JPH0226797A - Ｉｃカード用モジュール及びその製造方法 - Google Patents
Ｉｃカード用モジュール及びその製造方法Info
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- JPH0226797A JPH0226797A JP63178783A JP17878388A JPH0226797A JP H0226797 A JPH0226797 A JP H0226797A JP 63178783 A JP63178783 A JP 63178783A JP 17878388 A JP17878388 A JP 17878388A JP H0226797 A JPH0226797 A JP H0226797A
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
- H01L2224/48228—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item the bond pad being disposed in a recess of the surface of the item
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
末完１饗１は、ＣＤカードと称される現金引き出しカー
ド、ＩＣカードと称される確認カード、医療用カルテ、
テレホンカード等の各種用途に使用されるＩＣカード用
モジュールに関し、特に′電子部品であるＩＣチ・ノブ
を搭載する薄ヤ！化したＩＣカード用モジエール及びそ
の製造方法に関するものである。
ド、ＩＣカードと称される確認カード、医療用カルテ、
テレホンカード等の各種用途に使用されるＩＣカード用
モジュールに関し、特に′電子部品であるＩＣチ・ノブ
を搭載する薄ヤ！化したＩＣカード用モジエール及びそ
の製造方法に関するものである。
（従来の技術）
ＩＣカードは、使用者か手て扱うものでありしかも読み
取り・ｒ！？き込みを行なう相手装置に挿入されるもの
であるから、次のような諸条件を満たすように１ノなけ
ればならない。
取り・ｒ！？き込みを行なう相手装置に挿入されるもの
であるから、次のような諸条件を満たすように１ノなけ
ればならない。
■所定のメモリー８凌を有する電子部品を備えることか
てきるとともに、一定の規格範囲内の大きさ及び厚さを
有したものであること。
てきるとともに、一定の規格範囲内の大きさ及び厚さを
有したものであること。
（２）取り扱いか行ない易いように、所定の剛性を顛え
たものであること。
たものであること。
（３）使用によって、あるいはサイ７等に収納されてい
るときに、特にコンタクト端子部か摩耗したりサヒたり
しないように、耐久性に優れたものであること。
るときに、特にコンタクト端子部か摩耗したりサヒたり
しないように、耐久性に優れたものであること。
（４）できれば、製造か容易であること。
このような諸条件を満たすべく、従来より種々な形式の
ＩＣカード、またはそれ用のモジュールか提案されてき
ている。例えば、特開昭６１−１２５６９０号公報には
、 ｒＩＣモジュールを合成樹脂シート基体に装着・埋、没
して成るＩＣカードにおいて、前記ＩＣモジュールの封
止枠のヒ面に、両面に回路パターンを具え、−・方の回
路パターンをマイクロコンピュータ、メモリ等のＩＣチ
ップとボンデインクするようになっている回路基板を配
設し、更にそのＬ面に、外部装置と電気的に接続するた
めの端子用′＋を極パターンを外面に具えた回路基板を
配設し、前記２而の回路パターン及び１ｉ？ｊ記電極パ
ターンをそれぞれスルーホール接続して成ることを特徴
とするＩＣカード」か提案されている。
ＩＣカード、またはそれ用のモジュールか提案されてき
ている。例えば、特開昭６１−１２５６９０号公報には
、 ｒＩＣモジュールを合成樹脂シート基体に装着・埋、没
して成るＩＣカードにおいて、前記ＩＣモジュールの封
止枠のヒ面に、両面に回路パターンを具え、−・方の回
路パターンをマイクロコンピュータ、メモリ等のＩＣチ
ップとボンデインクするようになっている回路基板を配
設し、更にそのＬ面に、外部装置と電気的に接続するた
めの端子用′＋を極パターンを外面に具えた回路基板を
配設し、前記２而の回路パターン及び１ｉ？ｊ記電極パ
ターンをそれぞれスルーホール接続して成ることを特徴
とするＩＣカード」か提案されている。
この「ＩＣカード」は、「ジャンパ線を用いずにＮ雑な
