JPS59129451A - リ−ドフレ−ム - Google Patents
リ−ドフレ−ムInfo
- Publication number
- JPS59129451A JPS59129451A JP433483A JP433483A JPS59129451A JP S59129451 A JPS59129451 A JP S59129451A JP 433483 A JP433483 A JP 433483A JP 433483 A JP433483 A JP 433483A JP S59129451 A JPS59129451 A JP S59129451A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- leads
- lead
- lead frame
- bonding
- even though
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49541—Geometry of the lead-frame
- H01L23/49548—Cross section geometry
- H01L23/49551—Cross section geometry characterised by bent parts
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Geometry (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、半導体集積回路の組立に用いられるリードフ
レームに関するものである。
レームに関するものである。
通常、衝指封止形集積回路の組立に用いられるリードフ
レームは、第１図（ａ）の平面図、（ｂ）の断面図に示
す様に、金楓薄板をプレス加工又はエツチング加工する
ことによシ形成されたベレット接続用タブ１と、その周
辺に放射状に配置された複数のリード２とからなシ、こ
のリードフレームを用いた集積回路の組立は、先ず集積
回路ペレットがタブ１に接続され、次に、ワイヤボンデ
ングによりペレットの電極とタブを囲むリード２の先端
部３とが接続され、その後樹脂封止、及びフレームから
の切離しが行われる。
レームは、第１図（ａ）の平面図、（ｂ）の断面図に示
す様に、金楓薄板をプレス加工又はエツチング加工する
ことによシ形成されたベレット接続用タブ１と、その周
辺に放射状に配置された複数のリード２とからなシ、こ
のリードフレームを用いた集積回路の組立は、先ず集積
回路ペレットがタブ１に接続され、次に、ワイヤボンデ
ングによりペレットの電極とタブを囲むリード２の先端
部３とが接続され、その後樹脂封止、及びフレームから
の切離しが行われる。
このリードフレームは近年、集積回路の大規模化（ＬＳ
Ｉ化）によシ、そのリード数は８０〜１００本という様
にだんだん増加していく傾向にある。
Ｉ化）によシ、そのリード数は８０〜１００本という様
にだんだん増加していく傾向にある。
一方、集積回路ペレットは生産技術の進歩により小型化
が進められており、リード数は増加してもペレットの大
きさはリード数に比例して必ずしも大きくならないため
、ワイヤボンデングされるタブ１を囲むリード先端部３
のリードピッチはリード数の増加とともに必然的に小さ
くなる傾向にある。
が進められており、リード数は増加してもペレットの大
きさはリード数に比例して必ずしも大きくならないため
、ワイヤボンデングされるタブ１を囲むリード先端部３
のリードピッチはリード数の増加とともに必然的に小さ
くなる傾向にある。
これに対し、現在のワイヤボンデングは自動機が主体で
あり、その装置の方式及び性能により差はあるが、ワイ
ヤボンデング工程でのリード落ち不良をなくし高歩留り
を維持するためには、出来る限シ広いリード幅を有する
ことが望ましく、その手段としてリード先端をプレス機
によシつぶし加工（コイニング）することが一般的であ
る。
あり、その装置の方式及び性能により差はあるが、ワイ
ヤボンデング工程でのリード落ち不良をなくし高歩留り
を維持するためには、出来る限シ広いリード幅を有する
ことが望ましく、その手段としてリード先端をプレス機
によシつぶし加工（コイニング）することが一般的であ
る。
しかし、従来のリードの形状では必要なリード幅を得る
ためにリードをつぶして広げると、リード相互間のショ
ートの発生が生じやすいという問題もあシ、リード間隔
を極端に小さくすることは出来なかった。
ためにリードをつぶして広げると、リード相互間のショ
ートの発生が生じやすいという問題もあシ、リード間隔
を極端に小さくすることは出来なかった。
そこで、第２図に示す様なリードフレームも出現してい
る。すなわちペレット接続用タブ１とその周辺に放射状
に配置された複数のリード２からなるリードフレームで
、そのリードはリード長のほぼ中間部のリード折れ曲シ
部４で１本おきに第２図（ｂ）に示す様に、リードフレ
ーム平面に対し上面方向にわずかに折シ曲けられておシ
