CN101419965B - 电路装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种经由引脚将内建的电路元件予以电性连接，由此同时达成高功能化及小型化的电路装置。在混合集成电路装置(10)中，重叠的第1电路基板(18)及第2电路基板(20)组入盒材(12)。并且，在第1电路基板(18)上表面配置有第1电路元件(22)，在第2电路基板(20)上表面配置有第2电路元件。再者，在装设于混合集成电路装置(10)的引脚中具有：引脚(28A)，仅连接在安装于第1电路基板(18)的第1电路元件(22)；引脚(30)，仅连接在安装于第2电路基板(20)的第2电路元件(24)；及引脚(28B)，连接在第1电路元件(22)及第2电路元件(24)的两方。

Description

电路装置
技术领域
本发明涉及一种电路装置，特别是关于一种通过盒(case)材将形成在电路基板上面的混合集成电路予以密封而构成的电路装置。 
背景技术
参照图11，说明采用了盒材111的混合集成电路装置150的构成。混合集成电路装置150具备：基板101，是由铝等金属所构成；绝缘层102，形成为披覆基板101的上表面；导电图案103，形成在绝缘层102的上表面；以及晶体管等电路元件110，是电性连接于导电图案103。并且，构成为通过盒材111及密封树脂108将电路元件110予以密封。 
具体而言，盒材111具有大略框形状且抵接基板101的侧面。并且，为了确保用以密封基板101的上表面的空间，盒材111的上端部位在基板101上表面的更上方处。并且，在基板101上方的由盒材111所包围的空间填充有密封树脂108，通过该密封树脂108将半导体元件等电路元件110予以披覆。通过此构成，即使基板101为比较大的基板，通过将密封树脂108填充至由盒材111等所包围的空间，仍能够将组入至基板101上表面的电路元件予以树脂密封。 
(专利文献1)日本特开2007-036014号公报 
上述的混合集成电路装置150中，在基板101的上表面安装有IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor；绝缘栅极双极性晶体管)等功率晶体管(power transistor)与驱动该功率晶体管的驱动器IC。并且，控制该驱动器IC的微电脑等的控制端子是安装在安装有混合集成电路装置150的安装基板侧。因此，在安装基板侧，有控制马达等负载的驱动的电路的安装所需要的面积较大的问题。 
就使混合集成电路150的安装密度提升的构成而言，考虑有一种在盒材111内部重叠设置多个基板101且在各个基板101组装电路元件的构成。然而，难以如上所述将多个基板101设置在盒材111内部，并并将配置在各个基板上表面的电路元件个别地进行树脂密封。 
发明内容
本发明的目的是提供一种经由引脚将内建的电路元件予以电性连接，由此同时达成高功能化及小型化的电路装置。 
本发明的电路装置具备：盒材；第1电路基板，组入所述盒材，并且在表面形成有第1导电图案；第2电路基板，与所述第1电路基板重叠并组入至所述盒材，并且在表面形成有第2导电图案；第1电路元件，安装在所述第1电路基板并与所述第1导电图案电性连接；第2电路元件，安装在所述第2电路基板并与所述第2导电图案电性连接；以及引脚，固着在所述第1电路基板或所述第2电路基板的任一者；其中，所述引脚包含：连接在安装于所述第1电路基板的所述第1电路元件及安装于所述第2电路基板的所述第2电路元件的两方的引脚；且还具备配置在所述第1电路基板与所述第2电路基板间的中空部；所述第1电路基板形成为比所述第2电路基板小；所述第1电路基板是以安装基板与绝缘基板所构成，所述安装基板的表面形成有第1绝缘层，并且，所述第1导电图案形成在所述第1绝缘层的表面，所述绝缘基板是经介第2绝缘层而贴着于所述安装基板的背面且形成为大小比所述安装基板还大；在所述安装基板的表面将所述第1绝缘层予以局部性去除，设置使所述安装基板的表面露出而形成的露出部；所述第1导电图案是隔介所述露出部而连接所述安装基板的表面；在所述盒材的背面，在所述第1电路基板的周围设置与所述中空部连通的第1连通口。 
图1是显示属于本发明的电路装置的一实施例的混合集成电路装置的图，其中，(A)为剖面图，(B)及(C)为斜视图。 
图2是显示属于本发明的电路装置的一实施例的混合集成电路装置的图，其中，(A)为斜视图，(B)为剖面图。 
图3是显示属于本发明的电路装置的一实施例的混合集成电路装置的一部分的剖面图。 
图4是显示属于本发明的电路装置的一实施例的混合集成电路装置的剖面图。 
图5是显示组入至属于本发明的电路装置的一实施例的混合集成电路装置的电路的方块图。 
图6(A)是显示属于本发明的电路装置的一实施例的混合集成电路装置的剖面图，图6(B)是从下方观看混合集成电路装置的平面图。 
图7(A)是显示组入有属于本发明的电路装置的一实施例的混合集成电路装置的室外机的图，图7(B)是安装有混合集成电路装置的装设部位的剖面图。 
图8是显示属于本发明的电路装置的一实施例的混合集成电路装置的制造方法的图，其中，(A)为剖面图，(B)为剖面图。 
图9是显示属于本发明的电路装置的一实施例的混合集成电路装置的制造方法的图，其中，(A)为剖面图，(B)为斜视图。 
图10是显示属于本发明的电路装置的一实施例的混合集成电路装置的制造方法的剖面图。 
图11是显示现有技术的混合集成电路装置的剖面图。 
主要元件符号说明： 
