CN110752197B - 引线框架、封装集成电路板、电源芯片及电路板的封装方法 - Google Patents

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Abstract

本申请提供一种应用于电路板封装的引线框架、封装集成电路板、电源芯片及电路板的封装方法等封装方案，用于增强封装后电路板的安全性与可靠性。引线框架包括多个沿着第一方向并列设置的框架单元。框架单元包括中空的边框、设置于边框内的多个引脚以及连接筋。每个引脚包括沿着第二方向延伸且一体成型的第一引脚部与第二引脚部。第一引脚部设置于边框内，第一引脚部用于电性连接电路板，第二引脚部连接固定于边框。第二方向垂直于第一方向。连接筋连接于多个引脚与边框之间。

Description

引线框架、封装集成电路板、电源芯片及电路板的封装方法
技术领域
本申请涉及集成电路封装技术领域，尤其涉及一种电路板封装用的引线框架、封装集成电路板以及采用引线框架针对电路板执行封装的封装方法。
背景技术
随着通信技术的发展，为通信装置供电的电源电路的需求也越来越旺盛。为了实现较高效率的功率变换，电源电路的印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)上包含的电子元器件较多，但是电源电路的使用环境却越来越严苛，例如要求电源电路占版面积越来越小、抗腐蚀与抗辐射能力越来越大。目前采用的解决方案为直接针对电源电路的印刷电路板覆盖塑封材料进行塑封，然后将导电连接用的引脚连接至研磨部分塑封材料显露出的导电垫。然而，该直接针对印刷电路板塑封后续再连接引脚的方式，容易导致塑封材料与印刷电路板开裂，导致电源电路塑封失效，安全性与可靠性较低。
发明内容
本申请实施例所要解决的技术问题在于提供一种提高安全性与可靠性的电路板的封装方案。该封装方案包括：电路板封装的引线框架、封装集成电路板、电源芯片及电路板的封装方法。
所述封装方法包括步骤：
提供电路板，所述电路板包括第一基板，所述第一基板包括两个相对的第一基面与第二基面，所述第一基面与所述第二基面均设置有多个电子元件、多条导电线路以及多个导电连接垫；
提供引线框架，所述引线框架包括多个沿着第一方向并列设置的框架单元，所述框架单元包括中空的边框、多个引脚以及连接筋，每个引脚包括沿着相同方向延伸且一体成型的第一引脚部与第二引脚部，第一引脚部设置于所述边框内，所述第二引脚连接固定于所述边框，所述连接筋连接于所述第一引脚部与所述边框之间；
固定并连接所述电路板于所述引线框架，所述电路板对应设置于所述引线框架中空部分的位置，所述导电连接端对应所述第一引脚部的位置进行连接固定；
塑封所述电路板与所述第一引脚部形成封装外壳并获得封装电路板模组；
针对每一个所述框架单元中所述引脚中所述连接筋位置执行切割操作，使得所述多个引脚与所述引线框架分离获得多个封装集成电路板。
由于第一引脚部随着电路板同时执行塑封制程，而并非在电路板单独执行塑封并且切割成型后才通过回流焊等导电性连接方式进进行连接，提高了所述第一引脚部与电路板中导电连接垫的连接牢固程度，提高了电路板安全性与可靠性。
第一基板的两个相对第一基面与第二基面均设置有电子元件，从而能够实现双面电路板的塑封，有效提高了电路板封装后的集成度。
在本申请一实施例中，所述多个导电连接端至少设置于所述第一基板其中一侧，同时，所述第一基板的至少一个电子元件、导电线路自中空部分显露于引线框架相对两侧。
在本申请一实施例中，所述电路板为电源电路板，所述电源电路板用于执行电能的变换、分配、检测及其他电能管理与控制等功能。
在本申请一实施例中，所述电路板为微处理器电路板、或者中央处理器电路板、或者图像处理器电路板、或者基带电路板等。
在本申请一实施例中，所述连接筋包括横向筋、加强筋以及辅助筋，所述横向筋连接于每一个所述引脚的第二引脚部以及所述边框，所述加强筋连接于所述横向筋与所述边框，所述辅助筋连接于所述横向筋与所述第一引脚部。
所述引脚中所述连接筋位置执行切割操作步骤还包括：
针对所述第二引脚部与所述边框的连接处执行切割并断开所述第二引脚部与所述边框的连接；
针对所述多个引脚与所述横向筋进行切割并断开所述多个引脚与横向筋的连接；以及
针对所述辅助筋进行切割并断开每一个框架单元中的所述多个引脚与所述边框的连接。
在针对横向筋以及多个引脚与边框之间的切割时，辅助筋仍然维持于引脚的连接，从而有效防止引脚在针对横向筋进行切割时被损坏。
在本申请一实施例中，针对所述第二引脚部与所述边框的连接处执行切割以及针对所述多个引脚与所述横向筋进行切割之后，将第二引脚部相对于所述第一引脚部折弯第一角度，并针对所述辅助筋进行切割。在针对横向筋以及多个引脚与边框之间的切割完成后，辅助筋仍然维持于引脚的连接，然后再执行第二引脚部的弯折时，辅助筋能够辅助完成第二引脚部的自动弯折，并且能够有效防止引脚在弯折时被损坏，提高了封装集成电路板的安全性与可靠性。
在本申请一实施例中，第一引脚部包括在垂直于第一基板方向贯穿所述第一引脚的第一通孔，所述第一通孔用于容置导电连接剂。所述固定连接所述电路板于所述引线框架的步骤包括：
涂布导电连接剂于所述第一引脚部中所述第一通孔对应的位置；
按照所述多个导电连接垫对应所述多个第一引脚部的位置对位后，将所述多个导电连接垫与所述多个第一引脚部按照一对一的方式电性通过所述导电连接剂固定并且电性连接。
