CN217468415U - 一种芯片模组 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于半导体封装技术领域，公开了一种芯片模组。该芯片模组包括基岛、芯片和引脚；基岛周侧设置多个引脚；芯片设置于基岛上，芯片与引脚电连接；该芯片模组还至少包括一个功能引脚和置于功能引脚上且与功能引脚电连接的功能芯片，功能引脚的宽度与功能芯片的宽度适配，基岛正对功能引脚的位置设有凹槽。通过本实用新型，功能引脚具有足够的承载面积使其能完全承载功能芯片，使封装的芯片模组更适应小型化的趋势。

Description

一种芯片模组

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种芯片模组。

背景技术

IC芯片(Integrated Circuit Chip)模组是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容等)和芯片集成在一块PCB板上。

随着自动控制技术和电子信息技术的不断发展，对芯片模组的封装难度也越来越大。尤其在恒温控制晶体振荡器领域，已经由早期的面积为50mm×50mm发展到现在的面积为7mm×5mm的超小型芯片模组，应用端对IC芯片模组的体积要求在不断缩小，随着应用端小型化的趋势不断发展，对芯片模组的封装过程造成了较大的困难也越来越大。

如图1所示，现有的芯片模组中包括基岛200＇、引脚300＇和功能性芯片400＇，其中，基岛200＇上布置有多个功能性芯片400＇，引脚300＇用于外接各种元器件，芯片模组封装后，整体连接在PCB板体100＇上。随着应用端对芯片模组功能要求的不断增加，各种功能性芯片400＇数量也随着不断增加，目前可将功能性芯片400＇布置在引脚200＇上，但功能性芯片400＇的尺寸一般会比现有引脚200＇尺寸大，导致现有的引脚200＇无法有效承载各种类型的功能性芯片300＇。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片模组，使芯片布置在引脚上的同时并使引脚能够完全承载芯片。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种芯片模组，包括：

基岛和设置于所述基岛周侧的多个引脚；

芯片，设置于所述基岛上，所述芯片与所述引脚电连接；

所述芯片模组还至少包括一个功能引脚和置于所述功能引脚上且与所述功能引脚电连接的功能芯片，所述功能引脚的宽度与所述功能芯片的宽度适配，所述基岛正对所述功能引脚的位置设有凹槽。

作为一种芯片模组的优选方案，所述功能芯片与所述功能引脚粘接。

作为一种芯片模组的优选方案，所述功能引脚设有引胶槽。

作为一种芯片模组的优选方案，所述引胶槽两侧的所述功能引脚的宽度与所述引脚的宽度相同。

作为一种芯片模组的优选方案，所述引脚靠近所述基岛一侧的宽度大于远离所述基岛一侧的宽度。

作为一种芯片模组的优选方案，所述基岛上设置有定位槽，所述芯片置于所述定位槽内。

作为一种芯片模组的优选方案，所述芯片模组设置有封装层，所述基岛、所述引脚、所述功能引脚、所述芯片和所述功能芯片均置于所述封装层内。

作为一种芯片模组的优选方案，所述封装层为环氧树脂胶。

作为一种芯片模组的优选方案，所述芯片模组还包括散热板，所述散热板位于所述芯片远离所述基岛的一侧，与所述芯片间隔布置。

作为一种芯片模组的优选方案，所述散热板上设有散热孔，所述散热孔设置有多个。

有益效果：

在本实用新型中，芯片模组将功能芯片设置于功能引脚上，能够有效提升芯片模组的封装空间的利用效率，通过将功能引脚的宽度与功能芯片的宽度适配，使功能引脚具有足够的支撑面承载功能芯片，保证了功能芯片与功能引脚电连接的可靠性；同时基岛正对功能引脚的位置设有凹槽能够有效保证芯片与基岛之间的安全距离，并进一步保证芯片的有效散热。

附图说明

图1是现有技术中的芯片模组的结构示意图；

图2是本实用新型实施例提供的一种芯片模组结构隐藏功能芯片的示意图；

图3是本实用新型实施例提供的芯片模组的结构示意图。

图1中：100＇PCB板体；200＇、基岛；300＇、引脚；400＇、功能性芯片；

图2-图3中：100、PCB板体；200、基岛；210、凹槽；300、引脚；310、功能引脚；400、芯片；410、功能芯片。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型，而非对本实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本实用新型相关的部分而非全部结构。

在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本实施例的描述中，术语“上”、“下”、“右”、等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。

请参阅附图2和附图3，该芯片模组包括：基岛200、引脚300和芯片400。基岛200和设置于基岛200周侧的多个引脚300；芯片400设置于基岛200上并与引脚300电连接，可选地，基岛200上设置有定位槽，芯片400置于定位槽内，由于芯片模组的尺寸越来越小，对于芯片400的安装尺寸的精确度要求越来越高，通过定位槽设计能够使芯片400准确的配置在预设位置，方便后续的封装过程，待芯片模组封装完毕后，可连接至PCB板体100上。

