CN219959651U - 连接电子元件的连接垫及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型实施例公开了一种连接电子元件的连接垫及电子设备，连接垫包括基板和导电结构，基板包括第一面，以及与第一面相对设置的第二面，基板设有连通第一面和第二面的通孔，导电结构穿设于通孔，并突出于第一面和第二面设置，使得突出第一面的导电结构能够与主板电性连接，突出第二面的导电结构能够与中央处理器插座的弹性触点电性连接，从而使得中央处理器插座能够与主板电性连接，通过中央处理器插座的弹性触点与导电结构的接触连接替代了现有的中央处理器插座通过锡球与主板焊接，即使主板翘曲变形，弹性触点与导电结构也会良好的接触，从而克服漏电短路的现象。

Description

连接电子元件的连接垫及电子设备

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，尤其涉及一种连接电子元件的连接垫及电子设备。

背景技术

随着中央处理器(CPU)的性能的提升，中央处理器(CPU)的针脚数越来越多，使得中央处理器插座的尺寸越来越大。现有的中央处理器插座大部分是通过锡球与主板进行焊接(主要为BGA焊接工艺)，由于主板与锡球制程主板易翘曲变形，中央处理器插座在主板上会出现空焊风险，从而出现漏电短路现象。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种连接电子元件的连接垫及电子设备，旨在解决现有的中央处理器插座大部分是通过锡球与主板进行焊接(主要为BGA焊接工艺)，由于主板与锡球制程主板易翘曲变形，中央处理器插座在主板上会出现空焊风险，从而出现漏电短路现象的技术问题。

第一方面，本实用新型提供了一种连接电子元件的连接垫，用于中央处理器插座与主板的连接，所述连接垫包括：基板和导电结构，所述基板包括第一面，以及与所述第一面相对设置的第二面，所述基板设有连通所述第一面和所述第二面的通孔，所述导电结构穿设于所述通孔，并突出于所述第一面和所述第二面设置。

在其中一种实施例中，所述导电结构包括第一凸起部、连接部和第二凸起部，所述连接部容置于所述通孔内，并与所述通孔的孔壁连接，所述第一凸起部突出于所述第一面设置，并与所述连接部连接，所述第二凸起部突出于所述第二面设置，并与所述连接部连接。

在其中一种实施例中，所述第一凸起部的厚度为17.5微米至25微米，所述第二凸起部的厚度为17.5微米至25微米。

在其中一种实施例中，所述通孔设有多个，并在所述基板上呈阵列排布，所述导电结构设有多个，并与各所述通孔一一对应设置。

在其中一种实施例中，所述导电结构为铜金属制成的结构件。

在其中一种实施例中，所述连接垫还包括金层，所述金层覆盖于所述第二凸起部的端面上；和/或

所述金层的厚度为0.3微米至0.5微米。

在其中一种实施例中，所述连接垫还包括镍层，所述第二凸起部的端面上依次序覆盖有所述镍层和所述金层。

在其中一种实施例中，所述连接垫还包括有机保焊膜，所述有机保焊膜覆盖于所述第一凸起部的端面上。

在其中一种实施例中，所述基板还设有多个散热孔，各所述散热孔在所述基板上呈阵列排布，并与各所述导电结构间隔设置。

第二方面，本实用新型还提供了一种电子设备，所述电子设备包括上述任一实施例的连接垫，所述电子设备还包括支架、中央处理器插座和主板，所述连接垫安装于所述主板，所述中央处理器插座通过所述支架与所述主板连接，并与连接垫接触，以将所述中央处理器插座的各弹性触点与所述连接垫的导电结构一一对应电性连接。

实施本实用新型实施例，将具有如下有益效果：

采用本实用新型的连接电子元件的连接垫及电子设备，该连接垫的基板包括第一面，以及与第一面相对设置的第二面，基板设有连通第一面和第二面的通孔，导电结构穿设于通孔，并突出于第一面和第二面设置，使得突出第一面的导电结构能够与主板电性连接，突出第二面的导电结构能够与中央处理器插座的弹性触点电性连接，从而使得中央处理器插座能够与主板电性连接，通过中央处理器插座的弹性触点与导电结构的接触连接替代了现有的中央处理器插座通过锡球与主板焊接，即使主板翘曲变形，弹性触点与导电结构也会良好的接触，从而克服漏电短路的现象。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

其中：

图1为一个实施例连接电子元件的连接垫轴测示意图。

图2为图1所示连接电子元件的连接垫中A部的局部放大示意图。

图3为图1所示连接电子元件的连接垫局部剖视图。

附图标记：

1、基板；11、第一面；12、第二面；2、导电结构；21、第一凸起部；22、连接部；23、第二凸起部；3、金层；4、有机保焊膜；

100、通孔；200、定位孔；300、散热孔；400、斜面。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，若出现术语“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，若出现术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型的实施例中的特征可以相互结合。

