JPH0430566A

JPH0430566A - 高出力用混成集積回路装置

Info

Publication number: JPH0430566A
Application number: JP13874990A
Authority: JP
Inventors: Hideshi Saito; 秀史西塔; Hisashi Shimizu; 清水　永; Susumu Ota; 太田　晋
Original assignee: Sanyo Electric Co Ltd
Current assignee: Sanyo Electric Co Ltd
Priority date: 1990-05-28
Filing date: 1990-05-28
Publication date: 1992-02-03
Anticipated expiration: 2010-02-01
Also published as: JPH079969B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（イ）産業上の利用分野本発明は高出力用回路基板とそれを制御する制御用回路
基板とがケース材を介して一体化きれた高出力用混成集
積回路装置に関し、更に詳しくは高出力用混成集積回路
装置のパッケージ構造に関する。

（ロ）従来の技術一般的にインバータエアコンの室外器などの電力駆動制
御用として電力半導体装置が使用されるが、従来のこの
種の電力半導体装置では、電力用半導体素子が接続され
た電力回路基板と各種の電気部品が接続された制御回路
基板とが夫々別個に独立して制御パネル等に配置されて
いた。このため、装置の小形化や簡単に交換可能なモジ
ュール形態とすることが困難であった。

そこで近年では上述した問題を解決するために電力回路
基板と制御回路基板とを１つのパッケージに集積化した
電力半導体装置なるものが存在する。

第７図は例えば１つの従来の電力半導体装置を示した断
面図である。

第７図に示すように、電力回路基板（５１）と制御回路
基板（５２）とを備え、電力回路基板（５１〉がモール
ド用樹脂外枠（５４）内にシリコンゲル等の内部注入樹
脂（５６）により固定され、また、制御回路基板（５２
）がモールド用樹脂外枠（５４）に嵌合されると共にエ
ポキシ樹脂等の封止樹脂（５８〉の注入硬化により固定
詐れて、両回路基板（５１）（５２）がモールド用樹脂
外枠（５４）に互いに平行に積層保持されている。そし
て、電力回路基板（５１）上に形成された配線パターン
にトランジスタやダイオード等の電力用半導体素子（１
１０）が、制御回路基板（５２）上に形成された配線パ
ターンに各種の電気部品（１１２）が夫々接続されてい
る。更に、電力回路基板（５１）には、外部入出力用端
子（１１４）が半田付けされ、この外部入出力用端子（
１１４）が封止樹脂（５８）および制御回路基板（５２
）を貫通して上部に導出されている。また、制御回路基
板（５２）には外部接続用コネクタ（１１６＞が接続さ
れ、この外部接続用コネクタ（１１６）が封止樹脂（５
８）で固定されて上部に突出されている。そして、電力
回路基板（５１）と制御回路基板（５２）とは、基板接
続用コネクタ（１１ｇ）により互いに電気的に接続きれ
ている。

（ハ）発明が解決しようとする課題上述の如く説明した従来の電力半導体装置では以下に示
す種々の不具合がある。

先ず、この様な電力半導体装置は、小形化や交換可能な
モジュール形態を実現できたものの、電力回路基板（５
１）と制御回路基板（５２）との間が内部注入樹脂（５
６）と封止樹脂（５８）とによって充填されているので
、電力回路基板（５１〉上に配置された電力用半導体素
子（１１０）から発生する熱が内部注入樹脂（５６）お
よび封止樹脂（５８）を介して制御回路基板（５２）上
に配置された各種の電気部品（１１２）に伝わり、この
ため、各種電気部品（１１２）が熱の影響を受けて特性
が変化するなどして誤動作の原因となり、電力回路基板
（５１）上に形成されるパワー回路の大きな制約原因と
なっていた。そのため、５０Ａ〜２００Ａクラスのハイ
パワー回路対応の装置が実現できないという大きな問題
がある。

次に、制御回路基板＜５２）は樹脂系の基板で形成され
且つ、基板（５２）上に搭載された電気部品（１１２）
が上面側に配置された構造となるために、耐ノイズ性が
著しく悪いため、ノイズによる誤動作が発生する。

更に、電力回路基板（５１）と制御回路基板り５２）と
の接続は、先に外枠（５４）に電力回路基板（５１）を
固着しあらかじめ、基板（５１）上に固着された接続コ
ネクタ（１１８）なるものを基板り５２〉の表面上に突
出させて、その突出部を半田付けしなければならず作業
性および信頼性が著しく低下すると共に自動化が行えな
い問題がある。

