JPH03102862A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
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- JPH03102862A JPH03102862A JP1240125A JP24012589A JPH03102862A JP H03102862 A JPH03102862 A JP H03102862A JP 1240125 A JP1240125 A JP 1240125A JP 24012589 A JP24012589 A JP 24012589A JP H03102862 A JPH03102862 A JP H03102862A
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- JP
- Japan
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- metal plate
- substrates
- pellets
- sealing
- semiconductor device
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Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3405—Edge mounted components, e.g. terminals
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
半導体ペレットを複数個搭載しているモジュールタイプ
の気密封止半導体装置に関し、実装密度の向上を目的と
し、 ペレット搭載面側の片側に外部リードが設けられた２枚
のパッケージ用の基板に、それぞれ複数個の半導体ペレ
ットを搭載し、そのペレット搭載面が向い合い、且つ外
部リードが互いに反対方向になるようにして、該基板間
に金属板を挾んで封止するように構或する。
の気密封止半導体装置に関し、実装密度の向上を目的と
し、 ペレット搭載面側の片側に外部リードが設けられた２枚
のパッケージ用の基板に、それぞれ複数個の半導体ペレ
ットを搭載し、そのペレット搭載面が向い合い、且つ外
部リードが互いに反対方向になるようにして、該基板間
に金属板を挾んで封止するように構或する。
本発明は半導体ペレットを複数個搭載しているモジュー
ルタイプの気密封止型半導体装置に関する。
ルタイプの気密封止型半導体装置に関する。
第５図は従来のモジュールタイプの気密封止型半導体装
置を示す図であり、（ａ）は分解斜視図、（ｂ）は組立
斜視図である。このマルチチップ型半導体装置は、（ａ
）図に示すように両側に外部リード１が設けられたパッ
ケージ用セラミック基板２に複数個の半導体ペレット３
及びチップ部品４が搭載され、該ペレットの電極からワ
イヤ５及びバッド６を介して外部リード１への電気的接
続が行なわれた後、金属板のキャップ７により（ｂ）図
の如く封止が行なわれ、その後外部リード１のタイパー
１′が切断除去される。
置を示す図であり、（ａ）は分解斜視図、（ｂ）は組立
斜視図である。このマルチチップ型半導体装置は、（ａ
）図に示すように両側に外部リード１が設けられたパッ
ケージ用セラミック基板２に複数個の半導体ペレット３
及びチップ部品４が搭載され、該ペレットの電極からワ
イヤ５及びバッド６を介して外部リード１への電気的接
続が行なわれた後、金属板のキャップ７により（ｂ）図
の如く封止が行なわれ、その後外部リード１のタイパー
１′が切断除去される。
上記のような従来のモジュールタイプの気密封止型半導
体装置では、封止サイズを大きくすることが封止不良の
原因となる為、モジュールの搭載面積は小さなものに限
られるという問題があった。
体装置では、封止サイズを大きくすることが封止不良の
原因となる為、モジュールの搭載面積は小さなものに限
られるという問題があった。
本発明は上記従来の問題点に鑑み、実装密度を向上した
半導体装置を提供することを目的とする。
半導体装置を提供することを目的とする。
上記目的を達或するために本発明の半導体装置では、ペ
レット搭載面側の片側に外部リード１が設けられた２枚
のパッケージ用基板２にそれぞれ複数個の半導体ペレッ
ト３を搭載し、そのペレット搭載面が向い合い、且つ外
部リード１が互いに反対方向になるようにして該基板２
間に金属板７を挾んで封止したことを特徴とする。
レット搭載面側の片側に外部リード１が設けられた２枚
のパッケージ用基板２にそれぞれ複数個の半導体ペレッ
ト３を搭載し、そのペレット搭載面が向い合い、且つ外
部リード１が互いに反対方向になるようにして該基板２
間に金属板７を挾んで封止したことを特徴とする。
それぞれ複数個のペレット３を搭載した２枚の基板２を
金属板７を挾んで向い合わせて封止したことにより実装