10、150混合集成电路装置11    区域 
12、111盒材            12    露出部 
14     第1密封树脂     15    贯穿孔 
16     第2密封树脂     17    接合材 
18     第1电路基板     19    连通口 
20     第2电路基板     21    第2导电图案 
21A、38A、38B焊垫      21B   配线 
22     第1电路元件     23    支持部 
24     第2电路元件     25、28A、28B、30引脚 
26     中空部          32    安装基板 
34     绝缘基板        36、102绝缘层 
38     第1导电图案     40    绝缘层 
41     整流电路        42    金属细线 
43     平滑电路        44    驱动器IC 
45     切换电路        46    马达 
48     室外机          50    框体 
52     压缩机          54    冷凝机 
56     风扇            58    散热器 
60     安装基板        101   基板 
103    导电图案        108   密封树脂 
110    电路元件 
参照图1，以其作为电路装置的一例来说明混合集成电路装置10的构成。图1(A)为混合集成电路装置10的剖面图，图1(B)为表示引脚28A贯穿第2电路基板的部位的斜视图，图1(C)为表示引脚28B贯穿第2电路基板20的部位的斜视图。 
参照图1(A)，混合集成电路装置10的构成为：第1电路基板18及第2电路基板20为重叠地组入至盒材12。并且，在第1电路基板18的上表面配置有第1电路元件22(例如功率晶体管)，在第2电路基板20的上表面配置有第2电路元件24(例如微电脑)。并且，在第1电路基板18固着有引脚28A、28B，在第2电路基板20固着有引脚30。 
盒材12是通过将聚苯硫醚(Polyphenylenesulfide，PPS)、聚对苯二甲酸丁二酯(PBT，polybutylene terephthalate)、聚乙烯对苯二甲酸酯(polyethylene terephthalate，PET)等热可塑性树脂予以射出成形而形成，概略上呈框状的形状。参照图1(A)，盒材12的上面及底面形成为开口部，上面的开口部是由第2电路基板20所闭塞，底面的开口是由第1电路基板18所闭塞。此外，在盒材12的左右端部设有固定螺丝钉用的孔部。 
再者，也可于盒材12的侧壁部形成开口而设置开口部，经由该开口部使盒材12的中空部26与外部连通。通过以上方式，可使因第1电路元件22的发热而加热的中空部26的内部空气经由开口部散出至外部。因此，从第1电路元件22产生的热会有效率地散出至外部，以防止第1电路元件22的加热。 
第1电路基板18为组入至盒材12的底部的开口部，且由铝(Al)或铜(Cu)或以所述金属为主的材料的合金所构成。在此，虽然采用铝所构成的2片金属基板作为第1电路基板18，但第1电路基板18也可由1片金属基板来构成。第1电路基板18的详细构成参照图3进行说明。 
第2电路基板20组入至盒材12上部的开口部，且采用印刷电路基板(printed circuit board：PCB)。具体而言，是采用酚醛纸基板、玻璃环氧基板等作为第2电路基板20。此外，也可采用由陶瓷构成的基板作为第2电路基板20。并且，在第2电路基板20，可仅在上表面形成第2导电图案21，也可在两面皆设置第2导电图案21。再者，也可于第2基板电路20构成为层叠有3层以上的第2导电图案21。在第2电路基板20设置有供引脚28A、28B贯穿的贯穿孔。 
第1电路元件22为电性连接于形成在第1电路基板18的上表面的第1导电图案38的元件。作为第1电路元件22，是采用进行例如1安培(Ampere)以上的电流的切换(switching)的功率晶体管。在此，作为功率晶体管，是采用双极性晶体管(Bipolar Transistor)、场效应晶体管(Field Effect Transistor：FET)或绝缘栅极双极性晶体管(Insulated GateBipolar Transistor：IGBT)。并且，就第1电路元件22而言，晶体管以外的元件也普遍能够采用，例如采用LSI与二极管等主动元件、芯片电容器与芯片电阻等被动元件。 
再者，当第1电路元件22为功率晶体管等半导体元件时，其背面是经介焊料等导电性接着材而被固着。并且，在第1电路元件22与第1导电图案38之间，也可设置由铜等金属所构成的散热器(heat sink)。此外，形成在第1电路元件22上表面的电极是经由金属细线而连接至第1导电图案38。 
并且，就第1电路元件22而言，采用构成整流电路的二极管、构成平滑电路的线圈与电容器、对上述功率晶体管的控制电极施加控制信号的驱动器IC、热敏电阻器等。 
就安装在第2电路基板20的第2电路元件24而言，是安装发热量比安装在第1电路基板18的第1电路元件22小的微电脑(控制元件)等。因此，就第2电路基板20而言，可采用热传导性虽差但廉价的印刷基板。再者，由于印刷基板在设计变更或制造上的成本较低，因此即使变更采用作为第2电路元件24的微电脑等的规格，也可通过变更第2电路基板20的导电图案的形状而容易地对应。此外，由环氧树脂等绝缘材料所构成的第2电路基板20的热传导率比由金属所构成的第1电路基板18的热传导率低。因此，通过以第2电路基板20来抑制热的传导，而抑制从属于功率晶体管的第1电路元件22产生的热传导至属于微电脑的第2电路元件24。 