第一引脚部通过导电连接剂与电路板的导电连接垫电性连接之后，第一引脚部随着电路板同时再执行塑封制程，保证了第一引脚部与电路板中导电连接垫的连接牢固程度。
在本申请一实施例中，所述第一引脚部包括凸台、凹陷部以及第二通孔，所述凸台沿垂直于所述第一引脚部的方向设置于第一引脚部，对应所述凸台的位置所述第一引脚部还包括沿垂直于第一基板的方向凹陷的凹陷部，所述凹陷部与所述凸台位于所述第一方向的同一直线上。第二通孔沿着垂直第一基板的方向贯穿所述凹陷部。所述凹陷部与所述第二通孔用于容置塑封材料。塑封所述电路板的步骤包括：
将塑封材料沿邻近所述第一基面的方向以及沿邻近所述第二基面的方向，针对所述电路板以及以所述第一引脚部进行塑封，并在所述第一基面、所述第二基面以及多个所述第一引脚部上形成封装外壳，所述第一引脚部通过所述凸台、所述凹陷部以及所述第二通孔增加与所述塑封材料的接触面积与结合力；所述封装外壳包覆所述每个所述框架单元对应中空部分两个相对方向上的所述电路板以及所述第一引脚部，所述引线框架中除所述第一引脚部之外的部分均显露于封装外壳之外。
同时在两个方向上针对第一基板中均设置有电子元件的两个相对第一基面与第二基面同时进行塑封，有效提高了塑封效率。
在本申请一实施例中，在塑封所述电路板之后，还包括电镀所述第二引脚部，以针对第二引脚部进行保护，防止第二引脚部被腐蚀或者磨损。
在本申请一实施例中，在塑封所述电路板后，还包括针对所述电路板中至少一个电子元件所在位置的封装外壳执行研磨，所述封装外壳显露所述至少一个电子元件，从而提高该电子元件的散热效率。
本申请一实施例中，提供一种应用于电路板封装方式的引线框架。所述引线框架包括多个沿着第一方向并列设置的框架单元。所述框架单元包括中空的边框、以及设置于所述边框内的多个引脚以及连接筋。每个引脚包括沿着第二方向延伸且一体成型的第一引脚部与第二引脚部，第一引脚部设置于所述边框内，所述第一引脚部用于电性连接电路板，所述第二引脚连接固定于所述边框。其中，所述第二方向垂直于所述第一方向。所述连接筋连接于所述第一引脚部与所述边框之间。
引线框架在应用于电路板的塑封制程时，第一引脚部通过导电连接剂与电路板的导电连接垫电性连接之后，第一引脚部随着电路板同时再执行塑封制程，保证了第一引脚部与电路板中导电连接垫的连接牢固程度，使得电路板与其他导电电路连接时的电性连接安全性、可靠性得到提高。另外，塑封时仅需要针对每个框架单元中对应的电路板以及第一引脚部进行塑封，而完全无需对引线框架其他部分进行塑封，有效节省了塑封材料，降低了塑封难度。
在本申请一实施例中，所述边框呈矩形，包括两个相对设置的第一臂与两个相对设置的第二臂，所述多个引脚沿平行所述第二臂的方向并列设置，所述多个引脚的延伸方向平行于所述第一臂。其中，所述第一臂沿所述第二方向延伸，所述第二臂沿所述第一方向延伸，则所述多个引脚沿所述第一方向并列设置且所沿第二方向延伸。
所述连接筋包括横向筋、加强筋以及辅助筋，所述横向筋连接于每一个所述引脚的第一引脚部以及边框，所述加强筋连接于所述横向筋与所述边框，所述辅助筋连接于所述横向筋与所述第一引脚部。所述连接筋的设置有效提高了引脚与边框的连接强度，保证了引脚在封装、切割制程中的安全性。
在本申请一实施例中，所述第一引脚部包括沿着第三方向贯穿所述第一引脚的第一通孔，所述第一通孔用于容置导电连接剂，所述第三方向垂直于所述第一方向与所述第二方向所在平面。所述第一通孔能够容置较多的导电连接剂，使得第一引脚部能够可靠地与其他导电连接部电性连接。
在本申请一实施例中，所述第一引脚部包括凸台，所述凸台沿垂直于所述第一引脚部延伸的方向连接于所述第一引脚部，所述第一引脚部还包括沿着第三方向凹陷的凹陷部，所述凹陷部与所述凸台位于所述第一方向的同一直线上。所述凹陷部包括第二通孔，所述第二通孔沿着所述第三方向贯穿所述凹陷部，所述第二通孔用于容置塑封材料。所述凹陷部、所述凸台以及所述第二通孔配合用于有效增加第一引脚部后续在塑封制程中与塑封材料的接触面积，提高所述第一引脚部与塑封材料的结合力，增强塑牢固度。
本申请一实施例中，提供一种封装集成电路板，所述封装集成电路板包括第一基板、多个引脚以及封装外壳。所述第一基板包括相对设置的第一基面与第二基面。所述第一基面与第二基面均设置有多个电子元件、多条导电线路以及多个导电连接垫，所述多个电子元件通过所述多条导电线路电性连接于所述多个导电连接垫。所述多个引脚包括第一引脚部与第二引脚部，所述多个引脚中的所述第一引脚部通过导电连接剂电性按照一对一的方式连接于所述多个导电连接垫。所述封装外壳由在所述多个引脚通过导电连接剂电性连接于所述多个导电连接垫之后，再通过塑封材料塑封所述第一基板与所述第一引脚部形成，所述第二引脚部显露于所述封装外壳之外。
第一引脚部通过导电连接剂与电路板的导电连接垫电性连接之后，第一引脚部随着电路板同时再执行塑封制程，保证了第一引脚部与电路板中导电连接垫的连接牢固程度，使得电路板与其他导电电路连接时的电性连接安全性、可靠性得到提高。另外，第一基板的两个相对第一基面与第二基面均设置有电子元件，从而能够有效实现双面电路板的塑封，有效提高了电路板的集成度。
在本申请一实施例中，所述电路板为电源电路板，所述电源电路板用于执行电能的变换、分配、检测及其他电能管理与控制等功能，对应地，所述封装集成电路板为电源芯片。
在本申请一实施例中，所述封装集成电路板为微处理器、或者中央处理器、或者图像处理器、或者基带芯片、片上系统芯片等。
