JP2012134196A - チップ型電子部品の実装構造 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】コンデンサ7は、長手方向の側面が、第1のランド12の長手方向と平行に配置され、且つ、コンデンサ7の長手方向全体が第1のランド12の長手方向の範囲内に配置される。また、コンデンサ7は、第1のランド12の長手方向の長さをAとし、第1のランド12の長手方向の側面からコンデンサ7の反ランド側の側面までの距離をBとすると、A≧Bの関係が成立する範囲内に配置される。
上記の様に、コンデンサ7を第1のランド12に近接して実装配置することにより、フレキシブル基板6に歪みが生じた場合に、コンデンサ7及び半田付け部に加わる応力が軽減され、クラック等の発生を防止できる。
【選択図】図1
Description
プリント配線基板やアルミ基板等にセラミックコンデンサを直接半田付けにより実装した場合、セラミックコンデンサと基板との熱膨張係数が大幅に異なるため、大きな熱ストレスが加わると、セラミックコンデンサが割れるという問題が生じる。これに対し、特許文献1には、図4に示すように、フレキシブル基板100に開口部101を形成し、その開口部101を跨ぐようにセラミックコンデンサ110をフレキシブル基板100に半田付けした後、このフレキシブル基板100をアルミ基板120もしくはプリント配線基板に実装する技術が開示されている。
本発明は、上記事情に基づいて成されたもので、その目的は、余分なコストを掛けることなく、フレキシブル基板の歪みに対してチップ型電子部品に加わる応力を抑制できるチップ型電子部品の実装構造を提供することにある。
本発明は、フレキシブル基板に表面実装されるチップ型電子部品の実装構造であって、フレキシブル基板には、他の電子部品のリード端子が半田付けされるランドが設けられており、チップ型電子部品は、長手方向の一側面がランドの長手方向の一側面に近接して配置されると共に、チップ型電子部品の長手方向全体がランドの長手方向の範囲内に配置され、ランドの長手方向の長さをAとし、ランドの一側面からチップ型電子部品の反ランド側の側面までの距離をBとすると、A≧Bの関係が成立する範囲内にチップ型電子部品が実装されることを特徴とする。
請求項1に記載したチップ型電子部品の実装構造において、チップ型電子部品は、長手方向の側面がランドの長手方向と平行に配置されていることを特徴とする。
本発明のチップ型電子部品は、フレキシブル基板に実装される平面形状が矩形状であるため、短手方向より応力に弱い長手方向の側面をランドの長手方向と平行に配置することで、フレキシブル基板の歪み等によるチップ型電子部品の損傷を効果的に防止できる。
請求項1または2に記載したチップ型電子部品の実装構造において、リード端子およびランドをそれぞれ第1のリード端子および第1のランドと呼ぶ時に、他の電子部品は、第1のリード端子の他に第2のリード端子を有し、フレキシブル基板は、第1のランドの他に、第2のリード端子の端部が半田付けされる第2のランドを有し、第1のランドの長手方向と第2のランドの長手方向とが直交して設けられている。チップ型電子部品は、短手方向の一端面が第2のランドの長手方向の一側面に近接して配置されると共に、チップ型電子部品の短手方向全体が第2のランドの長手方向の範囲内に配置され、第2のランドの長手方向の長さをCとし、第2のランドの一側面からチップ型電子部品の短手方向の一端面までの距離をDとすると、C≧Dの関係が成立する範囲内にチップ型電子部品が実装されることを特徴とする。
請求項1〜3に記載した何れかのチップ型電子部品の実装構造において、チップ型電子部品は、電磁ノイズを除去するための積層セラミックコンデンサであることを特徴とする。電極を形成したセラミックシートを積み重ねて構成される積層セラミックコンデンサは、例えば、フレキシブル基板の僅かな歪みによって容易にクラックが発生する恐れがある。そこで、ノイズフィルタとして積層セラミックコンデンサを使用する場合に、本発明の実装構造を適用することで、フレキシブル基板の歪みによる積層セラミックコンデンサのクラックを防止できる。
