JPH01110996A

JPH01110996A - Ｉｃカード

Info

Publication number: JPH01110996A
Application number: JP62269893A
Authority: JP
Inventors: Yasuhiro Horiba; 堀場　保宏; Nobuhito Hayashi; 信人林; Atsushi Hiroi; 廣井　厚
Original assignee: Ibiden Co Ltd
Current assignee: Ibiden Co Ltd
Priority date: 1987-10-26
Filing date: 1987-10-26
Publication date: 1989-04-27

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は、現金引き出しカード、クレジットカード、認
識カード、医療用カルテ及びテレフォンカードなどの各
種用途に使用されるＩＣカードに関するものであり、特
にその取り扱い−Ｆの問題を改良したＩ’Ｃカードに関
するものである。

（従来の技術）近年においては、磁気カードに比べて記憶容量の面で格
段に優れていることから、ＩＣカードが注目されてきて
おり、既に数多くのものが提案されてきている。従来の
この種のＩＣカードは、−般に第１図に示すような外観
を有しており、第５図に示すような構造をしている。す
なわち、この種のＩＣカードは、ポリ塩化ビニル（以下
、ＰＶＣと呼ぶ）等のプラスチックスよりなるカード状
のセンターコア（３５ａ）（３５ｂ）に設けた収納部内
に、ＩＣチップ（２０）等の電子部品をＩＣカード用プ
リント配線板（３３）に組み込んで形成したＩＣモジュ
ールを内蔵もしくは装着して、このＩＣモジュール及び
センターコア（３５ａ）　（３５ｂ）をオーバーシート
（３４ａ）　（：１４ｂ）によって被覆して構成されて
いる。勿論、この種のＩＣカードにあっては、これを構
成しているプリント配線板（３３）にスルーホール（３
３）が形成してあって、このスルーホール（３３）を介
して外部に露出している外部接続端子（３１）が内部の
ＩＣチップ（２０）等の電子部品と電気的に接続されて
いるものである。

ところで、この種のＩＣカードにあっては、そのまま財
布やポケット内に入れられ、必要なときには使用者が手
に持って取り扱うものであるから、これに思わぬ外力が
加わることがある。この外力の内には、当該ＩＣカード
を強制的に曲げる方向の力がある。このような曲げる方
向の力か加わった場合に、当該ＩＣカード内のＩＣモジ
ュールかＩＣカードから飛び出してしまうことがある。

ＩＣモジュール及びセンターコア（：１５ａ）　（３５
ｂ）を波型しているオーバーシート（：ｌ４ａ）　（：
１４ｂ）は比較的剛性のないものだからである。

これを解決するために、従来この種のＩＣカードにおい
ては、例えば特開昭６２−２７１９５号公報に示されて
いるＩＣカードのように、外部からの応力によるＩＣカ
ードの湾曲てＩＣモジュールか飛び出すことを防止する
構造を持ったものはあった。このＩＣカードは、Ｌ記公
報に記・佐されている内容からすると、「カード基材中
にＩＣモジュールが埋設されてなるＩＣカードにおいて
。

前記ＩＣモジュールか、ＩＣモジュールの外周方向に突
出して設けられた補強体を有していることを特徴とする
ＩＣカード」であるか、ＩＣモジュールそのものの湾曲
を防止する構造を持ったものはないものである。すなわ
ち、上記公報に記載されているＩＣカードは、「カード
基材中に埋設されるＩＣモジュールが補強体を有してい
るので、曲げに対する十分な機械的強度ならびに柔軟性
」とい言わば相反する作用・効果を有しているものであ
る。

したがって、上記公報に記載されているＩＣカードが湾
曲した場合には、中のＩＣモジュールも湾曲することに
なる。このようにＩＣモジュールが湾曲すると、ｔＣチ
ップ等の電子部品（２０）とＩＣカード用プリント配線
板（３２）を接続しているワイヤー（３６）が切断した
り、電子部品（２０）そのものが破壊したりすることが
あり、信頼性に３いて不完全なものであった。