回路パターンを構成できるとともに、ＩＣモジュールの
小型化か口ｆ能となるようにしたＩＣモンユールを装着
もしくは内蔵した」ものであるか に記（ｊ）の条件を
ある程度溝たずことはてきても、１：記（２）技び（１
）の条件を十分に果たしているとは１丁い難いものであ
る。
回路パターンを構成できるとともに、ＩＣモジュールの
小型化か口ｆ能となるようにしたＩＣモンユールを装着
もしくは内蔵した」ものであるか に記（ｊ）の条件を
ある程度溝たずことはてきても、１：記（２）技び（１
）の条件を十分に果たしているとは１丁い難いものであ
る。
すなわち、この「ＩＣカード」において使用されている
「回路基板」は、絶縁基板の両面に銅箔をラミネートし
たものに所望の回路パターンを形成したものであって、
ｒｌｃＩＣカード体の剛性は 銅箔、絶縁基板及びＩＣ
モジュールを装着・埋設する合成樹脂シートによって確
保されるものである。ところか、銅箔自体の剛性は殆ん
ど期待できないから、「ＩＣカード」全体の剛性は「絶
縁基板」と「合成樹脂シート」に頼らざるを得ない。こ
れら「絶縁基板」及び「合成樹脂シート」は、一般には
合成樹脂材料によって形成されるものであるから、これ
らによって十分な剛性を確保することは困難である。従
って、ｒＩＣカード」の剛性を高めようとすると、これ
ら「絶縁基板」または「合成樹脂シート」の厚さを増加
しなければならず、（０の条件を満足できなくなる。
「回路基板」は、絶縁基板の両面に銅箔をラミネートし
たものに所望の回路パターンを形成したものであって、
ｒｌｃＩＣカード体の剛性は 銅箔、絶縁基板及びＩＣ
モジュールを装着・埋設する合成樹脂シートによって確
保されるものである。ところか、銅箔自体の剛性は殆ん
ど期待できないから、「ＩＣカード」全体の剛性は「絶
縁基板」と「合成樹脂シート」に頼らざるを得ない。こ
れら「絶縁基板」及び「合成樹脂シート」は、一般には
合成樹脂材料によって形成されるものであるから、これ
らによって十分な剛性を確保することは困難である。従
って、ｒＩＣカード」の剛性を高めようとすると、これ
ら「絶縁基板」または「合成樹脂シート」の厚さを増加
しなければならず、（０の条件を満足できなくなる。
そこで、未発明者は、（Ｃカード全体の厚さの増加を招
くことなく剛性を高めることについて説、α研究した結
果、少なくともコンタクト端子部をステンレスによって
形成することかａい結果を生むだろうという予見を得た
。ところか、コンタクト端子部となるステンレスとＩＣ
チップ等の１丁部品との電気的接続を如何にするか、ま
たどのような構造にすればよいかの具体的間届か残るこ
とになった。
くことなく剛性を高めることについて説、α研究した結
果、少なくともコンタクト端子部をステンレスによって
形成することかａい結果を生むだろうという予見を得た
。ところか、コンタクト端子部となるステンレスとＩＣ
チップ等の１丁部品との電気的接続を如何にするか、ま
たどのような構造にすればよいかの具体的間届か残るこ
とになった。
（発明の解決しようとする課題）
本発明は以上のような経緯に基づいてなされた６のて、
その解決しようとする３題は、この種ＩＣモジュールの
耐久性のより一層の向ヒと、カードとしての十分な剛性
の確保である。
その解決しようとする３題は、この種ＩＣモジュールの
耐久性のより一層の向ヒと、カードとしての十分な剛性
の確保である。
そして１本発明の目的とするところは、薄型化しても十
分な剛性を有するとともに、耐久性にも優れたＩＣカー
ド用モジュールを提供することにある。また、未発１町
の他の目的は、このようなｌＣカード用モジュールを確
実かつ容易に製造することのてきる方法を提供すること
にある。
分な剛性を有するとともに、耐久性にも優れたＩＣカー
ド用モジュールを提供することにある。また、未発１町
の他の目的は、このようなｌＣカード用モジュールを確
実かつ容易に製造することのてきる方法を提供すること
にある。
（課題を解決するための子役）
以りの課題を解決するために、まず第一請求項に係る発
明は、実施例に対応する図面を参照して：５Ｌｒｑする
と 「キャビティ（１りを有する基材（１０）と、このノ９
（材（Ｉｌｌ）と−・体（ヒされるとともに少なくとも
コンタクト端子となる部分（２１）を有しこれに直接金
メッキを施したステンレス製導体（２０）と、キマ・ビ
ディ（ＩＩ）内に実装した電子部品（４０）とコンタク
ト端子部（２１）とをＪ、（材（１０）に形成した開口
口２）を＾して直接接続しかつ封１トしたホンデインク