更に入出力用端子（１１４）およびコネクタ（１１６）
の全ての端子が本体より上面方向に突出されているため
、完成時の積重ねが行えず梱包作業の能率が低下する問
題がある。

（ニ）課題を解決するための手段本発明は上述した課題を鑑みて為されたものであり、少
なくとも一方の基板の表面が露出する様に対向配置され
た二枚の金属基板と前記両系板上に形成きれた所望形状
の導電路と前記一方の基板上の導電路と接続された複数
の制御系の回路素子と前記他方の基板上の導電路と接続
された複数のパワー系の回路素子と前記側基板を固着一
体止するケース材とを備え、前記他方の基板より大きく
且つその露出面側に密着して配置される金属製のマザー
基板を前記翼状の係止部を用いて係固定させ前記他方の
基板と固着させたことをことを特徴とする。

（＊〉作用この様に本発明に依れば、二枚の金属基板の一方の基板
の表面を露出する様にケース材を介して対向配置きせ、
他方の基板より大きい絶縁処理された金属製のマザー基
板をケース材の係止部を用いて係固定させてケース材と
一体化させることにより、パワー回路基板の他方の基板
に上述したマザー基板が設けられるので放熱性を低下き
せることなく絶縁処理を有する高出力用の混成集積回路
装置を提供できる。

また、ケース材の両端部に翼状の係止部が設けられてい
るのでマザー基板を他方の基板に固着する際位置ズレ等
をおこすことがない。

また、本発明の高出力用混成集積回路装置ではその表面
が露出して配置される一方の基板上に制御系のトランジ
スタ、ＩＣ，チップコンデンサ、チップ抵抗等の回路素
子がチップ状のものが使用きれているので高集積化きれ
た制御基板を提供することができる。

更に側基板は夫々の基板周端部分で接続されるので側基
板の接続が極めて容易に行えるメリットを有する。

更に側基板はその裏面が露出され且つ夫々の回路素子が
対向する様に配置されているため外来ノイズに対して著
しく遮蔽効果が向上する。

（へ）実施例以下に第１図乃至第３図に示した実施例に基づいて本発
明の高出力用混成集積回路装置を詳述に説明する。

第１図は本発明の高出力用混成集積回路装置を示す断面
図、第２図は平面図、第３図は正面図である。

本発明の高出力用混成集積回路装置は第１図乃至第３図
に示す如く、二枚の金属基板（Ｉａ）（ｌｂ）と、側基
板（１ｇ）（ｌｂ）上に搭載された複数の制御系および
パワー系の回路素子（２ａ）＜２ｂ）と、側基板（１ａ
）（ｌｂ）の周端辺に固着諮れた小信号用およびパワー
用のリード端子（３ａ）（３ｂ）と、二枚の基板（１ａ
）（１ｂ〉を離間させて固着一体止するケース材（４）
と、他方の基板（１ｂ）に接着されケース材（４）と実
質的に一体化され金属製のマザー基板（２０）とから構
成される。

金属基板としては例えば０．５〜５．０ｍｍ厚のアルミ
ニウム基板を用いる。その側基板（ｌａ）（ｌｂ）の表
面には、周知の陽極酸化により酸化アルミニウム膜（ア
ルマイト層）が形成され、その−主面側に１０〜７０μ
厚のエポキシあるいはポリイミド等の絶縁樹脂層が貼着
される。更に絶縁樹脂層上には１０〜１０５μ厚の銅箔
が絶縁樹脂層と同時にローラーあるいはホットプレス等
の手段により貼着きれている。

側基板（ｌａ）　（ｌｂ）の−主面上に設けられた銅箔
表面上にはスクリーン印刷によっ工所望形状の導電路を
露出してレジストでマスクされ、貴金属（金、銀、白金
）メツキ層が銅箔表面にメツキされる。然る後、レジス
トを除去して貴金属メツキ層をマスクとして銅箔のエツ
チングを行い所望の導電路が形成される。ここでスクリ
ーン印刷による導電路の細きは０．５ｍｍが限界である
ため、極細配線パターンを必要とするときは周知の写真
蝕刻技術に依り約２μルールまでの極細導電路の形成が
可能となる。