密度の高密度化ができる。また金属板７を挾むことによ
り、向い合うペレット同士の干渉を抑えることができる
。
金属板７を挾んで向い合わせて封止したことにより実装
密度の高密度化ができる。また金属板７を挾むことによ
り、向い合うペレット同士の干渉を抑えることができる
。
第１図は本発明の実施例を示す図であり、（ａ）は分解
斜視図、（ｂ）は組立斜視図である。
斜視図、（ｂ）は組立斜視図である。
同図において、２はセラミック基板であり、該基板２に
はペレット及びチップ部品を搭載するキャビティ２ａが
設けられ、その底面にはペレット及びチップ部品を電気
的に接続する為のパターン６が設けられ、該パターンに
ベレット３及びチップ部品４がワイヤ５又はＴＡＢ法で
電気的に接続されている。またキャビティ２ａの外枠の
面には封止の為の枠状のパターン８が設けられ、その外
側に位置する一辺には外部リードロウ付け用パターンが
設けられ、その上にＦｅ−Ｎｉ合金等の外部リード１が
ロウ付けされている。なお前記封止用の枠状パターン８
はグランドに接続されている。
はペレット及びチップ部品を搭載するキャビティ２ａが
設けられ、その底面にはペレット及びチップ部品を電気
的に接続する為のパターン６が設けられ、該パターンに
ベレット３及びチップ部品４がワイヤ５又はＴＡＢ法で
電気的に接続されている。またキャビティ２ａの外枠の
面には封止の為の枠状のパターン８が設けられ、その外
側に位置する一辺には外部リードロウ付け用パターンが
設けられ、その上にＦｅ−Ｎｉ合金等の外部リード１が
ロウ付けされている。なお前記封止用の枠状パターン８
はグランドに接続されている。
このようにペレット及びチップ部品を搭載した基板２を
２枚用意し、そのペレット搭載面を対向させ、その間に
金属板７を挾み、且つ外部リード１が左右対称となるよ
うにして半田又はＡｕ −Ｓｎ合金を用いて接続し気密
封止する。この場合、金属板７には一部に貫通孔があっ
ても良い。また金属板７の厚さは第２図（ｂ）に示すよ
うに、外部リード１の厚さより少し厚く （０〜５０ハ
）する必要がある。なおこのあと基板２ （図は多層基
板を示す）の両側に出ているフラットな形状の外部リー
ド１を第２図（ａ）の如くガルウイング状に折曲形威し
て完或する。
２枚用意し、そのペレット搭載面を対向させ、その間に
金属板７を挾み、且つ外部リード１が左右対称となるよ
うにして半田又はＡｕ −Ｓｎ合金を用いて接続し気密
封止する。この場合、金属板７には一部に貫通孔があっ
ても良い。また金属板７の厚さは第２図（ｂ）に示すよ
うに、外部リード１の厚さより少し厚く （０〜５０ハ
）する必要がある。なおこのあと基板２ （図は多層基
板を示す）の両側に出ているフラットな形状の外部リー
ド１を第２図（ａ）の如くガルウイング状に折曲形威し
て完或する。
このように構或された本実施例は、２枚の同一基板より
構或される為、基板の製作及び組立が容易である。
構或される為、基板の製作及び組立が容易である。
また本実施例では、基板を向い合わせて封止する際、上
下２枚の基板を電気的に接続することは技術的に難しい
為、基板上では電気的接続は行なわない構造とし、メモ
リーモジュール等で必要な場合には共通端子を実装した
プリント板上で接続して用いる。本実施例では外部リー
ドを片側に配置した基板を向い合わせて封止するため第
３図に示すように同一端子１ａ，ｌｂがそれぞれ向い合
わせとなり、必要な共通端子は実装した際のプリント板
上で容易に接続することができる。
下２枚の基板を電気的に接続することは技術的に難しい
為、基板上では電気的接続は行なわない構造とし、メモ
リーモジュール等で必要な場合には共通端子を実装した
プリント板上で接続して用いる。本実施例では外部リー
ドを片側に配置した基板を向い合わせて封止するため第
３図に示すように同一端子１ａ，ｌｂがそれぞれ向い合
わせとなり、必要な共通端子は実装した際のプリント板
上で容易に接続することができる。
第４図は応用例を示す図である。本応用例は外部リード
１を多くする場合であり、同図（ａ）及び（ｂ）の如く
外部リード１を基板２の２辺に設けた２種の基板を用い
向い合わせて（Ｃ）図の如く封止することにより外部リ
ード１を４方向に設けたものである。
１を多くする場合であり、同図（ａ）及び（ｂ）の如く
外部リード１を基板２の２辺に設けた２種の基板を用い
向い合わせて（Ｃ）図の如く封止することにより外部リ
ード１を４方向に設けたものである。
以上説明した様に、本発明によれば、従来のモジュール
タイプの気密封止型半導体装置や、ＩＣパッケージをモ
ジュール化したものに比べ、面積、体積とも縮小される
為、実装密度が上がりシステムの性能向上に寄与するこ
とができる。また２枚の基板のグイステージ裏面がそれ
ぞれ外側に向いているため放熱性は良好である。
タイプの気密封止型半導体装置や、ＩＣパッケージをモ
ジュール化したものに比べ、面積、体積とも縮小される