ワイヤー（３ｆ＋ ）とを備えたことを特徴とするＩＣ
カード用モジュール（１１１１１） Ｊである。
明は、実施例に対応する図面を参照して：５Ｌｒｑする
と 「キャビティ（１りを有する基材（１０）と、このノ９
（材（Ｉｌｌ）と−・体（ヒされるとともに少なくとも
コンタクト端子となる部分（２１）を有しこれに直接金
メッキを施したステンレス製導体（２０）と、キマ・ビ
ディ（ＩＩ）内に実装した電子部品（４０）とコンタク
ト端子部（２１）とをＪ、（材（１０）に形成した開口
口２）を＾して直接接続しかつ封１トしたホンデインク
ワイヤー（３ｆ＋ ）とを備えたことを特徴とするＩＣ
カード用モジュール（１１１１１） Ｊである。
すなわち、この発明に係るＩＣカード用モジュール（＋
００）においては、第２１，４にて示すように基本的に
は基材（１０）とステンレス製導体（２０）とを貼り合
わせて一体化したものであり、ボンデインクワイヤー（
３０）を基材（１０）の開口（Ｉ２）を通してステンレ
ス製導体（２０）よりなるコンタクト端子一部（２１）
と電子部品（４０）側に電気的に接続し、これら各ホン
ディングワイヤー（３０）を封１ト樹脂（３１）によっ
て封（トしたものである。そして、基材（１０）の各開
口（１２）から図示下方に露出するステンレス製導体（
２０）の各コンタクト端子部（２１）には直接金メッキ
か施しであるのである。
００）においては、第２１，４にて示すように基本的に
は基材（１０）とステンレス製導体（２０）とを貼り合
わせて一体化したものであり、ボンデインクワイヤー（
３０）を基材（１０）の開口（Ｉ２）を通してステンレ
ス製導体（２０）よりなるコンタクト端子一部（２１）
と電子部品（４０）側に電気的に接続し、これら各ホン
ディングワイヤー（３０）を封１ト樹脂（３１）によっ
て封（トしたものである。そして、基材（１０）の各開
口（１２）から図示下方に露出するステンレス製導体（
２０）の各コンタクト端子部（２１）には直接金メッキ
か施しであるのである。
また、上記のＩＣカード用モジュール（ＩＱＱ）ｆｔ製
造するために、第二請求項に係る発明の採った手段は、
次の各工程を含むものである。すなわち、 ［キャビティ（１１）を有する基材（１０）と、このノ
＾材（１０）と一体止されるとともに少なくともコンタ
クト端子となる部分（２Ｉ）を有しこれに直接金メッキ
を施したステンレス製導体（ＺＯ）と、キャビティ（Ｉ
Ｉ）内に実装した゛電子部品（１０）とコンタクト端子
とを基材（１０）に形成した開口（１２）を通して直接
接続しかつ封１したボンディングワイヤー（３１１）と
を備えたＩＣカード用モジュール（＋００）の製造方法
において１次の各工程を含むことを特徴とする製造方法
８ （イ）ステンレス箔に対しパンチングあるいはフォトエ
ツチング加「を施すことによって少なくともコンタクト
端子部（２１）を有するステンレス製導体（２０）を形
成する工程：（ロ）基材（Ｉｌｌ）用の素材に、キャビ
ティ（１１）及びワイヤーボンデインク用の開口（１２
）をプレスあるいはトリル加工により設けて基材（ｌＯ
）を形成する工程。
造するために、第二請求項に係る発明の採った手段は、
次の各工程を含むものである。すなわち、 ［キャビティ（１１）を有する基材（１０）と、このノ
＾材（１０）と一体止されるとともに少なくともコンタ
クト端子となる部分（２Ｉ）を有しこれに直接金メッキ
を施したステンレス製導体（ＺＯ）と、キャビティ（Ｉ
Ｉ）内に実装した゛電子部品（１０）とコンタクト端子
とを基材（１０）に形成した開口（１２）を通して直接
接続しかつ封１したボンディングワイヤー（３１１）と
を備えたＩＣカード用モジュール（＋００）の製造方法
において１次の各工程を含むことを特徴とする製造方法
８ （イ）ステンレス箔に対しパンチングあるいはフォトエ
ツチング加「を施すことによって少なくともコンタクト
端子部（２１）を有するステンレス製導体（２０）を形
成する工程：（ロ）基材（Ｉｌｌ）用の素材に、キャビ
ティ（１１）及びワイヤーボンデインク用の開口（１２
）をプレスあるいはトリル加工により設けて基材（ｌＯ
）を形成する工程。
（ハ）基材（１０）とステンレス製導体（２０）とを接
着剤によって貼り合わせることにより一体化する工程 （ニ）ステンレス箔・９体（２＋１）の少なくともコン
タクト端子ｉ （２１）にメ・ツキによって直接金メン
キを施す工程２ （ホ）コンタクト端ｆ−Ｗ （２１）とキャビティ（１
１）内に実装した電子部品（４０）とをボンデインクワ