在本申请一实施例中，所述第一引脚部与所述第二引脚部沿着相同方向延伸且一体成型的。位于所述封装集成电路板其中一侧的多个并列设置的引脚中，排列在第一位置与最末位置的引脚的第一引脚部设置有前述连接筋中的辅助筋。所述辅助筋能够有效保护引脚在封装、切割以及弯折制程中的安全性。
在本申请一实施例中，所述第一引脚部包括沿着垂直于所述第一基面的方向贯穿所述第一引脚的第一通孔，所述第一通孔容置有导电连接剂，使得第一引脚部能够可靠地与导电连接垫电性连接。
在本申请一实施例中，所述第一引脚部还包括凸台。所述凸台沿垂直于所述第一引脚部的方向连接于第一引脚部，对应所述凸台的位置所述第一引脚部还包括沿着垂直于所述第一基面的方向凹陷的凹陷部，所述凹陷部用于容置塑封材料，所述凹陷部与所述凸台位于所述第一方向的同一直线上。所述第一引脚部对应所述凹陷部包括第二通孔，所述第二通孔沿着垂直于所述第一基面的方向贯穿所述凹陷部，所述第二通孔用于容置塑封材料。所述凹陷部、所述凸台以及所述第二通孔配合用于有效增加第一引脚部后续在塑封制程中与塑封材料的接触面积，提高第一引脚部与塑封材料的结合力，增强塑牢固度。
在本申请一实施例中，所述封装外壳显露所述多个电子元件中的至少一个电子元件，从而提高电子元件的散热效率。
在本申请一实施例中，提供一种电源芯片，所述电源芯片包括第一基板、多个引脚以及封装外壳。所述第一基板包括两个相对的第一基面与第二基面，所述第一基面与所述第二基面均设置有多个电子元件、多条导电线路以及多个导电连接垫，所述多个电子元件通过所述多条导电线路电性连接于所述多个导电连接垫，所述多个电子元件与所述多条导电线路配合执行电能的变换、分配及检测。所述多个引脚中的每一个所述引脚包括第一引脚部与第二引脚部，所述多个引脚中的所述第一引脚部通过导电连接剂电性按照一对一的方式连接于所述多个导电连接垫。所述封装外壳由在所述多个引脚连接于所述多个导电连接垫之后，通过塑封材料塑封所述电路板与所述第一引脚部形成，所述第二引脚部显露于所述封装外壳之外。
附图说明
图1为本申请一实施例中引线框架的平面结构示意图；
图2为图1所示引线框架沿着I线的局部放大结构示意图；
图3为图2所示引线框架中沿着A-A线的剖面结构示意图；
图4为图2所示引线框架中沿着B-B线的剖面结构示意图；
图5为采用如图1-图2所示的引线框架执行电路板的封装方法的流程图；
图6为电路板的平面结构示意图；
图7为图6所示电路板沿着C-C线的剖面结构示意图；
图8为包括多个电路板的第一母板的平面结构示意图；
图9为电路板与引线框架固定后的平面结构示意图；
图10为针对固定完成的电路板与引线框架进行塑封后的封装电路板模组的平面结构示意图；
图11为针对封装电路板模组执行切割的平面结构示意图；
图12为本申请第二实施例中封装电路板模组进行切割并引脚弯折后的平面结构示意图；
图13为封装集成电路板的俯视结构示意图；
图14为封装集成电路板的前视结构示意图；
图15为封装集成电路板的左视结构示意图；
图16为封装集成电路板沿着图13所示的D-D线的剖面结构示意图；
图17为本申请第三实施例中针对封装电路板模组研磨后的平面结构示意图；
图18为如图17所示封装电路板模组与引线框架执行切割分离后获得封装集成电路板沿着E-E的剖面结构示意图。
具体实施方式
请参阅图1，为本申请一实施例中引线框架100的平面结构示意图。
如图1所示，引线框架100包括多个框架单元10a，多个框架单元10a沿着第一方向X并列设置。本实施例中，引线框架100应用于电路板的集成封装制程中，以将执行导电连接的引脚(请参阅图2)随着电路板(请参阅图6)同步执行封装制程。
请参阅图2，其为图1所示引线框架100沿着I线的局部放大结构示意图。如图2所示，每个框架单元10a包括中空的边框101、多个引脚P以及连接筋103。多个引脚P以及连接筋103位于边框101内中空的部分。连接筋103连接于多个引脚P与边框101之间，用于将所述多个引脚P固定连接于边框101。
具体地，边框101包括相对设置的第一臂a1与第二臂a2，第一臂a1的长度大于第二臂a2的长度。两个第一臂a1沿着第二方向Y延伸并且沿着第一方向X间隔预设距离设置，第二臂a2沿着第一方向X延伸并沿着第二方向Y间隔预设距离设置，由此，两个第一臂a1与两个第二臂a2相互间隔、首尾相接构成中空的矩形结构。在本申请其他实施例中，第一臂a1的长度与第二臂a2的长度不相同，也即是边框101呈中空的方形结构。本实施例中，第一方向X、第二方向Y与第三方向Z相互垂直并构成三维坐标。其中，需要说明的是，第一方向X、第二方向Y与第三方向Z中箭头同时表征各个方向的正负方向。
多个引脚P沿第二方向Y延伸并且沿着第一方向X并列设置于框架101内中空的区域，以及多个引脚P沿垂直于第二臂a2延伸方向连接于第二臂a2。也即是多个引脚P的延伸方向平行于第一臂a1的延伸方向，排列方向平行于第二臂a2，并且多个引脚P邻近两个第二臂a2并抵接固定连接于第二臂a2。
本实施例中，多个引脚P包括第一引脚组P1与第二引脚组P2，第一引脚组P1连接于其中一个第二臂a2，第二引脚组P2连接于另外一个第二臂a2。