第2电路元件24电性连接于形成在第2电路基板20表面的第2导电图案21的元件，一般是采用动作温度比上述第1电路元件低的电路元件。就其具体例而言，例如，将微电脑或铝质电解电容器等作为第2电路元件24而安装至第2电路基板20。并且，就第2电路元件24而言，与第1电路元件22相同地，普遍能够采用主动元件及被动元件。此外，就第2电路元件24而言，也可采用晶体振荡器(crystaloscillator)与半导体记忆体。并且，第2电路元件24可仅固着在第2电 路基板20的上表面，也可仅固着在底面，亦可固着在两面。 
参照图1(A)，作为微电脑的LSI是以经树脂密封的状态安装至第2电路基板20的上表面。但微电脑也能以裸芯片的状态固着于形成在第2电路基板20的表面的第2导电图案21。 
第1密封树脂14是形成为覆盖第1电路元件22及第1电路基板18上表面的整个区域。第1密封树脂14是由混入有氧化铝(Al2O3)或二氧化硅(SiO2)等填料(filler)的环氧树脂等树脂材料所构成。如此，以第1密封树脂14将第1电路元件22予以密封，由此，提升第1电路元件22的耐湿性。并且，由于第1电路元件22与第1导电图案38的连接部位(由焊料等接合材所形成)是由第1密封树脂14所披覆，因此可提升该连接部位的耐振动性。并且，由混入有填料的树脂所构成的第1密封树脂14具有不使光穿透的遮光性性质。因此，通过以具有遮光性的第1密封树脂14将形成在第1电路基板18的上表面的第1导电图案38及第1电路元件22予以披覆，也能够隐蔽第1导电图案38的形状及第1电路元件22的位置。在此，参照图1(A)，第1密封树脂14形成为披覆第1电路元件22及使用于其连接的金属细线42。但并非必须以第1密封树脂14完全地披覆第1电路元件22。亦即，第1电路元件22与第1导电图案38的连接部也可由第1密封树脂14所披覆，而使第1电路元件22的上端部从第1密封树脂14的上表面往上方突出。 
并且，第1密封树脂14形成于由盒材12的侧壁的内部、第1电路基板18及第2电路基板20所包围的空间，但并未形成至完全填充该空间的程度。因此，在盒材12的内部空间设置有未填充第1密封树脂14的中空部26。并且，第1电路元件22是由盒材12的内部空间所密封，因此也可省略第1密封树脂14而构成混合集成电路装置10。 
并且，该中空部26可由盒材12、第1电路基板18及第2电路基板20所密闭，也可与外部连通。当将中空部26与外部连通时，也可在盒材12的侧壁部、盒材12与第2电路基板20之间等设置使中空部26与外部连通的连通孔。 
第2密封树脂16(密封树脂)形成为披覆第2电路元件24及第2电路基板20上表面的整个区域，且与第1密封树脂14同样地由混入有 填料的树脂材料或聚胺酯树脂(polyurethane resin)所构成。通过以第2密封树脂16将第2电路元件24及第2电路基板20予以披覆，可提升第2电路元件24的耐湿性及耐振动性，并且将设置在第2电路基板20上表面的第2导电图案21的形状及第2电路元件24的配置予以隐蔽。在此，第2密封树脂16并非必须形成为完全地披覆第2电路元件24，也可形成为将第2电路元件24与第2导电图案21的连接部予以披覆，而使第2电路元件24的上部从第2密封树脂16的上表面往上方突出。 
在此，上述第1密封树脂14及第2密封树脂16并非必要。再者，也能以密封树脂来填充由盒材12、第1电路基板18及第2电路基板20所覆盖的内部空间。 
引脚28A、28B的下端固着在第1电路基板18的上表面。参照图1(A)，引脚28A的下端固着于形成在第1电路基板18上表面的焊垫(pad)38A。引脚28B的下端固着于形成在第1电路基板18上表面的焊垫38B的上表面。引脚28A与引脚28B的下端虽皆固着在第1电路基板18的上表面，但功能并不相同。 
引脚28A(第1引脚)连接于配置在第1电路基板18上表面的第1电路元件22(例如功率晶体管)的引脚。亦即，在引脚28A有供给至功率晶体管的电性信号、或由功率晶体管所切换的电性信号通过。引脚28A必须连接第1电路元件22与位于外部的负载等，因此其上端贯穿第2密封树脂16而导出至外部。 
另一方面，引脚28B(第3引脚)连接于配置在第1电路基板18上表面的第1电路元件22及配置在第2电路基板20上表面的两方。亦即，在第2引脚28B通过有在第2电路元件24(例如微电脑)产生且供给至第1电路元件22(例如功率晶体管)的控制信号。引脚28B的目的若只是用来连接第1电路元件22与第2电路元件24，则其上端无须导出至外部。在此，引脚28B的上端的末端终止在第2密封树脂16的内部。然而，在引脚28B与第1电路元件22及第2电路元件24连接且与外部的负载等连接时，引脚28B的上端也可从第2密封树脂16朝上方突出。 
引脚30(第2引脚)的下端连接于设置在第2电路基板20的上表面的第2导电图案21，其上端贯穿第2密封树脂16而朝上方突出。亦即， 引脚30连接于配置在第2电路基板20上表面的第2电路元件24与外部用的引脚。引脚30的下端附近是插入固定于贯穿第2电路基板20而设置的孔部。在此，形成在第2电路基板20上表面的第2导电图案21与引脚30是经介焊料等导电性接着材而连接。 