イヤー（３０）によって接続し、これをＭ１トする工程
」 の各り程をこの順に、あるいは部分的に＠後を入れ換え
て実、唯していくことにより、ＩＣカード用モジュール
（＋ ００ ）を製造するのである。
着剤によって貼り合わせることにより一体化する工程 （ニ）ステンレス箔・９体（２＋１）の少なくともコン
タクト端子ｉ （２１）にメ・ツキによって直接金メン
キを施す工程２ （ホ）コンタクト端ｆ−Ｗ （２１）とキャビティ（１
１）内に実装した電子部品（４０）とをボンデインクワ
イヤー（３０）によって接続し、これをＭ１トする工程
」 の各り程をこの順に、あるいは部分的に＠後を入れ換え
て実、唯していくことにより、ＩＣカード用モジュール
（＋ ００ ）を製造するのである。
（発明の作用）
まず、第一請求項に係るＩＣカード用モジュール（１０
０）においては、主として基材（０１）とステンレス製
導体（２０）によって構成されているから、その薄型化
を十分達成しているとともに、ステンレス製導体（２０
）はそれ目体剛性の高いものであるから、このｌＣカー
ド用モジュール（ＩｆＩＯ）を使用して第１ＶｆＡに、
バしたようなＩＣカード（５０）とした場合に、このＩ
Ｃカード（５０）に必要な剛性か十分確保されているの
である。
０）においては、主として基材（０１）とステンレス製
導体（２０）によって構成されているから、その薄型化
を十分達成しているとともに、ステンレス製導体（２０
）はそれ目体剛性の高いものであるから、このｌＣカー
ド用モジュール（ＩｆＩＯ）を使用して第１ＶｆＡに、
バしたようなＩＣカード（５０）とした場合に、このＩ
Ｃカード（５０）に必要な剛性か十分確保されているの
である。
また、このＩＣカード用モジュール（１００）において
は、外部に接触する唯一の部分である各コンタクト端子
ｆｉ （２１）かステンレスによって構成されているた
め、従来の銅箔等によって形成したものに比較すれば、
各コンタクト端子部（２Ｉ）の耐久性は格段に向ヒして
おり、長期の使用に十分耐え得る；耐久性を備えたもの
となっているのである。
は、外部に接触する唯一の部分である各コンタクト端子
ｆｉ （２１）かステンレスによって構成されているた
め、従来の銅箔等によって形成したものに比較すれば、
各コンタクト端子部（２Ｉ）の耐久性は格段に向ヒして
おり、長期の使用に十分耐え得る；耐久性を備えたもの
となっているのである。
さらに、このＩＣカード用モジュール（１０ｔｌ）にお
いては、ステンレス製の各コンタクト端子部（２１）に
対して直接金メ・ンキを施しているから、金の拡散か防
止されているとともに、各コンタクト端り部（２１）に
対するボンディングワイヤー（３０）による電気的接続
は確実なものとなっている。
いては、ステンレス製の各コンタクト端子部（２１）に
対して直接金メ・ンキを施しているから、金の拡散か防
止されているとともに、各コンタクト端り部（２１）に
対するボンディングワイヤー（３０）による電気的接続
は確実なものとなっている。
次に、第二請求項に係る発明においては、基本的にはス
テンレス箔に対してパンチングあるいはフナトエ・・！
チング加ｒを施してステンレス製導体（２０）を形成し
、一方素材に対してキャビティ（Ｉｔ）や開口（Ｉ２）
をプレスあるいはトリル加工を施すことにより基材（１
０）を形成するのであるから、これら基材（ｌＯ）及び
ステンレス製導体（２０）は連続加工され得るのである
。しかも、これら基材（ｌＯ）及びステンレス製導体（
２０）は接着剤によって単に貼り合わせればよいのであ
るから、ＩＣカード用モジュール（１００）が連続的か
つ低コストで形成されるのである。
テンレス箔に対してパンチングあるいはフナトエ・・！
チング加ｒを施してステンレス製導体（２０）を形成し
、一方素材に対してキャビティ（Ｉｔ）や開口（Ｉ２）
をプレスあるいはトリル加工を施すことにより基材（１
０）を形成するのであるから、これら基材（ｌＯ）及び
ステンレス製導体（２０）は連続加工され得るのである
。しかも、これら基材（ｌＯ）及びステンレス製導体（
２０）は接着剤によって単に貼り合わせればよいのであ
るから、ＩＣカード用モジュール（１００）が連続的か
つ低コストで形成されるのである。
また、この第二請求項に係る製造方法にあっては、ＩＣ
カード用モジュール（Ｉｎｎ）を構成する各コンタクト
端子部（２１）に対し°Ｃメッキによって直接金メッキ
を施すようにしているから、輯コンタクト端子部（２１
）に対する金メッキは確実なものとなっているのである