请一并结合图1至图3，现对本实用新型提供的连接电子元件的连接垫进行说明，连接电子元件的连接垫用于电子设备的中央处理器插座与主板的连接。连接垫包括基板1和导电结构2，基板1包括第一面11，以及与第一面11相对设置的第二面12，基板1设有连通第一面11和第二面12的通孔100，导电结构2穿设于通孔100，并突出于第一面11和第二面12设置。

可以理解的是，该连接垫的基板1包括第一面11，以及与第一面11相对设置的第二面12，基板1设有连通第一面11和第二面12的通孔100，导电结构2穿设于通孔100，并突出于第一面11和第二面12设置，使得突出第一面11的导电结构2能够与主板电性连接，突出第二面12的导电结构2能够与中央处理器插座的弹性触点电性连接，从而使得中央处理器插座能够与主板电性连接，通过中央处理器插座的弹性触点与导电结构2的接触连接替代了现有的中央处理器插座通过锡球与主板焊接，即使主板翘曲变形，弹性触点与导电结构2也会良好的接触，从而克服漏电短路的现象。

需要说明的是，基板1可以为BT树脂基覆铜板。BT树脂基覆铜板用于PCB(印制电路板)的一种特殊高性能基板材料。连接垫的制作工艺为：在本身具有铜表面的基板1上进行打通孔100，然后在基板1的第一面11和第二面12再次覆铜，以能够将通孔100填充，在每个通孔100的位置处蚀刻形成导电结构2。

在本实施例中，导电结构2包括第一凸起部21、连接部22和第二凸起部23，连接部22容置于通孔100内，并与通孔100的孔壁连接，第一凸起部21突出于第一面11设置，并与连接部22连接，第二凸起部23突出于第二面12设置，并与连接部22连接。

具体的，第一凸起部21与连接部22连接，第二凸起部23与连接部22连接，第一凸起部21高温制程焊接在主板上，使得中央处理器插座的弹性触点与第一凸起部21接触后，中央处理器插座能够与主板实现电性连接。第一凸起部21高温制程焊接于主板上，即使主板可能会因为高温出现翘曲变形，但是，由于中央处理器插座的弹性触点与第二凸起部23的接触连接，从而能够避免出现中央处理器插座与第二凸起部23连接不良的情况，以能够克服漏电短路的情况。

进一步的，第一凸起部21的厚度为17.5微米至25微米，第二凸起部23的厚度为17.5微米至25微米。第一凸起部21和第二凸起部23呈圆形，并且第一凸起部21的直径大于第二凸起部23的直径。这样，使得第一凸起部21能够提高与主板连接的稳定性。

具体的，第一凸起部21的厚度为17.5微米、18微米、19微米、20微米、21微米、22微米、23微米、24微米或25微米。第二凸起部23的厚度为17.5微米、18微米、19微米、20微米、21微米、22微米、23微米、24微米或25微米。在实施时，第一凸起部21的厚度为17.5微米，第二凸起部23的厚度为17.5微米。这样，使得第一凸起部21和第二凸起部23能够保证一定的导电性能，以及第一凸起部21能够与中央处理器插座的弹性触点接触良好和第二凸起部23能够与主板接触良好的情况下，从而能够节省第一凸起部21和第二凸起部23的材料，进而节省成本。

进一步的，通孔100设有多个，并在基板1上呈阵列排布，导电结构2设有多个，并与各通孔100一一对应设置。具体的，由于中央处理器(CPU)的性能的提升，中央处理器(CPU)的针脚数越来越多，使得中央处理器插座的尺寸越来越大，中央处理器插座的弹性触点也越来越多，通过设置多个通孔100和多个导电结构2，使得各导电结构2能够对应中央处理器插座的各弹性触点。

需要补充的是，在相关的实施例中，导电结构2为铜金属制成的结构件。这样，使得导电结构2具有良好的导电性、导热性和机械延展性。

当然，在其他实施例中，导电结构2还可以为铝金属制成的结构件、钛金属制成的结构件或钼金属制成的结构件。

在一实施例中，如图3所示，连接垫还包括金层3，金层3覆盖于第二凸起部23的端面上。具体的，金层3覆盖于第二凸起部23，能够防止第二凸起部23氧化或者是腐蚀，从而避免影响第二凸起部23的导电性能。

在本实施例中，金层3的厚度为0.3微米至0.5微米。具体的，金层3的厚度为0.3微米、0.4微米或0.5微米。在实施时，金层3的厚度为0.3微米，在能够保护第二凸起部23不会氧化或腐蚀的情况下，能够减少金层3的材料，进而节省成本。