（発明か解決しようとする問題点）本発明は上述した点に鑑みなされたものであり、その解
決しようとする問題点は、外部からの応゛力によりＩＣ
カードが湾曲した場合の、電子部品とＩＣカード用プリ
ント配線板を接続しているワイヤーの切断と、電子部品
そのものの破壊及びそれに伴うＩＣカードの信頼性の低
下である。

そして、その目的とするところは、上述した従来技術の
問題点を除去・改善し、ＩＣカードに外部応力がかかっ
て湾曲した場合にもＩＣモジュール自体は変形しないよ
うにして、ワイヤーの切断等という問題の発生のない信
頼性の高いＩＣカードを提供することにある。

（問題点を解決するための手段）以］−の問題点を解決するために、本発明が採った手段
は、実施例に対応する図面を参照して説明すると。

「外部に露出する外部接続端子（１１）を備え、プリン
ト配線板に電子部品を搭載したＩＣモジュール（ＩＯＡ
）を内蔵もしくは装着したＩＣカードにおいて、ＩＣモジュール（ＩＯＡ）を構成している基材（１２）
とは別体に形成した少なくとも一つの補強枠（１６ａ）
または（１６ｂ）を、このＩＣモジュール（ＩＯＡ）を
構成している基材より剛性の高い材料によって形成する
とともに、このＩＣモジュール（ＩＯＡ）の近傍に配置
することにより、この補強枠（１６ａ）または（１６ｂ
）によってＩＣモジュール（ＩＯＡ）を保護したことを
特徴とするＩＣカード（ｌＯ）」である。

すなわち、本発明に係るＩＣカード（１０）は、カード
基材（１２）中に埋設されているＩＣモジュール（１０
＾）の外周あるいはＩＣモジュール（ＩＯＡ）の本体に
、ＩＣモジュール（ＩＯＡ）を構成している基材（１２
）とは別体の少なくとも一つの補強枠［１６ａ）または
（１６ｂ）を有していることを特徴としているものであ
る。また、このＩＣカード（１口）にあっては、電子部
品を搭載するためのプリント配線板を構成する基板（１
２）にスルーホール（１３）が形成してあって、このス
ルーホール（１３）を介して外部に露出している外部接
続端子（１１）か内部のＩＣチップ（２０）等の電子部
品と電気的に接続されているものである。

以下、本発明の採ワた上記手段を、図面に示した具体例
に基づいて詳細に説明する。

ここで、第１図は本発明に係るＩＣカード（１０）の斜
視図であり、第２図から第４図までのそれぞれは、本発
明の各偶を示す第１図のＡ−Ａ線に沿って見た縦断面図
である。

本発明に係るＩＣカード（１０）は、当該カードの基体
をなすセンターコア（１５ａ）及び（ｔｓｂ）あるいは
（ＩＳｃ）と、これらを覆蓋するオーバーシート（１４
ａ）及び（１４ｂ）の積層体からなるカード基材（１２
）中にＩＣモジュール（ＩＯＡ）を配設したものであり
、このＩＣモジュール（ＩＯＡ）の外周にＩＣモジュー
ル（ＩＯＡ）と別体で少なくとも一つの補強枠（１６ａ
）あるいは（１６ｂ）が形成しであるものである。

この補強枠（１６ａ）及び（１５ｂ）の材質は、ステン
レス、チタン等の金属や炭化珪素、窒化珪素等の粉末を
焼結したセラミックスなどの、特にカード基材（１２）
より剛性の高いものである。すなわち、このこの補強枠
（１６ａ）及び（１６ｂ）は、ＩＣカード（１０）の基
体をなすセンターコア（１５ａ）及び（１５ｂ）あるい
は（１５ｃ）より剛性の高い材料によって形成したもの
であり、これをＩＣモジュール（ＩＯＡ）の周囲に配置
することによってＩＣモジュール（１０へ）を保護する
ものである。また、補強枠（１６ａ）あるいは（１［ｉ
ｂ）の形状はどのようなものであってもよいが、ＩＣカ
ード（ｌＯ）にかかるどの方向からの外部応力に対して
も有効な補強効果を得るためには１円形であることが特
に好ましい。

