JPH04287354A - ろう付け用リード - Google Patents
ろう付け用リードInfo
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- JPH04287354A JPH04287354A JP7674791A JP7674791A JPH04287354A JP H04287354 A JPH04287354 A JP H04287354A JP 7674791 A JP7674791 A JP 7674791A JP 7674791 A JP7674791 A JP 7674791A JP H04287354 A JPH04287354 A JP H04287354A
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- 238000005476 soldering Methods 0.000 title abstract 4
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 30
- 238000005219 brazing Methods 0.000 claims description 51
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 8
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 claims description 5
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 4
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3405—Edge mounted components, e.g. terminals
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はろう付け用リードに関し
、更に詳細にはタングステン等の電導性金属から成り且
つセラミック成型体の端縁角部の表面に沿ってＬ字状に
形成されたろう付けパッドに先端部の一方がろう付けさ
れるろう付け用リードに関する。
、更に詳細にはタングステン等の電導性金属から成り且
つセラミック成型体の端縁角部の表面に沿ってＬ字状に
形成されたろう付けパッドに先端部の一方がろう付けさ
れるろう付け用リードに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体装置に用いられるセラミッ
クパッケージやセラミック基板等のセラミック成型体に
おいては、図３に示す如く、セラミック成型体１０の端
縁角部近傍にメタライズ層から成るろう付けパッド２４
が設けられ、このろう付けパッド２４に金属製リード２
２の先端部がろう付けされている。かかるろう付けパッ
ド２４は、焼成前のセラミック成型体の所定箇所にタン
グステンペースト等を塗布し、セラミック成型体と共に
焼成して形成する。また、ろう付け用のろう材としては
、銀（Ａｇ）ー銅（Ｃｕ）系のろう材（以下、銀ろうと
称することがある）が汎用されている。この様な図３に
示すろう付け用リード２２は、ろう付けパッド２４にお
けるリード先端の位置決め等を行う際に、リード２２の
下面を成型体１０の上面に当接させつつ位置決めを行う
ことができ、リード２２と成型体１０の端縁との角度等
のコントロールが容易である。しかし、リード２２のろ
う付け強度は、リード２２に加えられる外力の方向によ
って異なる。つまり、リード２２に平行の方向（図３の
矢印Ａ方向）に作用する引張力に対しては、リード２２
のろう付け強度は高く、リード２２の先端部とろう付け
部１４との剥離は発生し難い。一方、リード２２に垂直
な方向に作用する引張力（図３の矢印Ｂ方向）に対して
は、リード２２のろう付け強度が低く、リード２２の先
端部とろう付けパッド２４との剥離が発生し易い。これ
に対し、図４に示すリード３２は、先端部が曲折されて
凸部３０が形成されている。このリード３２の凸部３０
は、その頭頂部をセラミック成型体１０のろう付けパッ
ド２４の表面に当接させつつろう付けされている。
クパッケージやセラミック基板等のセラミック成型体に
おいては、図３に示す如く、セラミック成型体１０の端
縁角部近傍にメタライズ層から成るろう付けパッド２４
が設けられ、このろう付けパッド２４に金属製リード２
２の先端部がろう付けされている。かかるろう付けパッ
ド２４は、焼成前のセラミック成型体の所定箇所にタン
グステンペースト等を塗布し、セラミック成型体と共に
焼成して形成する。また、ろう付け用のろう材としては
、銀（Ａｇ）ー銅（Ｃｕ）系のろう材（以下、銀ろうと
称することがある）が汎用されている。この様な図３に
示すろう付け用リード２２は、ろう付けパッド２４にお
けるリード先端の位置決め等を行う際に、リード２２の
