WO2015068557A1 - 電子部品パッケージ - Google Patents

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WO2015068557A1
WO2015068557A1 PCT/JP2014/077810 JP2014077810W WO2015068557A1 WO 2015068557 A1 WO2015068557 A1 WO 2015068557A1 JP 2014077810 W JP2014077810 W JP 2014077810W WO 2015068557 A1 WO2015068557 A1 WO 2015068557A1
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conductor
lead member
electronic component
width
component package
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Inventor
篠原稔
中村直樹
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アイシン精機株式会社
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    • H01L2924/19105—Disposition of discrete passive components in a side-by-side arrangement on a common die mounting substrate

Definitions

  • the present invention relates to an electronic component package. Specifically, a lead member that is electrically connected to an electronic component supported by the substrate via a conductive pad of the substrate is provided, and a base end portion of the lead member and the electronic component are embedded in the mold portion. Regarding packages.
  • Patent Document 1 As an electronic component package configured as described above, in Patent Document 1, a wide conductive pad (in the literature, a wide land portion) is formed on an integrated circuit substrate, and a wide shared fixing soldered to the conductive pad. A semiconductor device including lead terminals having pieces and encapsulating them in a resin package is shown.
  • a conductive pad wider than the common fixed piece is formed on the substrate, and these are soldered to improve the fixing strength.
  • the shape of the lead terminals enhances the resistance to coming off from the package.
  • Patent Document 2 includes a base body, a frame body surrounding the base body, and lead terminals supported by the frame body, and the inner ends of the lead terminals are joined to wiring conductors formed inside the frame body. The structure joined by the members is shown.
  • An object of the present invention is to rationally configure an electronic component package that firmly maintains a connection state of a lead member to a conductive pad of a substrate.
  • a feature of the present invention is that a board including a conductive pad and supporting an electronic component, a lead member having a bifurcated end connected to the conductive pad, the board, and the bifurcated of the lead member. And a mold part that embeds a part of a single part connected to the bifurcated end part, and a portion of the lead member embedded in the mold part is parallel to the substrate. The point is that it is bent in a convex or concave shape with reference to the virtual plane.
  • the forked end of the lead member is connected to the conductive pad, for example, when the forked end is joined to the conductive pad with solder, It is possible to bond on a wide surface.
  • the solder rises in the region surrounding the outer periphery of the portion that contacts the conductive pad in the two forked ends, so that the contact area of the solder is increased and the joining force is increased.
  • a portion of the lead member embedded in the mold part is bent into a convex shape or a concave shape with reference to a virtual plane parallel to the surface of the substrate.
  • the width of the single portion may be set narrower than the width of the bifurcated end portion.
  • the bifurcated end portion is formed in a form in which an end portion of an internal conductor formed on the inner end side of the lead member is separated by a slit portion, and the width of the slit portion is the single shape. It may be set wider than the width of the part.
  • the width of the single-shaped portion is narrower than the width of the slit portion, when a force acts in the twisting direction on the connection portion between the internal conductor and the single-shaped portion, It will be easily deformed between the shaped parts. As a result, a phenomenon in which a strong force acts between the internal conductor and the conductive pad can be suppressed, and the connection state between the internal conductor and the conductive pad can be favorably maintained.
  • the center in the width direction of the slit portion and the center in the width direction of the single portion may be arranged on the same central axis.
  • the bifurcated end portions of the inner conductor are arranged at symmetrical positions sandwiching the central axis, for example, even if stress is applied to a single portion, an equal load is applied to a pair of inner end portions.
  • the inconvenience that the load is concentrated on only one side is avoided and the joined state of the lead member is maintained.
  • the contact angle may be set so that the pair of connection pieces formed at the inner end of the inner conductor come into contact with the surface of the conductive pad in a posture in which the inner end side is lifted.
  • connection piece at the inner end of the inner conductor are brought into contact with the surface of the pad, the inner end side of the connection piece is lifted. For this reason, for example, when connecting to a pad with solder, the melted solder flows between the connection piece and the pad from the lifted portion, and the pad and the connection piece can be joined on a wide surface. It becomes.
  • the lead member includes an internal conductor embedded in the mold part, an intermediate conductor connected to the internal conductor and embedded in the mold part, and an external conductor connected to the intermediate conductor.
  • the bifurcated end portion may be formed on the inner conductor, and the single portion may be formed on the intermediate conductor and the outer conductor.
  • the internal conductor has a wide portion and a pair of extending portions extending from the wide portion at a position sandwiching a slit portion that separates an end portion of the internal conductor, and the pair of extending portions
  • a connecting piece connected to the conductive pad may be formed at the extended end of the part.
  • connection piece of the pair of extending portions connected to the conductive pad is supported by the wide portion, the connection state between the internal conductor and the conductive pad can be more reliably maintained.
  • the present invention provides an in-mold conductor region in which the lead member is molded, wherein the region where the inner conductor exists is a first region, and the region where the intermediate conductor is present is a second region.
  • a first level difference is set between the connection piece and a region of the inner conductor parallel to the virtual plane, and a portion of the intermediate conductor connected to the inner conductor in the second region.
  • a second level difference may be set between a portion connected to the outer conductor.
  • the first level difference and the second level difference are formed inside the conductor region in the mold while the connection state between the conductive pad and the connection piece is maintained. That is, since the inner conductor and the intermediate conductor embedded in the mold part are bent in a convex shape or a concave shape, a stress acts in a direction to cancel the lead member even when the package generates heat. Therefore, the force acting in the direction in which the connecting piece of the lead member separates from the conductive pad can be reduced.