图1(B)是显示引脚28A贯穿第2电路基板20的部位的斜视图。如上所述，引脚28A为仅连接在配置于第1电路基板18上表面的第1电路元件22、但未连接在配置于第2电路基板20的第2电路元件24的引脚。因此，引脚28A仅贯穿第2电路基板20的贯穿孔15即可，无须连接在形成于第2电路基板20上表面的第2导电案21。然而，在本实施形态中，为了防止在制造步骤中以液状涂布的第2密封树脂16经由贯穿孔15漏出，而在引脚28A与贯穿孔15之间填充由焊料所构成的接合材17。再者，为了要使属于焊料的接合材17的涂布容易，在贯穿孔15的周边部形成有焊垫21A，而且贯穿孔15的内壁是由铜等金属膜所披覆。此外，圆环状的焊垫21A是独立于周围的其他第2导电图案21之外而形成。 
图1(C)是显示引脚28B贯穿第2电路基板20的部位的斜视图。引脚28B贯穿第2电路基板20的部位的详细情形，基本上是与引脚28A的情形相同，不同点在于焊垫21A是经由配线21B连接在第2电路元件24。在此，接合材17也具有连接引脚28B与焊垫21A(第2导电图案21)且将两者予以电性连接的功能。 
在本实施例中，参照图1(B)，使接合材17填充在引脚28A与贯穿孔15的间隙。由此，防止在制造步骤的途中阶段的树脂漏出。一般而言，载置于第2电路基板20上表面的电路元件与引脚28A并不需要导通，因此在贯穿孔15与引脚28A之间无须填充接合材17。如此，仅以供引脚贯穿为目的而形成的贯穿孔称为“穿通孔”。然而，若设成不将引脚28A与贯穿孔15的侧壁的间隙塞住的状态时，在以第2密封树脂16披覆第2电路基板20上表面的步骤中，会产生树脂从该间隙漏出的问题。亦即，在该步骤中，虽将半固形状或液状的第2密封树脂16全面地涂布在第2电路基板20上表面后予以加热硬化，但半固形状或液状的第2密封树脂16会从引脚28A与贯穿孔15的间隙漏出至中空部26。 
为了避免该问题，在本实施形态中，使接合材17填充在引脚28A与贯穿孔15的侧壁的间隙。通过以上方式，将接合材17填充在所有的引脚28A、28B与贯穿孔15的间隙，以防止上述的树脂漏出，因而防止树脂材料侵入中空部26。 
再者，在上述混合集成电路装置10中，通过设置中空部26，以抑制安装于第1电路基板18的第1电路元件22与安装于第2电路基板20的第2电路元件24的热干涉。以下说明此事项。 
具体而言，在本实施形态中，是设置2片重叠的电路基板(第1电路基板18及第2电路基板20)，并将电路元件组入至各自的电路基板，由此，使由功率晶体管所构成的功率块件及控制该功率块件的控制块件内建于属于1个封装件(package)的混合集成电路装置10。并且，为了使耐湿性与耐振动性提升，必须以密封树脂将安装于各电路基板的电路元件予以密封。参照图1(A)，以披覆配置在第1电路基板18的第1电路元件22的方式将第1密封树脂14形成于盒材12的内部，并且以披覆被固着在第2电路基板20上表面的第2电路元件24的方式来形成第2密封树脂16。 
然而，例如，若考虑采用功率晶体管作为第1电路元件22、采用微电脑作为第2电路元件时的情形，会有微电脑因功率晶体管产生的热而误动作的问题。具体而言，在混合集成电路装置10的动作时，是以使装置外部的温度Tc成为100℃以下的方式进行补偿，且以使内建于装置的第1电路元件22的温度(Tj)成为150℃以下的方式进行补偿。另一方面，属于第2电路元件24的微电脑的动作温度的上限比IGBT等功率晶体管还低，例如为85℃以下。因此，若以完全地填充盒材12的内部空间的方式来形成第1密封树脂14，则第1电路元件22产生的热会经由第1密封树脂14而传导至属于微电脑的第2电路元件24。以结果而言，属于微电脑的第2电路元件24会被加热至85℃以上，有其动作变得不稳定的问题。 
因此在本实施例中，并未以密封第1电路元件22的第1密封树脂14完全地填充盒材12的内部，而是在盒材12的内部设置有属于未填充第1密封树脂14的未填充区域的中空部26。并且，在该中空部26存在空气。因此，即使属于功率晶体管的第1电路元件22产生的热传 导至第1密封树脂14，也会因利用由热阻高的空气所构成的中空部26来阻碍热的传导，因而抑制该热往第2电路元件24(微电脑)的传导。因此，抑制属于微电脑的第2电路元件24的温度被加热至动作温度的上限(例如85℃)以上的情形，而使微电脑在稳定状态下动作。 
参照图2(A)及图2(B)，进一步说明混合集成电路装置10的外观。图2(A)是显示混合集成电路装置10的外观的斜视图，图2(B)是图2(A)的B-B′线的剖面图。 
参照图2(A)及图2(B)，盒材12的前侧的开口部为全面性地由第2密封树脂16所覆盖，引脚28A及引脚30是从该第2密封树脂16的表面导出至外部。引脚28A及引脚30的详细构成如上述的说明。引脚28A及引脚30是作为使设置在混合集成电路装置10内部的电路与外部连接的连接手段而发挥功能。 
参照图2(A)，区域11配置有引脚28B的区域。亦即，在区域11中，虽设置有图2(B)所示的引脚28B，但引脚28B的上端的末端是位在第2密封树脂16的内部并未导出至外部。如上所述，引脚28B是用以连接安装于第1电路基板18的第1电路元件22、与安装于第2电路基板20的第2电路元件24的引脚。因此，通过使该引脚28B不导出至外部，即可防止引脚28B的短路。 
参照图3说明第1电路基板18的构成。在本实施例中，使安装基板32与绝缘基板34层叠而构成第1电路基板18。 