、タブ１に対向するリード先端部３では第２図（ｃｌに
示す様に互に隣接するリードに対し、リードフレーム構
成平面の直角方向に段差を有するものが開発されている
。
る。すなわちペレット接続用タブ１とその周辺に放射状
に配置された複数のリード２からなるリードフレームで
、そのリードはリード長のほぼ中間部のリード折れ曲シ
部４で１本おきに第２図（ｂ）に示す様に、リードフレ
ーム平面に対し上面方向にわずかに折シ曲けられておシ
、タブ１に対向するリード先端部３では第２図（ｃｌに
示す様に互に隣接するリードに対し、リードフレーム構
成平面の直角方向に段差を有するものが開発されている
。
この様なリードフレームによればリード先端部３のリー
ド幅はボンデンダ時のリード落ちによる不良を防止する
ために、隣接するリードに接触寸前まで広げられる様に
している。
ド幅はボンデンダ時のリード落ちによる不良を防止する
ために、隣接するリードに接触寸前まで広げられる様に
している。
しかしながら第２図のリードフレームはリード先端がタ
ブ周囲に対しほぼ同一距離に位置していることと、隣接
するリードが接触寸前まで広げられているため、ワイヤ
ボンデング前ではリードの若干の左右方向の変形によシ
、下段リードが上段リードの影になりボンデングが不可
能になシ歩留を低下させる原因になったり、又、ワイヤ
ボンデング後においてもリード変形及び振動により上段
リード下面が下段リード上のワイヤに接触し、ワイヤを
損傷することが多く、リードの変形に対し生産性及び接
続の信頼性は著しく悪くしていた。
ブ周囲に対しほぼ同一距離に位置していることと、隣接
するリードが接触寸前まで広げられているため、ワイヤ
ボンデング前ではリードの若干の左右方向の変形によシ
、下段リードが上段リードの影になりボンデングが不可
能になシ歩留を低下させる原因になったり、又、ワイヤ
ボンデング後においてもリード変形及び振動により上段
リード下面が下段リード上のワイヤに接触し、ワイヤを
損傷することが多く、リードの変形に対し生産性及び接
続の信頼性は著しく悪くしていた。
本発明は、多数のリードを有するＬＳＩ用リードフレー
ムにおいて、これらの問題を解決すると共に、自動ワイ
ヤボンデングに必要な出来る限シ広いリード幅を得るこ
と全目的とするものである。
ムにおいて、これらの問題を解決すると共に、自動ワイ
ヤボンデングに必要な出来る限シ広いリード幅を得るこ
と全目的とするものである。
この目的を達成するための本発明のリードフレームの基
本形状は、ペレット接続用タブとその周辺に放射状に配
置された複数のリードからなシ、前記複数リードがタブ
に対向するリード先端部において、互に隣接するリード
相互間でリードフレーム構成面に垂直方向に段差を有し
、しかも下段リードが上段リードよりも突出した形状を
有することを特徴とするリードフレームである。
本形状は、ペレット接続用タブとその周辺に放射状に配
置された複数のリードからなシ、前記複数リードがタブ
に対向するリード先端部において、互に隣接するリード
相互間でリードフレーム構成面に垂直方向に段差を有し
、しかも下段リードが上段リードよりも突出した形状を
有することを特徴とするリードフレームである。
以下図面を用いて本発明をよシ詳細に説明する。
第３図は本発明の一実施例を示すもので、（ａ）は平面
図、（ｂｌはｘ−ｘ’断面図、（ｃｌはＹ−Ｙ’断面図
である。
図、（ｂｌはｘ−ｘ’断面図、（ｃｌはＹ−Ｙ’断面図
である。
すなわちペレット接続用タブ１とその周辺に放射状に配
置された複数のリード２とからなるリードフレームで、
そのリードはリード長のほぼ中間部の折れ曲）部４で１
本おきに第３図（ｂｌに示す様に、リードフレーム構成
面に対し上面方向にわずかに折れ曲げられておシ、シか
も折れ曲げられていない下段リード５は上段リード６に
比ベコイニングエリアに相当する分だけ突出して形成さ
れている。
置された複数のリード２とからなるリードフレームで、
そのリードはリード長のほぼ中間部の折れ曲）部４で１
本おきに第３図（ｂｌに示す様に、リードフレーム構成
面に対し上面方向にわずかに折れ曲げられておシ、シか
も折れ曲げられていない下段リード５は上段リード６に
比ベコイニングエリアに相当する分だけ突出して形成さ
れている。
５−
又この状態でのリード先端部３の上段リード６と下段リ
ード５の段差量はリード厚の約２倍とした。
ード５の段差量はリード厚の約２倍とした。
本実施例のリードフレームによれば第１には、下段リー
ド５が上段リード６より常にタブ１の方向に突出してい
るため、リード変形が生じても下段リード５のワイヤボ
ンデングエリアが上段り一ド６の影になシボンデングが
不可能になることがなく、又ワイヤボンデング後のリー
ド１形やリード先端の振動が生じても上段リード６の下
面が下段リード５上のワイヤに接触し損傷することがな
いので、著しく生産性が良く、接続の信頼性を向上する
ことが出来る。
ド５が上段リード６より常にタブ１の方向に突出してい
るため、リード変形が生じても下段リード５のワイヤボ
ンデングエリアが上段り一ド６の影になシボンデングが