具体地，多个引脚P中每一个引脚P包括沿着第二方向Y延伸且一体成型的第一引脚部Pa与第二引脚部Pb。第一引脚部Pa设置于边框101内中空位置，其中，第一引脚部Pa用于电性连接电路板(图未示)，也即是第一引脚Pa悬空设置于边框101内空的区域。第二引脚部Pb通过连接于第二臂a2，第二引脚部Pb用于与电路板之外的其他导电线路连接。由此，通过多个引脚P，实现电路板与其他导电线路的电性连接。本实施例中，第一引脚部Pa在第一方向X上的宽度尺寸大于第二引脚部Pb在第一方向X上的宽度尺寸，其中，第一引脚部Pa为内引脚，第二引脚部Pb为外引脚。
请参阅图3-图4，其中，图3为图2所示引线框架中沿着A-A线的剖面结构示意图，图4为图2所示引线框架中沿着B-B线的剖面结构示意图。
如图2所示，第一引脚部Pa包括沿着第三方向Z贯穿所述第一引脚部Pa的第一通孔Ph1，所述第一通孔Ph1用于容置导电连接剂，使得第一引脚部Pa能够可靠地与其他导电连接部电性连接。第三方向Z垂直于第一方向X与第二方向Y所在的平面。本实施例中，第一方向X与第二方向Y定义的平面平行于框架所在平面，第三方向Z为引脚P的厚度方向。
如图2与图4所示，第一引脚部Pa还包括凸台Pt，凸台Pt沿第一方向X自第一引脚部Pa延伸设置，也即是凸台Pt垂直于第一引脚部Pa并突出设置于第一引脚部Pa处。
对应凸台Pt的位置，第一引脚部Pa还包括在第三方向Z上内凹的凹陷部Pg与在第三方向Z上贯穿所述凹陷部Pg的第二通孔Ph2，凹陷部Pg与第二通孔Ph2用于容置塑封材料。其中，凸台Pt与凹陷部Pg基本位于第一方向X的同一直线上，也即是凸台Pt与凹陷部Pg在第一方向X上并列设置。第一通孔Ph1与第二通孔Ph2也位于平行于第二方向Y的同一直线上，也即是第一通孔Ph1与第二通孔Ph2在第二方向Y上并列设置。本实施例中，凹陷部Pg并未贯穿第一引脚部Pa，且凹陷部Pg为通过半蚀刻第一引脚Pa而形成，例如所述凹陷部Pg内凹的尺寸为第一引脚部Pa整体厚度的50％。
本实施例中，凹陷部Pg、凸台Pt以及第二通孔Ph2配合用于有效增加第一引脚部Pa后续在塑封制程中与塑封材料的接触面积，提高第一引脚部Pa与塑封材料的结合力，增强塑牢固度。
请再次参阅图2，每一个引脚组对应设置一个连接筋103，例如，对于第一引脚组P1而言，连接筋103连接于多个引脚P与框架101中的第一臂a1以及第二臂a2，用于将多个引脚P固定于框架101的中空部分。
具体地，如2所示，连接筋103包括横向筋103a、加强筋103b以及辅助筋103c。
横向筋103a沿着第一方向X延伸设置，连接于多个引脚P中每一个引脚P的第一引脚部Pa以及两个相对设置的第一臂a1上，用于在第一方向X上将多个引脚P与框架101连接固定。
在本申请其他实施例中，横向筋103a还可以与每一个引脚P呈非垂直方式连接，例如横向筋103a可以与引脚P呈锐角或者钝角方式连接。
加强筋103b沿着第二方向Y延伸设置并连接于横向筋103a与第二臂a2之间。本实施例中，对应一个引脚组P1或者一个引脚组P2，包括两个加强筋103b，所述两个加强筋103b分别设置于邻近所述两个第一臂a1的位置，也即是设置于一个引脚组P1或者一个引脚组P2与两个第一臂a1之间的位置。也即是，对于引线框架100中每一个框架单元10a其中一侧的多个并列设置的引脚P中，排列在第一位置与最末位置的引脚P与第一臂a1之间设置加强筋103b。加强筋103b用于将横向筋103a与第二臂a2进行固定，以增加引脚P与框架101的连接强度，防止引脚P自框架101脱落。
辅助筋103c包括两个沿着不同方向延伸的部分(未标示)，连接于横向筋103a与第一引脚部Pa之间，用于加强第一引脚部Pa在与电路板封装过程中与电路板的连接强度。
本实施例中，辅助筋103c包括相互垂直的两个部分，并且对应一个引脚组的连接筋103中包括两个辅助筋103c。所述两个辅助连接筋103c分别设置于其中一个引脚组中排列在第一位置与最末位置的引脚P的第一引脚部Pa，也即是，对于引线框架100中每一个框架单元10a其中一侧的多个并列设置的引脚P中，排列在第一位置与最末位置的引脚P的第一引脚部Pa与横向筋103a之间设置有连接筋103c。
请参阅图5，其为采用如图1-图2所示的引线框架100执行电路板的封装方法的流程图。
如图5所示，封装方法包括以下步骤：
步骤501，提供电路板200。
请参阅图6-图7所示，其中，图6为电路板200的平面结构示意图，图7为图6所示电路板200沿着C-C线的剖面结构示意图。
如图6-图7所示，电路板200包括第一基板201，第一基板201包括两个相对的第一基面20a与第二基面20b，第一基面20a与第二基面20b均设置有多个电子元件(未标示)、多条导电线路(图未示)与多个导电连接垫Pad。第一基面20a与第二基面20b与第一方向X与第二方向Y定义的平面平行。
本实施例中，第一基板201为印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)，所述多个电子元件可以为集成芯片、开关元件、电阻、电容、磁芯等元件，其中，集成芯片可以电压变换芯片、变压器芯片等。所述多个电子元件通过多条导电线路进行电性连接，并且所述多个电子元件通过导电线路电性连接于所述多个导电连接垫Pad。
在本申请一实施例中，电路板200为电源电路板，所述电源电路板用于执行电能的变换、分配、检测及其他电能管理与控制等功能。
在本申请其他变更实施例中，电路板200还可以为微处理器(MicrocontrollerUnit,MCU)电路板、或者中央处理器(Central Processing Unit,CPU)电路板、或者图像处理器(Graphics Processing Unit,GPU)电路板、或者基带(Baseband)电路板、或者片上系统(System on Chip,SoC)电路板。
