JPS6022822B2 - リ−ドフレ−ム - Google Patents
リ−ドフレ−ムInfo
- Publication number
- JPS6022822B2 JPS6022822B2 JP54074376A JP7437679A JPS6022822B2 JP S6022822 B2 JPS6022822 B2 JP S6022822B2 JP 54074376 A JP54074376 A JP 54074376A JP 7437679 A JP7437679 A JP 7437679A JP S6022822 B2 JPS6022822 B2 JP S6022822B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- connecting piece
- lead frame
- piece
- cut
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49541—Geometry of the lead-frame
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はリードフレームに係り、特に電子部品、半導体
集積回路装贋（以降にと呼ぶ）等に用いられるリードフ
レ−ムに関するものである。
集積回路装贋（以降にと呼ぶ）等に用いられるリードフ
レ−ムに関するものである。
一般にＩＣ用リードフレームは周囲外枠、内部リード片
、外部リード片、素子敷暦部、外部リード連結片と素子
教壇部連結片によって構成されている。外部リード連結
片と素子敦直部連結片は樹脂封脂後は不要となり切断工
程において除去される。素子戦層部が短軸方向に複数個
配列されたり−ドフレームの場合、各載層部ごとに封止
された樹脂の境界部に前記素子教置部連結片が形成され
ており、相対する樹脂の境界部間隙は１側程度と狭い。
、外部リード片、素子敷暦部、外部リード連結片と素子
教壇部連結片によって構成されている。外部リード連結
片と素子敦直部連結片は樹脂封脂後は不要となり切断工
程において除去される。素子戦層部が短軸方向に複数個
配列されたり−ドフレームの場合、各載層部ごとに封止
された樹脂の境界部に前記素子教置部連結片が形成され
ており、相対する樹脂の境界部間隙は１側程度と狭い。
従来前記素子戦畳部連結片を切除するためには前記境界
部間隙に切刃を入れ、上部より圧力を加え、該連結片を
樹脂部外側より引きちぎる方法が用いられていた（第３
図参照）。
部間隙に切刃を入れ、上部より圧力を加え、該連結片を
樹脂部外側より引きちぎる方法が用いられていた（第３
図参照）。
この場合、素子載層部連結片２は該両端部を樹脂７，７
′側面に固定されており、功刃８により上部から圧力を
加えて切除する。特に摩耗等により切刃８先端寸法が、
稲少された場合には、該連結片２両端部の片側のみが切
断され、折れ曲つて残ることが多発する。
′側面に固定されており、功刃８により上部から圧力を
加えて切除する。特に摩耗等により切刃８先端寸法が、
稲少された場合には、該連結片２両端部の片側のみが切
断され、折れ曲つて残ることが多発する。
これは製品外形規格から外れ、不良となる原因であった
。そしてこれに対する対策として、摩耗による切刃の縮
少を見込み幅広の切刃を使用する方法があるが、この場
合素子載層部連結片両側の樹脂側面に対する擦過による
損傷を与えることがあった。本発明は上述の如き問題を
解決するりードフレームを提供するものである。本発明
によるリードフレームは複列に配置され隣接する樹脂部
を固定する素子載層部連結片が切断工程にて、該連結片
一端が切断されてからも、他端が変形して切刃から逃げ
ることのない様に支持するために、該連結片の一部が外
部ＩＪード連結片又周囲外枠に接続されていることを特
徴する。
。そしてこれに対する対策として、摩耗による切刃の縮
少を見込み幅広の切刃を使用する方法があるが、この場
合素子載層部連結片両側の樹脂側面に対する擦過による
損傷を与えることがあった。本発明は上述の如き問題を
解決するりードフレームを提供するものである。本発明
によるリードフレームは複列に配置され隣接する樹脂部
を固定する素子載層部連結片が切断工程にて、該連結片
一端が切断されてからも、他端が変形して切刃から逃げ
ることのない様に支持するために、該連結片の一部が外
部ＩＪード連結片又周囲外枠に接続されていることを特
徴する。
以下、図面を参照して従来の方法と本発明について詳細
に説明する。従釆のりードフレームを示す第１図におい
て、１及び１′は素子戦贋部であり、これらは連結片２
によって互いに保持され、さらに連結片２′によって周
囲外枠４，４′に支持されている。
に説明する。従釆のりードフレームを示す第１図におい
て、１及び１′は素子戦贋部であり、これらは連結片２
によって互いに保持され、さらに連結片２′によって周
囲外枠４，４′に支持されている。
内部リード６とその延長部である外部リード５は連結片
３および３′によって支持されている。第２図に樹脂封
止後の状態を示す。
３および３′によって支持されている。第２図に樹脂封
止後の状態を示す。
符号７および７′が成形された樹脂部であり、両樹脂部
境界には連結片２がある。第３図に従釆のりードフレー
ムの場合の連結片２の切断状態の側断面図を示す。
境界には連結片２がある。第３図に従釆のりードフレー
ムの場合の連結片２の切断状態の側断面図を示す。
８は連結片２を切除するべく圧力を加える切刃である。
即ちこの連結片２は功刃８により引きちぎられる関係上
、一端のみが先に切断された場合、他端は完全に除去さ
れず、結果として連結片２は功刃８により下方へ変形し
、切除されずに周囲に接した状態になってしまう。本発
明の実施例を示す第４図、第５図においては、素子戦鷹
部１および１′を支持する連結片２が支持片９によって
外部リード連結片３に支持されている。
、一端のみが先に切断された場合、他端は完全に除去さ
れず、結果として連結片２は功刃８により下方へ変形し
、切除されずに周囲に接した状態になってしまう。本発
明の実施例を示す第４図、第５図においては、素子戦鷹
部１および１′を支持する連結片２が支持片９によって
外部リード連結片３に支持されている。
即ちこの場合連結片２の切断時においては従釆と同様に
連結片２の一端のみが切断された状態であっても、支持
片９が存るため、下方には折れ曲らず、そのまま切刃８
によって池端も切断され、連結片は完全に切除される。
この支持片９は、その後の工程で外部リード連結片３，
３′を切断する際に、取り除かれる。また、本発明によ
れば、切刃の寸法、鋭さに関係なく引き切る事が出来る
ため、切刃が樹脂側面を擦過することなく、製品へ損傷
を与えることがない。
連結片２の一端のみが切断された状態であっても、支持