請求項1〜4に記載した何れかのチップ型電子部品の実装構造において、他の電子部品は、磁界の磁束密度を検出するホールICであり、このホールICの出力信号に応じて回転体の回転角度を検出する回転角度検出装置に適用されることを特徴とする。
上記の回転角度検出装置は、例えば、内燃機関の吸入空気量を調節するスロットルバルブ(前記回転体)の開度を検出するスロットルポジションセンサである。
この実施例1は、本発明に係るチップ型電子部品の実装構造をスロットルポジションセンサに適用した一例を説明する。
スロットルポジションセンサ1は、図3に示す様に、内燃機関の吸入空気量を調節するスロットルバルブ2の開度を検出するもので、磁界の磁束密度に応じた電圧(ホール電圧)を増幅して出力するホールIC3を備える。このホールIC3は、樹脂製のセンサカバー4に取り付けられ、このセンサカバー4が、スロットルバルブ2を収容するスロットルボディ5の側面に固定されている。
ホールIC3は、図1に示す様に、内蔵するホール素子(図示せず)に制御電流を流すための入力端子9と、GND電位に接続するためのアース端子10と、電圧信号を出力するための出力端子11とから成る3本のリード端子を有し、各リード端子の端部がフレキシブル基板6に設けられるランドに半田付けされる。なお、以下の説明では、入力端子9を半田付けするためのランドを第1のランド12、アース端子10を半田付けするためのランドを第2のランド13、出力端子11を半田付けするためのランドを第3のランド14と呼ぶ。
第1、第2、第3のランド12、13、14は、それぞれ、平面形状が長方形(矩形)であり、同一の大きさ、つまり、同一面積に設けられている。なお、図1は、第1、第2、第3のランド12、13、14に各リード線(入力端子9、アース端子10、出力端子11)が半田付けされた状態を示すものではなく、第1、第2、第3のランド12、13、14に半田を塗布する前の状態を示している。
このコンデンサ7は、第1のランド12と第2のランド13との間に形成されるスペース、および、第2のランド13と第3のランド14との間に形成されるスペースに配置される。言い換えると、入力端子9とアース端子10との間、アース端子10と出力端子11との間に配置される。
ここでは、4個のコンデンサ7のうち、図1の左上に配置されるコデンサ7の実装構造を基に説明する。なお、残り3個のコンデンサ7の実装構造も条件は同じである。
コンデンサ7は、平面形状が長方形を有するチップ型であり、その長手方向の側面(図示上下方向の側面)が、第1のランド12の長手方向と平行に配置され、且つ、コンデンサ7の長手方向全体が第1のランド12の長手方向の範囲内に配置される。
また、コンデンサ7は、第1のランド12の長手方向の長さをAとし、第1のランド12の長手方向の図示左側面からコンデンサ7の反ランド側の側面(図示左側の側面)までの距離をBとすると、A≧Bの関係が成立する範囲内に配置される。
実施例1のスロットルポジションセンサ1は、フレキシブル基板6が装着されるセンサカバー4が樹脂製であり、且つ、センサカバー4の板厚が薄いため、例えば、熱ストレスが加わることによりセンサカバー4に撓みが生じると、そのセンサカバー4に配設されるフレキシブル基板6に歪みが発生する。
これに対し、実施例1に記載したコンデンサ7の実装構造は、第1のランド12に近接してコンデンサ7を配置するので、第1のランド12に塗布される半田の剛性を利用して、コンデンサ7及びコンデンサ7の半田付け部に不要な荷重が加わることを抑制できる。これにより、フレキシブル基板6に歪みが生じた場合でも、コンデンサ7及び半田付け部に掛かる荷重を低減できるので、コンデンサ7及び半田付け部に加わる応力が軽減される。その結果、クラック等の発生を防止でき、コンデンサ7及び半田付け部の損傷を回避できる。
さらに、実施例1に記載したコンデンサ7の実装構造では、特許文献1に記載されたアルミ基板やプリント配線基板、あるいは、特許文献2に記載された保護部材等の部品を使用してコンデンサ7を保護する必要はないので、特許文献1、2の従来技術と比較して余分なコストが掛かることもない。
実施例1では、第1のランド12とコンデンサ7との位置関係を特定しているが、この実施例2では、実施例1に記載した第1のランド12とコンデンサ7との位置関係に加えて、第2のランド13とコンデンサ7との位置関係を特定した一例である。
