JPH03245560A - リードフレーム - Google Patents
リードフレームInfo
- Publication number
- JPH03245560A JPH03245560A JP4129390A JP4129390A JPH03245560A JP H03245560 A JPH03245560 A JP H03245560A JP 4129390 A JP4129390 A JP 4129390A JP 4129390 A JP4129390 A JP 4129390A JP H03245560 A JPH03245560 A JP H03245560A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- lead frame
- bonding
- width
- tip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、半導体装置の製造に用いられるリードフレー
ムに関する。
ムに関する。
［従来の技術］
第３図は従来のリードフレームのインナーリード部の拡
大図である。
大図である。
図に示す通り、従来、ＩＣ等の半導体装置の製造におい
ては、リードフレーム材料をスタンピング又はエツチン
グしてリードフレーム所定の形状とした後、そのインナ
ーリードのワイヤボンディング部またはそれとチップを
搭載するダイホント部とにＡｕやＡｇ等の貴金属のメツ
キを施してリードフレームとなし、次いて半導体組立工
程にてダイパッド部上にチップを接合搭載し、チップの
電極バットとインナーリード先端間に電気的接続のため
のＡｕ、Ａｌ或いはＣｕワイヤをボンディングしている
。
ては、リードフレーム材料をスタンピング又はエツチン
グしてリードフレーム所定の形状とした後、そのインナ
ーリードのワイヤボンディング部またはそれとチップを
搭載するダイホント部とにＡｕやＡｇ等の貴金属のメツ
キを施してリードフレームとなし、次いて半導体組立工
程にてダイパッド部上にチップを接合搭載し、チップの
電極バットとインナーリード先端間に電気的接続のため
のＡｕ、Ａｌ或いはＣｕワイヤをボンディングしている
。
ワイヤボンディングの後は、リードフレームのアウター
リードを残して樹脂封止した後、アクタ−リードにＳｎ
又は低Ｐｂ−５ｎのメツキを施し、不要なフレーム部を
除去し、アウターリードを所定の形状に曲げ加工して製
品とする。
リードを残して樹脂封止した後、アクタ−リードにＳｎ
又は低Ｐｂ−５ｎのメツキを施し、不要なフレーム部を
除去し、アウターリードを所定の形状に曲げ加工して製
品とする。
近年、半導体の高機能化の進展と共にリードフレームも
ますます多ピン化しており、半導体装置の小型化の要請
から、リード間隔は極めて狭小化する傾向にある。
ますます多ピン化しており、半導体装置の小型化の要請
から、リード間隔は極めて狭小化する傾向にある。
［発明か解決しようとする課題］
しかしながら、従来のり−トフレームでは、樹脂モール
ド外に伸ひるアウターリードに比へて、モールド内でチ
ップに向うインナーリードの形状は一般にストレートで
あり、ボンディングに必要なリード幅かインナーリード
幅となっていた。インナーリード先端部分のリード幅と
しての間隔（ピッチ）を小さくすれば、より多ビン化が
可能となるが、ワイヤボンディング部には一定以上の面
積か必要とされ、信頼性又は加工性の面で、必要とされ
る最小のリード間隔を加えると、リードフレームのピン
数の上限は一義的に決定されてしまう。これらの相反す
る要求から、従来のリードフレームでは、リード数に限
度があった。
ド外に伸ひるアウターリードに比へて、モールド内でチ
ップに向うインナーリードの形状は一般にストレートで
あり、ボンディングに必要なリード幅かインナーリード
幅となっていた。インナーリード先端部分のリード幅と
しての間隔（ピッチ）を小さくすれば、より多ビン化が
可能となるが、ワイヤボンディング部には一定以上の面
積か必要とされ、信頼性又は加工性の面で、必要とされ
る最小のリード間隔を加えると、リードフレームのピン
数の上限は一義的に決定されてしまう。これらの相反す
る要求から、従来のリードフレームでは、リード数に限
度があった。
本発明は、ワイヤポンディング性能を低下させることな
く、多ビン化を図ることのできるリードフレームを得る
ことを目的とする。
く、多ビン化を図ることのできるリードフレームを得る
ことを目的とする。
［課題を解決するための手段］
本発明に係るリードフレームでは、インナーリード先端
のボンディング部以外のインナーリードのリード幅か、
該ボンディング部より幅狭とされ、 ダイパッド部分へ向フて前記ボンディング部を交互に突
出させて複数の前記インナーリードを配置したものであ
る。
のボンディング部以外のインナーリードのリード幅か、
該ボンディング部より幅狭とされ、 ダイパッド部分へ向フて前記ボンディング部を交互に突
出させて複数の前記インナーリードを配置したものであ
る。
［作 用］
本発明は、インナーリード先端のボンディング部以外の
インナーリードのり−ト幅か、該ボンディング部より幅
狭とされ、ダイパッド部分へ向って前記ボンディング部
を交互に突出させて複数の前記インナーリードを配置し
たものであるため、インナーリード先端のボンディング
部の面積を確保しつつ、見掛けのり一トピッチを小さく
することができるものである。即ち、先端部のボンディ
ング部の面積を確保して、インナーリード先端をダイパ
ッド部へ向って交互に突出させることにより、より多ビ
ン化を可能とするものである。
インナーリードのり−ト幅か、該ボンディング部より幅
狭とされ、ダイパッド部分へ向って前記ボンディング部
を交互に突出させて複数の前記インナーリードを配置し
たものであるため、インナーリード先端のボンディング
部の面積を確保しつつ、見掛けのり一トピッチを小さく
することができるものである。即ち、先端部のボンディ
ング部の面積を確保して、インナーリード先端をダイパ
ッド部へ向って交互に突出させることにより、より多ビ