下面を成型体１０の上面に当接させつつ位置決めを行う
ことができ、リード２２と成型体１０の端縁との角度等
のコントロールが容易である。しかし、リード２２のろ
う付け強度は、リード２２に加えられる外力の方向によ
って異なる。つまり、リード２２に平行の方向（図３の
矢印Ａ方向）に作用する引張力に対しては、リード２２
のろう付け強度は高く、リード２２の先端部とろう付け
部１４との剥離は発生し難い。一方、リード２２に垂直
な方向に作用する引張力（図３の矢印Ｂ方向）に対して
は、リード２２のろう付け強度が低く、リード２２の先
端部とろう付けパッド２４との剥離が発生し易い。これ
に対し、図４に示すリード３２は、先端部が曲折されて
凸部３０が形成されている。このリード３２の凸部３０
は、その頭頂部をセラミック成型体１０のろう付けパッ
ド２４の表面に当接させつつろう付けされている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】図４に示すリード３２
によれば、リード３２に平行な方向及び垂直な方向から
作用する引張力にに対するろう付け強度は高く、リード
３２とろう付けパッド２４との剥離発生の懸念を解消す
ることができる。しかしながら、先端に凸部３０が形成
されたリード３２を用いると、ろう付けパッド２４にお
ける凸部３０の位置決めが困難であり、リード３２とパ
ッケージ１０端縁との角度等がバラツキ易いことが判明
した。そこで、本発明の目的は、セラミック成型体のろ
う付けパッドにろう付けされたとき、リードのろう付け
強度の方向性を実質的に解消することができ、且つセイ
ラミック成型体のろう付けパッドにおけるリード端部の
位置決めが容易なろう付け用リードを提供することにあ
る。
によれば、リード３２に平行な方向及び垂直な方向から
作用する引張力にに対するろう付け強度は高く、リード
３２とろう付けパッド２４との剥離発生の懸念を解消す
ることができる。しかしながら、先端に凸部３０が形成
されたリード３２を用いると、ろう付けパッド２４にお
ける凸部３０の位置決めが困難であり、リード３２とパ
ッケージ１０端縁との角度等がバラツキ易いことが判明
した。そこで、本発明の目的は、セラミック成型体のろ
う付けパッドにろう付けされたとき、リードのろう付け
強度の方向性を実質的に解消することができ、且つセイ
ラミック成型体のろう付けパッドにおけるリード端部の
位置決めが容易なろう付け用リードを提供することにあ
る。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者は、前記目的を
達成するには、成型体の端縁角部にＬ字状に曲折して設
けたろう付けパッドに、先端部が二股に分割されつつ曲
折されているリードをろう付けすることが有効であると
考え検討した結果、本発明に到達した。
達成するには、成型体の端縁角部にＬ字状に曲折して設
けたろう付けパッドに、先端部が二股に分割されつつ曲
折されているリードをろう付けすることが有効であると
考え検討した結果、本発明に到達した。
【０００５】即ち、本発明は、タングステン等の電導性
金属から成り且つセラミック成型体の端縁角部の表面に
沿ってＬ字状に形成されたろう付けパッドに、先端部の
一方がろう付けされる金属製のリードであって、該セラ
ミック成型体の端縁角部の上面及び側面に露出している
前記Ｌ字状のろう付けパッドの各々の面に、リードの先
端部が同時にろう付けされるように、前記リードの先端
部が二股に分割・折曲されていることを特徴とするろう
付け用リードにある。
金属から成り且つセラミック成型体の端縁角部の表面に
沿ってＬ字状に形成されたろう付けパッドに、先端部の
一方がろう付けされる金属製のリードであって、該セラ
ミック成型体の端縁角部の上面及び側面に露出している
前記Ｌ字状のろう付けパッドの各々の面に、リードの先
端部が同時にろう付けされるように、前記リードの先端
部が二股に分割・折曲されていることを特徴とするろう
付け用リードにある。
【０００６】
【作用】本発明のろう付け用リードは、セラミック成型
体の端縁角部の上面及び側面に露出したろう付けパッド
の各面に二股に分割・折曲されたリードの先端部が接触
して位置決めされ、且つ前記ろう付けパッドの各面にリ
ード先端部が同時にろう付けされる。このため、本発明
のろう付け用リードによれば、リードと成型体端縁との
角度等のバラツキを可及的に少なくでき、しかもリード
のろう付け強度の方向性が解消され、リードに加えられ
る引張力等の外力の方向によってリードがろう付けパッ
ドからの剥離を防止できる。
体の端縁角部の上面及び側面に露出したろう付けパッド
の各面に二股に分割・折曲されたリードの先端部が接触
して位置決めされ、且つ前記ろう付けパッドの各面にリ
ード先端部が同時にろう付けされる。このため、本発明
のろう付け用リードによれば、リードと成型体端縁との
角度等のバラツキを可及的に少なくでき、しかもリード
のろう付け強度の方向性が解消され、リードに加えられ
