JP4839950B2 - 中継用基板およびそれを用いた立体的電子回路構造体 - Google Patents
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Description
図1および図2は、本発明の第1の実施の形態にかかる中継用基板10の構成を示す図で、図1はその外観斜視図である。また、図2は、この中継用基板10の構成を示す図で、(a)は一方の面側からみた平面図、(b)は他方の面側からみた平面図、(c)はA−A線に沿った断面図である。以下、本実施の形態の中継用基板10の構成について、図1および図2を用いて説明する。
図3および図4は、本発明の第2の実施の形態にかかる立体的電子回路構造体の構成を説明するための図である。図3は、本実施の形態にかかる立体的電子回路構造体70に用いるために電子部品搭載領域に所定の電子部品を搭載した状態の中継用基板10の構成を示す図で、(a)は上側接続端子側からみた平面図、(b)は下側接続端子側からみた平面図、(c)はB−B線に沿った断面図である。また、図4は、この中継用基板を用いて第1モジュール基板と第2モジュール基板とを接続して、立体的電子回路構造体70とした構造を説明するための断面図である。
図5および図6は、本発明の第3の実施の形態にかかる中継用基板80の構成を示す図であり、図5は一方の面側からみた外観斜視図である。また、図6は、この中継用基板80の構造を示す図で、(a)は一方の面側からみた平面図、(b)は側面図である。以下、本実施の形態の中継用基板80の構成について、図5および図6を用いて説明する。
11 ハウジング
12 周囲枠
13 一方の面
14 他方の面
15 中間基板部
16,16a,16b,16c 上側接続端子
17,17a,17b,17c,17d 下側接続端子
18,22 電子部品搭載領域
19,19a,19b,19c,23,23a,23b,23c,23d,91 電極
20,20a,20b,20c,24,24a,24b,24c,92 配線パターン
21,71,93 放熱部材
25 リード
26,27,28,29,30,31,32,33,55 電子部品(チップ部品)
34,44,47,57 電子部品(ICチップ)
35,46,49,59 封止樹脂
36,56,60,61 ハンダ
40 第1モジュール基板
41,51 回路基板
42,42a,42b,42c,43,52,52a,52b,52c,53 導体配線
45,48,58 バンプ
50 第2モジュール基板
55a 端子電極
70,90 立体的電子回路構造体
72,94 溝
100 ピンコネクタ
102 樹脂スペーサ
104 金属製接続ピン
110,120 モジュール基板
112,122 回路基板
114,124 回路パターン
116,126 電子部品
128 ハンダ付け部
Claims (7)
- 額縁形状の4つの枠体からなる周囲枠と前記周囲枠の内周領域に配置された中間基板部とを有する絶縁性のハウジングと、
前記ハウジングの上面に設けられた上側接続端子と、
前記ハウジングの下面に設けられた下側接続端子と、
前記周囲枠の対向する2枠体のそれぞれに設けられ、前記枠体の外周と内周とを貫通する溝と、
前記中間基板部に設けられ、前記対向する2枠体にそれぞれ位置する前記溝間を結ぶ方向へ向けて複数個並べられた放熱部材と、
前記放熱部材の両側であり、前記溝間を結ぶ方向と垂直方向の前記中間基板部に設けられた電子部品用電極とを備え、
前記上側接続端子と前記下側接続端子とが導通し、かつ、前記電子部品用電極は、前記上側接続端子または前記下側接続端子と配線パターンを介して接続されていることを特徴とする中継用基板。 - 前記溝の深さが、前記中間基板部までのいずれかである請求項1記載の中継用基板。
- 前記放熱部材の前記中間基板部からの高さが、前記周囲枠の前記中間基板部からの高さより低い請求項1または2記載の中継用基板。
- 前記溝が、前記上側接続端子間に設けられている請求項1から3のいずれか1項に記載の中継用基板。
- 前記溝が、前記対向する2辺と異なる対向する2辺にも設けられている請求項1から4のいずれか1項に記載の中継用基板。
- 中継用基板と、
前記中継用基板の周囲枠の上面に形成された上側接続端子に対応した位置に接続電極が設けられた回路基板と前記回路基板上に実装された電子部品とを含む第1モジュール基板と、
前記中継用基板の周囲枠の下面に形成された下側接続端子に対応した位置に接続電極が設けられた回路基板と前記回路基板上に実装された電子部品とを含む第2モジュール基板とからなり、
前記第1モジュール基板と前記第2モジュール基板とを中継用基板で接続し、
前記中継用基板が請求項1から請求項5までのいずれか1項に記載の中継用基板であり、かつ、前記中継用基板の前記中間基板部の前記電子部品用電極に前記電子部品が実装されていることを特徴とする立体的電子回路構造体。 - 前記中間基板部に設けられた前記放熱部材が、前記第1モジュール基板の前記回路基板または前記第2モジュール基板の前記回路基板の少なくとも一方に直接に当接しているか、または前記ハウジングを形成する樹脂材料と同等以上の熱伝導率を有する接着樹脂を介して接着していることを特徴とする請求項6に記載の立体的電子回路構造体。
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