  • the width of the intermediate conductor may be set narrower than the width of the pair of extending portions and may be set wider than the width of the slit portion.
  • the extended portion having a width wider than that of the intermediate conductor is in strong contact with the mold portion and the displacement in the separation direction is strongly prevented.
  • the width of the intermediate conductor is set wider than the width of the slit portion, even if an external force is applied to the lead member in the twisting direction, the intermediate conductor is prevented from being displaced in the twisting direction.
  • the lead member is set on the substrate, it is possible to avoid the disadvantage that the lead member is deformed in the twisting direction.
  • a plurality of the lead members are provided extending in one direction, and a plurality of lead divers connecting the adjacent lead members are arranged in a non-linear manner in a posture orthogonal to the extending direction. May be.
  • the stress acting on each lead member is dispersed by the thermal expansion of the lead divers during molding. Therefore, the influence of the thermal expansion of the lead diver can be reduced and the positional relationship between the lead member and the conductive pad can be maintained.
  • FIGS. 1, 2, and 5 a substrate 2 that supports a plurality of electronic components 1, a plurality of lead members 10 that are connected to a plurality of conductive pads 2 ⁇ / b> P of the substrate 2, and a resin-made material that embeds them
  • An electronic component package is configured including the mold unit 3.
  • a wiring made of a conductor is formed on the surface of the substrate 2, and an electronic component 1 such as a semiconductor or a resistor is connected to the wiring by solder S.
  • Conductive pads 2P conducting to these wirings are formed on the surface of the substrate 2, and the base end portion of the lead member 10 is connected to these conductive pads 2P by solder S (specific example of brazing).
  • the lead member 10 includes an inner conductor 11 as a bifurcated end portion embedded in the mold portion 3, and an intermediate conductor as a single portion connected to the inner conductor 11. 12 and an external conductor 13 as a single portion provided continuously therewith.
  • the inner conductor 11, the intermediate conductor 12, and the outer conductor 13 are configured using a conductor having a set thickness such as copper or a copper alloy.
  • the intermediate conductor 12 is embedded in the mold part 3, and the external conductor 13 is connected to the intermediate conductor 12 and arranged outside the mold part 3.
  • the inner conductor 11 and the intermediate conductor 12 are referred to as an in-mold conductor region L embedded in the mold part 3.
  • a lead frame F in which the plurality of lead members 10 are integrally formed is used. A manufacturing process using the lead frame F will be described later.
  • the inner conductor 11 includes a wide portion 11A that is wide and a pair of extending portions 11B that extend from the wide portion 11A at a position sandwiching the slit portion 11S.
  • the pair of extending portions 11B are formed in a bifurcated shape, and a connecting piece 11C for connecting to the conductive pad 2P is formed at the extending end (end portion on the base end side) of the extending portion 11B. .
  • the contact angle of the connecting piece 11C is set so that the inner end side of the internal conductor 11 is in a slightly raised posture from the virtual plane (from the conductive pad 2P). Yes.
  • the pair of extending portions 11B is formed with a gap that is separated from the virtual plane toward the end side (left side in FIG. 1).
  • the pair of extending portions 11B of the inner conductor 11 is set in a posture that rises at a predetermined angle with respect to the virtual plane toward the outer end side (the outer conductor 13 side) with reference to the position where the conductive pad 2P is connected.
  • a portion including the wide portion 11A from the middle of the extending portion 11B is formed in a parallel posture along the virtual plane.
  • a portion of the intermediate conductor 12 that is connected to the wide portion 11A of the inner conductor 11 is formed in a posture parallel to the virtual plane, and a region that continues to the outer end side is formed in an oblique posture that extends in a direction approaching the virtual plane. ing. Further, a portion of the intermediate conductor 12 connected to the outer conductor 13 is formed in a posture parallel to the virtual plane.
  • the outer conductor 13 is connected to the intermediate conductor 12, and the outer end portion of the outer conductor 13 is formed into the shape shown in FIG. Further, the center in the width direction of the slit portion 11S and the center in the width direction of the intermediate conductor 12 are arranged on the central axis X along the longitudinal direction of the lead member 10, as shown in FIG.
  • a region where the internal conductor 11 exists is referred to as a first region L1
  • a region where the intermediate conductor 12 exists is referred to as a second region L2.
  • a level difference up to a region parallel to the virtual plane with reference to the connection piece 11C of the inner conductor 11 is referred to as a first level difference H1, and a portion of the intermediate conductor 12 that is connected to the inner conductor 11;
  • a level difference from a portion connected to the outer conductor 13 is referred to as a second level difference H2.
  • the in-mold conductor region L of the lead member 10 is formed in a convex shape with reference to the above-described virtual plane.
  • the in-mold conductor region L of the lead member 10 is bent so as to be convex with respect to the above-described virtual plane, but instead, for example, it is concave.
  • the lead member 10 may be bent.
  • the lead member 10 is electrically connected to the conductive pad 2P on the surface of the substrate 2.
  • the lead member 10 is connected to the conductive pad 2P formed on the back surface of the substrate 2. It may be configured to conduct.
  • the lead member 10 constituting the in-mold conductor region L may be formed to be bent or convex with respect to the virtual plane.
  • the lead member 10 may be bent at three or more locations to form a plurality of convex portions or concave portions in the in-mold conductor region L, and the lead member 10 is used to combine the convex portion and the concave portion. You may bend in three or more places.
  • the intermediate portion width W2 of the intermediate conductor 12 is larger than the extended portion width W1 including the pair of extended portions 11B (matching the width of the wide portion 11A). It is set narrowly.