る引張力等の外力の方向によってリードがろう付けパッ
ドからの剥離を防止できる。
【０００７】
【実施例】本発明を図面を用いて更に詳細に説明する。
図１は本発明の一実施例を示す拡大部分斜視図である。
図１の金属製のリード１２は、先端部が分割片１３と分
割片１５とに分割され、分割片１５は分割片１３に対し
て垂直となるように折曲されている。かかるリード１２
は、図２に示すセラミック成型体１０に使用される。こ
のセラミック成型体１０は、端縁角部にメタライズ層か
ら成るろう付けパッド１４がＬ字状に曲折されて形成さ
れている。かかるろう付けパッド１４は、焼成前のグリ
ーンシートを所定の大きさに切断した後、タングステン
ペースト等を端縁角部の所定の箇所にＬ字状に塗布し、
次いで切断したグリーンシートと共に電気炉等で焼成し
て形成したものである。この様にして形成されたＬ字状
のろう付けパッド１４には、セラミック成型体１０の上
面及び側面の各々にメタライズ層の露出面が形成され、
各露出面はろう付け用のパッド面として使用される。
割片１５とに分割され、分割片１５は分割片１３に対し
て垂直となるように折曲されている。かかるリード１２
は、図２に示すセラミック成型体１０に使用される。こ
のセラミック成型体１０は、端縁角部にメタライズ層か
ら成るろう付けパッド１４がＬ字状に曲折されて形成さ
れている。かかるろう付けパッド１４は、焼成前のグリ
ーンシートを所定の大きさに切断した後、タングステン
ペースト等を端縁角部の所定の箇所にＬ字状に塗布し、
次いで切断したグリーンシートと共に電気炉等で焼成し
て形成したものである。この様にして形成されたＬ字状
のろう付けパッド１４には、セラミック成型体１０の上
面及び側面の各々にメタライズ層の露出面が形成され、
各露出面はろう付け用のパッド面として使用される。
【０００８】本実施例においては、図１に示すリード１
２の先端部は、図２に示す様に、Ｌ字状に曲折されて設
けられたろう付けパッド１４に、銀ろう等のろう材１６
によってろう付けされる。この際に、リード１２の分割
片１３はセラミック成型体１０の上面に露出するメタラ
イズ層の露出面にろう付けされ、リード１２の分割片１
５はセラミック成型体１０の側面に露出するメタライズ
層の露出面にろう付けされる。本実施例のリード１２は
、分割片１３と分割片１５とが直角となるように折曲さ
れているため、端縁角部が直角であるセラミック成型体
１０の端縁とリード１２との角度が９０°となるように
、リード１２が位置決めされる。また、分割片１５がセ
ラミック成型体１０の側面に当接するため、リード１２
のセラミック成型体１０端縁から突出する突出長さも決
定される。この様に本実施例のリード１２によれば、メ
タライズ層１４におけるリード１２の先端部の位置決め
を容易に行うことができる。しかも、リード１２と平行
の方向からの引張力に対して、分割片１３が対応し、リ
ード１２に垂直な方向からの引張力に対して、分割片１
５が対応する。更に、リード１２に対して斜め方向から
の引張力に対しては、分割片１３、１５が対応する。 このため、本実施例のリード１２によれば、ろう付け強
度の方向性を解消することができ、リード１２に作用す
る外力の方向によってリード１２の先端部とろう付けパ
ッド１４との剥離を防止することができる。
２の先端部は、図２に示す様に、Ｌ字状に曲折されて設
けられたろう付けパッド１４に、銀ろう等のろう材１６
によってろう付けされる。この際に、リード１２の分割
片１３はセラミック成型体１０の上面に露出するメタラ
イズ層の露出面にろう付けされ、リード１２の分割片１
５はセラミック成型体１０の側面に露出するメタライズ
層の露出面にろう付けされる。本実施例のリード１２は
、分割片１３と分割片１５とが直角となるように折曲さ
れているため、端縁角部が直角であるセラミック成型体
１０の端縁とリード１２との角度が９０°となるように
、リード１２が位置決めされる。また、分割片１５がセ
ラミック成型体１０の側面に当接するため、リード１２
のセラミック成型体１０端縁から突出する突出長さも決
定される。この様に本実施例のリード１２によれば、メ
タライズ層１４におけるリード１２の先端部の位置決め
を容易に行うことができる。しかも、リード１２と平行
の方向からの引張力に対して、分割片１３が対応し、リ
ード１２に垂直な方向からの引張力に対して、分割片１
５が対応する。更に、リード１２に対して斜め方向から
の引張力に対しては、分割片１３、１５が対応する。 このため、本実施例のリード１２によれば、ろう付け強
度の方向性を解消することができ、リード１２に作用す
る外力の方向によってリード１２の先端部とろう付けパ
ッド１４との剥離を防止することができる。
【０００９】以上、述べてきた本実施例においては、リ
ード１２の先端部の分割片１３、１５を互いに直角とな
るように折曲したが、セラミック成型体１０の端縁角部
の角度と同一角度であればよく、リード１２とセラミッ