。
カード用モジュール（Ｉｎｎ）を構成する各コンタクト
端子部（２１）に対し°Ｃメッキによって直接金メッキ
を施すようにしているから、輯コンタクト端子部（２１
）に対する金メッキは確実なものとなっているのである
。
（実施例）
次に、未発明を図面に示した実施例に従って説１！１す
る。この場合、第一・請求項に係るＩＣカード用モンユ
ール（ｌｆｌＯ）は、第一請求項に係るＳ！潰方υ：に
よって形成された結果物であるのて、次下の実施例は製
め方法を中、しに説明する。
る。この場合、第一・請求項に係るＩＣカード用モンユ
ール（ｌｆｌＯ）は、第一請求項に係るＳ！潰方υ：に
よって形成された結果物であるのて、次下の実施例は製
め方法を中、しに説明する。
実施例１
まず、厚さ約０．１ｍｓで、幅か３５−１のステンレス
箔に対し・て、パンチングまたはフォトエツチングによ
り、必要なコンタクト端子部（２１）・ベース（２２）
及び搬送・位置決め用のスプロケット穴等を、第３図に
示すように、連続的に形成してステンレス製導体（２０
）とした、すなわち、多数のステンレス型導体（２０）
か連続したものを形成したのである。この多ａ連続した
ステンレス製導体（２０）の各コンタクト端子部（２１
）の少なくとも裏面（第２１３に示した状態ては下面）
に酸性の金メッキ液を使用して金メッキを直接線した。
箔に対し・て、パンチングまたはフォトエツチングによ
り、必要なコンタクト端子部（２１）・ベース（２２）
及び搬送・位置決め用のスプロケット穴等を、第３図に
示すように、連続的に形成してステンレス製導体（２０
）とした、すなわち、多数のステンレス型導体（２０）
か連続したものを形成したのである。この多ａ連続した
ステンレス製導体（２０）の各コンタクト端子部（２１
）の少なくとも裏面（第２１３に示した状態ては下面）
に酸性の金メッキ液を使用して金メッキを直接線した。
一方、基材（１０）の素材として、長尺てかつ片面にｋ
Ｈｎ剤を塗布したポリイミド、ガラスエポキシ ポリエ
ステル等より選んだ基材（１０）を採用し これにキャ
ビティ（１１）及び開口（］Ｉ２となるべき部分及び搬
送・位置決め用スプロケット穴を金型ブし・スあるいは
トリル加工によって形成し、第４１Ｍに示すように、多
数の基材（１０）か連続したものを形成した。
Ｈｎ剤を塗布したポリイミド、ガラスエポキシ ポリエ
ステル等より選んだ基材（１０）を採用し これにキャ
ビティ（１１）及び開口（］Ｉ２となるべき部分及び搬
送・位置決め用スプロケット穴を金型ブし・スあるいは
トリル加工によって形成し、第４１Ｍに示すように、多
数の基材（１０）か連続したものを形成した。
以］二の基材（１０）及びステンレス製導体（２０）を
その各スプロケット穴を利用して順次搬送しながら、ノ
、（材（１０）（Ｉｌｌの接着剤によって両者を一体化
した後、オーフン内て接着剤を順次硬化させた。
その各スプロケット穴を利用して順次搬送しながら、ノ
、（材（１０）（Ｉｌｌの接着剤によって両者を一体化
した後、オーフン内て接着剤を順次硬化させた。
このようにし・て一体止された基材（１０）及びステン
レス製導体４体（２０）を個片状に分離した後、第５図
に示すように、基材（１０）のキャビティ（１１）内に
電子部品（４０）を配置・固定した。この′電子部品（
４０）の固定は接着剤により行なった。そして、電子部
品（４０）の端子と基材（１０）の各開口（１２）から
露出している各コンタク１゛・端子部（２１）の裏面（
ここには既に金メッキか施されている）とをボンディン
グワイヤー〔］０〕によって接続した。その後、各ボン
ディングワイヤー（３０）を封止樹脂（：１１）によっ
て封ＩＦシた。この封１Ｆはボッティングまたはトラン
スファーモールドによって行なった。
レス製導体４体（２０）を個片状に分離した後、第５図
に示すように、基材（１０）のキャビティ（１１）内に
電子部品（４０）を配置・固定した。この′電子部品（
４０）の固定は接着剤により行なった。そして、電子部
品（４０）の端子と基材（１０）の各開口（１２）から
露出している各コンタク１゛・端子部（２１）の裏面（
ここには既に金メッキか施されている）とをボンディン
グワイヤー〔］０〕によって接続した。その後、各ボン
ディングワイヤー（３０）を封止樹脂（：１１）によっ
て封ＩＦシた。この封１Ｆはボッティングまたはトラン
スファーモールドによって行なった。
実施例２
この実施例においては、先にキャビティ（１１）及び開
口（１２）を有する基材（１０）を形成しておき、この
