JPS62264695A - 圧電ブザーの取付構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は、電気部品をプリント配線基板上に取り付ける
方法に関していて、特には圧電ブザーの取付方法に関す
る。

〔従来の技術〕

従来、導電パターンを印刷形成された基板上に、各種型
部品と並んで、電気的・磁気的ノイズに弱い性質を有し
た例えば感知器（センサ）等を同一の基板上に配すると
き、これらのノイズを避けるために、耐ノイズ性のシー
ルドを、例として純鉄による箱体を用いて、センサを覆
って保護することが通例であった。

さらに、この基板上に、何らかの警報を発するための例
えばブザーを配することがある。

すると、たとえばスペース効率を向上する極薄型の圧電
ブザーを印刷基板上に設置する場合、接着剤あるいは両
面テープあるいは、有機溶剤を用いた接着剤等による固
着方法が採られているが、こうした方法によった場合、
通常の接着剤を用いた場合には、圧電ブザーと他の電気
部品あるいは、電源との接続に際して、複数本、少なく
とも２木のリード線による結線をする必要があった。

また、有機溶剤を用いる接着剤を使用する際には作業環
境の点から十分な換気を必要とし、また両面テープであ
れば予め剥離紙を削除する等の前工程が必要であり、総
体的にその工程を煩雑にしていた。

さらに、センサを保護するシールドのスペースとともに
例えばブザーのスペースといった同種電気部品の中にあ
って、比較的大きなスペースを割かなくてはならないも
のであった。

このため、印刷基板面積を大きくしなければならず、小
型化を図る上で不都合を生じるものであった。

〔発明の目的〕

本発明の目的とするところは、上述した不都合な点に鑑
み、取付作業工程の簡素化を図るとともにミまた、結線
するリード線をも減らすことができるとともに、基板の
スペース効率を向上させる印刷基板への電気部品の取付
方法を提供するものである。

〔発明の構成〕

上述した本発明の目的は、電気部品、特には圧電ブザー
を、センサを保護するシールド用の箱体に直接に半田付
けあるいは接着剤による固着手段を用いて固着し、一方
の導通の役目を担わせるとともに、該箱体の上面に一体
化させることで、基板上のスペース効率を向上させるこ
とにより達成される。

〔発明の実施例〕

以下、本発明の好適なる一実施例について説明する。

第１図は本発明の一実施例を示した断面図である。

１は圧電ブザーであって、２は箱体で、導電性を有して
いて、一方は圧電ブザーに接触・導通されて、他の一方
は後述するプリント基板３に予め配線された接地・電源
等に接続されている。

３はプリント基板で、該プリント基板３上には、図示し
ないが複数種類の電気部品のほか、電源等の搭載スペー
スを確保しながら各種の部品が配設されている。

４はセンサで、他からの磁気・電気ノイズ等の影響に弱
い性質を有している。

該センサー４はプリント基板３に他の部品とともに配設
されているが、他からの電気的・磁気的な影響を受は易
いことから、こうした影響を避けるだめにシールドが必
要であり、このため箱体２を純鉄の如くにシールド効果
の高い金属により形成し、この箱体２により該センサー
４を覆い、これらの各種影響を排するためのシールドと
している。

５は半田で、６はリード線である。

次に、その形成の手順を以下に述べる。

まず、樹脂、ガラス等から成る絶縁性基板の上に、印刷
等により必要な導電パターンを表面に施し、プリント基
板３を形成する。

基板上に印刷形成された導電パターンの上に、図示しな
い各種電気部品を各々適所に配する。

また同時に、これら電気部品とともに他からの影響を受
は易いセンサー４をプリント基板３上に配設する。

このセンサー４を電気ノイズ・磁気等地からの影響を避
ける為に、シールド効果の高く、且つ導電性のある金属
により形成された箱体２を前述のプリント基板３とはプ
レス成型等別途手順により形成しておく。

箱体２には、取付穴２ａが開けられていて、この取付穴
２ａを塞ぐように、圧電ブザー１を配置する。

こののち、箱体２の裏面（開口部）側から半田５を用い
て、箱体２の穴２ａを介して滴下して、圧電ブザー１と
箱体２とを固定する。

こうして組立られた圧電ブザー１と箱体２とを、前述し
であるプリント基板３上のセンサー４を覆うようにして
固着する。

この固着方法については、プリント基板３に穿設された
孔に貫通して、その後折り曲げ・半田固定してもよいし
、またネジ固定等の方法による固定であっても一向に差
し支えない。