具体地，第一基板201整体呈矩形，包括两个第一侧边201a与两个第二侧边201b，其中，第一侧边201a沿着第二方向Y延伸，第二侧边201b沿着第二方向X延伸，第一侧边201的长度大于第二侧边201的长度。
第一基面20a设置有第一电子元件组EC1，第一电子元件组EC1对应包括多个不同的电子元件与导电线路，所述多个电子元件可以为集成芯片、电阻、电容等元件。
第二基面20b设置有第二电子元件组EC2，第二电子元件组EC2对应也包括多个不同的电子元件。
本实施例中，第一基面20a中相对两端的边缘设置所述多个导电连接垫Pad。更为具体地，多个导电连接垫Pad设置于第一基面20a邻近第二侧边201b的位置，并且两个第二侧边201b对应的导电连接垫Pad的数量不同。由于第一基板201的两个相对基面均设置有电子元件，从而能够有效实现双面电路板的塑封，有效提高了电路板200的集成度。
在本申请其他实施例中，两个第二侧边201b对应的导电连接垫Pad的数量不同时，其中一个第二侧边201对应的导电连接垫Pad的数量可以为零，也即是全部导电连接垫Pad均设置于一个第二侧边201对应的第一基面20a上。
在本申请其他变更实施例中，两个第二侧边201b对应的导电连接垫Pad的数量也可以相同，或者第一基面20a的其中三个侧边分别设置有相同数量的导电连接垫Pad，或者第一基面20a的其中三个侧边分别设置有不完全相同的数量的导电连接垫Pad，或者两个第一侧边201a与两个第二侧边201b分别设置有相同数量的导电连接垫Pad，或者两个第一侧边201a与两个第二侧边201b分别设置有不完全相同的数量的导电连接垫Pad。
在本申请其他变更实施例中，第二基面20b邻近其中一侧边或者邻近多个侧边的位置也可以设置一个或者多个导电连接垫。
本实施例中，为了获得图6-图7所述的电路板200，请参阅图8，其为包括多个电路板200的第一母板Mb的平面结构示意图。
如图8所示，第一母板Mb包括多个呈矩阵排列的电路板200。相邻的电路板200之间设置有第一切割线CL1。通过沿着第一切割线CL1针对第一母板Mb进行切割，从而获得多个如图6-图7所示的单个的电路板200。其中，第一母板Mb上多个电路板200可以同时执行电子元件(未标示)与导电连接垫Pad的设置，电子元件可以通过表面贴装技术(SurfaceMounted Technology,SMT)等技术实现贴装到第一基板201上。
请继续参阅图5，步骤503，提供如图1所示的引线框架100。本实施例中，将引线框架100固定在制程设备(图未示)上。
请继续参阅图5，步骤505，固定并连接电路板200于引线框架100上。
具体地，请参阅图9，其为电路板200与引线框架100固定后的平面结构示意图。
将电路板200与引线框架100中一个框架单元10a进行对位，也即是一个电路板200对应所述引线框架100中一个框架单元10a中空部分的位置进行对位设置。更为具体地，电路板200中第一侧边201a对应第一臂a1，第二侧边201b对应第二臂a2，多个导电连接垫Pad对应的多个第一引脚部Pa的位置按照一对一的方式通过导电连接剂进行连接，以实现多个导电连接垫Pad与多个第一引脚部Pa的电性连接以及固定。
本实施例中，导电连接剂为焊锡，并且导电连接剂在电路板200与引线框架接触之前涂布于第一引脚部Pa对应第一通孔Ph1(图2)的位置，以及使得导电连接剂充分接触第一通孔Ph1(图2)，以便于增加第一引脚部Pa与导电接连垫Pad连接强度。
当引线框架100中个框架单元10a的第一引脚部Pa完成导电连接剂的涂布后，按照电路板200的多个导电连接垫Pad与多个引脚P的第一引脚部Pa一一对应的方式，将多个电路板200与引线框架100进行固定。本实施例中，电路板200与框架单元10a的数量相同，电路板200的数量与框架单元10a按照一对一的方式进行对位电性连接以及固定。
对应引线框架100固定完成以后，第一基板201包括两个相对的第一基面20a与第二基面20b上的电子元件均自引线框架100中空部分的相对两个方向显露于引线框架100中框架单元10a之外，也即是，第一基板201上的多个电子元件、导电线路自引线框架100内中空部分显露于引线框架100相对两侧。
请继续参阅图5，步骤507，塑封电路板200与第一引脚部Pa形成封装外壳，获得封装电路板模组300。
具体地，请参阅图10，其为针对固定完成的电路板200与引线框架100进行塑封后的封装电路板模组300的平面结构示意图。
如图10所示，对应引线框架100中每个框架单元10a，通过模具采用注射成型的方式，将塑封材料沿邻近第一基面20a(图7)的方向以及沿邻近第二基面20b(图7)的方向针对电路板200(图7)以及以第一引脚部Pa(图2)进行塑封，也即是说从第三方向Z上正负方向同时对电路板200进行塑封，从而在第一基面20a以及第二基面20b上形成封装外壳CA。本实施例中，塑封材料可以为环氧树脂、有机硅橡胶材料、聚酰亚胺、纤维、金属或者陶瓷等。
封装外壳CA包覆引线框架100内空部分中两个相对方向上的电路板200以及第一引脚部Pa(图2)。同时，引线框架100中除了第一脚部Pa外，第一臂a1、第二臂a2构成的框架以及第二引脚部Pb以及连接筋103均显露于封装外壳CA之外，从而形成封装电路板模组300。