ン化を可能とするものである。
［実施例コ
以下、本発明の実施例について、図面によって説明する
。
。
第１図は本発明の一実施例に係るリードフレームのイン
ナーリード部を示す拡大図、第２図は第１図要部の拡大
図である。
ナーリード部を示す拡大図、第２図は第１図要部の拡大
図である。
図において、このリードフレーム１ては、リドフレーム
のタイバット２に向って伸ひている幅狭の複数本のイン
ナーリード３の先端のワイヤボンディング部４以外のリ
ード幅５が、該ワイヤボンディング部４より幅狭となっ
ている。
のタイバット２に向って伸ひている幅狭の複数本のイン
ナーリード３の先端のワイヤボンディング部４以外のリ
ード幅５が、該ワイヤボンディング部４より幅狭となっ
ている。
このような複数のインナーリード３は、そのワイヤボン
ディング部４もタイバット２に向って交互に突出させて
配置してなる。
ディング部４もタイバット２に向って交互に突出させて
配置してなる。
以上のような構成としたため、インナーリードの先端に
ポンディングに必要な面積が確保され、その他の部分の
リード幅を細くして、更にインナーリード長を交互に変
え、ボンディング部でダイパッド部に対して交互にずら
ずことによって、見掛けのリードピッチを小さくてき、
多ビン化を図ることかできる。
ポンディングに必要な面積が確保され、その他の部分の
リード幅を細くして、更にインナーリード長を交互に変
え、ボンディング部でダイパッド部に対して交互にずら
ずことによって、見掛けのリードピッチを小さくてき、
多ビン化を図ることかできる。
［発明の効果］
以上説明した通り、本発明のり−トフレームでは、イン
ナーリード先端のボンディング部以外のインナーリード
幅を、該ホンティング部より幅狭トシ、タイパット部へ
向って前記ボンディング部を交互に突出させて複数の前
記リードを配置したものであるため、インナーリード先
端のホンティング部の面積を確保しつつ、見掛けのイン
ナーリードピッチをｌ卦さくすることのてぎるものであ
る。即ち、先端部の面積を確保して、タイバットへ向っ
てインナーリード先端を交互に突出配置することにより
、ワイヤボンディング性能を低下させることなく、多ビ
ン化を可能とすることのできる。
ナーリード先端のボンディング部以外のインナーリード
幅を、該ホンティング部より幅狭トシ、タイパット部へ
向って前記ボンディング部を交互に突出させて複数の前
記リードを配置したものであるため、インナーリード先
端のホンティング部の面積を確保しつつ、見掛けのイン
ナーリードピッチをｌ卦さくすることのてぎるものであ
る。即ち、先端部の面積を確保して、タイバットへ向っ
てインナーリード先端を交互に突出配置することにより
、ワイヤボンディング性能を低下させることなく、多ビ
ン化を可能とすることのできる。
第１図は本発明の一実施例に係るリードフレームのイン
ナーリード部を示す拡大図、ｆＪ２図は第１図の要部の
拡大図、第３図は従来のリードフレームのインナーリー
ド部の拡大図である。
ナーリード部を示す拡大図、ｆＪ２図は第１図の要部の
拡大図、第３図は従来のリードフレームのインナーリー
ド部の拡大図である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 インナーリード先端のボンディング部以外のインナーリ
ードのリード幅が、該ボンディング部より幅狭とされ、 ダイパッド部分へ向って前記ボンディング部を交互に突
出させて複数の前記インナーリードを配置したことを特
徴とするリードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4129390A JPH03245560A (ja) | 1990-02-23 | 1990-02-23 | リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4129390A JPH03245560A (ja) | 1990-02-23 | 1990-02-23 | リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03245560A true JPH03245560A (ja) | 1991-11-01 |
Family
ID=12604408
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4129390A Pending JPH03245560A (ja) | 1990-02-23 | 1990-02-23 | リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03245560A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7102216B1 (en) * | 2001-08-17 | 2006-09-05 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor package and leadframe with horizontal leads spaced in the vertical direction and method of making |
-
1990
- 1990-02-23 JP JP4129390A patent/JPH03245560A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7102216B1 (en) * | 2001-08-17 | 2006-09-05 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor package and leadframe with horizontal leads spaced in the vertical direction and method of making |
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