JPH0636153B2 - 圧電ブザーの取付構造 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は、電気部品をプリント基板上に取り付ける構造
に関し、特に、圧電ブザーの取付構造に関する。

〔従来の技術〕

従来、導電パターンが印刷形成された基板上に、各種電
部品と並んで、電気的・磁気的ノイズに弱い性質を有す
る、例えば、感知器（センサ）等を同一の基板上に配す
るとき、これらのノイズを避けるために、耐ノイズ性の
シールドを感知器の外周を覆うように設けるもが通例で
あった。このような用途に用いられるシールド部材は、
例えば、純鉄材料で箱体に形成される。

ところで、このような基板上に、何らかの警報を発する
ための、例えば、ブザーを配することがある。この種の
用途に用いられるブザーの形式としては、近時、極薄型
の圧電ブザーが提供されていて、スペース効率が向上す
る極薄型の圧電ブザーをプリント基板上に配置する場
合、従来、接着剤または両面テープ、あるいは、有機溶
剤を用いた接着剤等による取付構造が採られている。

しかしながら、こうした取付構造には、以下に説明する
問題があった。

〔発明が解決しようとする課題〕

すなわち、まず、通常の接着剤を用いた取付構造の場合
には、圧電ブザーと他の電気部品あるいは、電源との接
続に際して、複数本、少なくとも２本のリード線による
結線をする必要があった。

また、有機溶剤を用いる接着剤による取付構造では、作
業環境の点から十分な換気を必要とし、また両面テープ
であれば予め剥離紙を削除する等の前工程が必要であ
り、総体的にその工程を煩雑にしていた。

さらに、センサと圧電ブザーと別に取り付ける構造で
は、センサを保護するシールド部材の設置スペースとと
もに、圧電ブザーの設置スペースも必要となり、同種電
気部品の中にあって、比較的大きなスペースを割かなく
てはならないものであった。

このため、プリント基板面積を大きくしなければなら
ず、小型化を図る上で不都合を生じるものであった。

〔発明の目的〕

本発明の目的とするところは、上述した不都合な点に鑑
み、取付作業工程の簡素化を図るとともに、また、結線
するリード線をも減らすことができるとともに、基板の
スペース効率を向上させることができる圧電ブザーの取
付構造を提供するものである。

〔発明の構成〕

上記目的を達成するため、本発明は、導電パターンが形
成されたプリント基板と、このプリント基板上に搭載さ
れる電気的・磁気的ノイズに弱いセンサと、このセンサ
の外周を覆う導電性の箱状シールド部材と、このシール
ド部材の上面上に固定される圧電ブザーとを備えた圧電
ブザーの取付構造であって、前記シールド部材の一端を
前記プリント基板の導電パターンに電気的に接続すると
ともに、前記圧電ブザーの振動板の外周部が前記シール
ド部材の上面から離間するようにその中心部のみを前記
シールド部材に固着し、かつ、前記シールド部材と前記
圧電ブザーとを電気的に接続したことを特徴とする。

前記シールド部材は、その上面に穿設された取付孔を有
し、この取付孔を介して、前記圧電ブザーの振動板の外
周部が前記シールド部材の上面から離間するようにその
中心部のみを前記シールド部材に固着することができ
る。

〔発明の実施例〕 以下、本発明の好適なる一実施例について説明する。第
１図は本発明にかかる圧電ブザーの取付構造の第１実施
例を示した断面図である。

１は電圧ブザーであって、圧電ブザー１は、円板状の振
動板と、その中心に固着された圧電素子とを有してい
る。２は箱体で、導電性を有していて、一方は圧電ブザ
ーに接触・導通されて、他の一方は後述するプリント基
板２に予め配線された接地・電源等に接続されている。

３はプリント基板で、該プリント基板３上には、図示し
ないが複数種類の電気部品のほか、電源等の搭載スペー
スを確保しながら各種の部品が配設されている。４はセ
ンサで、他からの磁気・電気ノイズ等の影響に弱い性質
を有している。

センサー４は、プリント基板３に他の部品とともに配設
されているが、他からの電気的・磁気的な影響を受け易
いことから、こうした影響を避けるためにシールドが必
要であり、このため箱体２を純鉄の如くシールド効果の
高い金属により形成し、この箱体２によりセンサー４の
外周を覆い、これらの各種影響を排するためのシールド
としている。５は半田で、６はリード線である。

次に、その取付構造の作製手順を以下に述べる。まず、
樹脂、ガラス等から成る絶縁性基板の上に、印刷等によ
り必要な導電パターンを表面に施し、プリント基板３を
形成する。基板上に印刷形成された導電パターンの上
に、図示しない各種電気部品を各々適所に排する。

また同時に、これら電気部品とともに他からの影響を受
け易いセンサー４をプリント基板３上に配設する。この
センサー４を電気ノイズ・磁気等他からの影響をさける
為に、シールド効果の高く、且つ導電性のある金属によ
り形成された箱体２を前述のプリント基板３とはプレス
成型等別途手順のより形成しておく。

箱体２には、取付孔２ａが開けられていて、この取付孔
２ａを塞ぐように、圧電ブザー１を配置する。この後、
箱体２の裏面（開口部）側から半田５を用いて、箱体２
の取付孔２ａを介して滴下して、圧電ブザー１と箱体２
とを固定する。