  • the intermediate portion width W2 is set wider than the slit width WS of the intermediate slit portion 11S of the pair of extending portions 11B.
  • the electronic component 1 is arranged on the substrate 2 and mounted so as to be electrically connected to predetermined wiring by the solder S.
  • the lead frame F is arranged so that the connection piece 11C of the lead member 10 contacts the surface of the conduction pad 2P of the substrate 2 in the mounted state, and the conduction pad 2P and the connection piece 11C are connected by the solder S. Thereafter, these are set in a mold, and an insulating and thermoplastic liquid resin is injected into the mold and solidified, thereby forming a mold portion 3 in a form of embedding them. After the formation of the mold part 3, unnecessary parts of the lead frame F (the external frame 20 and the lead tie bar 21) are cut off, and the external conductor 13 of the lead member 10 is bent to complete the package of the electronic component 1. To do.
  • the electronic component 1 may be mounted on the substrate 2 after connecting the connection piece 11C of the lead member 10 to the conductive pad 2P of the substrate 2.
  • the lead frame F includes a rectangular outer frame 20 and a plurality of leads whose end portions are supported by the outer frame 20 by pressing a plate of a conductor such as copper or copper alloy.
  • the member 10 and a plurality of lead tie bars 21 connecting the plurality of lead members 10 are integrally formed.
  • the inner conductor 11, the intermediate conductor 12, and the outer conductor 13 of the lead member 10 are integrally formed.
  • the lead member 10 formed on the lead frame F has the shape of the connecting piece 11C, the extending portion 11B, the intermediate conductor 12 and the like set by bending.
  • all of the lead members 10 do not constitute the inner conductor 11 and the intermediate conductor 12 on the central axis X. 11 and the intermediate conductor 12 are arranged in different states.
  • the plurality of lead tie bars 21 are connected in a posture orthogonal to the direction in which the lead member 10 extends. However, the plurality of lead tie bars 21 are not arranged on the same axis, and the center one of the plurality of lead members 10 in the arrangement direction is arranged at a position away from the outer edge of the substrate 2 (non-linear arrangement). )
  • the plurality of lead tie bars 21 are thermally expanded by the action of heat at the time of molding the mold portion 3, and a large force is exerted on the lead member 10 from this thermal expansion.
  • the plurality of lead members 10 are displaced in the direction in which the interval between the adjacent lead members 10 is increased, and a force may act in the direction in which the internal conductor 11 is separated from the conductive pad 2P.
  • the lead tie bar 21 is thermally expanded at the time of molding, and this stress is dispersed even in a situation where a force acts on each lead member 10. It is possible to reduce the influence. As a result, the positional relationship between the lead member 10 and the conductive pad 2P can be maintained. Further, by arranging the plurality of lead tie bars 21 in a non-linear manner, the influence of internal stress after the molding of the mold part 3 is also reduced.
  • the arrangement of the plurality of lead tie bars 21 is not limited to that arranged in an arc-shaped area or a mountain-shaped area, and can be arranged in a valley shape, for example.
  • the plurality of lead tie bars 21 may be alternately arranged with respect to the outer edge of the substrate 2, and may be arranged in a staircase shape.
  • the electronic component 1 mounted on the substrate 2 may be not only a diode, a transistor, or a semiconductor element constituting a logic, but also a resistor or a capacitor.
  • connection piece 11C at the end of the bifurcated extension portion 11B of the inner conductor 11 of the lead member 10 is connected to the conductive pad 2P of the substrate 2, it is possible to connect at two wide surfaces. Become.
  • the solder S rises in the region surrounding the outer periphery of the two connection pieces 11C in the joining by the solder S, the contact area of the solder S can be increased to increase the joining force.
  • the pair of connecting pieces 11C of the lead member 10 is set in such a posture that the inner end side of the inner conductor 11 is slightly lifted from the virtual plane (from the conductive pad 2P). It will be in a state of floating.
  • the solder S is connected in this state, the melted solder S easily flows into the space between the connecting piece 11C and the conductive pad 2P from the lifted portion, and the conductive pad 2P and the connecting piece 11C are powerful in a wide area. It becomes possible to join to.
  • the in-mold conductor region L is bent into a convex shape with reference to a virtual plane along the surface of the substrate 2. For this reason, when an external force is applied to the in-mold conductor region L of the lead member 10 due to heat generation of the electronic component package, the first level difference H1 and the second level difference H2 are generated in opposite directions from each other. External force acts on the. As a result, the external forces cancel each other, and it is possible to suppress the inconvenience that the force is strongly applied to the connection piece 11C of the inner conductor 11, and to maintain the connection state between the connection piece 11C and the conductive pad 2P.
  • the lead member 10 has a structure in which an intermediate conductor 12 having an intermediate portion width W2 narrower than the extended portion width W1 is connected to the wide portion 11A having the extended portion width W1. For this reason, when an external force is applied in a direction in which the lead member 10 is separated from the conductive pad 2P, the wide portion 11A comes into strong contact with the mold portion 3 and the displacement in the separation direction is strongly prevented.
  • the center in the width direction of the slit portion 11S and the center in the width direction of the intermediate conductor 12 are arranged on the central axis X. For this reason, in the same manner as described above, when stress is applied in the direction in which the lead member 10 is separated from the conductive pad 2P, the disadvantage that a strong load acts on one of the pair of extending portions 11B is avoided. That is, a weight is applied equally to the pair of extending portions 11B, and the connection state of the connection piece 11C can be maintained satisfactorily.