このとき、プリント基板３上に印刷形成された導電パタ
ーンと箱体２への導電がされるようにしておくことによ
り、圧電ブザー１への一方の電気接続が同時に行われる
ので、この後の結線が低減される。

この後、他の部品等と接続されているリード線６を、圧
電ブザー１へと半田付は等により少なくとも他の一方の
結線を行い取付が終了する。

〔他の実施例〕

第２図は、本発明の他の実施例を示した略断面図である
。

本実施例にあっては、第１の実施例と同部材には同一番
号を付していて、シールド効果を有している箱体２には
取付穴が開けられてはいない。

箱体２の上部の表面に、まずあらかじめ半田を適宜滴下
しておき、滴下された半田５の上に圧電ブザー１を当て
、圧電ブザー１の上面から番号を付さないが半田用コテ
により、圧電ブザー１の下の半田を溶融して圧電ブザー
１を箱体２へと固着する。

また、特に説明を詳述はしないが、第１の実施例におい
て、圧電ブザーを箱体２に固着するのは必ずしも半田で
はなく、箱体２の取付穴２ａの周囲が折り曲げである等
の加工により、箱体と圧電ブザーとの間の接触面積が比
較的大きく採れて、導電が十分になされるのなら、非導
電性の接着剤を用いるものであっても構わないものであ
り、もちろん導電性を有した、例えばＡｕ、Ａｇ等を含
有した接着剤であってもよい。

この前者の場合は、接着剤を箱体２の取りつけ穴２ａに
露呈する圧電ブザーの面に接し、且つその折り曲げの内
側に回り込ませるように充填することが望ましい。

またさらには、本実施例においては、圧電ブザーをとり
つける場合を示しているが、これに限定されるものでは
無く、他の様々な電気部品に用いることができることは
、あらためて言うまでもないことである。

〔発明の効果〕

上述したように、本発明を実施することにより、従来取
付を必要としていた、複数本のリード線を１本に削減す
るとともに、半田付けによる固着方法を採用するので、
他の部品の取付けに際して使用している半田付けの工程
をそのまま中断無く継続が可能であることから、電気部
品の取りつけにあたり、従来用いられていた裏面テープ
の剥離、接着剤塗布といった別工程を含む必要が無いの
で、製造工程上からの不都合も生ずることなく、また作
業環境上人体に好ましくない有機溶剤を必要とすること
なく、さらにはその基板の構成上から予め必要なシール
ド部材を流用しているので、電気部品の固定のための新
規部品を必要としない、といった、従来の取付方法に比
して、その工程簡素化の効果の著しい電気部品の取付方
法を提供できる。

またさらに、シールド部材の上面に一体に電気部品を取
りつけることにより、印刷基板上に該電気部固有の配置
スペースを確保する必要がないので小型化を図る上での
スペース効率を向上させる効果は著しいものが認められ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第１の実施例を示した略断面図で、第
２図は本発明の第２の実施例の示した略断面図である。 １・・・圧電ブザー ２・・・箱体 ３・・・プリント基板 ５・・・半田 ６・・・リード線 特許出願人　　株式会社タケダメディカル第１図

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. （１）導電パターンを形成された印刷基板の上に、回路
   を構成する複数の電気部品と、電気的・磁気的ノイズに
   弱い電気部品である例えば感知器（センサ）を配し、導
   電性を有していて耐ノイズ性のシールド効果のある箱体
   （シールド部材）と、該箱体の一面に、前記電気部品の
   中の一部を半田等による固着手段を用いて、保持させる
   と同時に電気的な接続を行った後、前記感知器を覆うよ
   うにして、前記箱体を前記印刷基板に配設・保持し、電
   気的接続を行うようにした、ことを特徴とする電気部品
   の取付方法。
2. （２）前記導電性の箱体の一部には孔が穿設されていて
   、該孔を貫通して前記固着手段を介して、箱体と前記電
   気部品の相互部材を固着するようにした、ことを特徴と
   する特許請求の範囲第１項記載の電気部品の取付方法。
3. （３）前記固着手段は非導電性の接着剤であることを特
   徴とした特許請求の範囲第２項記載の電気部品の取付方
   法。
4. （４）前記導電性の箱体と前記電気部品との間に前記固
   着手段を配し、その後に一方の部材を介して加熱し、該
   固着手段を溶融して、相互に部材を固着するようにした
   、ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の電気部
   品の取付方法。
5. （５）前記固着手段は導電性の接着剤であることを特徴
   とした特許請求の範囲第１項記載の電気部品の取付方法
   。