これらの補強枠（１６ａ）及び（１６ｂ）は、第２図及
び第３図に示すように、それぞれ単独で使用して実施し
てもよいし、また第４図に示すように同時に使用して実
施してもよいものである。すなわち、第２図に示した具
体例の場合は、一つの補強枠（１６ａ）を、ＩＣモジュ
ール（ＩＯＡ）を構成しているカード基材（１２）とは
別体でかつこれと同一位置に配置したものてあり、この
場合の補強枠（１６ａ）はＩＣカード（１０）にかかる
外力によってカード基材（１２）か屈曲されるのを直接
防止するものである。また、第３図に示した具体例の場
合は、一つの補強枠（１６ｂ）を、ＩＣモジュール（Ｉ
ＯＡ）を構成しているカード基材（１２）とは別体とし
、かつこれの裏面側に固着したものであり、この補強枠
（１６ｂ）はＩＣカード（１０）にかかる外力によって
カード基材（１２）か屈曲されるのを間接的に防止する
ものである。この第３図に示した補強枠（ｔ６ｂ）の場
合は、その内側部に封止樹脂（２２）が直接接触する状
態となるものであって、樹脂封止枠を兼ねているもので
あり、カード基材（１２）の間接的な保護の外、封止樹
脂（２２）に外力が直接加わらないようにするものであ
る、さらに、第４図に示した具体例の場合は、上記のよ
うな二つの補強枠（１５ａ）及び（１６ｂ）を同時に使
用したものであり、上記した各場合の長所を有している
ものである。

（発明の作用）本発明が以上のような手没な採ることによって以下のよ
うな作用がある。

すなわち、このＩＣカード（１０）にあっては。

これが少なくとも一つの補強枠（１６ａ）あるいは（＋
６ｂ）を有することにより、ＩＣカード（１０）にかか
る外部応力によってＩＣモジュール（ＩＯＡ）が湾曲す
ることを防止している。従って、これらの補強枠（１６
ａ）あるいは（１６ｂ）によって、ＩＣチップ（２０）
とＩＣカード用プリント配線板を接続するワイヤー（２
１）の切断及びＩＣチップ（２０）そのものの破壊が防
止されている。

換言すれば、第２図に示したＩＣカード（ｌＯ）にあっ
ては、一つの補強枠（１６ａ）を、ＩＣモジュール（Ｉ
ＯＡ）を構成しているカード基材（１２）とは別体でか
つこれと同一位置に配置したから、この補強枠（１６ａ
）はＩＣカード（１０）にかかる外力によってカード基
材（１２）が屈曲されるのを直接防止しているるもので
ある。すなわち、もしＩＣカード（１０）に外力が加わ
ったとしても、この補強枠（１６ａ）によってＩＣカー
ド（１口）は筒単には折れ曲らないのであり１例えＩＣ
カード（１０）か折れ曲ったとしてもその折れ曲り部分
は補強枠（１５ａ）の外周となり、直接カード基材（■
２）あるいはＩＣモジュール（ＩＯＡ）が折れ曲るよう
なことはない、従って、ＩＣモジュール（ＩＯＡ）をＭ
ＩＩ成しているワイヤー（２１）の切断及びＩＣチップ
（２０）そのものの破壊か防止されているのである６また、第３図に示した具体例にあっては、一つの補強Ｉ
Ｐ（１６ｂ）を、ＩＣモジュール（ＩＯＡ）を構成して
いるカード基材（１２）とは別体とし、かつこれの裏面
側に封ＩＦ樹脂（２２）を囲めるように固着しであるか
ら、この補強枠（１６ｂ）がＩＣカード（１０）にかか
る外力によってワイヤー（２］）が内蔵される封止樹脂
（２２）が破壊されるのを防止しているとともに、これ
によってカード基材（１２）が屈曲されるのを間接的に
防止しているのである。