ク成型体１０端縁との角度を調整すべく、分割片１５、
１３の角度を調整してもよい。また、分割片１３、１５
の先端に、図４に示す凸部等を設けてもよい。
ード１２の先端部の分割片１３、１５を互いに直角とな
るように折曲したが、セラミック成型体１０の端縁角部
の角度と同一角度であればよく、リード１２とセラミッ
ク成型体１０端縁との角度を調整すべく、分割片１５、
１３の角度を調整してもよい。また、分割片１３、１５
の先端に、図４に示す凸部等を設けてもよい。
【００１０】
【発明の効果】本発明によれば、セラミック成型体のろ
う付けパッドにおけるリードの位置決めが容易であるた
め、リードのろう付け作業を容易にすることができる。 また、セラミック成型体にろう付けされたリードのろう
付け強度の方向性を解消でき、セラミック成型体にろう
付けされたリードの剥離を防止できるため、セラミック
成型体が用いられた半導体装置等の信頼性を向上できる
。
う付けパッドにおけるリードの位置決めが容易であるた
め、リードのろう付け作業を容易にすることができる。 また、セラミック成型体にろう付けされたリードのろう
付け強度の方向性を解消でき、セラミック成型体にろう
付けされたリードの剥離を防止できるため、セラミック
成型体が用いられた半導体装置等の信頼性を向上できる
。
【図１】本発明の一実施例を示す拡大部分斜視図である
。
。
【図２】図１に示すろう付け用リードをセラミック成型
体にろう付けした状態を説明する部分断面図である。
体にろう付けした状態を説明する部分断面図である。
【図３】従来のろう付け用リードを説明するための部分
断面図である。
断面図である。
【図４】従来のろう付け用リードを説明するための部分
断面図である。
断面図である。
１０ セラミック成型体
１２ リード
１３ リード先端部の分割片
１４ ろう付けパッド
１５ リード先端部の分割片
１６ ろう材（銀ろう）
Claims (1)
- 【請求項１】 タングステン等の電導性金属から成り
且つセラミック成形体の端縁角部の表面に沿ってＬ字状
に形成されたろう付けパッドに、先端部の一方がろう付
けされる金属製のリードであって、該セラミック成型体
の端縁角部の上面及び側面に露出している前記Ｌ字状の
ろう付けパッドの各々の面に、リードの先端部が同時に
ろう付けされるように、前記リードの先端部が二股に分
割・折曲されていることを特徴とするろう付け用リード
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7674791A JPH04287354A (ja) | 1991-03-15 | 1991-03-15 | ろう付け用リード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7674791A JPH04287354A (ja) | 1991-03-15 | 1991-03-15 | ろう付け用リード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04287354A true JPH04287354A (ja) | 1992-10-12 |
Family
ID=13614198
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7674791A Pending JPH04287354A (ja) | 1991-03-15 | 1991-03-15 | ろう付け用リード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04287354A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09181245A (ja) * | 1995-12-27 | 1997-07-11 | Nec Yamaguchi Ltd | 半導体集積回路装置 |
| WO2017195625A1 (ja) * | 2016-05-11 | 2017-11-16 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
-
1991
- 1991-03-15 JP JP7674791A patent/JPH04287354A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09181245A (ja) * | 1995-12-27 | 1997-07-11 | Nec Yamaguchi Ltd | 半導体集積回路装置 |
| WO2017195625A1 (ja) * | 2016-05-11 | 2017-11-16 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
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