本实施例中，通过采用引线框架200的结构执行电路板200的封装，仅需要针对每个框架单元10a中对应的电路板200以及第一引脚部Pa进行塑封，而完全无需对引线框架100中的框架以及第二引脚部Pb部分进行塑封，有效节省了塑封材料，降低了塑封难度。并且，第一引脚部Pa通过导电连接剂与电路板200的导电连接垫Pad电性连接之后，第一引脚部Pa随着电路板200同时再执行塑封制程，保证了第一引脚部Pa与电路板200中导电连接垫Pad的连接牢固程度，使得电路板200与其他导电电路连接时的电性连接安全性、可靠性得到提高。另外，同时两个方向上针对第一基板中均设置有电子元件的两个相对第一基面20a与第二基面20b同时进行塑封，有效提高了塑封效率。
本实施例中，在塑封电路板200之后还包括针对显露于封装外壳CA之外的第二引脚部Pa进执行电镀制程，以针对第二引脚部Pa进行保护，防止第二引脚部Pa被腐蚀或者磨损。电镀材料为锡。在本申请其他实施例中，电镀材料还以为其他材料，例如金、银、铝、锌、铜、铬、镍、钯等，当然，电镀材料并不以此为限。
请继续参阅图5，步骤509，在引脚P中连接筋103位置执行切割操作，使得引脚P与引线框架100分离获得封装集成电路板400。
具体地，如图11所示，其为针对封装电路板模组300执行切割的平面结构示意图，沿着第二切割线CL2将第二引脚部Pb与第二臂a2进行切割操作，断开第二引脚部Pb与第二臂a2之间的连接，使得第二引脚部Pb与第二臂a2断开。本实施例中，第二切割线CL2包括多个不同位置并且沿着不同方向的线段构成。
将多个引脚P与横向筋103a进行切割，断开多个引脚P之间以及引脚P与横向筋103a之间的连接，使得多个引脚P之间以及引脚P与横向筋103a之间相互独立而不存在连接关系。
沿着第三切割线CL3针对辅助筋103c执行切割操作，断开第一引脚部Pa与横向筋103a之间的连接，从而使得全部引脚P与引线框架100中的边框101断开。此时，封装电路板模组300中经过封装后的电路板200随着多个引脚P与边框101的断开而与引线框架100脱离，从而获得多个如图13所示的独立的封装集成电路板400。
本实施例中，第一引脚P中第一引脚部Pa与第二引脚Pb之间的角度为180°，也即是第一引脚部Pa与第二引脚Pb基本处于同一直线上。
本实施例中，在针对横向筋103a以及多个引脚P与边框101之间的切割时，辅助筋103c仍然维持于引脚P的连接，从而有效防止引脚P在针对横向筋103a进行切割时被损坏。
在本实施例中，对应电路板200为电源电路板时，封装集成电路板400为电源芯片。
在本申请其他变更实施例中，当电路板200还可以为微处理器电路板、或者中央处理器电路板、或者图像处理器电路板、基带电路板或者片上系统电路板时，封装集成电路板则为对应的微处理器、或者中央处理器、或者图像处理器、基带芯片或者片上系统芯片。
请参阅图12，其为本申请第二实施例中封装电路板模组300进行切割并且引脚弯折后的平面结构示意图。
请一并结合图11参阅图12，沿着第二切割线CL2将第二引脚部Pb与第二臂a2进行切割，断开多个引脚P之间以及引脚P与连接筋103之间的连接，使得第二引脚部Pb与第二臂a2断开。
同时，将多个引脚P与横向筋103a进行切割，断开第一引脚部Pa与横向筋103a之间的连接，使得多个引脚P之间以及引脚P与横向筋103a之间相互独立而不存在连接关系。
进一步，沿着第一引脚部Pa与第二引脚部Pb邻接的位置针对第二引脚部Pb进行第一角度的弯折，也即是使得第二引脚部Pb基本垂直于第一引脚部Pa。本实施例中，第一角度为90°。
进一步，如图11所示，沿着第三切割线CL3针对辅助筋103c执行切割操作，断开第一引脚部Pa与横向筋103a之间的连接，使得封装电路板模组300中经过塑封后的多个电路板200与引线框架100脱离，获得如图13所示的多个独立的封装集成电路板400。
本实施例中在针对横向筋103a以及多个引脚P与边框101之间的切割完成后，辅助筋103c仍然维持于引脚P的连接，然后再执行第二引脚部Pb的弯折时，辅助筋103c能够辅助完成第二引脚部Pb的自动弯折，并且能够有效防止引脚P在弯折时的安全性。由于辅助筋103c能够有效保证引脚P的安全性，则无需再设置其他辅助结构来针对引脚P进行保护，有效降低了封装集成电路板400的面积。
另外，由于第一引脚部Pa随着电路板200同时执行塑封制程，而并非在电路板200单独执行塑封并且切割成型后才通过回流焊等导电性连接方式进进行连接，提高了第一引脚部Pa与电路板200中导电连接垫Pad的连接牢固程度的同时也减少了引脚P与电路板200的导电性连接步骤，简化了电路板200的封装制程。另外，针对封装电路板模组300执行切割时，仅需要针对第二引脚部Pb以及连接筋103进行切割，完全无需针对塑封外壳CA进行切割，有效降低了切割难度，并且能够保证塑封外壳CA内电路板200上各电子元件的安全性。
由于第一基板201的两个相对第一基面20a与第二基面20b均设置有电子元件，从而能够有效实现双面电路板的塑封，有效提高了电路板200的集成度。
请参阅图13-图16，其中，图13为封装集成电路板400的俯视结构示意图，图14为封装集成电路板400的前视结构示意图，图15为封装集成电路板400的左视结构示意图，图16为封装集成电路板400沿着图13所示的D-D线的剖面结构示意图。