勿論、第４図に示した具体例の場合は、上記第２図及び
第３図に示した具体例の場合の両件用を共に有している
ものである。

（実施例）次に本発明の最も代表的な実施例を示し、具体的に説明
する。

１産負」両面１８＃Ｌｍ銅箔付ガラスエポキシ基板（三菱ガス化
学■製、商品名ＣＣＬ−ＨＬ８２０）に穴あけ後、これ
に化学銅メツキを施してスルーホール（１３）内の導通
なとった。その後、フォトエツチング法により導体回路
パターンを形成し、電解ニッケルー金メツキにニッケル
３　ＩＬｍ　Ｍ　ｉ　ｎ、金０．５ＢｍＭｉｎ）を施し
て、ｒｃカード用プリント配線板を得た。これにＩＣチ
ップ（２０）を搭載し、ＩＣモジュール（ＩＯＡ）とし
た。

これとは別に、炭化珪素粉末をプレス成形した後、焼結
してリング状の補強枠（１６ａ）を得た。

次に、両面に接着剤がコーティングされ所定の位置にＩ
Ｃモジュール（ＩＯＡ）及び補強枠（１６ａ）を埋め込
むための穴を形成した塩化ビニール製のセンターコア（
＋５ａ）（１５ｂ）を用意し、これにＩＣモジュール（
ＩＯＡ）及びその外周に補強枠（１６ａ）を埋め込み、
さらに塩化ビニール製のオーバーシート（１６ａ）　（
１６ｂ）をラミネートした。これを加熱プレスした後、
カードサイズに打核いて、第２図に示したような所望の
ＩＣカ二ド（ｌＯ）を得た。

実施例２片面３５＃Ｌｍ銅箔片面接着剤付ガラスエポキシ基板（
利昌工業■製、商品名Ｃ５−３３５０）に金型を用いて
穴あけ後、接着剤面に銅箔（３５ｇｍ厚、日本鉱業型、
ＪＴＣ箔）を貼り合わせた後、化学銅メツキによりスル
ーホール（Ｉ３）による導通をとった。これにフォトエ
ツチング法により導体回路パターンを形成し、電解ニッ
ケルー金メツキにッケル５ｐｍＭｉｎ、金０．３ｐＬｍ
Ｍ１ｎ）を施して、ＩＣカード用プリント配線板を（）
た。

これとは別に、ステンレスでリング状の補強枠（１６ｂ
）を作成した。この補強枠（１６ｂ）を接着剤シートに
ウカン工業輛製、商品名５ＡＦ−４０■）を用いて、先
に作成したＩＣカード用プリント配線板の外部接続端子
面とは反対の面に貼り合せた。その後、このＩＣカード
用プリント配線板にＩＣチップ（２０）を搭載し、ＩＣ
モジュール（ＩＯＡ）とした。

次に、両面に接着剤がコーティングされた所定の位置に
ＩＣモジュール（ＩＯＡ）を埋め込むための穴を形成し
た塩化ビニール製のセンターコア（１５ａ）　（＋５ｂ
）及び（＋５ｃ）を用意し、これにＩＣモジュール（Ｉ
ＯＡ）を埋め込み、さらに塩化ビニール製のオーバーシ
ート（１６ａ）（Ｉｓｂ）をラミネートした。これを加
熱しながらプレスした後、カードサイズに打抜いて、第
３図に示したような所望のＩＣカード（ｌＯ）を得た。

実施例３片面１ＢＩＬｍ銅箔付片面接着剤付ＢＴレジンガラス布
基材（１２）　（三菱ガス化学■製）にＮＧヒドリル用
いて穴あけ後、接着剤面に銅箔（１８ｇｍ厚、日本鉱業
型、ＪＴＣ箔）を貼り合せた後、化学銅メツキによりス
ルーホール（１３）による導通をとった。この基材（１
２）の表面側にフォトエツチング法により導体回路パタ
ーン、及び基材（１２）の外部接続端子（１１）とは反
対側に補強枠（１６ｂ）を固着できるようなリング状の
パターンを形成した。これに感光性ドライフィルム（ダ
イナケム社製、商品名ラミナーＴＡ、膜厚２ｍ１ｓＬｓ
）を用いて、補強枠メツキ用マスクを作成し、電解ニッ
ケルメッキを２００〜３００ｐｍ施して、基材（１２）
の裏面側に補強枠（１６ｂ）を作成した。その後、電解
ニッケルー金メツキにッケル３ｐｍＭｉｎ、金０．５ｐ
ｍＭｉｎ）を施してＩＣカード用プリント配線板を得た
。これにＩＣチップ（２０）を搭載し、ＩＣモジュール
（ＩＯＡ）とした。

