JP2766332B2 - リードフレーム及びその製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はリードフレーム及びその製造方法に関する。

（従来技術） 半導体装置に使用されるリードフレームは、高密度実
装化の要請にともない、ますます多ピン化する傾向にあ
る。この結果、リードフレームのリード幅、リードピッ
チは一層微細化しており、このため打ち抜き加工で用い
られるリードフレーム材の厚さは0.1mm程度のきわめて
薄厚のものが使用されるようになっている。

このように、薄厚のリードフレーム材を打ち抜き加工
してリードフレームを製造する場合は、リードそのもの
が細幅であるためにリードが変形しやすく、打ち抜き加
工による残留歪みなどによってリード先端がばらついて
浮きあがったり、リードがねじれたり、リード間隔が一
定にならなかったりするという問題点がある。

そのため、製造にあたって、打ち抜き加工による歪み
を取り除くため、リードフレームを加熱して歪みをとる
歪取り処理を施したり、ボンディングに不都合にならな
い個所にテープを貼着してリードが変形しないように保
持したりする方策がとられている。

（発明が解決しようとする課題） 上記のように微細パターンに形成されたリードフレー
ムでは、リードの変形を防止するために歪取り処理など
を施しているが、リードフレームの微細化が一層進んで
いる結果、リードフレームに生じるわずかの歪みも製品
不良に直結するため、従来の歪取り処理等による補正で
は所定形状を保持することが困難になっている。

そこで、本発明は上記問題点を解消すべくなされたも
のであり、その目的とするところは、きわめて微細なパ
ターンを有するリードフレームであってもリードの変形
をおこすことがないリードフレーム及びこのリードフレ
ームを得ることのできるリードフレームの製造方法を提
供するにある。

（課題を解決するための手段） 本発明は上記目的を達成するため次の構成をそなえ
る。

すなわち、リードフレームにおいて、隣接するインナ
ーリードの先端部間が絶縁フィルムにより支持されると
共に、各インナーリードの先端部間を連結する連結部が
前記絶縁フィルムの中途部までくい込む切り込みによっ
て分断され電気的に分離されていることを特徴とする。

また、リードフレームの製造方法において、隣接する
インナーリード先端部間を連結する連結部を設けた所定
パターンのインナーリードを形成する工程と、インナー
リード先端部形成領域のリードフレーム材又は隣接する
インナーリード先端部間を絶縁フィルムにより支持する
工程と、前記隣接するインナーリード先端部間を連結す
る連結部に前記絶縁フィルムの中途部までくい込む切り
込みを設けて連結部を分断し電気的に分離する工程とを
具備することを特徴とする。

（作用） 隣接するインナーリードの先端部間は絶縁フィルムに
よって連結され、インナーリードを形成する工程におい
て連結している隣接するインナーリード先端部間のリー
ドフレーム材は切り込みが設けらてて分断され、電気的
に分離される。各隣接するインナーリード先端部間が絶
縁フィルムによって接合されて支持されることによって
インナーリードの先端がばらついたりする変形が防止で
き、さらに微細なリードフレームの加工が可能になる。

（実施例） 以下、本発明の好適な実施例について詳細に説明す
る。

第１図は本発明に係るリードフレームの要部を示す説
明図である。

本発明に係るリードフレームは隣接するインナーリー
ドの先端間を連結して支持することを特徴としている。

図で10はステージ部、12はステージサポートバー、14
はインナーリードである。

16は隣接するインナーリード14の先端側面間を連結す
る連結部である。なお、連結部16はステージサポートバ
ー12との間にも設ける。連結部16によって、図のように
インナーリード14の先端部はすべて連結される。

第２図は連結部16を拡大して示す平面図である。連結
部16の上面には断面がＶ字状をなす切り込み18が設けら
れる。

第３図は連結部16の断面構造を示す。図で18が連結部
16に設けた切り込みである。

連結部16は図のようにリードフレーム材20の下層に絶
縁フィルム22が接合された２層に形成され、上記の切り
込み18は上層のリードフレーム材20から絶縁フィルム22
に向けて設けられ、リードフレーム材20を二分してい
る。すなわち、それぞれのインナーリード14間は絶縁フ
ィルム22によって接続され、電気的には分離されてい
る。

以上の構成により、実施例で示したリードフレームは
そのインナーリード14がそれぞれ電気的に分離されて、
かつ先端部において全周にわたって連結されたものとな
る。このリードフレームはインナーリード14の先端部が
互いに連結されていることにより、インナーリード14の
ばらつきが防止でき、リード幅およびリードピッチをさ
らに微細に形成することが可能となる。また、インナー
リード14の保形性が向上するから、インナーリードの変
形防止用のテープを用いる必要がなくなる。