第４図は上述した技術を用いて形成された二枚の基板（
ｌａ）（ｌｂ）の一方の基板（１ａ）、即ち、制御回路
基板の平面図であり、第４図から明らかな如く、一方の
基板（１ａ）上には制御用、即ち、信号線用の導電路（
５ａ）が略基板（１ａ）の全面に形成されている。その
導電路（５ａ）が延在される基板（１ａ）の周端部には
複数のり一ド固碧用パッド（６ａ）が設けられている。

基板（１ａ）の対向する周端部に設けられたパッド（６
ａ）には外部回路と接続を行う小信号用のリード端子（
３ａ）が固着されている。このリード端子（３ａ）は各
図からでは明らかにされてないがその先端部は水平方向
より上向きとなる様に配置され、更にそのリード端子〈
３ａ）の先端部は一方の基板（１ａ）の基板露出面（反
対面）より突出しない様に考慮きれている。また、一方
の基板（１ａ）のもう−側辺に設けられた固着パッド（
６ａ’）は後述する他方の基板（１ｂ）と接続するため
の固着用パッドである。

上述した制御系の基板（１ａ〉上に発熱を有さないトラ
ンジスタ、ＩＣおよびチップコンデンサ、チップ抵抗等
のチップ状の回路素子（２ａ）が所定位置にグイ状で搭
載されている。

一方、第５図は他方の基板（１ｂ）、即ち、パワー出力
用基板の平面図であり、第５図の如く、基板（１ｂ）上
にはパワー用の太い導電路（５ｂ〉が主に形成されてい
る。その導電路（５ｂ）から延在された基板（１ｂ）の
−周端辺にはパワー用リード端子固着用の複数のパッド
（６ｂ）が設けられ、そのパッド（６ｂ〉にパワー用リ
ード端子（３ｂ）が固着されている。また、他方の基板
（１ｂ）上にはパワー用の導電路（５ｂ）のみならず一
部の信号系の導電路が形成きれており、その導電路の先
端部分はパワー用リード端子（３ｂ）が固着された反対
側に延在形成啓れ、上述した一方の基板（１ａ）の接続
パッド（６ａ’）と接続されるパッド（６ｂ’）となる
。

この他方の基板（１ｂ）上にはパワートランジスタ、パ
ワーＭＯ３，ＩＧＢＴ等のパワー素子および、大電流検
出用抵抗を含むパワー系の保護回路を構成すべき複数の
回路素子（２ｂ）が搭載されている。説明するまでもな
いがパワー素子で必要とされるものはα１インバー等の
いわゆるヒートシンク材（７）を介して基板（１ｂ）上
に搭載される。

尚、本実施例での他方の基板（１ｂ〉の銅箔の厚みは１
０５μのため、１００Ａ〜２００Ａクラスの大電流を最
小限の発熱で流すことが可能となっている。

他方の基板（１ｂ）上に固着されたパワー用のリード端
子（３ｂ）は第１図および第２図に示す如く、固着パッ
ド（６ｂ）に固着され、いったん水平方向に導出されて
所定のところで折曲げ形成されている。

この折曲げされた部分は後述するケース材（４）の表面
に沿う様に折曲げされるが、本実施例では略直角になる
様に折曲げ形成されている。

ところで、二枚の基板（ｌａ）（ｌｂ）のパワー系の他
方の基板（１ｂ〉の大きさは制御系の一方の基板（１ａ
〉より大きくなる様に設計時に考＊ａれている。それら
の二枚の基板（ｔａ）（ｌｂ）は夫々の回路素子（２ａ
）（２ｂ）が対向する様にケース材（４）によって所定
間隔離間して固着一体止される。

本実施例で用いられるケース材（４）を第６図Ａ乃至第
６図Ｃを用いて説明する。

第６図Ａはケース材（４）の正面図、同図Ｂは平面図、
同図Ｃは底面図である。

第６図Ａ乃至同図Ｃに示す如く、ケース材（４）は両基
板（ｔａ）　（ｔｂ）を離間諮せるために枠状に形成さ
れた枠部（１０）と、枠部（１０）の両端部から導出さ
れた翼状の係止部（１１）と、パワー用リード端子（３
ｂ）が実質的に当接され外部回路と接続する外部接続部
材（１２）を主要部分として構成されている。

更に本実施例のケース材（４）では上述した主要構成部
以外に両基板（ｌａ）　（ｌｂ）を接続するための領域
を形成する突出部（１３）と射出成形後にケース材（４
）のひずみ（反り）を防止するための補強部（１９〉と
がケース材（４）と一体形成されている。