さらに、これとは別にチタンを用いて、先にＩＣモジュ
ール（ＩＯＡ）　ｈに形成した補強枠（１６ｂ）より大
きいリング状の補強枠（１６ａ）を作成した。

次に、両面に接着剤がコーティングされ所定の位置にＩ
Ｃモジュール（ＩＯＡ）及び補強枠（１６ａ）を埋め込
むための穴を形成した塩化ビニール製のセンターコア（
１５ａ）　（１５ｂ）に、ＩＣモジュール（ＩＯＡ）及
びその外周にチタン製補強枠（１６ａ）を埋め込み、さ
らに、塩化ビニール製のオーバーシート（１６ａ）　（
ｌｓｂ）をラミネートした。これを加熱しながらプレス
した後、カードサイズに打抜いて、第４図に示したよう
な所望のＩＣカード（１ｏ）を得た。

（発明の効果）以上詳述したように、本発明のＩＣカード（１ｏ）は、
ＩＣカード（１０）にかかる外部応力によりＩＣモジュ
ール（ＩＯＡ）が湾曲することを防止する少なくとも一
つの補強枠（１６ａ）あるいは（１６ｂ）を有している
ことに特徴かあり、これによりＩＣカード（１０）にか
かる外部応力によりＩＣモジュール（ＩＯＡ）が湾曲し
ないＩＣカード（１０）を提供することかできるもので
ある。

すなわち、当該ＩＣカード（１０）が湾曲防止用の補強
枠（１６ａ）あるいは（＋６ｂ）を有していることによ
り、外部応力によりＩＣモジュール（ＩＯＡ）の湾曲を
防止し、これによってＩＣカード用プリント配線板とＩ
Ｃチップ（２０）を接続しているワイヤー（２１）の切
断及びＩＣチップ（２０）そのものの破壊を防ぎ、ＩＣ
カード（１０）としての信頼性を高めることができるの
である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係るＩＣカードの斜視図、第２図から
：５４図は本発明に係るＩＣカードのそれぞれの実施例
を示す第１図のＡ−Ａに沿って見た縦断面図、第５図は
従来のＩＣカードの縦断面図である。符　　　号　　　の　　　説　　　明１０・・・ＩＣカード、１１・・・外部接続端子、１２
・・・基材１３−・・スルーホール、１４ａ　−１４ｂ
　−オーバーシート＋５ａ　−１５ｂ　・１５ｃｍセン
ターコア、１６ａ　−１６ｂ　−補強枠、２０・・・Ｉ
Ｃチップ。以　　　上

Claims

【特許請求の範囲】ｌ）．外部に露出する外部接続端子を備え、プリント配
線板に電子部品を搭載したＩＣモジュールを内蔵もしく
は装着したＩＣカードにおいて、前記ＩＣモジュールを
構成している基材とは別体に形成した少なくとも一つの
補強枠を、前記ＩＣモジュールを構成している基材より
剛性の高い材料によって形成するとともに、前記ＩＣモ
ジュールの近傍に配置することにより、この補強枠によ
って前記ＩＣモジュールを保護したことを特徴とするＩ
Ｃカード。２）．前記補強枠がカード基材の裏面にてＩＣモジュー
ルと一体になっていることを特徴とする特許請求の範囲
第１項に記載のＩＣカード。３）．前記補強枠がメッキによりカード基材と一体的に
形成されていることを特徴とする特許請求の範囲第１項
または第２項のいずれかに記載のＩＣカード。