠いた請求項１記載の半導体装置用リ
ード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35423392A JPH06181276A (ja) | 1992-12-15 | 1992-12-15 | 半導体装置用リード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35423392A JPH06181276A (ja) | 1992-12-15 | 1992-12-15 | 半導体装置用リード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06181276A true JPH06181276A (ja) | 1994-06-28 |
Family
ID=18436178
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35423392A Pending JPH06181276A (ja) | 1992-12-15 | 1992-12-15 | 半導体装置用リード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06181276A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09283653A (ja) * | 1996-04-17 | 1997-10-31 | Nec Corp | 半導体容器 |
| WO2015068557A1 (ja) * | 2013-11-08 | 2015-05-14 | アイシン精機株式会社 | 電子部品パッケージ |
| CN105306001A (zh) * | 2014-07-24 | 2016-02-03 | 精工爱普生株式会社 | 电子部件、电子部件的制造方法、电子设备以及移动体 |
| WO2019082344A1 (ja) * | 2017-10-26 | 2019-05-02 | 新電元工業株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
| WO2019082343A1 (ja) * | 2017-10-26 | 2019-05-02 | 新電元工業株式会社 | 半導体装置 |
| JP2019087676A (ja) * | 2017-11-08 | 2019-06-06 | 株式会社豊田自動織機 | 半導体装置 |
-
1992
- 1992-12-15 JP JP35423392A patent/JPH06181276A/ja active Pending
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09283653A (ja) * | 1996-04-17 | 1997-10-31 | Nec Corp | 半導体容器 |
| WO2015068557A1 (ja) * | 2013-11-08 | 2015-05-14 | アイシン精機株式会社 | 電子部品パッケージ |
| CN105306001A (zh) * | 2014-07-24 | 2016-02-03 | 精工爱普生株式会社 | 电子部件、电子部件的制造方法、电子设备以及移动体 |
| JP2016025297A (ja) * | 2014-07-24 | 2016-02-08 | セイコーエプソン株式会社 | 電子部品、電子部品の製造方法、電子機器、および移動体 |
| CN105306001B (zh) * | 2014-07-24 | 2020-05-22 | 精工爱普生株式会社 | 电子部件、电子部件的制造方法、电子设备以及移动体 |
| WO2019082344A1 (ja) * | 2017-10-26 | 2019-05-02 | 新電元工業株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
| WO2019082343A1 (ja) * | 2017-10-26 | 2019-05-02 | 新電元工業株式会社 | 半導体装置 |
| JPWO2019082344A1 (ja) * | 2017-10-26 | 2020-04-16 | 新電元工業株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
| JPWO2019082343A1 (ja) * | 2017-10-26 | 2020-04-16 | 新電元工業株式会社 | 半導体装置 |
| US11075091B2 (en) | 2017-10-26 | 2021-07-27 | Shindengen Electric Manufacturing Co., Ltd. | Method for manufacturing semiconductor device |
| US11309232B2 (en) | 2017-10-26 | 2022-04-19 | Shindengen Electric Manufacturing Co., Ltd. | Semiconductor device |
| JP2019087676A (ja) * | 2017-11-08 | 2019-06-06 | 株式会社豊田自動織機 | 半導体装置 |
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