なお、上記実施例においてはインナーリード14の突端
部に連結部16を設けたが、連結部16の設置位置はインナ
ーリード14の先端部近傍であればとくに限定されない。

次に、上記実施例のリードフレームの製造方法につい
て説明する。

まず、リードフレーム材を所定のリードパターンにし
たがって抜き加工を施す。この場合、インナーリード14
の先端部間は抜きおとさず、連結部16によって互いに連
結すうように加工する。

次に、連結部16の下面に絶縁フィルム22を接合する。
絶縁フィルム22はたとえば、連結部16の位置に合わせ
て、枠状に接合すればよい。

絶縁フィルム22を接合した後、第４図に示すようにＶ
字状のポンチ24を用いてリードフレーム材20を切り込み
加工して、第３図に示すような切り込み18を各連結部16
に設ける。

この切り込み18をいれる加工は、絶縁フィルム22を接
合した後ならばいつでも可能であるが、実際の製造工程
においては、コイニングあるいはめっき等の各処理が終
了した後、たとえばリードフレームを切断したり、リー
ドを折り曲げしたりする工程あたりで行うのがよい。

なお、製造方法は上記例の他にも種々の方法が可能で
ある。たとえば、絶縁フィルム22をリードフレーム材20
の下面に設ける場合、上記のように連結部16にあわせて
枠状に接合せずに、連結部16以外の部分、たとえばステ
ージ部10部分などまで広範囲に接合してもよく、また、
あらかじめ絶縁フィルム22を全面的に接合したクラッド
材などを出発材料として用い、これに抜き加工等を施し
てリードを形成しうるようにしてもよい。

第４図に示すようなポンチ24による切り込み加工はリ
ードフレーム材20が薄厚であるほど有効な加工である。
リードフレーム材20として鉄−ニッケル合金を使用する
ような場合な、リードフレーム材20の板厚は、たとえば
0.15mm程度のものが用いられる。

絶縁フィルム22の材料には種々の材料が利用できる
が、リードフレームに半導体チップを搭載した後、樹脂
封止したりする加熱工程があるのでポリイミド等の耐熱
性のある素材を用いるのが適当である。

なお、上記の製造方法においてはリードフレーム材を
打ち抜き加工して、連結部に切り込み加工した例につい
て説明したが、インナーリードおよび連結部を形成する
工程までは、従来のエッチング方法によってもかまわな
い。エッチングによってリードを形成した場合も、上記
例と同様に、絶縁フィルムを接合して切り込み加工を施
すことによって連結部によってインナーリードが連結さ
れたリードフレームを得ることができる。

また、上記のリードフレームは、樹脂封止型に限らず
サーディップ型等種々のリードフレームに適用すること
ができるものである。

以上、本発明について好適な実施例を挙げて種々説明
したが、本発明はこの実施例に限定されるものではな
く、発明の精神を逸脱しない範囲内で多くの改変を施し
得るのはもちろんのことである。

（発明の効果） 上述したように、本発明に係るリードフレームによれ
ば、インナーリードが先端部近傍部分で連結されている
ことによって、インナーリードのばらつきを効果的に防
止することができ、薄厚のリードフレーム材を使用して
従来の加工限界をこえてさらに微細加工することが可能
となり、多ピン化に適応させることが可能となる。ま
た、インナーリードのばらつきを抑えることができるこ
とによって、従来必要であった歪取り処理が不要となり
リードフレームの製造を容易にすることができる等の著
効を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係るリードフレームの要部を示す説明
図、第２図は連結部を拡大して示す平面図、第３図は連
結部の断面図、第４図は切り込みの形成方法を示す説明
図である。 10……ステージ部、12……ステージサポートバー、14…
…インナーリード、16……連結部、18……切り込み部、
20……リードフレーム材、22……絶縁フィルム、24……
ポンチ。

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】隣接するインナーリードの先端部間が絶縁
   フィルムにより支持されると共に、各インナーリードの
   先端部間を連結する連結部が前記絶縁フィルムの中途部
   までくい込む切り込みによって分断され電気的に分離さ
   れていることを特徴とするリードフレーム。
2. 【請求項２】隣接するインナーリード先端部間を連結す
   る連結部を設けた所定パターンのインナーリードを形成
   する工程と、 インナーリード先端部形成領域のリードフレーム材又は
   隣接するインナーリード先端部間を絶縁フィルムにより
   支持する工程と、 前記隣接するインナーリード先端部間を連結する連結部
   に前記絶縁フィルムの中途部までくい込む切り込みを設
   けて連結部を分断し電気的に分離する工程とを具備する
   ことを特徴とするリードフレームの製造方法。