基材（１０）に対して未加工のステンレス箔を接着剤に
よって貼り合わせて一体化した、その後にこのステンレ
ス箔に対１ノて必要なコンタクト端子部（２１）及びヘ
ース（２２）を、フオトエッチンクにより形成し・た。
口（１２）を有する基材（１０）を形成しておき、この
基材（１０）に対して未加工のステンレス箔を接着剤に
よって貼り合わせて一体化した、その後にこのステンレ
ス箔に対１ノて必要なコンタクト端子部（２１）及びヘ
ース（２２）を、フオトエッチンクにより形成し・た。
次に、このステンレス製導体（２０）に対して金メッキ
を施した。
を施した。
以ドの工程は−Ｆ記第−実施例と同様であるのて省略す
る。
る。
（発す１の効果）
各発明は、に記の通っであるから１次のような効果を有
する。
する。
・第一請求項に係る発明について
第一請求り１に係る発明においては
［キャビティ（１１）を有する基材（１０）と、この基
材白０）と一体止されるとともに少なくともコンタクト
端子となる部分（２１）を有しこれに直接金メッキを施
したステンレス製導体（２０）と、キャビティ（１１）
内に実装した電子部品（４０）とコンタクト端子部（２
Ｉ）とを基材（１０）に形成した開口（１２）を通して
直接接続しかつ封Ｉ卜シたボンデインクワイヤー（３０
）とを備えたこと」にその構成上の特徴かあり、これに
より、薄型化しても十分な剛性を有するとともに、耐久
性にも優れた【Ｃカード用モジュール（＋００）を提供
することかできるのである。
材白０）と一体止されるとともに少なくともコンタクト
端子となる部分（２１）を有しこれに直接金メッキを施
したステンレス製導体（２０）と、キャビティ（１１）
内に実装した電子部品（４０）とコンタクト端子部（２
Ｉ）とを基材（１０）に形成した開口（１２）を通して
直接接続しかつ封Ｉ卜シたボンデインクワイヤー（３０
）とを備えたこと」にその構成上の特徴かあり、これに
より、薄型化しても十分な剛性を有するとともに、耐久
性にも優れた【Ｃカード用モジュール（＋００）を提供
することかできるのである。
すなわち、この発明に係るＩＣカード用モジュール（ｌ
ｔｌＱ）によれば、（Ｄ所定のメモリー容ｒを有する電
子部品を備えることかできるとともに、定の規格範囲内
の大きさ及び厚さを有したものに寒易に形成できるので
ある。また、ＩＣカード用モジュール（ｌ ｔｌ Ｏ）
は、う）取り扱いか行ない易いように、所定の剛性を備
えたものとすることができるのである。さらに、この【
Ｃカード用モジュール（１００）は、使用によって、あ
るいはサイプ等に収納されているときに、特にコンタク
ト端子部が摩耗したりサビたりしないように、耐久性に
優れたものである。
ｔｌＱ）によれば、（Ｄ所定のメモリー容ｒを有する電
子部品を備えることかできるとともに、定の規格範囲内
の大きさ及び厚さを有したものに寒易に形成できるので
ある。また、ＩＣカード用モジュール（ｌ ｔｌ Ｏ）
は、う）取り扱いか行ない易いように、所定の剛性を備
えたものとすることができるのである。さらに、この【
Ｃカード用モジュール（１００）は、使用によって、あ
るいはサイプ等に収納されているときに、特にコンタク
ト端子部が摩耗したりサビたりしないように、耐久性に
優れたものである。
・第７請求項に係る発明について
この発明においては
［（イ）ステンしス箔に対しバンチングあるい（まソオ
トエソチンク加工を施すことによづて少なくともコンタ
クト端子部（２［）を有するステンレス製導体（２０）
を形成する上程：（ロ）基材（１０）用の素材に、キャ
ビティ（１１）及びワイヤーポンチインク用の開口（１
２）をプレスあるいはトリル加工により設けて基材（ｌ
Ｏ）を形成する［程 （ハ）ノル材（１０〕とステンレス製導体（２０）とを
接着剤によって貼り合わせることにより一体化する［程 （ニ）ステンレス製導体（２１１）の少なくともコンタ
クト端子部（２１）にメッキによって直接金メ・Ｉキを
施す工程 （ホ）コンタクト端子部（２１）とギＶビティ（１１）
内に実装した電子部品（４０）とをボンデインクワイヤ
ー（３０）によって１々続し、これを封ｔｆ−する「程
」 の各工程を含むことにその特徴かあり、これにより、上
記の効果を有するＩＣカード用モジュール（＋００）を
、確実かつ容易に製造することかできるのである。
トエソチンク加工を施すことによづて少なくともコンタ
クト端子部（２［）を有するステンレス製導体（２０）
を形成する上程：（ロ）基材（１０）用の素材に、キャ
ビティ（１１）及びワイヤーポンチインク用の開口（１