该芯片模组还至少包括一个功能引脚310和置于功能引脚310上且与功能引脚310电连接的功能芯片410，功能引脚310的宽度与功能芯片410的宽度适配。在本实施例中，该功能引脚310与引脚300的区别在于功能引脚310的宽度能够根据布置在其上的功能芯片410的尺寸进行适配，可选地，在引脚加工过程中，为了能完全承载功能芯片410，功能引脚310依据原功能芯片410的尺寸直接成型，在进行封装时，直接将功能芯片410设置在功能引脚310的位置，由于功能引脚310的承载尺寸是以功能芯片410的尺寸为基础的，所以功能引脚310能有效承载功能芯片410；另外，也可以在芯片模组封装前，将原相邻的引脚300进行合并处理，并形成功能引脚310，使合并后的功能引脚310的尺寸完全适配功能芯片410的尺寸，达到稳定承载功能芯片410的目的。在本实例中，通过两个引脚300合并处理得到功能引脚310，使功能引脚310稳定承载功能芯片410。当然，本领域的技术人员能够理解，为了适应各种尺寸的功能芯片410，不局限于本实施例中所涉及的相邻两个引脚300的合并处理，也可以采用相邻两个以上引脚300进行合并处理去适应各种尺寸型号的功能芯片410。

请继续参阅附图2和附图3，在本实施例中，基岛200正对功能引脚310的位置设有凹槽210。由于功能引脚310的设置是以功能芯片410的尺寸为基础，无论在功能引脚310的直接成型还是后续封装前的引脚300的合并处理，功能引脚310外部轮廓尺寸均会有所增加，由于基岛200和引脚300之前需要保持一定的安全间隙来使元件之间保持有效散热，所以通过基岛200正对功能引脚310的位置设有凹槽210，实现引入功能引脚310后，对基岛200和功能引脚310之间的安全间隙进行补偿。

在本实施例中，功能芯片410被配置在预设位置后，通过使用导电银胶将功能芯片410与功能引脚310进行胶接，保证胶接稳定、可靠。

可选地，为了进一步提升胶体的流动性，保证功能芯片410与功能引脚310的胶接面注胶均匀，在功能引脚310设有引胶槽，通过引胶槽，胶体能稳定流入到胶接面，并不断在胶接面扩散，使功能芯片410与功能引脚310连接稳定可靠。在本实施例中，引胶槽两侧的功能引脚310的宽度与引脚300的宽度相同，也能够进一步保证在增设功能引脚310或者进行引脚300合并处理后，不并改变原有的引脚300在此处的布局位置，便利了在功能引脚310附近的其它引脚300与其他元器件的连接。

在本实施例中，该芯片模组还设置有封装层，使基岛200、引脚300、功能引脚310、芯片400和功能芯片410均置于封装层，且封装层为环氧树脂胶。具体地，通过使用环氧树脂胶对芯片模组进行灌封，使芯片400稳定固定在基岛200上，使功能芯片410稳定固定在功能引脚310上，使基岛200和引脚300以及功能引脚310稳定固封在一起，进一步增强芯片模组内部的可靠连接。

请继续参阅附图2和附图3，在本实施例中，引脚300靠近基岛200一侧的宽度大于远离基岛200一侧的宽度。在使用环氧树脂胶进行灌封时，由于引脚300靠近基岛200一侧的宽度大于远离基岛200一侧的宽度，说明在沿着远离基岛200的方向上的某个位置处，存在一个呈阶梯状的收缩边界，当环氧树脂胶完全扩散至引脚300的周围并完全固化后，由于呈阶梯状的收缩边界外存有固化的胶体，使粘接后的引脚300处的抗拉强度得以提升，进一步提升了引脚300的连接牢固度。

可选地，在本实施例中，该芯片模组还包括散热板，散热板位于芯片400远离基岛200的一侧，与芯片400间隔布置，散热板的设置能有效降低芯片400周围的环境温度，使芯片400的产生的热量能够通过散热板迅速传递出去，同时将散热板与芯片400间隔布置，能进一步增大散热空间，同时为了更好提升散热板的散热效率，在散热板上设有多个散热孔。

显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为了清楚说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本实用新型的保护范围。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种芯片模组，其特征在于，包括：

基岛(200)和设置于所述基岛(200)周侧的多个引脚(300)；

芯片(400)，设置于所述基岛(200)上，所述芯片(400)与所述引脚(300)电连接；

所述芯片模组还至少包括一个功能引脚(310)和置于所述功能引脚(310)上且与所述功能引脚(310)电连接的功能芯片(410)，所述功能引脚(310)的宽度与所述功能芯片(410)的宽度适配，所述基岛(200)正对所述功能引脚(310)的位置设有凹槽(210)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片模组，其特征在于，所述功能芯片(410)与所述功能引脚(310)粘接。

3.根据权利要求1所述的一种芯片模组，其特征在于，所述功能引脚(310)设有引胶槽。

4.根据权利要求3所述的一种芯片模组，其特征在于，所述引胶槽两侧的所述功能引脚(310)的宽度与所述引脚(300)的宽度相同。

5.根据权利要求1所述的一种芯片模组，其特征在于，所述引脚(300)靠近所述基岛(200)一侧的宽度大于远离所述基岛(200)一侧的宽度。

6.根据权利要求1所述的一种芯片模组，其特征在于，所述基岛(200)上设置有定位槽，所述芯片(400)置于所述定位槽内。

7.根据权利要求1所述的一种芯片模组，其特征在于，所述芯片模组设置有封装层，所述基岛(200)、所述引脚(300)、所述功能引脚(310)、所述芯片(400)和所述功能芯片(410)均置于所述封装层内。

8.根据权利要求7所述的一种芯片模组，其特征在于，所述封装层为环氧树脂胶。

9.根据权利要求1-8任一项所述的一种芯片模组，其特征在于，所述芯片模组还包括散热板，所述散热板位于所述芯片(400)远离所述基岛(200)的一侧，与所述芯片(400)间隔布置。

10.根据权利要求9所述的一种芯片模组，其特征在于，所述散热板上设有散热孔，所述散热孔设置有多个。

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