不可能になることがなく、又ワイヤボンデング後のリー
ド１形やリード先端の振動が生じても上段リード６の下
面が下段リード５上のワイヤに接触し損傷することがな
いので、著しく生産性が良く、接続の信頼性を向上する
ことが出来る。
第２には第３図に示す様に、リード先端３のコイニング
部が隣接するリード間で異なった位置にあるため、コイ
ニングによるリード幅の増加分は短いリードのみに制限
され、従来（第２図の例）と同一のリード先端ピッチで
設計した場合でも、コイニングによるリード幅の増加分
は約２倍にすることが出来る。このことは自動ワイヤボ
ンデングに必要な出来る限り広いリード幅ケ得ることが
６− 可能になり集積回路装置の組立の生産性を著しく向上さ
せるものである。
部が隣接するリード間で異なった位置にあるため、コイ
ニングによるリード幅の増加分は短いリードのみに制限
され、従来（第２図の例）と同一のリード先端ピッチで
設計した場合でも、コイニングによるリード幅の増加分
は約２倍にすることが出来る。このことは自動ワイヤボ
ンデングに必要な出来る限り広いリード幅ケ得ることが
６− 可能になり集積回路装置の組立の生産性を著しく向上さ
せるものである。
第１Ｅｒ第２図ｆａ）は従来のリードフレームの平面図
、第１図ｆｈｌ及び第２図（ｂ） 、 （ｃ）はその断
面図、第３図（ａｌは本発明の一実施例のリードフレー
ムの平面図、第３図（ｂ）、 （ｃｌはその断面図であ
る。 なお図において、１・・・・・・ペレット接続用タブ、
２・・・・・・リード、３・・・・・・リード先端部、
４・・・・・・リード折れ曲シ部、５・・・・・・下段
リード、６・・・・・・上段リード、である。 （の）
、第１図ｆｈｌ及び第２図（ｂ） 、 （ｃ）はその断
面図、第３図（ａｌは本発明の一実施例のリードフレー
ムの平面図、第３図（ｂ）、 （ｃｌはその断面図であ
る。 なお図において、１・・・・・・ペレット接続用タブ、
２・・・・・・リード、３・・・・・・リード先端部、
４・・・・・・リード折れ曲シ部、５・・・・・・下段
リード、６・・・・・・上段リード、である。 （の）
Claims (1)
- 半導体ペレット接続用タブとその周波に放射状に配置さ
れた複数リードからなるリードフレームにおいて、前記
複数リードのタブに対向する先端部が互に隣接するリー
ド相互間で、段差を有し、しかも下段リードが上段リー
ドよシも突出していることを特徴とするリードフレーム
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP433483A JPS59129451A (ja) | 1983-01-14 | 1983-01-14 | リ−ドフレ−ム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP433483A JPS59129451A (ja) | 1983-01-14 | 1983-01-14 | リ−ドフレ−ム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59129451A true JPS59129451A (ja) | 1984-07-25 |
Family
ID=11581547
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP433483A Pending JPS59129451A (ja) | 1983-01-14 | 1983-01-14 | リ−ドフレ−ム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59129451A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0320997A2 (en) * | 1987-12-17 | 1989-06-21 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor device having a lead frame |
| JPH04180668A (ja) * | 1990-11-15 | 1992-06-26 | Nec Kyushu Ltd | 半導体装置用リードフレーム |
| WO1996019828A1 (en) * | 1994-12-21 | 1996-06-27 | Vlsi Technology, Inc. | Wirebond lead system with improved wire separation |
| US7102216B1 (en) * | 2001-08-17 | 2006-09-05 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor package and leadframe with horizontal leads spaced in the vertical direction and method of making |