２）をプレスあるいはトリル加工により設けて基材（ｌ
Ｏ）を形成する［程 （ハ）ノル材（１０〕とステンレス製導体（２０）とを
接着剤によって貼り合わせることにより一体化する［程 （ニ）ステンレス製導体（２１１）の少なくともコンタ
クト端子部（２１）にメッキによって直接金メ・Ｉキを
施す工程 （ホ）コンタクト端子部（２１）とギＶビティ（１１）
内に実装した電子部品（４０）とをボンデインクワイヤ
ー（３０）によって１々続し、これを封ｔｆ−する「程
」 の各工程を含むことにその特徴かあり、これにより、上
記の効果を有するＩＣカード用モジュール（＋００）を
、確実かつ容易に製造することかできるのである。
第１図は本発明に係るＩＣカード用モジュールを採用し
たＩＣカードの斜視図、第２図は同ＩＣカード用モジュ
ールの拡大断面ＩＡである。 第３図〜第５図は本発明に係る製造方法を説明するもの
であって、第３ＵＡは連続した状態で形成されたステン
レス製導体の部分平面図、第４図は連続した状態で形成
された基材の部分モ面図、第５図は基材とステンレス製
導体とを一体化して電Ｔ一部品を実装した状態を示す拡
大断面図である。 符 号 の 説 明 １００−Ｉ Ｃカード用モジュール、 １０・・・基材
、１１・・・キャビティ、１２・・・開口、２Ｇ−・・
ステンレス製導体、２１・・・コンタクト端子部、３０
・・・ポンデインクワ−イヤー、３１・・・封ＩＦ樹脂
、４０・・・電子部品、５０−・−ＩＣカード。
たＩＣカードの斜視図、第２図は同ＩＣカード用モジュ
ールの拡大断面ＩＡである。 第３図〜第５図は本発明に係る製造方法を説明するもの
であって、第３ＵＡは連続した状態で形成されたステン
レス製導体の部分平面図、第４図は連続した状態で形成
された基材の部分モ面図、第５図は基材とステンレス製
導体とを一体化して電Ｔ一部品を実装した状態を示す拡
大断面図である。 符 号 の 説 明 １００−Ｉ Ｃカード用モジュール、 １０・・・基材
、１１・・・キャビティ、１２・・・開口、２Ｇ−・・
ステンレス製導体、２１・・・コンタクト端子部、３０
・・・ポンデインクワ−イヤー、３１・・・封ＩＦ樹脂
、４０・・・電子部品、５０−・−ＩＣカード。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １）．キャビティを有する基材と、この基材と一体化さ
れるとともに少なくともコンタクト端子となる部分を有
しこれに直接金メッキを施したステンレス製導体と、前
記キャビティ内に実装した電子部品と前記コンタクト端
子とを前記基材に形成した開口を通して直接接続しかつ
封止したボンディングワイヤーとを備えたことを特徴と
するＩＣカード用モジュール。 ２）．キャビティを有する基材と、この基材と一体化さ
れるとともに少なくともコンタクト端子となる部分を有
しこれに直接金メッキを施したステンレス製導体と、前
記キャビティ内に実装した電子部品と前記コンタクト端
子とを前記基材に形成した開口を通して直接接続しかつ
封止したボンディングワイヤーとを備えたＩＣカード用
モジュールの製造方法において、次の各工程を含むこと
を特徴とする製造方法。 （イ）ステンレス箔に対しパンチングあるいはフォト
エッチング加工を施すことによって、少なくとも前記コ
ンタクト端子部を有するステンレス製導体を形成する工
程： （ロ）前記基材用の素材に、前記キャビティ及びワイ
ヤーボンディング用の開口をプレスあるいはドリル加工
により設けて前記基材を形成する工程： （ハ）前記基材とステンレス製導体とを接着剤によっ
て貼り合わせることにより一体化する工程； （ニ）前記ステンレス製導体の少なくとも前記コンタ
クト端子部にメッキによって直接金メッキを施す工程： （ホ）前記コンタクト端子部と前記キャビティ内に実
装した電子部品とをボンディングワイヤーによって接続
し、これを封止する工程。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63178783A JPH0226797A (ja) | 1988-07-18 | 1988-07-18 | Ｉｃカード用モジュール及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63178783A JPH0226797A (ja) | 1988-07-18 | 1988-07-18 | Ｉｃカード用モジュール及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0226797A true JPH0226797A (ja) | 1990-01-29 |