如图13-图16所示，第一引脚部Pa与辅助筋103c基本被封装外壳CA覆盖，第二引脚部Pb垂直于第一脚部Pa并显露于封装外壳CA之外。本实施例中，第二引脚部Pb用于与其他导电线路(图未示)通过导电连接剂电性连接。位于封装集成电路板400其中一侧的多个并列设置的引脚P中，排列在第一位置与最末位置的引脚P的第一引脚部连接有连接筋103中的辅助筋103c。
如图16所示，电路板200中处于上、下两侧的第一基面20a与第二基面20b的电子元件随着第一基板201一并被封装于封装外壳CA内，从而有效提高了电路板200的集成度，同时有效提高了电路板200中的电子元件安全性。引脚P与电路板200同时执行塑封制程，有效提高了引脚P与电路板200中导电连接垫Pad的连接强度。
请参阅图17-图18，图17为本申请第三实施例中针对封装电路板模组300研磨后的平面结构示意图，图18为如图17所示封装电路板模组300与引线框架100执行切割分离后获得封装集成电路板400沿着E-E的剖面结构示意图。
如图17所示，在所述塑封电路板200并获得封装电路板模组300后，针对第二电子元件组EC2(图7)中的第一电子元件Eca所在位置L1以及第二电子元件Ecb所在位置L2的塑封材料进行研磨，从而如图18所示的封装集成电路板400中的封装外壳CA显露出第一电子元件Eca与第二电子元件Ecb，从而提高第一电子元件Eca与第二电子元件Ecb的散热效率。
本实施例中，第一电子元件Eca与第二电子元件Ecb为在工作过程中发热量较大的电子元件，例如变压器、磁芯等。
以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (12)

1.一种引线框架，包括多个沿着第一方向并列设置的框架单元，其特征在于，所述框架单元包括中空的边框、设置于所述边框内的多个引脚以及连接筋，
每个引脚包括沿着第二方向延伸且一体成型的第一引脚部与第二引脚部，第一引脚部设置于所述边框内中空位置且悬空设置于边框内中空的区域，所述第一引脚部用于电性连接电路板，所述第二引脚部通过所述连接筋连接固定于所述边框，其中，所述边框内中空的区域用于在引线框架与电路板连接固定时容置所述电路板，且所述第一引脚部与所述电路板在同一个制程中被塑封，且所述第二引脚部显露于所述塑封模组之外，所述第二方向垂直于所述第一方向；
所述连接筋连接于所述多个引脚与所述边框之间，所述连接筋包括横向筋、加强筋以及辅助筋，所述横向筋连接于每一个所述引脚的第一引脚部以及边框，所述加强筋连接于邻近所述边框的一个引脚的所述横向筋与所述边框之间，所述辅助筋包括两个沿着不同方向延伸的部分并分别连接于所述横向筋与邻近所述边框的一个引脚的第一引脚部之间，当所述引线框架与所述电路板封装完成后进行切割时，所述第二引脚部沿着所述第一方向自所述框架切割断开以及所述多个引脚之间的横向筋切割并相互断开，所述第二引脚部在所述第一引脚部与所述第二引脚部邻接的位置进行第一角度的弯折，所述辅助筋被执行切割操作并断开所述第一引脚部与所述横向筋之间的全部连接进而断开所述多个引脚与所述边框之间的连接；
所述第一引脚部还包括凸台，所述凸台垂直于所述第一引脚部并突出设置于第一引脚部处，且对应所述凸台的位置，所述第一引脚部还设置有沿第三方向上凹陷的凹陷部，以及在所述第三方向上贯穿所述凹陷部的通孔，且所述凸台与所述凹陷部在所述第一方向上并列设置，所述凹陷部与所述通孔用于容置塑封材料，所述第三方向垂直于所述第一方向与所述第二方向所在平面。
2.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述边框呈矩形，包括两个相对设置的第一臂与两个相对设置的第二臂，所述第一臂沿所述第二方向延伸，所述第二臂沿所述第一方向延伸，所述多个引脚沿平行所述第二臂的方向并列设置，所述多个引脚的延伸方向平行于所述第一臂；
所述连接筋包括横向筋、加强筋以及辅助筋，所述横向筋连接于每一个所述引脚的第一引脚部以及边框，所述加强筋连接于所述横向筋与所述边框，所述辅助筋连接于所述横向筋与所述第一引脚部。
3.根据权利要求2所述的引线框架，其特征在于，所述第一引脚部包括沿第三方向贯穿所述第一引脚的第一通孔，所述第一通孔用于容置导电连接剂。
4.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述凹陷部与所述凸台位于沿第一方向的同一直线上。
5.一种由权利要求1～4任意一项所述的引线框架制作封装的封装集成电路板，其特征在于，包括：
第一基板、多个引脚以及封装外壳，所述多个引脚为所述引线框架中设置于所述边框内的多个引脚；
所述第一基板包括两个相对的第一基面与第二基面，所述第一基面与所述第二基面均设置有多个电子元件、多条导电线路以及多个导电连接垫，所述多个电子元件通过所述多条导电线路电性连接于所述多个导电连接垫；
所述多个引脚中的每一个引脚包括第一引脚部与第二引脚部，所述多个引脚中的所述第一引脚部通过导电连接剂电性按照一对一的方式连接于所述多个导电连接垫；
所述封装外壳由在所述多个引脚连接于所述多个导电连接垫之后，通过塑封材料塑封所述第一基板与所述第一引脚部形成，所述第二引脚部显露于所述封装外壳之外；