安装基板32为以厚度1.0mm至2.0mm左右的铝(Al)为主材料的金属制基板，且上表面及底面是由阳极氧化膜(由Al2O3所构成的膜)所披覆。安装基板32的上表面是由填充有多量的填料的环氧树脂等树脂材料所形成的绝缘膜36所披覆。绝缘层36的厚度为例如50μm左右。并且，在绝缘层36的上表面形成由厚度50μm左右的铜所形成的第1导电图案38，在该第1导电图案38安装第1电路元件22。 
此外，将上述绝缘层36予以局部性去除而设置露出部13，自该露出部13露出的安装基板32与第1导电图案38是经由金属细线42而连接。如此，隔介露出部13而将安装基板32与第1导电图案38予以连接，由此便能够将安装基板32的电位设定成固定电位(接地电位或电源电位)，能够使通过安装基板32遮蔽来自外部的杂讯的屏蔽(shield) 效果更为增强。并且，由于导电图案38的一部分与安装基板32的电位成为相同，因此也能够使产生于两者间的寄生电容减少。 
上述构成的安装基板32的背面是经介由硅树脂所构成的接着剂而贴着于绝缘基板34的上表面。 
绝缘基板34与安装基板32同样地由铝等金属所构成，且形成为在平面上的大小比安装基板32还大。因此，绝缘基板34的端部与安装基板32的端部为隔开配置。此外，绝缘基板的上表面是由聚酰亚胺树脂等树脂材料所构成的绝缘层40所披覆。并且，绝缘基板34的底面是位在与盒材12的侧壁的下端相同的平面上。 
如上所述，通过使安装基板32与绝缘基板34层叠而构成第1电路基板18，即能够使第1电路基板18同时具有较高程度的散热性与耐压性。具体而言，如上所述，由于安装基板32是与第1导电图案38连接而连接于例如接地电位，因此当使安装基板32的背面露出于外部时会有引起短路的问题。为了防止该短路而设置有绝缘基板34。绝缘基板34的上表面与安装基板32的底面是通过设置在绝缘基板34上表面的绝缘层40而绝缘。并且，虽然安装基板32的侧面及绝缘基板34的侧面为构成各基板的铝等金属材料露出的面，但通过使绝缘基板34的端部(侧面)与安装基板的端部(侧面)隔开，而防止彼此的基板的侧面发生短路。 
并且，由于安装基板32及绝缘基板34两方是由具有优异散热性的铝等金属所构成，因此第1电路元件22产生的热是经由安装基板32及绝缘基板34而良好地散出至外部。 
参照图4，说明混合集成电路装置10的其他实施例。在此，是在第2电路基板20的上表面及底面两方安装第2电路元件24。并且，以披覆所述第2电路元件24及第2电路基板20上表面及底面两方的方式来形成第2密封树脂16。 
如此，通过在第2电路基板20的底面亦设置第2电路元件24，能够将更多数个电路元件内建于混合集成电路装置10。并且，设置在第2电路基板20背面的第2电路元件24是由第2密封树脂16所密封，由此，提升所述元件的耐湿性及耐振动性。 
参照图5，接着，说明构筑于上述混合集成电路装置10的电路的一例。在此，含有由多个功率晶体管所构成的切换电路45的变流器(inverter)电路是形成于第1电路基板18，构成控制该变流器电路的控制电路的第2电路元件24(微电脑)是安装于第2电路基板20。更具体而言，在第1电路基板18组入有整流电路41、平滑电路43、切换电路45及驱动器IC44。 
组入至混合集成电路装置10的各电路的动作如下所述。首先，于安装在第2电路基板20的第2电路元件24(微电脑)输入有与旋转速度对应的频率的基准信号，并产生分别具有120度的相位差的3个经脉冲宽度调变的正弦波的控制信号。第2电路元件24所产生的控制信号经由引脚28B(参照图1(A))而输入至第1电路基板18。 
输入至第1电路基板18的控制信号是在由驱动器IC44升压至预定电压后，施加至构成切换电路45的功率晶体管(例如IGBT)的控制电极。 
另一方面，自外部输入的交流电力是在由整流电路41转换成直流电力后，通过平滑电路43使电压成为一定，并输入至切换电路45。 
再者，自切换电路45产生分别具有120度的相位差的3相的经脉冲宽度调变的正弦波电压(U、V、W)并予以供给至马达46。结果，在马达46流通近似正弦波的负载电流，使马达46以预定的旋转速度旋转。 
在此，就通过图1(B)所示的引脚28A的信号而言，例如有由切换电路45所产生的正弦波电压(输出信号)。再者，该输出信号也可输入至安装在第2电路基板20的第2电路元件24(微电脑)。通过以上方式，即可检测出组入于马达46的转子(rotor)的位置。此时，参照图1(A)，引脚28A是与安装在第2电路基板20的第2电路元件24连接。而且，从外部输入至整流电路41的交流电力也属于通过引脚28A的信号。 
再者，就通过图1(C)所示的引脚28B的信号而言，有从第2电路元件24(微电脑)输入至第1电路元件(在此为驱动器IC)的控制信号。而且，就通过引脚30的信号而言，有从外部输入至第2电路元件24的基准信号。 
参照6图，说明混合集成电路装置10的其他构造。图6所示的混合集成电路装置10的构成，基本上是与上述相同，但设置于盒材12 的连通孔15、19的构成不同。图6(A)是混合集成电路装置10的剖面图，图6(B)是从下方观看混合集成电路装置10的平面图。 
参照图6(A)，配置有功率晶体管的第1电路基板18，是形成为比配置有微电脑等控制元件的第2电路基板20小。再者，盒材12是形成为可收纳较大的第2电路基板20的尺寸，因此将第1电路基板18配置于盒材12的中央部时，第1电路基板18的周边部会产生空出的空间。在此，在第1电路基板18的周边部的盒材12的底部设置有连通口15。通过以上方式，在装置内部的中空部26形成高温的空气是经由连通口15散出至外部。同时，未加热的空气是经由连通口15而导入至中空部26。再者，使盒材12的侧壁部局部地形成开口而设有连通口19，该连通口19也具有与连通口15同样的功能。 