  • the intermediate part width W2 is set wider than the width of the slit part 11S, even if an external force acts on these in the twisting direction, they are suppressed from being displaced in the twisting direction. Thereby, for example, even when an external force is applied to the inner conductor 11 of the lead member 10 when the lead frame F is set on the substrate 2, it is possible to avoid the disadvantage that these deform in the twisting direction. It becomes.
  • the present invention may be configured as follows in addition to the embodiment described above.
  • the specific width of the intermediate portion W2 is set narrow, and the intermediate width W2 is set narrower than the slit width WS of the intermediate slit portion 11S of the pair of extending portions 11B.
  • the pair of extending portions 11 ⁇ / b> B is easily deformed with respect to the intermediate conductor 12 when stress is strongly applied to the lead member 10.
  • the phenomenon in which a strong force acts in the direction in which the pair of connection pieces 11C are peeled off from the conductive pad 2P is suppressed, and the connection state of the connection pieces 11C is maintained well.
  • the pair of extending portions 11B constituting the inner conductor 11 do not necessarily have to be formed in a parallel posture.
  • the shape of the slit portion 11S is formed so as to expand toward the extending end side (the connection piece 11C side). May be set.
  • the shape of the slit portion 11S may be set so that the pair of extending portions 11B become narrower toward the extending end side (the connecting piece 11C side).
  • a conductor having a thickness determined in a region extending from the inner conductor 11 to the outer conductor 13 is used.
  • a rib is formed in an intermediate portion or a part of the thickness is changed.
  • the partial shape can be changed as appropriate.
  • the present invention can be used for an electronic component package having a structure in which a lead member that conducts to a conductive pad of a substrate is included and a substrate and a part of the lead member are embedded in a mold part.

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Abstract

　基板の導通パッドに対してリード部材の接続状態を強固に維持する電子部品パッケージを合理的に構成する。導通パッドを有し電子部品が支持される基板と、導通パッドに導通するリード部材と、これらを埋め込むモールド部とを有している。リード部材は、二又状端部となる内部導体と、これに連設される単一状部とが一体的に形成されている。リード部材のうち、モールド部に埋設される内部導体と単一状部の一部とは、基板の表面に沿う仮想平面を基準にして凸状又は凹状に屈曲形成されている。

Description

電子部品パッケージ
　本発明は電子部品パッケージに関する。詳しくは、基板に支持される電子部品に対して基板の導通パッドを介して電気的に接続するリード部材を有し、このリード部材の基端部分と電子部品とがモールド部に埋め込まれているパッケージに関する。
　上記のように構成された電子部品パッケージとして特許文献１には、集積回路基板に対して幅広の導通パッド（文献では幅広ランド部）が形成され、この導通パッドにハンダ付けされる幅広の共用固定片を有したリード端子を備え、これらを樹脂パッケージに封入した半導体装置が示されている。