こうして組立られた圧電ブザー１と箱体２とを、前述し
てあるプリント基板３上のセンサー４を覆うようにして
固着する。この固着方法については、プリント基板３に
穿設された孔に貫通して、その後折り曲げ・半田固定し
てもよいし、またネジ固定等の方法による固定であって
も一行に差し支えない。

このとき、プリント基板３上に印刷形成された導電パタ
ーンと箱体２への導電がされるようにしておくことによ
り、圧電ブザー１への一方の電気接続が同時に行われる
ので、この後の結線が低減される。この後、他の部品等
と接続されているリード線６を、圧電ブザー１へと半田
付け等により少なくとも他の一方の結線を行い取付が終
了する。

さて、以上のような方法で行われた圧電ブザー１の取付
では、箱体２（シールド部材）の一端をプリント基板３
の導電パターンに電気的に接続するとともに、圧電ブザ
ー１の振動板の外周部が前記箱体２（シールド部材）の
上面から離間するように、その中心部のみを、箱体２の
上面に穿設した取付孔２ａ内に充填した半田５で、圧電
ブザー１の振動板と箱体２とを電気的に接続しながら機
械的に固着している。

このため、箱体２が圧電ブザー１とプリント基板３の導
電パターンとを電気的に接続するリード線の機能を有す
るとともに、圧電ブザー１は、振動板の外周が箱体２の
上面から離間しているので、その鳴動動作の障害となら
ず、プリント基板３の部品実装面積効率が向上する。

〔他の実施例〕

第２図は、本発明の他の実施例を示した略断面図であ
る。本実施例にあっては、第１実施例と同部材には同一
番号を付していて、シールド効果を有している箱体２に
は取付孔２ａが開けられてはいない。

箱体２の上部の表面に、まず，予め半田５を適宜滴下し
ておき、滴下された半田５の上に圧電ブザー１振動板を
当て、圧電ブザー１の上面から番号を付さないが半田用
コテを当接して、圧電ブザー１の下の半田５を溶融して
圧電ブザー１を箱体２へと固着する。

このような取付構造では、上記第１実施例と同様に、圧
電ブザー１の振動板の中心部のみが半田５で箱体２の上
面と電気的に接続されるととともに、機械的に固着され
るので、第１実施例と同等の作用効果が得られる。

なお、特に詳述な説明はしないが、第１実施例におい
て、圧電ブザー１を箱体２に固着するのは必ずしも半田
５である必要はなく、例えば、箱体２の取付孔２ａの周
囲を折り曲げておく等の加工により、箱体２と圧電ブザ
ー１との間の接触面積が比較的大きく採れて、導電が十
分になされるのなら、非導電性の接着剤を用いるもので
あってもよく、もちろん導電性を有した、例えばＡｕ，
Ａｇ等を含有した接着剤であってもよい。

〔発明の効果〕

上述したように、本発明にかかる圧電ブザーの取付構造
によれば、従来取付を必要としていた、複数本のリード
線を１本に削減するとともに、半田付けによる固着手段
を採用すると、他の部品の取付けに際して使用している
半田付けの工程をそのまま中断無く継続が可能であるこ
とから、電気部品の取付にあたり、従来用いられていた
裏面テープの剥離、接着剤塗布といった別工程を含む必
要が無いので、製造工程上からの不都合も生ずることな
く、また作業環境上人体に好ましくない有機溶剤を必要
とすることなく、さらにはその基板の構成上から予め必
要なシールド部材を流用しているので、電気部品の固定
のための新規部品を必要としない、といった、従来の取
付構造に比して、その工程簡素化の効果の著しい。

また、シールド部材の上面に一体に圧電ブザーを取付る
ことにより、プリント基板上に圧電ブザーの配置スペー
スを確保する必要がないので小型化を図る上でのスペー
ス効率が向上する。

さらに、本発明の圧電ブザーの取付構造では、圧電ブザ
ーの振動板は、その外周部がシールド部材から離間した
状態で、中心部のみを固着するので、固着することによ
りブザーの鳴動に影響を及ぼすことが非常に少なくな
る。

【図面の簡単な説明】

第一図は本発明にかかる圧電ブザーの取付構造の第１実
施例を示した略断面図で、第２図は本発明の第２実施例
を示した略断面図である。 １……圧電ブザー ２……箱体 ３……プリント基板 ５……半田 ６……リード線

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】導電パターンが形成されたプリント基板
   と、このプリント基板上に搭載される電気的・磁気的ノ
   イズに弱いセンサと、このセンサの外周を覆う導電性の
   箱状シールド部材と、このシールド部材の上面上に固定
   される圧電ブザーとを備えた圧電ブザーの取付構造であ
   って、 前記シールド部材の一端を前記プリント基板の導電パタ
   ーンに電気的に接続するとともに、前記圧電ブザーの振
   動板の外周部が前記シールド部材の上面から離間するよ
   うにその中心部のみを前記シールド部材に固着し、か
   つ、前記シールド部材と前記圧電ブザーとを電気的に接
   続したことを特徴とする圧電ブザーの取付構造。
2. 【請求項２】前記シールド部材は、その上面に穿設され
   た取付孔を有し、この取付孔を介して、前記圧電ブザー
   の振動板の外周部が前記シールド部材の上面から離間す
   るようにその中心部のみを前記シールド部材に固着した
   ことを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の圧電ブ
   ザーの取付構造。