进一步的，连接垫还包括镍层(图中未示)，第二凸起部23的端面上依次序覆盖有镍层和金层3。通过设置镍层，主要为防扩散层，使得第二凸起部23不会向金层3扩散而导致金层3内融入第二凸起部23，延长产品的使用时间。此外，镍层能够增强金层3与导电结构2的结合力。

在一实施例中，继续如图3所示，连接垫还包括有机保焊膜4，有机保焊膜4覆盖于第一凸起部21的端面上。有机保焊膜4(OSP膜)能够对第一凸起部21起到防腐蚀以及防氧化的作用。

在一实施例中，如图1所示，基板1还设有定位孔200。具体的，定位孔200能够用于定位基板1。这样，使得基板1能够在主板上对位，从而使得连接垫能够准确的焊接在主板上。

在本实施例中，基板1还设有斜面400，斜面400用于防误操作。由于连接垫的各导电结构2需与中央处理器插座的各弹性触点接触，通过设置斜面400，能够识别连接垫放置在主板上的位置是否准确，从而避免误操作。

在一实施例中，如图2所示，基板1还设有多个散热孔300，各散热孔300在基板1上呈阵列排布，并与各导电结构2间隔设置。散热孔300能够在连接垫焊接在主板的过程中，对基板1进行散热。并且，连接垫在使用的过程中，散热孔300也能够对基板1进行散热。

本实用新型还提供了一种电子设备，电子设备包括上述任一实施例的连接垫，电子设备还包括支架、中央处理器插座和主板，连接垫安装于主板，中央处理器插座通过支架与主板连接，并与连接垫接触，以将中央处理器插座的各弹性触点与连接垫的导电结构2一一对应电性连接。

可以理解的是，本实施例的电子设备使用了上述连接垫，使得中央处理器插座的弹性触点与导电结构2的接触连接替代了现有的中央处理器插座通过锡球与主板焊接，即使主板翘曲变形，弹性触点与导电结构2也会良好的接触，从而克服漏电短路的现象。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所揭露的仅为本实用新型较佳实施例而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，因此依本实用新型权利要求所作的等同变化，仍属本实用新型所涵盖的范围。

Claims (10)

1.一种连接电子元件的连接垫，用于中央处理器插座与主板的连接，其特征在于，所述连接垫包括：基板和导电结构，所述基板包括第一面，以及与所述第一面相对设置的第二面，所述基板设有连通所述第一面和所述第二面的通孔，所述导电结构穿设于所述通孔，并突出于所述第一面和所述第二面设置。

2.根据权利要求1所述的连接电子元件的连接垫，其特征在于，所述导电结构包括第一凸起部、连接部和第二凸起部，所述连接部容置于所述通孔内，并与所述通孔的孔壁连接，所述第一凸起部突出于所述第一面设置，并与所述连接部连接，所述第二凸起部突出于所述第二面设置，并与所述连接部连接。

3.根据权利要求2所述的连接电子元件的连接垫，其特征在于，所述第一凸起部的厚度为17.5微米至25微米，所述第二凸起部的厚度为17.5微米至25微米。

4.根据权利要求2所述的连接电子元件的连接垫，其特征在于，所述通孔设有多个，并在所述基板上呈阵列排布，所述导电结构设有多个，并与各所述通孔一一对应设置。

5.根据权利要求1-4任一项所述的连接电子元件的连接垫，其特征在于，所述导电结构为铜金属制成的结构件。

6.根据权利要求2所述的连接电子元件的连接垫，其特征在于，所述连接垫还包括金层，所述金层覆盖于所述第二凸起部的端面上；和/或

所述金层的厚度为0.3微米至0.5微米。

7.根据权利要求6所述的连接电子元件的连接垫，其特征在于，所述连接垫还包括镍层，所述第二凸起部的端面上依次序覆盖有所述镍层和所述金层。

8.根据权利要求2所述的连接电子元件的连接垫，其特征在于，所述连接垫还包括有机保焊膜，所述有机保焊膜覆盖于所述第一凸起部的端面上。

9.根据权利要求1所述的连接电子元件的连接垫，其特征在于，所述基板还设有多个散热孔，各所述散热孔在所述基板上呈阵列排布，并与各所述导电结构间隔设置。

10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求1-9任一项所述的连接垫，所述电子设备还包括支架、中央处理器插座和主板，所述连接垫安装于所述主板，所述中央处理器插座通过所述支架与所述主板连接，并与连接垫接触，以将所述中央处理器插座的各弹性触点与所述连接垫的导电结构一一对应电性连接。