為、実装密度が上がりシステムの性能向上に寄与するこ
とができる。また２枚の基板のグイステージ裏面がそれ
ぞれ外側に向いているため放熱性は良好である。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の実施例を示す図、
第２図は本発明の実施例の断面を示す図、第３図は本発
明の実施例の同一端子を示す図、第４図は本発明の応用
例を示す図、 第５図は従来のモジュールタイプの気密封止型半導体装
置を示す図である。 図において、 １は外部リード、 ２は基板、 ３はペレット、 ４はチップ部品、 ５はワイヤ、 ６はパターン、 ７は金属板（キャップ）、 ８は枠状のパターン。 （ａ） ０図の部分拡大図 （ｂ） 本発明の実施例の断面を示す図 第２図 分解斜視図 （Ｑ） 組立斜視図 （ｂ） 例を示す図 図
明の実施例の同一端子を示す図、第４図は本発明の応用
例を示す図、 第５図は従来のモジュールタイプの気密封止型半導体装
置を示す図である。 図において、 １は外部リード、 ２は基板、 ３はペレット、 ４はチップ部品、 ５はワイヤ、 ６はパターン、 ７は金属板（キャップ）、 ８は枠状のパターン。 （ａ） ０図の部分拡大図 （ｂ） 本発明の実施例の断面を示す図 第２図 分解斜視図 （Ｑ） 組立斜視図 （ｂ） 例を示す図 図
Claims (1)
- １、ペレット搭載面側の片側に外部リード（１）が設け
られた２枚のパッケージ用基板（２）にそれぞれ複数個
の半導体ペレット（３）を搭載し、そのペレット搭載面
が向い合い、且つ外部リード（１）が互いに反対方向に
なるようにして該基板（２）間に金属板（７）を挾んで
封止したことを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1240125A JPH03102862A (ja) | 1989-09-18 | 1989-09-18 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1240125A JPH03102862A (ja) | 1989-09-18 | 1989-09-18 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03102862A true JPH03102862A (ja) | 1991-04-30 |
Family
ID=17054871
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1240125A Pending JPH03102862A (ja) | 1989-09-18 | 1989-09-18 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03102862A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1994007264A1 (en) * | 1992-09-16 | 1994-03-31 | Clayton James E | A thin multichip module |
| US5440171A (en) * | 1992-03-09 | 1995-08-08 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor device with reinforcement |
| US5731633A (en) * | 1992-09-16 | 1998-03-24 | Gary W. Hamilton | Thin multichip module |
-
1989
- 1989-09-18 JP JP1240125A patent/JPH03102862A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5440171A (en) * | 1992-03-09 | 1995-08-08 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor device with reinforcement |
| WO1994007264A1 (en) * | 1992-09-16 | 1994-03-31 | Clayton James E | A thin multichip module |
| US5661339A (en) * | 1992-09-16 | 1997-08-26 | Clayton; James E. | Thin multichip module |
| US5731633A (en) * | 1992-09-16 | 1998-03-24 | Gary W. Hamilton | Thin multichip module |
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