　この特許文献１では、共用固定片より幅広の導通パッドを基板に形成し、これらをハンダ付けすることにより固着強度を向上させている。また、リード端子の形状によりパッケージからの抜け止め耐力を高めている。
　特許文献２には、基体と、この基体を取り囲む枠体と、枠体に支持されるリード端子を有し、枠体の内側に形成された配線導体に対してリード端子の内端部を接合部材により接合した構成が示されている。
　この特許文献２では、パッケージの小型化に伴いリード端子と配線導体との接合面積が小さくなり接合性が低下する点を課題としている。この課題を解消するために配線導体とリード端子に分岐部を形成し、配線部材に接合する場合にはリード部材の下面だけではなく、分岐部の内面側にも接合部材を介在させる構成が示されている。
特開平８‐１３０２８２号公報 特開２０１２‐１１４３３７号公報
　基板とリード部材とを樹脂によりモールドした構成のパッケージでは、電力供給によりパッケージが発熱した場合には、モールド部の熱膨張、あるいは、リード部材の熱膨張により応力発生する。この応力が、リード部材を導通パッドから分離させる方向に作用することもあった。
　特に、リード部材の膨張率とモールドの膨張率とが異なるものでは、パッケージが発熱した場合に、リード部材を導通パッドから分離させる方向に応力が強く作用し、導通パッドからリード部材を分離させることもあり改善が望まれる。
　このような課題に対して、基板の導通パッド部に対してリード部材の内端側を強固に接合するため、特許文献１、あるいは、特許文献２に示されるようにパッドとの接触面積を増大させることが有効である。しかしながら、パッド部とリード部材との接触面積を単純に増大させるだけでは、パッド部とリード部材との大型化に繋がり、パッケージの小型化を阻害するものであった。
　本発明の目的は、基板の導通パッドに対してリード部材の接続状態を強固に維持する電子部品パッケージを合理的に構成する点にある。
　本発明の特徴は、導通パッドを備え、電子部品を支持する基板と、前記導通パッドに接続される二又状端部を有するリード部材と、前記基板、及び、前記リード部材のうち前記二又状端部と当該二又状端部に連接される単一状部の一部とを埋め込むモールド部とを備え、前記リード部材のうち前記モールド部に埋設された部位が、前記基板と平行な仮想平面を基準にして凸状又は凹状に屈曲形成されている点にある。
　この構成によると、導通パッドに対して、リード部材の二又状端部が接続することになるので、例えば、導通パッドに対してハンダにより二又状端部を接合した場合には、２箇所の広い面での接合が可能となる。しかも、ハンダによる接合では２箇所の二又状端部のうち導通パッドに接触する部位の外周を取り囲む領域でハンダが盛り上がるため、ハンダの接触面積を増大させて接合力を高めることになる。また、リード部材のうちモールド部に埋設された部位が、基板の表面と平行な仮想平面を基準にして凸状又は凹状に屈曲している。このため、パッケージが発熱した場合でもリード部材に対して相殺する方向に応力を作用させることが可能となり、リード部材が導通パッドから分離する方向に作用する力を小さくできる。従って、基板のパッドに対してリード部材の接続状態を強固に維持する電子部品パッケージが構成された。
　本発明は、前記二又状端部の幅より、前記単一状部の幅が狭く設定されても良い。
　これによると、リード部材に対して引き剥がし方向に応力が作用した場合には、単一状部の幅より幅広となる二又状端部が樹脂モールドに強く接触して剥がし方向への変位を阻止する。
　本発明は、前記二又状端部が、前記リード部材の内端側に形成される内部導体の端部をスリット部で分離する形態で形成され、このスリット部の幅が、前記単一状部の幅より広く設定されても良い。
　これによると、単一状部の幅がスリット部の幅より狭くなるため、内部導体と単一状部との接続部位に対して捻れ方向に力が作用した場合には、内部導体と単一状部との間で容易に変形することになる。その結果、内部導体と導通パッドとの間で強い力が作用する現象を抑制して、内部導体と導通パッドとの接続状態を良好に維持することが可能となる。
　本発明は、前記スリット部の幅方向での中央と、前記単一状部の幅方向での中央とが、同一の中心軸上に配置されても良い。
　これによると、内部導体の二又状端部が中心軸芯を挟む対称位置に配置されるため、例えば、単一状部に応力が作用しても、一対の内端部に等しい加重が作用することになり、一方だけに加重が集中する不都合を回避してリード部材の接合状態を維持する。
　本発明は、前記内部導体の内端に形成される一対の接続片が前記導通パッドの表面に対して内端側が持ち上がる姿勢で接触するように接触角度が設定されても良い。
　これによると、内部導体の内端の一対の接続片をパッドの表面に接触させた場合には、接続片の内端側が持ち上がる。このため、例えば、ハンダによりパッドに接続する場合には、熔解したハンダが、持ち上がり部分から接続片とパッドとの間に流れ込むことになり、パッドと接続片とを広い面で接合することが可能となる。
　本発明は、前記リード部材は、前記モールド部に埋め込まれる内部導体と、前記内部導体に連設され、前記モールド部に埋め込まれる中間導体と、前記中間導体に連設させる外部導体とを有し、前記内部導体に前記二又状端部が形成され、前記中間導体および前記外部導体に前記単一状部が形成されても良い。
　これによると、導通パッドに接続される内部導体の二又状端部と内部導体に接続される中間導体の単一状部とをモールド部に一体で埋め込むので、内部導体と導通パッドとの接続状態が良好に維持される。
　本発明は、前記内部導体は、幅広部と、前記内部導体の端部を分離するスリット部を挟む位置において前記幅広部から延出する一対の延出部とを有し、前記一対の延出部の延出端には前記導通パッドに接続される接続片が形成されても良い。
　これによると、導通パッドに接続される一対の延出部の接続片が、幅広部によって支持されているので、内部導体と導通パッドとの接続状態をより確実に維持することができる。