参照图6(B)，在盒材12中将支持部23设置成框状，并通过支持部23将第1电路基板18支持在盒材12的中央部附近。再者，在盒材12的背面，在第1电路基板18的周围设置有连通口15。 
再者，参照图6(A)，来自形成于第1电路元件22的上表面的切换电路的输出信号，也可经由固着于第1电路基板18上表面的引脚及固着于第2电路基板的引脚双方而输出至外部。此外，也可经由所述双方的引脚，将电源电力等大电流输入至装置内部。具体而言，在第1电路基板18上表面固接有引脚28B，该引脚28B与构成切换电路的第1电路元件22连接。再者，引脚28B上端贯穿第2电路基板20，并与形成在第2电路基板20上表面的导电图案连接。此外，引脚28B上端部并未导出至外部。 
在第2电路基板20的上表面，固着有形成为比引脚28B粗的引脚25，该引脚25是经由形成在第2电路基板20上表面的导电图案而与引脚28B连接。通过以上构成，来自配置于第1电路基板18上表面的第1电路元件22的输出会经由引脚28B及引脚25导出至外部。 
再者，控制信号或感测器的输入等小信号也可经由安装在第2电路基板20上表面的插入式连接器而进行输出输入。 
接着，参照图7，说明组入有上述构成的混合集成电路装置10的空调机(air conditioner)的室外机48的构成。 
室外机48主要为将冷凝机54、风扇56、压缩机52、及混合集成 电路装置10内建于框体50内部而构成。 
压缩机52具有使用马达的驱动力使氨等冷媒压缩的功能。并且，经压缩机52压缩的冷媒送至冷凝机54，风扇56将风吹到冷凝机54，由此，冷凝机54内部的冷媒所含有的热散出至外部。并且，该冷媒在膨胀后送至位于室内的蒸发器，使室内的空气冷却。 
本形态的混合集成电路装置10具有控制马达的旋转以驱动压缩机52或风扇56的功能，且固着于设置在室外机48内部的安装基板60。 
在图7(B)显示装设有混合集成电路装置10的构造。在此，引脚28A及引脚30插入并安装至安装基板60。并且，安装有功率晶体管的第1电路基板18的背面是抵接散热器58的平滑面。将混合集成电路装置10装设至散热器58时，能够通过螺丝钉将混合集成电路装置10的盒材12固定至散热器58。在此，散热器58是将铜或铝等金属一体成型者，且与混合集成电路装置10抵接的面形成为平滑面，该相反的面形成为凹凸面。通过上述构成，从属于功率晶体管的第1电路元件22产生的热经由第1电路基板18及散热器58而传导至室外机48的内部空间，最后则通过风扇56的送风作用而散出至室外机48的外部。 
接着，参照图8至图10，说明图1所示构成的混合集成电路装置10的制造方法。 
参照图8(A)，首先将于上表面组入有预定的混合集成电路的第1电路基板18，组入于盒材12。 
在第1电路基板18的上表面，组入有预定形状的第1导电图案38，在第1导电图案38的预定部位，安装并电性连接有功率晶体管等第1电路元件22。再者，在焊垫状的第1导电图案38，经介焊料等导电性接着材固着有引脚28A。在此，引脚28A也可在连结有多条引脚28A的导线架(lead frame)的状态下固着于第1导电图案38。 
上述构成的第1电路基板18是以闭塞盒材12底部的开口部的方式组入盒材12。第1电路基板18的详细是如上所述，如图3所示，组合由2片金属所构成的基板而构成。然而，也可由1片金属基板来形成第1电路基板18。 
参照图8(B)，接着以披覆第1电路元件22及第1电路基板18上表面的方式形成第1密封树脂14。具体而言，以密封第1电路元件22 且披覆第1电路基板18上表面的方式，将液状或半固形状的第1密封树脂14供给至盒材12的内部。第1密封树脂14是由混入有填料的树脂材料所构成。构成第1密封树脂14的树脂材料为热硬化性树脂时，必须进行将涂布在第1电路基板18上表面的第1密封树脂14予以加热并使之硬化的处理。 
参照图9(A)及图9(B)，接着将组入有预定的第2电路元件24的第2电路基板20，组入于盒材12。 
参照图9(A)，在第2电路基板20的上表面形成有预定形状的第2导电图案21，在该第2导电图案21的预定部位，固着有例如属于微电脑的第2电路元件24。 
再者，在第2电路基板20的对应引脚28A的部位，通过钻孔加工或激光照射加工而设置有将第2电路基板20予以开口而设的贯穿孔15。此外，在贯穿孔15的周边形成有由第2导电图案21的一部分所构成的焊垫21A。 
以塞住盒材12的上部的开口部的方式将上述构成的第2电路基板20组入盒材12。第2电路基板20下表面的周边部与盒材12是通过绝缘性的接着材而接着。再者，在本步骤中，将第2电路基板20组入盒材12时，同时使引脚28A贯穿设置于第2电路基板20的贯穿孔15。 
参照图9(B)，在本步骤中，使接合材17填充在贯穿孔15的侧壁与引脚28A的间隙。就该接合材17而言，是采用导电性浆料或焊料等导电性接着材。接合材17的具体形成方法为，在将接合材17预先涂布在第2电路基板20的各贯穿孔15后，使引脚28A贯穿于各贯穿孔15。或者，也可在引脚28A贯穿于贯穿孔15后，使接合材17填充在各贯穿孔15与引脚28A的间隙。在此，接合材17由焊料所构成时，必须要有在将焊料膏涂布在贯穿孔15后将焊料膏予以加热溶融而作成焊料的步骤。 
在本步骤中，对于图1所示的引脚28B也同样地进行接合材17的供给。 