コンデンサ7は、図1に示す様に、短手方向の端面(図示左右方向に延びる端面)が、第2のランド13の長手方向と平行に配置され、且つ、コンデンサ7の短手方向全体が第2のランド13の長手方向の範囲内に配置される。また、コンデンサ7は、第2のランド13の長手方向の長さをC(本実施例ではC=A)とし、第2のランド13の長手方向の図示上側面からコンデンサ7のランド側の端面(図示下側の端面)までの距離をDとすると、C≧Dの関係が成立する範囲内に配置される。
この実施例2では、第1のランド12に塗布される半田の剛性に加えて、第2のランド13に塗布される半田の剛性を利用できるので、フレキシブル基板6の歪みに対し、より効果的にコンデンサ7及び半田付け部の損傷を防止できる。
実施例では、本発明に係るチップ型電子部品の実装構造をスロットルポジションセンサ1に適用した例を記載したが、例えば、アクセルペダルの開度を検出するアクセル開度センサ、あるいは、EGRバルブの開度を検出するEGRバルブ開度センサ等にも適用できる。また、実施例では、本発明のチップ型電子部品としてコンデンサ7(チップ型積層セラミックコンデンサ)を例示したが、コンデンサ7以外にも、例えば、チップ抵抗、チップインダクタンス等の実装構造に本発明を適用することが可能である。
3 ホールIC(他の電子部品)
6 フレキシブル基板
7 コンデンサ(チップ型電子部品)
9 入力端子(第1のリード端子)
10 アース端子(第2のリード端子)
11 出力端子(リード端子)
12 第1のランド
13 第2のランド
14 第3のランド
Claims (5)
- フレキシブル基板に表面実装されるチップ型電子部品の実装構造であって、
前記フレキシブル基板には、他の電子部品のリード端子が半田付けされるランドが設けられており、
前記チップ型電子部品は、長手方向の一側面が前記ランドの長手方向の一側面に近接して配置されると共に、前記チップ型電子部品の長手方向全体が前記ランドの長手方向の範囲内に配置され、
前記ランドの長手方向の長さをAとし、前記ランドの一側面から前記チップ型電子部品の反ランド側の側面までの距離をBとすると、A≧Bの関係が成立する範囲内に前記チップ型電子部品が実装されることを特徴とするチップ型電子部品の実装構造。 - 請求項1に記載したチップ型電子部品の実装構造において、
前記チップ型電子部品は、長手方向の側面が前記ランドの長手方向と平行に配置されていることを特徴とするチップ型電子部品の実装構造。 - 請求項1または2に記載したチップ型電子部品の実装構造において、
前記リード端子および前記ランドをそれぞれ第1のリード端子および第1のランドと呼ぶ時に、
前記他の電子部品は、前記第1のリード端子の他に第2のリード端子を有し、
前記フレキシブル基板は、前記第1のランドの他に、前記第2のリード端子の端部が半田付けされる第2のランドを有し、前記第1のランドの長手方向と前記第2のランドの長手方向とが直交して設けられ、
前記チップ型電子部品は、短手方向の一端面が前記第2のランドの長手方向の一側面に近接して配置されると共に、前記チップ型電子部品の短手方向全体が前記第2のランドの長手方向の範囲内に配置され、
前記第2のランドの長手方向の長さをCとし、前記第2のランドの一側面から前記チップ型電子部品の短手方向の一端面までの距離をDとすると、C≧Dの関係が成立する範囲内に前記チップ型電子部品が実装されることを特徴とするチップ型電子部品の実装構造。 - 請求項1〜3に記載した何れかのチップ型電子部品の実装構造において、
前記チップ型電子部品は、電磁ノイズを除去するための積層セラミックコンデンサであることを特徴とするチップ型電子部品の実装構造。 - 請求項1〜4に記載した何れかのチップ型電子部品の実装構造において、
前記他の電子部品は、磁界の磁束密度を検出するホールICであり、このホールICの出力信号に応じて回転体の回転角度を検出する回転角度検出装置に適用されることを特徴とするチップ型電子部品の実装構造。
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