| JP2010074034A (ja) * | 2008-09-22 | 2010-04-02 | Sanyo Electric Co Ltd | リードフレーム及び樹脂封止半導体装置 |
-
1983
- 1983-01-14 JP JP433483A patent/JPS59129451A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0320997A2 (en) * | 1987-12-17 | 1989-06-21 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor device having a lead frame |
| JPH04180668A (ja) * | 1990-11-15 | 1992-06-26 | Nec Kyushu Ltd | 半導体装置用リードフレーム |
| WO1996019828A1 (en) * | 1994-12-21 | 1996-06-27 | Vlsi Technology, Inc. | Wirebond lead system with improved wire separation |
| US7102216B1 (en) * | 2001-08-17 | 2006-09-05 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor package and leadframe with horizontal leads spaced in the vertical direction and method of making |
| JP2010074034A (ja) * | 2008-09-22 | 2010-04-02 | Sanyo Electric Co Ltd | リードフレーム及び樹脂封止半導体装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7102210B2 (en) | Lead frame, manufacturing method of the same, and semiconductor device using the same | |
| US7183630B1 (en) | Lead frame with plated end leads | |
| KR100397539B1 (ko) | 수지밀봉형 반도체 장치 및 그 제조방법 | |
| JP4615282B2 (ja) | 半導体パッケージの製造方法 | |
| JPS59129451A (ja) | リ−ドフレ−ム | |
| US5408127A (en) | Method of and arrangement for preventing bonding wire shorts with certain integrated circuit components | |
| JPH10270623A (ja) | ボールグリッドアレイ用リードフレームおよびこれを用いた半導体装置、並びにその製造方法 | |
| JPH04255260A (ja) | リードフレーム及び半導体装置の製造方法 | |
| JPH11307707A (ja) | リードフレームの製造方法及び樹脂封止型半導体装置 | |
| JP2679913B2 (ja) | リードフレームの製造方法 | |
| KR200163131Y1 (ko) | 반도체소자의 칩(Chip)구조 | |
| JPS60136248A (ja) | リ−ドフレ−ムの製造方法 | |
| JP2557732B2 (ja) | リードフレームおよびその製造方法 | |
| JPH1050750A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| JPH03230556A (ja) | 半導体装置用リードフレーム | |
| JPS63308359A (ja) | リ−ドフレ−ムの製造方法 | |
| JP2998726B2 (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| JP2766332B2 (ja) | リードフレーム及びその製造方法 | |
| JPH11233709A (ja) | 半導体装置およびその製造方法ならびに電子装置 | |
| JPS6347272B2 (ja) | ||
| JP2773762B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPS60103653A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH05315531A (ja) | リードフレーム及びその製造方法 | |
| JPH01133340A (ja) | リードフレームおよびその製造方法 | |
| JPH03245560A (ja) | リードフレーム |