参照图10，接着以密封第2电路元件24及第2电路基板20上表面的方式形成第2密封树脂16。在此，将预定量的第2密封树脂16从喷嘴62的下端供给至由第2电路基板20的上表面及盒材12的侧壁 内侧所包围的空间，并且依需要施以加热等热硬化处理。第2密封树脂16是由混入有粒状的氧化铝等填料的热可塑性树脂或热硬化性树脂所构成。 
从喷嘴62供给至第2电路基板20上表面的第2密封树脂16是呈液状或半固形的状态。因此，在贯穿第2电路基板20所设置的贯穿孔15与引脚28A之间有间隙时，会有第2密封树脂16经由该间隙而进入中空部26的问题。另一方面，中空部26是作为用以抑制由第1电路元件22所产生的热传导至第2电路元件24的层而发挥功能。由此，以第2密封树脂16填充该中空部26时，即会有以下疑问：由第1电路元件22所产生的热会经由所填充的第2密封树脂16传导至第2电路元件24，使动作温度低的第2电路元件24的动作不穏定化。 
然而，在本实施例中，如图9(B)所示，是使接合材17填充在第2电路基板20的各贯穿孔15内部。通过以上方式，防止第2密封树脂16经由贯穿孔15漏出至中空部26。 
通过以上步骤，制造图1所示的构成的混合集成电路装置10。 

Claims (5)

1.一种电路装置，其特征在于，具备：
盒材；
第1电路基板，组入所述盒材，并且在表面形成有第1导电图案；
第2电路基板，与所述第1电路基板重叠并组入至所述盒材，并且在表面形成有第2导电图案；
第1电路元件，安装在所述第1电路基板并与所述第1导电图案电性连接；
第2电路元件，安装在所述第2电路基板并与所述第2导电图案电性连接；以及
引脚，固着在所述第1电路基板或所述第2电路基板的任一者；
其中，所述引脚包含：连接在安装于所述第1电路基板的所述第1电路元件及安装于所述第2电路基板的所述第2电路元件的两方的引脚；
且还具备配置在所述第1电路基板与所述第2电路基板间的中空部；
所述第1电路基板形成为比所述第2电路基板小；
所述第1电路基板是以安装基板与绝缘基板所构成，所述安装基板的表面形成有第1绝缘层，并且，所述第1导电图案形成在所述第1绝缘层的表面，所述绝缘基板是经介第2绝缘层而贴着于所述安装基板的背面且形成为大小比所述安装基板还大；
在所述安装基板的表面将所述第1绝缘层予以局部性去除，设置使所述安装基板的表面露出而形成的露出部；
所述第1导电图案是隔介所述露出部而连接所述安装基板的表面；
在所述盒材的背面，在所述第1电路基板的周围设置与所述中空部连通的第1连通口。
2.根据权利要求1所述的电路装置，其特征在于，在所述盒材的侧壁部设置与所述中空部连通的第2连通口。
3.根据权利要求1所述的电路装置，其特征在于，所述第1电路基板配置于所述盒材的中央部。
4.根据权利要求1所述的电路装置，其特征在于，以披覆所述第1电路元件的方式在所述第1电路基板表面形成密封树脂。
5.根据权利要求1所述的电路装置，其特征在于，所述引脚包含：贯穿所述第2电路基板将所述第1电路元件及所述第2电路元件电性连接的引脚。
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Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200461525Y1 (ko) * 2010-09-28 2012-07-23 한상우 드라이버가 일체화된 송풍모터 제어용 파워트랜지스터 모듈 장치
JP5338830B2 (ja) * 2011-03-15 2013-11-13 株式会社豊田自動織機 半導体装置
KR101321277B1 (ko) * 2011-07-04 2013-10-28 삼성전기주식회사 전력 모듈 패키지 및 그 제조방법
JP5633496B2 (ja) * 2011-09-29 2014-12-03 三菱電機株式会社 半導体装置及びその製造方法
EP2635097B1 (en) * 2012-02-28 2021-07-07 Electrolux Home Products Corporation N.V. An electric and/or electronic circuit including a printed circuit board, a separate circuit board and a power connector
US9179536B2 (en) * 2012-05-30 2015-11-03 Lear Corporation Printed circuit board assembly and solder validation method
WO2014064822A1 (ja) * 2012-10-26 2014-05-01 株式会社日立産機システム パワー半導体モジュールおよびこれを搭載した電力変換装置
CN103441120B (zh) * 2013-08-22 2016-01-27 华东光电集成器件研究所 一种叠装的集成电路
DE102014216767A1 (de) * 2014-08-22 2016-02-25 Zf Friedrichshafen Ag Anordnung zur Kontaktierung einer Leiterplatte
JP6617490B2 (ja) * 2015-09-15 2019-12-11 富士電機株式会社 半導体装置
CN106611758B (zh) * 2015-10-23 2020-01-03 台达电子工业股份有限公司 整合功率模块封装结构