　本発明は、前記リード部材がモールドされるモールド内導体領域で、前記内部導体が存在する領域を第一領域とし、前記中間導体が存在する領域を第二領域としたとき、前記第一領域において、前記接続片と前記内部導体のうち前記仮想平面に対して平行な領域との間に第一レベル差が設定され、前記第二領域において、前記中間導体のうち前記内部導体に連接される部位と前記外部導体に連接される部位との間に第二レベル差が設定されても良い。
　これによると、導通パッドと接続片との接続状態を維持した状態で、モールド内導体領域の内部に第一レベル差および第二レベル差を形成している。つまり、モールド部に埋設される内部導体および中間導体が凸状又は凹状に屈曲しているので、パッケージが発熱した場合でもリード部材に対して相殺する方向に応力が作用する。よって、リード部材の接続片が導通パッドから分離する方向に作用する力を小さくできる。
　本発明は、前記中間導体の幅は、前記一対の延出部の幅より狭く設定され、且つ、前記スリット部の幅より広く設定されても良い。
　これによると、導通パッドからリード部材を離間させる方向に外力が作用した場合には、中間導体より幅の広い延出部がモールド部に強く接触して離間方向への変位が強力に阻止される。また、スリット部の幅より中間導体の幅が広く設定されているため、リード部材に対して捻れ方向に外力が作用しても、中間導体によって捻れ方向に変位することが阻止される。その結果、例えば、基板に対してリード部材をセットする際に、リード部材が捻れ方向に変形するといった不都合を回避することができる。
　本発明は、前記リード部材は一方向に延在して複数設けられ、前記延在する方向に対して直交する姿勢で、隣接する前記リード部材を接続する複数のリードダイバーが非直線状に配置されても良い。
　これによると、複数のリードダイバーを非直線状に配置しているので、モールド時にリードダイバーが熱膨張することによって各リード部材に作用する応力が分散される。よって、リードダイバーの熱膨張による影響を軽減して、リード部材と導通パッドとの位置関係を維持することができる。
基板に接続するリード部材を示す断面図である。 基板に接続するリード部材を示す平面図である。 基板とリードフレームとを示す平面図である。 リードフレームを構成するリード部材と基板とを示す斜視図である。 電子部品パッケージを一部切り欠いた斜視図である。 別実施形態（ａ）で基板に接続するリード部材を示す平面図である。
　以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
〔基本構成〕
　図１、図２、図５に示すように、複数の電子部品１を支持する基板２と、この基板２の複数の導通パッド２Ｐに接続する複数のリード部材１０と、これらを埋め込む樹脂製のモールド部３とを備えて電子部品パッケージが構成されている。
　本発明の電子部品パッケージでは、基板２の表面に導体による配線が形成され、この配線に対して半導体や抵抗器等の電子部品１がハンダＳにより接続している。これらの配線に導通する導通パッド２Ｐが基板２の表面に形成され、これらの導通パッド２Ｐに対してリード部材１０の基端部分がハンダＳ（ろう付けの具体例）により接続している。
〔リード部材〕
　図１、図２、図４に示すように、リード部材１０は、モールド部３に埋め込まれる二又状端部としての内部導体１１と、これに連設される単一状部としての中間導体１２と、これに連設される単一状部としての外部導体１３とを一体形成した構成を有している。これら内部導体１１と中間導体１２と外部導体１３とは銅や銅合金等の設定厚さの導体を用いて構成されている。
　中間導体１２はモールド部３の内部に埋め込まれ、外部導体１３は、中間導体１２に連なりモールド部３の外部に配置されている。このリード部材１０では、内部導体１１と中間導体１２とを、モールド部３に埋め込まれるモールド内導体領域Ｌと称する。
　基板２の複数の導通パッド２Ｐに対してリード部材１０を接合する工程では、図３に示すように、複数のリード部材１０が一体的に形成されたリードフレームＦが用いられる。このリードフレームＦを用いた製造工程は後述する。
　内部導体１１は、幅広となる幅広部１１Ａと、この幅広部１１Ａからスリット部１１Ｓを挟む位置において延出する一対の延出部１１Ｂとで構成されている。この一対の延出部１１Ｂが二又状に形成され、この延出部１１Ｂの延出端（基端側の端部）には導通パッド２Ｐに接続するための接続片１１Ｃが形成されている。
　基板２の表面に沿う姿勢の仮想平面を想定すると、接続片１１Ｃは、内部導体１１の内端側が仮想平面から（導通パッド２Ｐから）僅かに持ち上がる姿勢で接触するように接触角度が設定されている。これにより一対の延出部１１Ｂは、端部側（図１では左側）に向かうほど仮想平面から離間する隙間が形成される。また、内部導体１１の一対の延出部１１Ｂは、導通パッド２Ｐに接続する位置を基準にして外端側（外部導体１３の側）ほど、仮想平面に対して所定の角度で立ち上がる姿勢に設定されている。更に、この延出部１１Ｂの中間から幅広部１１Ａを含む部位が仮想平面に沿う平行姿勢で形成されている。
　中間導体１２において内部導体１１の幅広部１１Ａに連設される部位は、仮想平面と平行姿勢に形成され、これから外端側に連なる領域は、仮想平面に接近する方向に伸びる斜め姿勢に形成されている。更に、この中間導体１２において外部導体１３に連設される部位は仮想平面と平行する姿勢で形成されている。
　この中間導体１２に対して、外部導体１３が接続しており、この外部導体１３の外端部は、モールド部３の形成の後に図１に示す形状に成形される。また、スリット部１１Ｓの幅方向での中央と、中間導体１２の幅方向での中央とは、図２に示すように、リード部材１０の長手方向に沿う中心軸Ｘ上に配置されている。
　モールド内導体領域Ｌのうち、内部導体１１が存在する領域を第１領域Ｌ１と称し、中間導体１２が存在する領域を第２領域Ｌ２と称している。また、内部導体１１のうち接続片１１Ｃを基準として、仮想平面と平行姿勢となる領域までのレベル差を第１レベル差Ｈ１と称し、中間導体１２において内部導体１１に連設される部位と、外部導体１３に連設される部位とのレベル差を第２レベル差Ｈ２と称している。
