JPS63240055A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPS63240055A
JPS63240055A JP62075323A JP7532387A JPS63240055A JP S63240055 A JPS63240055 A JP S63240055A JP 62075323 A JP62075323 A JP 62075323A JP 7532387 A JP7532387 A JP 7532387A JP S63240055 A JPS63240055 A JP S63240055A
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JP
Japan
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semiconductor chip
semiconductor
lead
holding
frame section
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Application number
JP62075323A
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English (en)
Inventor
Seiichi Nishino
西野　誠一
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
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Publication of JPS63240055A publication Critical patent/JPS63240055A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体装置に関し、特に半導体チップの素子電
極と外部接続用のリード端子とをボンディング接続する
気密封止型や樹脂封止型の半導体装置に関する。
〔従来の技術〕
従来、この種の半導体装置は、半導体チップの素子電極
と外部接続用リード端子とをボンディング接続する金属
細線が垂下がり等により短絡するのを防止するために、
リードフレームやプリント基板、セラミックパッケージ
等のチップ搭載部であるアイランド部の高さを素子電極
とリード端子との段差が少なくなるようにプレスや座ぐ
りにより加工し、半導体チップの裏面をＡｕ−３ｔ合金
やＡｇペーストで搭載固定する構造となっていた。
〔発明が解決しようとする問題点〕
上述した従来の半導体装置は、素子電極とリード端子と
の段差が少なくなるようにアイランド部を加工した構成
となっているので、半導体チップの厚さが変るとアイラ
ンド部の高さもいちいち変る必要がありその加工工数や
管理工数が増大するという欠点がある。
また、大型化すると半導体チップを搭載固定するための
ＡｇペーストやＡｕの量が増大しコスト高になるという
欠点がある。
本発明の目的は、半導体チップの厚さが変ってもチップ
搭載部を変える必要がなく加工工数や管理工数が低減で
き、大型化したものでも安価に組立てできる半導体装置
を提供することにある。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明の半導体装置は、半導体素子とこの半導体素子に
接続する素子電極とを備えた半導体チップと、この半導
体チップを側面から保持する保持リードと、片端が前記
素子電極と接続する金属細線と、この金属細線の他端と
接続する外部接続用のリード端子とを含んで構成される
。
〔実施例〕
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
第１図（ａ）、（ｂ）はそれぞれ本発明の第１の実施例
の部分切欠き斜視図及び断面図である。
半導体チップ１０には、半導体素子と、この半導体素子
に接続された素子電極とが形成されている。
保持リード１は、半導体チップ１０の外形寸法よりやや
大きい枠部１ａと、この枠部１ａを両側から保持固定す
るリード部１ｂから構成され、半導体チップ１０をこの
枠部１ａの中に入れ側面から銀ベーストなどの接着剤３
で保持する。この時、半導体チップ１０の上面の高さは
保持リード１の下に治具をおくことにより任意の嵩さに
することができるので、半導体チップ１０の厚さが変っ
ても対応可能となる。この保持リード１の表面をアルミ
ナや樹脂コーティングにより絶縁しておけば、ボンディ
ング線の垂下りによる短絡はより確実に防止できる。こ
の構造はサーディツプと呼ばれているセラミックパッケ
ニジにも利用出来、セラミックベースが不要になる利点
がある。
半導体チップ１０を保持リード１に保持した後、半導体
チップ１０の素子電極と外部接続用のリード端子２とを
金属細線４によりボンディング接続して樹脂封止する構
造となっている。
第２図は本発明の第２の実施例の要部斜視図である。
この実施例は、保持リード１１を丁字形状にし、半導体
チップ１０の側面を保持するもので、特に薄゛型パッケ
ージに利用される。大型化した半導体チップまで利用可
能であり、保持リード１１は２〜４本が安定する。
また、リード部がＳ字形をしているので、スプリング効
果があり膨張差がある構造のものにも使用できる利点が
ある。
これら実施例は、樹脂封止型の半導体装置にかぎらず、
プリント基板を使用するもの、ガラスシール型パッケー
ジのものについても同様に適用できる。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、半導体チップを側面から
保持する保持リードを設けた構造とすることにより、半
導体チップの厚さが変ってもチップ搭載部の形状を変え
る必要はないので、加工工数、管理工数が低減でき、ま
た従来のようなアイランド部を無くすことができるので
、総厚さをより薄くすることができる効果がある。
また、半導体チップの大型化に伴い、従来のアイランド
部による構造のものはその裏面をＡｇペーストやＡｕめ
っきによりこれを搭載するので非常に高いコスト高にな
るが、本発明は側面だけで済むので非常に安価にするこ
とができる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図（ａ）、（ｂ）はそれぞれ本発明の第１の実施例
を示す部分切欠き斜視図及び断面図、第２図は本発明の
第２の実施例の要部斜視図である。 １・・・保持リード、１ａ・・・枠部、１ｂ・・・リー
ド部、２・・・リード端子、３・・・接着剤、４・・・
金属細線、５・・・樹脂部、１０・・・半導体チップ、
１１・・・保持リード。 ４゛ｚ− 代理人　弁理士　内　原　　晋パ・ 第２図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 半導体素子とこの半導体素子に接続する素子電極とを備
    えた半導体チップと、この半導体チップを側面から保持
    する保持リードと、片端が前記素子電極と接続する金属
    細線と、この金属細線の他端と接続する外部接続用のリ
    ード端子とを含むことを特徴とする半導体装置。
JP62075323A 1987-03-27 1987-03-27 半導体装置 Pending JPS63240055A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP62075323A JPS63240055A (ja) 1987-03-27 1987-03-27 半導体装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP62075323A JPS63240055A (ja) 1987-03-27 1987-03-27 半導体装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS63240055A true JPS63240055A (ja) 1988-10-05

Family

ID=13572941

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP62075323A Pending JPS63240055A (ja) 1987-03-27 1987-03-27 半導体装置

Country Status (1)

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JP (1) JPS63240055A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01179351A (ja) * 1987-12-30 1989-07-17 Fujitsu Ltd 樹脂封止型半導体装置の製造方法
JPH02130865A (ja) * 1988-10-24 1990-05-18 Motorola Inc モールド型半導体パッケージ
JPH02158159A (ja) * 1988-12-12 1990-06-18 Mitsubishi Electric Corp 半導体集積回路装置及びその製造方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01179351A (ja) * 1987-12-30 1989-07-17 Fujitsu Ltd 樹脂封止型半導体装置の製造方法
JPH02130865A (ja) * 1988-10-24 1990-05-18 Motorola Inc モールド型半導体パッケージ
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