ケース材（４）の特徴とするところは、外部接続部材＜
１２）にある。即ち、外部接続部材（１２）はパワー用
リード端子（３ｂ〉の接続部分が装置の側面と上面に設
定される様にケース材（４）の垂直面と水平面に夫々設
けられ、この外部接続部材（１２）にはネジ止め用のナ
ツトを挿入する孔（１９’　）が設けられている。

また、複数の外部接続部材（１２）は所定の深を有した
スリット（１４’）によって各ブロック毎に仕切られて
いる。このスリット（１４’）には絶縁体（図示しない
）が挿入され隣接して配置されるパワー用リード端子間
の絶縁距離を一定に保持することに用いることができる
様に設計きれている。

斯るケース材（４）を用いて両基板（ｌａ）（ｌｂ）は
ケース材（４）と一体止される。

制御系回路基板となる一方の基板（１ａ）はケース材（
４）の上面側に、パワー系回路基板となる他方の基板（
１ｂ）はケース材（４）の下面側に配置され、夫々の基
板（ｌａ）（ｌｂ）上に搭載された回路素子（２ａ）（
２ｂ〉が対向する様に考ｓきれている。ところで、ケー
ス材（４）と夫々の基板（ｌａ）（ｌｂ）との接着は接
着性シート（Ｊシート：商品名）となるもので熱加圧着
方法によって固着一体止される。

ケース材（４）に一体止きれた両基板（１ｇ）（ｌｂ）
は、ケース材（４）の突出部（１３）と両基板（ｌａ）
（ｌｂ）の周端部で形成される空間内で互いに電気的に
接続される。その接続手段としては、フィルム、金属製
リード等のいくつかの方法があるが、本実施例では金属
製リード（１５〉を用いて接続するものとする。両基板
（ｌａ）（ｌｂ）を接続した後、上述した空間部にはエ
ポキシ系の封止樹脂（１７）が充填され、夫々の接続領
域が保護される。また、両基板（１８）（１ｂ〉と突出
部（１３）とで形成された空間部内に樹脂（１７）を充
填する必要のために両基板（１ｇ）（ｌｂ）の基板周端
辺は略一致する様に設計されている。

ケース材（４）の上面に配置された一方の基板（１ａ）
から導出された小信号用のリード端子（３ａ）は第２図
に示す如く、上面側に配置され且つ、そのリード端子（
３ａ）の先端部は第３図に示す如く基板（１ａ）の表面
よ怜突出することはない。

一方、ケース材（４）の下面に配置された他方の基板（
１ｂ）に固着されたパワー用リード端子（３ｂ）は第１
図乃至第３図に示す如く、ケース材（４）の外部接続部
材（１２）に沿って折曲げ配置されている。

本実施例ではケース材（４）の垂直面側、即ち、両基板
（ｌａ）（ｌｂ）の中間部分にリード端子（３ｂ）の接
続部が配置される様に設計きれている。ケース材（４）
の外部接続部材（１２）の孔（１３’）にはナツト（１
６）があらかじめ配置きれているので、ナツト（１６）
は折曲げされたリード端子（３ｂ）によって封止された
状態となる。説明するまでもないがリード端子（３ｂ）
には穴が設けられており、その穴にネジ（１８）を挿入
してネジ（１８）とナツト（１６）とをネジ止めし、パ
ワー用リード端子（３ｂ）と外部回路との接続を行う。

本実施例では、パワー用リード端子（３ｂ）の外部接続
部は上述した様に両基板（ｌａ）（ｌｂ）間に設けられ
ているが、本実施例のケース材（４）では、一方の基板
（１ａ）の表面側、即ち、上面側にもリード端子（３ｂ
）の接続部を折曲げ配電することによって設定できる。

ところで、他方の基板（１ｂ）の表面に第３の基板とな
る金属製のマザー基板（２０）が固着一体止きれる。

マザー基板（２０）は放熱性および絶縁性を向上させる
ことを目的とするために、金属基板が用いられ、且つそ
の主面にはポリイミド樹脂等の絶縁性樹脂層（図示され
ない）が設けられている。このマザー基板（２０）は第
１図から明らかな様（こ他方の基板（１ｂ）より大きく
形成され、二枚の基板（ｌａ）（１ｂ）と同様にケース
材（４〉内に収納される。