片９が存るため、下方には折れ曲らず、そのまま切刃８
によって池端も切断され、連結片は完全に切除される。
この支持片９は、その後の工程で外部リード連結片３，
３′を切断する際に、取り除かれる。また、本発明によ
れば、切刃の寸法、鋭さに関係なく引き切る事が出来る
ため、切刃が樹脂側面を擦過することなく、製品へ損傷
を与えることがない。
また、切刃の摩耗を無視することができ、切断治具ある
いは金型の保守が非常に簡略である。上述の如く、本発
明によれば製品の歩留り向上のみならず、保守工数の削
減等、半導体集積回路製造工程に与える効果は多大であ
る。
いは金型の保守が非常に簡略である。上述の如く、本発
明によれば製品の歩留り向上のみならず、保守工数の削
減等、半導体集積回路製造工程に与える効果は多大であ
る。
第１図は従釆のりードフレームを示す平面図、第２図は
樹脂封止を行った後の従来のリードフレーム（第１図）
を示す平面図、第３図は従来のリードフレームでの連結
片切除の状態を示す側断面図、第４図は本発明の−実施
例によるリードフレームを示す平面図、第５図は樹脂封
止後の本発明の一実施例（第４図）によるリードフレー
ムを示す平面図である。 尚、図において、 １，１′・・・素子戦畳部、２，２′・・・素子戦鷹部
連結片、３，３′・・・外部ＩＪ−ド連結片、４，４′
・・・周囲枠、５…外部リード片、６…内部リード片、
７，７′…樹脂、８…素子戦直部連結片切除切刃、９・
・・素子載贋部連結片支持片。 第１図 第２図 第３図 第４図 第５図
樹脂封止を行った後の従来のリードフレーム（第１図）
を示す平面図、第３図は従来のリードフレームでの連結
片切除の状態を示す側断面図、第４図は本発明の−実施
例によるリードフレームを示す平面図、第５図は樹脂封
止後の本発明の一実施例（第４図）によるリードフレー
ムを示す平面図である。 尚、図において、 １，１′・・・素子戦畳部、２，２′・・・素子戦鷹部
連結片、３，３′・・・外部ＩＪ−ド連結片、４，４′
・・・周囲枠、５…外部リード片、６…内部リード片、
７，７′…樹脂、８…素子戦直部連結片切除切刃、９・
・・素子載贋部連結片支持片。 第１図 第２図 第３図 第４図 第５図
Claims (1)
- １ 隣り合う第１および第２の半導体素子載置部を互い
に連結した第１の連結片と該半導体素子の電極に接続さ
れる外部リードを互いに連結した第２の連結片とを備え
たリードフレームにおいて、前記第１の連結片と前記第
２の連結片とを連結する部分を設けたことを特徴とする
リードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP54074376A JPS6022822B2 (ja) | 1979-06-13 | 1979-06-13 | リ−ドフレ−ム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP54074376A JPS6022822B2 (ja) | 1979-06-13 | 1979-06-13 | リ−ドフレ−ム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS55166945A JPS55166945A (en) | 1980-12-26 |
| JPS6022822B2 true JPS6022822B2 (ja) | 1985-06-04 |
Family
ID=13545377
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP54074376A Expired JPS6022822B2 (ja) | 1979-06-13 | 1979-06-13 | リ−ドフレ−ム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6022822B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56150843A (en) * | 1980-04-25 | 1981-11-21 | Hitachi Ltd | Manufacture of lead frame and semiconductor using lead frame |
| JPS62162346A (ja) * | 1986-11-21 | 1987-07-18 | Hitachi Ltd | 半導体装置の製造方法 |
| US4949161A (en) * | 1988-12-23 | 1990-08-14 | Micron Technology, Inc. | Interdigitized leadframe strip |
| JP4784945B2 (ja) * | 2008-11-20 | 2011-10-05 | オンセミコンダクター・トレーディング・リミテッド | 半導体装置の製造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5379381A (en) * | 1976-12-24 | 1978-07-13 | Hitachi Ltd | Production of resin seal type semiconductor device and lead frame used forthe same |
| JPS5380970A (en) * | 1976-12-27 | 1978-07-17 | Hitachi Ltd | Manufacture of resin shield type semiconductor device |
-
1979
- 1979-06-13 JP JP54074376A patent/JPS6022822B2/ja not_active Expired
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5379381A (en) * | 1976-12-24 | 1978-07-13 | Hitachi Ltd | Production of resin seal type semiconductor device and lead frame used forthe same |
| JPS5380970A (en) * | 1976-12-27 | 1978-07-17 | Hitachi Ltd | Manufacture of resin shield type semiconductor device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS55166945A (en) | 1980-12-26 |
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