JP2009111288A - 回路装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】混成集積回路装置10には、ケース材12に重畳した第1回路基板18および第2回路基板20が組み込まれている。そして、第1回路基板18の上面には第1回路素子22が配置され、第2回路基板20の上面には第2回路素子が配置されている。そして、混成集積回路装置10に備えられるリードには、第1回路基板18に実装された第1回路素子22のみに接続されるリード28Aと、第2回路基板20に実装された第2回路素子24のみに接続されるリード30と、第1回路素子22および第2回路素子24の両方に接続されるリード28Bとを備えている。
【選択図】図1
Description
11 領域
12 ケース材
13 露出部
14 第1封止樹脂
16 第2封止樹脂
18 第1回路基板
20 第2回路基板
21 導電パターン
21A パッド
22 第1回路素子
24 第2回路素子
26 中空部
28A、28B リード
30 リード
32 実装基板
34 絶縁基板
36 絶縁層
38 導電パターン
38A、38B パッド
40 絶縁層
41 整流回路
42 金属細線
43 平滑回路
44 ドライバIC
45 スイッチング回路
46 モーター
48 室外機
50 筐体
52 圧縮機
54 凝縮機
56 ファン
58 ヒートシンク
60 実装基板
Claims (3)
- ケース材と、
前記ケース材に組み込まれると共に、表面に第1導電パターンが形成された第1回路基板と、
前記第1回路基板と重畳して前記ケース材に組み込まれると共に、表面に第2導電パターンが形成された第2回路基板と、
前記第1回路基板に実装されて前記第1導電パターンに電気的に接続された第1回路素子と、
前記第2回路基板に実装されて前記第2導電パターンに電気的に接続された第2回路素子と、
前記第1回路基板または前記第2回路基板の何れかに固着されるリードとを備え、
前記リードには、前記第1回路基板に実装された前記第1回路素子のみに接続する第1リードと、前記第2回路基板に実装された前記第2回路素子のみに接続する第2リードと、前記第1回路基板に実装された前記第1回路素子および前記第2回路基板に実装された前記第2回路素子の両方に接続する第3リードが含まれることを特徴とする回路装置。 - 前記第2回路素子が被覆されるように前記第2回路基板の上面に形成された封止樹脂を具備し、前記第1リードおよび前記第2リードの端部は前記封止樹脂を貫通して外部に導出し、前記第3リードの端部は前記封止樹脂の内部に位置することを特徴とする請求項1記載の回路装置。
- 前記第1回路基板に実装される前記第1回路素子にはパワートランジスタが含まれ、
前記第2回路基板に実装される前記第2回路素子には、前記パワートランジスタを制御する制御信号を生成する制御素子が含まれ、
前記制御信号は、前記第3リードを経由して前記パワートランジスタに供給されることを特徴とする請求項2記載の回路装置。
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