　このように第１レベル差Ｈ１と第２レベル差Ｈ２とに設定されることにより、リード部材１０のモールド内導体領域Ｌが前述した仮想平面を基準にして凸状に形成されることになる。
　特に、本実施形態では、リード部材１０のモールド内導体領域Ｌを前述した仮想平面を基準にして凸状となるように屈曲形成していたが、これに代えて、例えば、凹状となるようにリード部材１０を屈曲形成しても良い。また、本実施形態では基板２の表面の導通パッド２Ｐにリード部材１０が導通する構成であったが、これに代えて、基板２の裏面に形成された導通パッド２Ｐに対してリード部材１０が導通する構成でも良い。この場合、モールド内導体領域Ｌを構成するリード部材１０は、仮想平面に対して凸状、凹状の何れに屈曲形成されても良い。
　更に、モールド内導体領域Ｌに複数の凸状部、あるいは、凹部を形成するためにリード部材１０を３箇所以上で屈曲して良く、凸状部と凹状部とを組み合わせるためにリード部材１０を３箇所以上で屈曲しても良い。
　図２に示すように、モールド内導体領域Ｌでは、一対の延出部１１Ｂを含む延出部幅Ｗ１（幅広部１１Ａの幅と一致する）と比較して中間導体１２の中間部幅Ｗ２が狭く設定されている。また、中間部幅Ｗ２は、一対の延出部１１Ｂの中間のスリット部１１Ｓのスリット幅ＷＳより広く設定されている。
〔電子部品パッケージの製造工程〕
　この電子部品パッケージを製造する場合には、基板２に対して電子部品１を配置し、ハンダＳにより所定の配線に導通するように実装する。この実装状態の基板２の導通パッド２Ｐの表面にリード部材１０の接続片１１Ｃが接触するようにリードフレームＦを配置し、導通パッド２Ｐと接続片１１ＣとをハンダＳにより接続する。この後に、これらを成形型の内部にセットし、型内に絶縁性で熱可塑性の液状の樹脂を注入し、固形化することにより、これらを埋め込む形態となるモールド部３が形成される。このモールド部３の形成の後に、リードフレームＦの不要な部分（外部フレーム２０とリードタイバー２１）を切除し、リード部材１０の外部導体１３を折曲げ加工することにより電子部品１のパッケージが完成するのである。
　尚、この工程に代えて、基板２の導通パッド２Ｐにリード部材１０の接続片１１Ｃを接続した後に、基板２に電子部品１を実装しても良い。
　図３に示すように、リードフレームＦは、銅や銅合金等の導体のプレートをプレス加工することにより、矩形となる外部フレーム２０と、この外部フレーム２０に端部が支持される複数のリード部材１０と、複数のリード部材１０を繋ぐ複数のリードタイバー２１とが一体的に形成されている。このリードフレームＦでは、リード部材１０の内部導体１１と、中間導体１２と、外部導体１３とが一体的に形成されている。また、このリードフレームＦに形成されるリード部材１０は折曲げ加工により接続片１１Ｃ、延出部１１Ｂ、中間導体１２等の形状が設定されている。
　尚、図３に示すリードフレームＦでは、リード部材１０の全てが、中心軸Ｘ上に内部導体１１と中間導体１２とを構成したものではなく、外端位置のリード部材１０については、内部導体１１の軸芯と中間導体１２の軸芯とが異なる状態に配置されている。
　同図に示すように、複数のリードタイバー２１は、リード部材１０が延びる方向に対して直交する姿勢で接続する。しかし、複数のリードタイバー２１は同一の軸芯上に配置されず、複数のリード部材１０のうち並び方向での中央のものほど、基板２の外縁から離間する位置に配置（非直線状に配置）されている。
　例えば、複数のリードタイバー２１を直線状に配置したものでは、モールド部３の成形時の熱の作用により複数のリードタイバー２１が熱膨張し、この熱膨張からリード部材１０に対して大きい力が作用する。この作用の結果、隣り合うリード部材１０同士の間隔を拡大する方向に複数のリード部材１０が変位して、導通パッド２Ｐから内部導体１１を離間させる方向に力が作用することもあった。
　これに対して、複数のリードタイバー２１を非直線状に配置することにより、モールド時にリードタイバー２１が熱膨張し、各々のリード部材１０に対して力が作用する状況でも、この応力を分散させて影響を低減することが可能となる。その結果、リード部材１０と導通パッド２Ｐとの位置関係を維持できるようにしている。更に、複数のリードタイバー２１を非直線状に配置することにより、モールド部３の成形の後の内部応力の影響の低減も実現している。
　特に、複数のリードタイバー２１の配置は同図に示すように、円弧状の領域、あるいは、山状の領域に配置するものに限るものではなく、例えば、谷状に配置することが可能である。また、複数のリードタイバー２１は、基板２の外縁に対して、接近するものと離間するものとを交互に配置するものであっても良く、階段状に配置しても良い。
　基板２に実装される電子部品１としては、ダイオードやトランジスタ、あるいは、ロジックを構成する半導体素子だけではなく、抵抗器やコンデンサ等の何れであっても良い。
〔実施形態の作用・効果〕
　基板２の導通パッド２Ｐに対して、リード部材１０の内部導体１１のうち二又状の延出部１１Ｂの端部の接続片１１Ｃが接続するため、２箇所の広い面での接続が可能となる。しかも、ハンダＳによる接合では２箇所の接続片１１Ｃの外周を取り囲む領域でハンダＳが盛り上がるためハンダＳの接触面積を増大させて接合力を高めることも可能となる。
　特に、リード部材１０の一対の接続片１１Ｃは、内部導体１１の内端側が仮想平面から（導通パッド２Ｐから）僅かに持ち上がる姿勢に設定されているため、この内端側は導通パッド２Ｐから少し浮き上がる状態となる。この状態でハンダＳにより接続する場合には熔解したハンダＳが、浮き上がり部分から接続片１１Ｃと導通パッド２Ｐとの間に対して容易に流れ込み、導通パッド２Ｐと接続片１１Ｃとを広い面積で強力に接合することが可能となる。
　また、モールド内導体領域Ｌが基板２の表面に沿う仮想平面を基準にして凸状に折り曲げられている。このため、電子部品パッケージの発熱によりリード部材１０のうちモールド内導体領域Ｌに外力が作用した場合には、第１レベル差Ｈ１の部位と、第２レベル差Ｈ２を作り出す部位とから互いに逆方向に外力が作用する。これにより、外力が相殺し合うことになり、内部導体１１の接続片１１Ｃに強く力が作用する不都合を抑制して、接続片１１Ｃと導通パッド２Ｐとの接続状態の維持が可能となる。