所述第一引脚部还包括凸台，所述凸台垂直于所述第一引脚部并突出设置于第一引脚部处，且对应所述凸台的位置，所述第一引脚部还设置有沿第三方向上凹陷的凹陷部，以及在所述第三方向上贯穿所述凹陷部的通孔，且所述凸台与所述凹陷部在所述第一方向上并列设置，所述凹陷部与所述通孔用于容置塑封材料，所述第三方向垂直于所述第一方向与所述第二方向所在平面。
6.根据权利要求5所述的封装集成电路板，其特征在于，所述第一引脚部与所述第二引脚部沿着相同方向延伸且一体成型；
位于所述封装集成电路板其中一侧的多个并列设置的引脚中，排列在第一位置与最末位置的引脚的所述第一引脚部设置有连接筋。
7.根据权利要求6所述的封装集成电路板，其特征在于，第一引脚部包括沿着垂直于所述第一基面的方向贯穿所述第一引脚的第一通孔，所述第一通孔容置有导电连接剂。
8.根据权利要求5所述的封装集成电路板，其特征在于，所述封装外壳显露所述多个电子元件中的至少一个电子元件。
9.一种由权利要求1～4任意一项所述的引线框架制作封装的电源芯片，其特征在于，包括：
第一基板、多个引脚以及封装外壳，所述多个引脚为所述引线框架中设置于所述边框内的多个引脚；
所述第一基板包括两个相对的第一基面与第二基面，所述第一基面与所述第二基面均设置有多个电子元件、多条导电线路以及多个导电连接垫，所述多个电子元件通过所述多条导电线路电性连接于所述多个导电连接垫，所述多个电子元件与所述多条导电线路配合执行电能的变换、分配及检测；
所述多个引脚中每一个所述引脚包括第一引脚部与第二引脚部，所述多个引脚中的所述第一引脚部通过导电连接剂电性按照一对一的方式连接于所述多个导电连接垫；
所述封装外壳由在所述多个引脚连接于所述多个导电连接垫之后，通过塑封材料塑封所述第一基板与所述第一引脚部形成，所述第二引脚部显露于所述封装外壳之外；
其中，所述第一引脚部还包括凸台，所述凸台垂直于所述第一引脚部并突出设置于第一引脚部处，且对应所述凸台的位置，所述第一引脚部还设置有沿第三方向上凹陷的凹陷部，以及在所述第三方向上贯穿所述凹陷部的通孔，且所述凸台与所述凹陷部在所述第一方向上并列设置，所述凹陷部与所述通孔用于容置塑封材料，所述第三方向垂直于所述第一方向与所述第二方向所在平面。
10.一种电路板的封装方法，其特征在于，所述封装方法包括步骤：
提供电路板，所述电路板包括第一基板，所述第一基板包括两个相对的第一基面与第二基面，所述第一基面与所述第二基面均设置有多个电子元件、多条导电线路以及多个导电连接垫；
提供引线框架，所述引线框架包括多个沿着第一方向并列设置的框架单元，所述框架单元包括中空的边框、多个引脚以及连接筋，每个引脚包括沿着相同方向延伸且一体成型的第一引脚部与第二引脚部，第一引脚部设置于所述边框内中空位置且悬空设置于边框内中空的区域，所述第二引脚通过所述连接筋连接固定于所述边框，所述连接筋连接于所述第一引脚部与所述边框之间，其中，所述边框内中空的区域用于在引线框架与电路板连接固定时容置所述电路板，且所述第一引脚部与所述电路板在同一个制程中被塑封，且所述第二引脚部显露于所述塑封模组之外，所述连接筋包括横向筋、加强筋以及辅助筋，所述横向筋连接于每一个所述引脚的第一引脚部以及边框，所述加强筋连接于邻近所述边框的一个引脚的所述横向筋与所述边框之间，所述辅助筋包括两个沿着不同方向延伸的部分并分别连接于所述横向筋与邻近所述边框的一个引脚的第一引脚部之间，当所述引线框架与所述电路板封装完成后进行切割时，所述第二引脚部沿着所述第一方向自所述框架切割断开以及所述多个引脚之间的横向筋切割并相互断开，所述第二引脚部在所述第一引脚部与所述第二引脚部邻接的位置进行第一角度的弯折，所述辅助筋被执行切割操作并断开所述第一引脚部与所述横向筋之间的全部连接进而断开所述多个引脚与所述边框之间的连接；
固定并连接所述电路板于所述引线框架，所述电路板对应设置于所述引线框架中空部分的位置，所述多个导电连接垫对应所述多个引脚中的第一引脚部的位置进行连接固定；
塑封所述电路板与所述第一引脚部形成封装外壳并获得封装电路板模组；
针对每一个所述框架单元中所述引脚中所述连接筋位置执行切割，使得所述多个引脚与所述引线框架分离获得多个封装集成电路板；
其中，所述第一引脚部还包括凸台，所述凸台垂直于所述第一引脚部并突出设置于第一引脚部处，且所述凸台上还设置有沿第三方向上凹陷的凹陷部，以及在所述第三方向上贯穿所述凹陷部的通孔，且所述凸台与所述凹陷部在所述第一方向上并列设置，所述凹陷部与所述通孔用于容置塑封材料，所述第三方向垂直于所述第一方向与所述第二方向所在平面。
11.根据权利要求10所述的电路板的封装方法，其特征在于，所述连接筋包括横向筋、加强筋以及辅助筋，所述横向筋连接于每一个所述引脚的第一引脚部以及所述边框，所述加强筋连接于所述横向筋与所述边框，所述辅助筋连接于所述横向筋与所述第一引脚部；
所述引脚中所述连接筋位置执行切割操作步骤还包括：
针对所述第二引脚部与所述边框的连接处执行切割并断开所述第二引脚部与所述边框的连接；
针对所述多个引脚与所述横向筋进行切割并断开所述多个引脚与所述横向筋的连接；
将第二引脚部相对于所述第一引脚部折弯第一角度；以及
针对所述辅助筋进行切割并断开每一个框架单元中的所述多个引脚与所述边框的连接。
12.根据权利要求11所述的电路板的封装方法，其特征在于，在塑封所述电路板后，还包括针对所述电路板中至少一个电子元件所在位置的封装外壳执行研磨，所述封装外壳显露所述至少一个电子元件。
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