Family
ID=16054560
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63178783A Pending JPH0226797A (ja) | 1988-07-18 | 1988-07-18 | Ｉｃカード用モジュール及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0226797A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0734063A3 (fr) * | 1991-02-19 | 1997-01-29 | Gemplus Card Int | Micromodule de circuit intégré obtenu par un procédé d'assemblage en continu de bandes à motifs |
| FR2817398A1 (fr) * | 2000-11-27 | 2002-05-31 | Orient Semiconductor Elect Ltd | Boitier en film ultra-mince |
| DE10318688A1 (de) * | 2003-04-24 | 2004-11-25 | W. C. Heraeus Gmbh & Co. Kg | Verfahren zum Trennen der elektrischen Verbindungsknoten bei IC-Frames und Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Bauteils sowie von Frames dafür |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61291194A (ja) * | 1985-06-14 | 1986-12-20 | ユ−ロテクニツク | 埋込みコンタクトを備えたマイクロモジユ−ル及び該マイクロモジユ−ルを備えた回路を含むカ−ド |
| JPS62152193A (ja) * | 1985-12-25 | 1987-07-07 | イビデン株式会社 | Ｉｃカ−ド用プリント配線板 |
-
1988
- 1988-07-18 JP JP63178783A patent/JPH0226797A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61291194A (ja) * | 1985-06-14 | 1986-12-20 | ユ−ロテクニツク | 埋込みコンタクトを備えたマイクロモジユ−ル及び該マイクロモジユ−ルを備えた回路を含むカ−ド |
| JPS62152193A (ja) * | 1985-12-25 | 1987-07-07 | イビデン株式会社 | Ｉｃカ−ド用プリント配線板 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0734063A3 (fr) * | 1991-02-19 | 1997-01-29 | Gemplus Card Int | Micromodule de circuit intégré obtenu par un procédé d'assemblage en continu de bandes à motifs |
| FR2817398A1 (fr) * | 2000-11-27 | 2002-05-31 | Orient Semiconductor Elect Ltd | Boitier en film ultra-mince |
| DE10318688A1 (de) * | 2003-04-24 | 2004-11-25 | W. C. Heraeus Gmbh & Co. Kg | Verfahren zum Trennen der elektrischen Verbindungsknoten bei IC-Frames und Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Bauteils sowie von Frames dafür |
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