　リード部材１０は、延出部幅Ｗ１となる幅広部１１Ａに対して、延出部幅Ｗ１より幅狭の中間部幅Ｗ２の中間導体１２が連設する構造である。このため、導通パッド２Ｐからリード部材１０を離間させる方向に外力が作用した場合には、幅広部１１Ａがモールド部３に強く接触して離間方向への変位が強力に阻止される。
　スリット部１１Ｓの幅方向での中央と、中間導体１２の幅方向での中央とが中心軸Ｘ上に配置されている。このため、前述と同様に導通パッド２Ｐからリード部材１０を離間させる方向に応力が作用した場合には、一対の延出部１１Ｂの一方に対して強い加重が作用する不都合が回避される。つまり、一対の延出部１１Ｂに対して均等に加重が作用することになり、接続片１１Ｃの接続状態を良好に維持することが可能となる。
　スリット部１１Ｓの幅より、中間部幅Ｗ２が広く設定されているため、これらに対して捻れ方向に外力が作用しても、これらが捻れ方向に変位することは抑制される。これにより、例えば、基板２に対してリードフレームＦをセットする際にリード部材１０の内部導体１１に外力が作用することがあっても、これらが捻れ方向に変形する不都合を回避することも可能となる。
〔別実施形態〕
　本発明は、上記した実施形態以外に以下のように構成しても良い。
（ａ）図６に示すように、モールド内導体領域Ｌでは、一対の延出部１１Ｂを含む延出部幅Ｗ１（幅広部１１Ａの幅と一致する）と比較して中間導体１２（単一状部の具体例）の中間部幅Ｗ２を狭く設定すると共に、中間部幅Ｗ２を、一対の延出部１１Ｂの中間のスリット部１１Ｓのスリット幅ＷＳより狭く設定する。
　この別実施形態（ａ）のように構成することにより、リード部材１０に応力が強く作用した場合には、中間導体１２に対して一対の延出部１１Ｂが容易に変形する。その結果、一対の接続片１１Ｃが導通パッド２Ｐから剥がされる方向へ強い力が作用する現象を抑制して、接続片１１Ｃの接続状態を良好に維持する。
（ｂ）内部導体１１を構成する一対の延出部１１Ｂは、必ずしも平行姿勢で形成する必要はなく、例えば、延出端側（接続片１１Ｃの側）ほど拡がるようにスリット部１１Ｓの形状を設定しても良い。これとは逆に、一対の延出部１１Ｂが延出端側（接続片１１Ｃの側）ほど幅狭となるようにスリット部１１Ｓの形状を設定しても良い。
（ｃ）リード部材１０は、内部導体１１から外部導体１３に亘る領域で決まった厚さの導体が用いられるが、中間部分にリブを形成することや一部の厚さを異ならせること等、部分的な形状は適宜変更することが可能である。
　本発明は、基板の導通パッドに導通するリード部材を有し、基板とリード部材の一部とをモールド部に埋め込んだ構成の電子部品パッケージに利用することができる。
１　　　　　電子部品
２　　　　　基板
２Ｐ　　　　導通パッド
３　　　　　モールド部
１０　　　　リード部材
１１　　　　二又状端部（内部導体）
１１Ｃ　　　接続片
１１Ｓ　　　スリット部
１２　　　　単一状部（中間導体）
１３　　　　単一状部（外部導体）
Ｗ１　　　　幅（延出部幅）
Ｗ２　　　　幅（中間部幅）
ＷＳ　　　　幅（スリット幅）
Ｘ　　　　　中心軸

Claims (10)

  1. 　導通パッドを備え、電子部品を支持する基板と、
    　前記導通パッドに接続される二又状端部を有するリード部材と、
    　前記基板、及び、前記リード部材のうち前記二又状端部と当該二又状端部に連接される単一状部の一部とを埋め込むモールド部とを備え、
    　前記リード部材のうち前記モールド部に埋設された部位が、前記基板と平行な仮想平面を基準にして凸状又は凹状に屈曲形成されている電子部品パッケージ。
  2. 　前記二又状端部の幅より、前記単一状部の幅が狭く設定されている請求項１記載の電子部品パッケージ。
  3. 　前記二又状端部が、前記リード部材の内端側に形成される内部導体の端部をスリット部で分離する形態で形成され、このスリット部の幅が、前記単一状部の幅より広く設定されている請求項１又は２記載の電子部品パッケージ。
  4. 　前記スリット部の幅方向での中央と、前記単一状部の幅方向での中央とが、同一の中心軸上に配置されている請求項３記載の電子部品パッケージ。
  5. 　前記内部導体の内端に形成される一対の接続片が前記導通パッドの表面に対して内端側が持ち上がる姿勢で接触するように接触角度が設定されている請求項３又は４記載の電子部品パッケージ。
  6. 　前記リード部材は、前記モールド部に埋め込まれる内部導体と、前記内部導体に連設され、前記モールド部に埋め込まれる中間導体と、前記中間導体に連設させる外部導体とを有し、
    　前記内部導体に前記二又状端部が形成され、前記中間導体および前記外部導体に前記単一状部が形成されている請求項１記載の電子部品パッケージ。
  7. 　前記内部導体は、幅広部と、前記内部導体の端部を分離するスリット部を挟む位置において前記幅広部から延出する一対の延出部とを有し、
    　前記一対の延出部の延出端には前記導通パッドに接続される接続片が形成されている請求項６記載の電子部品パッケージ。
  8. 　前記リード部材がモールドされるモールド内導体領域で、前記内部導体が存在する領域を第一領域とし、前記中間導体が存在する領域を第二領域としたとき、
    　前記第一領域において、前記接続片と前記内部導体のうち前記仮想平面に対して平行な領域との間に第一レベル差が設定され、
    　前記第二領域において、前記中間導体のうち前記内部導体に連接される部位と前記外部導体に連接される部位との間に第二レベル差が設定されている請求項７記載の電子部品パッケージ。
  9. 　前記中間導体の幅は、前記一対の延出部の幅より狭く設定され、且つ、前記スリット部の幅より広く設定されている請求項７記載の電子部品パッケージ。
  10. 　前記リード部材は一方向に延在して複数設けられ、前記延在する方向に対して直交する姿勢で、隣接する前記リード部材を接続する複数のリードダイバーが非直線状に配置されている請求項１記載の電子部品パッケージ。
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