即ち、マザー基板（２０）は第６図Ｃ（ケース材の底面
を示すｌ５０）に示す様に一点鎖線で示した領域に配置
される。このとき、マザー基板（２０）はケース材（４
）の両端部に設けられた翼状の係止部（１１）によって
位置規制が行われるために他方の基板（１ｂ）とマザー
基板（２０）とを固着する際に位置ズレ等の問題が発生
する恐れはない。

マザー基板（２０）と他方の基板（１ｂ〉とを固着しケ
ース材（４）と一体止すると、第１図および第３図に示
す様にマザー基板（２０）とケース材（４）の接続部材
（１２〉とで形成された空間部にはエポキシ系の封止樹
脂（１７）が充填され、パワー用リード端子（３ｂ）の
固着接続部分が封止保護きれる。

斯る本発明に依れば、二枚の金属基板の一方の基板の表
面を露出する様にケース材を介して対向配置させ、他方
の基板より大きい絶縁処理された金属製のマザー基板を
ケース材の係止部を用いて係固定移せてケース材と一体
化させることにより、パワー回路基板の他方の基板に上
述したマザー基板が設けられるので放熱性を低下させる
ことなく絶縁処理を有する高出力用の混成集積回路装置
を提供できる。

更に本発明では両基板（ｌａ）（ｌｂ）に固着きれたリ
ード端子（３ａ）　（３ｂ）は実質的に突出されること
がないので薄型の装置を提供することができる。

（ト〉発明の効果以上に詳述した如く、本発明に依れば、他方の基板に接
着して取付けられるマザー基板がケース材に設けられた
係止部によって位置規制されるのでマザー基板とケース
材とを一体化する際の位置合わせを容易に行うことがで
きる。

また本発明に依れば、両基板（１ａ）（ｌｂ）に固着さ
れたリード端子（３ａバ３ｂ）が突出されないので薄型
で且つ取扱い性の優れた装置を提供することができる。

更に本発明に依れば一方の基板（１ａ）の基板表面が露
出する様に配置されているのでパワー用の他方の基板（
１ｂ）からの熱の影響を受けることは従来構造のものと
比較すると著しく低減する。その結果、他方の基板（１
ｂ）上に大出力用の回路を形成したとしても熱によって
制御系の一方の基板（１ａ）上に設けられた回路素子（
２ａ）の信頼性を向上することができる。

更に本発明に依れば、内基板（ｌａ）（ｌｂ）上にチッ
プ状の回路素子（２ａ）（２ｂ）が搭載されているので
高集積化した高出力用の混成集積回路装置を提供するこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明を示す断面図、第２図は第１図の平面図
、第３図は第１図の正面図、第４図、第５図は基板を示
す平面図、第６図Ａ乃至Ｃは本実施例で用いられるケー
ス材を示す図、および第７図は従来例を示す断面図であ
る。（ｌａ）（ｌｂ）は基板、（２ａ）（２ｂ）は回路素子
、（３ａ）（３ｂ）はリード端子、（４）はケース材、
（６ａ）（５ｂ）は導電路、（６ａ）（６ｂ）はリード
端子固着用パッド、り７）はヒートシンク、（１０）は
枠部、（１１）は係上部、（１２）は外部接続部材、（
１３）は突出部、（１４）は補強部、（１５）は金属製
リード、（１６）はナツト、（１７）は封止樹脂、（１
８）はネジ、（２０）はマザー基板である。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）少なくとも一方の基板の表面が露出する様に対向
配置された二枚の金属基板と前記両基板上に形成された所望形状の導電路と前記一方
の基板上の導電路と接続された複数の制御系の回路素子
と前記他方の基板上の導電路と接続された複数のパワー系
の回路素子と前記両基板を固着一体化し且つ、その両端部に翼状の係
止部が設けられたケース材とを備え、前記他方の基板よ
り大きく且つその露出面側に密着して配置される金属製
のマザー基板を前記翼状の係止部を用いて係固定させて
一体化したことを特徴とする高出力用混成集積回路装置
。
（２）前記導電路は銅箔を用いたことを特徴とする請求
項１記載の高出力用混成集積回路装置。
（３）前記他方の基板は前記一方の基板より大きく且つ
、夫々の基板は互いに電気的に接続されていることを特
徴とする請求項１記載の高出力用混成集積回路装置。
（４）前記両基板が電気的に接続される夫々の基板周端
辺は実質的に一致されていることを特徴とする請求項３
記載の高出力用混成集積回路装置。