FR3044862B1 (fr) * 2015-12-02 2020-10-16 Valeo Systemes De Controle Moteur Support d'une carte electronique, ensemble d'une carte electronique et d'un tel support, convertisseur de tension le comprenant et machine electrique pour vehicule automobile le comprenant
FR3044864B1 (fr) * 2015-12-02 2018-01-12 Valeo Systemes De Controle Moteur Dispositif electrique et procede d'assemblage d'un tel dispositif electrique
US10204886B2 (en) * 2016-01-29 2019-02-12 Mitsubishi Electric Corporation Semiconductor device
JP6770456B2 (ja) * 2017-02-17 2020-10-14 ルネサスエレクトロニクス株式会社 電子装置
DE102018201842A1 (de) * 2018-02-06 2019-08-08 Siemens Aktiengesellschaft Leistungselektronische Schaltung mit mehreren Leistungsmodulen
CN110197824A (zh) * 2019-06-20 2019-09-03 深圳市汇川技术股份有限公司 智能功率模块封装结构
CN111834353B (zh) * 2020-07-17 2023-03-24 北京市科通电子继电器总厂有限公司 一种sip叠层结构

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6144571A (en) * 1999-02-22 2000-11-07 Hitachi, Ltd. Semiconductor module, power converter using the same and manufacturing method thereof
US6226182B1 (en) * 1999-05-12 2001-05-01 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Cooling structure of electronic appliance
US7218517B2 (en) * 2004-12-07 2007-05-15 International Business Machines Corporation Cooling apparatus for vertically stacked printed circuit boards

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6216554A (ja) * 1985-07-15 1987-01-24 Sharp Corp 制御回路内蔵型電力半導体装置
JPS62222659A (ja) * 1986-03-24 1987-09-30 Sharp Corp 電力半導体装置
JP2614764B2 (ja) * 1989-04-28 1997-05-28 三菱電機株式会社 半導体装置
JPH079969B2 (ja) * 1990-05-28 1995-02-01 三洋電機株式会社 高出力用混成集積回路装置
JP3206717B2 (ja) * 1996-04-02 2001-09-10 富士電機株式会社 電力用半導体モジュール
JPH10242385A (ja) * 1997-02-27 1998-09-11 Yamaha Motor Co Ltd 電力用混合集積回路装置
JP2004063604A (ja) * 2002-07-26 2004-02-26 Hitachi Home & Life Solutions Inc パワーモジュール及びこのパワーモジュールを用いた冷蔵庫

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6144571A (en) * 1999-02-22 2000-11-07 Hitachi, Ltd. Semiconductor module, power converter using the same and manufacturing method thereof
US6226182B1 (en) * 1999-05-12 2001-05-01 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Cooling structure of electronic appliance
US7218517B2 (en) * 2004-12-07 2007-05-15 International Business Machines Corporation Cooling apparatus for vertically stacked printed circuit boards

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