JPH11238993A - 部品実装プリント基板及び部品実装プリント基板の実装方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は、設計が容易で、部品の高密度実装
が可能となると共に軽量化もされる、電磁障害防止手段
を有する部品実装プリント基板及部品実装プリント基板
の実装方法を提供すること。 【解決手段】 プリント基板３００に部品２００，２１
０が実装されている部品実装プリント基板において、上
記プリント基板には、このプリント基板との接続用開口
部４１０を有する絶縁膜４００が設けられており、この
絶縁膜には金属膜５００が設けられていることを特徴と
する部品実装プリント基板１００。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、部品実装プリント
基板及び部品実装プリント基板の実装方法、特に電磁障
害防止手段を有する部品実装プリント基板及び部品実装
プリント基板の実装方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】図４は従来の部品実装プリント基板、特
に電磁障害防止用のシールドを設けた部品実装プリント
基板を示す図である。図４において、部品実装プリント
基板である部品実装プリント配線板１には、プリン配線
板３上に部品、例えば電子部品２，２，２が実装されて
いる。また、プリント配線板３には他の部分と電気的に
接続するための接続用端子３，３が取り付けられてい
る。そして、これらプリント配線板３及び電子部品２，
２，２等を覆うようにシールドケースである金属パッケ
ージ４が設けられている。この金属パッケージ４は、金
属製の板をプレス等により加工して、上記プリント配線
板３及び電子部品２，２，２等を覆うような形状、例え
ば矩形に形成された後、プリント配線板３等に取り付け
られる。

【０００３】このような金属パッケージ４は、プリント
配線板３等の周辺に雑音源等が存在し、これがために電
磁障害がプリント配線板３上の電子部品２，２，２に生
じるおそれがあるため、かかる電磁障害を防止すべく設
けられるものである。そして、プリント配線板３上の電
子部品２，２，２は、シールドケースである金属パッケ
ージ４により、電磁障害が防止され、その本来の動作を
することができるようになっている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、このような
金属パッケージ４は、上述のように金属製の板をプレス
等によって加工して形成するものであるため、その設計
に手間がかかるという問題があった。すなわち、特に上
記部品実装プリント配線板１が使用される機器等が小型
軽量化してある場合、機器等の内部に十分なスペースが
ないため、金属パッケージ４を配置するスペースが極め
て制限されていた。そのため、金属パッケージ４の形状
も制限され、その設計に苦労していた。また、設計変更
も容易ではなかった。そして、この金属パッケージ４
は、プレス加工によって加工しなければならず、加工に
手間がかかるという問題があった。特に、このプレス加
工には金型を使用するため、設計変更に対応するのが困
難であった。

【０００５】また、この金属パッケージ４は、プリント
配線板３との接続を半田によって行っているため、半田
付け用のパッドが必要となるだけでなく、そのパッドの
近傍を、はんだごてによる作業を考慮し電子部品２の配
置を禁止していることが多い。このため、このような電
子部品２の配置禁止等は、電子部品２のプリント配線板
３に対する高密度実装を行うにあたり障害となってい
た。

【０００６】本発明は、以上の点に鑑み、設計が容易
で、部品の高密度実装が可能となると共に軽量化もされ
る、電磁障害防止手段を有する部品実装プリント基板及
部品実装プリント基板の実装方法を提供することを目的
としている。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的は、本発明によ
れば、プリント基板に部品が実装されている部品実装プ
リント基板において、上記プリント基板には、このプリ
ント基板との接続用開口部を有する絶縁膜が設けられて
おり、この絶縁膜には金属膜が設けられている部品実装
プリント基板により、達成される。

【０００８】また、上記目的は、本発明によれば、プリ
ント基板に部品を実装する工程と、このプリント基板に
絶縁膜を設ける工程と、この絶縁膜に、上記プリント基
板との接続用開口部を設ける工程と、この絶縁膜に金属
膜を設ける工程とを有する部品実装プリント基板の実装
方法により、達成される。

【０００９】さらに、上記目的は、本発明によれば、プ
リント基板に部品を実装する工程と、このプリント基板
の一部にマスキングをする工程と、このプリント基板に
絶縁膜を設ける工程と、この絶縁膜に、上記プリント基
板との接続用開口部を設ける工程と、この絶縁膜に金属
膜を設ける工程と、上記マスキングを剥離する工程と、
を有する部品実装プリント基板の実装方法により、達成
される。

【００１０】上記構成によれば、部品実装プリント基板
が絶縁膜と金属膜により被われているため、プリント基
板に実装されている部品を電磁障害の影響から守ること
ができる。また、絶縁膜にプリント基板との接続用開口
部が設けられているため、この開口部にプリント基板の
接続部を露出させることができ、この絶縁膜を被うよう
に金属膜を配置すると、半田付け等をせずに、この金属
膜とこのプリント基板の接続部とを導通させることがで
きる。

【００１１】上記プリント基板の一部にマスキングをす
る工程及びこのマスキングを剥離する工程とを有する場
合は、このマスキングとマスキングの剥離によって、絶
縁膜及び金属膜を設けない部分がプリント基板に形成さ
れることになる。したがって、電磁障害を受けない等の
ため、絶縁膜及び金属膜を設ける必要がない部分につい
ては、これら絶縁膜及び金属膜の形成を省略することが
できる。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、この発明の好適な実施の形
態を図１乃至図３を参照しながら、詳細に説明する。
尚、以下に述べる実施の形態は、本発明の好適な具体例
であるから、技術的に好ましい種々の限定が付されてい
るが、本発明の範囲は、以下の説明において特に本発明
を限定する旨の記載がない限り、これらの態様に限られ
るものではない。

【００１３】図１は、本発明による部品実装プリント基
板部品及び部品実装プリント基板の実装方法の実施の形
態を示す図である。図１は、部品実装プリント基板であ
る例えば、部品実装プリント配線板１００を示してい
る。具体的には、この部品実装プリント配線板１００
は、その内部にプリント基板である例えば、プリント配
線板３００が収容されている。このプリント配線板３０
０は、例えば絶縁された基板上に銅はくをはりつけ、腐
食法やその他の方法で、不必要な部分の銅を取り除き、
所要のパターンをもった銅箔を基板上に残したものであ
る。そして、このプリント配線板３００の表面には、部
品である例えばＩＣ、トランジスタ、抵抗、コンデンサ
等の電子部品２００、２１０が、複数個図示しない部品
実装装置により、実装されている。

【００１４】このように電子部品２００，２１０が実装
されたプリント配線板３００の表面には、絶縁するため
の絶縁膜４００が電子部品２００及びプリント配線板３
００を覆うように設けられている。すなわち、電子部品
２１０は絶縁する必要がないため、絶縁膜４００が電子
部品２１０上には配置されないようになっている。ま
た、このプリント配線板３００上には、後述する金属膜
５００と導通するための接続用パッド１１０が設けられ
ている。したがって、この接続用パッド１１０上に絶縁
膜４００が配置されると、金属膜５００との導通ができ
なくなるため、接続用パッド１１０上の絶縁膜４００に
は、接続用パッド１１０との接続用開口部４１０が設け
ら、接続用パッド１１０が金属膜５００と導通できるよ
うになっている。なお、この絶縁膜４００は、例えばエ
ポキシ樹脂等の合成樹脂により形成されており、この絶
縁膜４００の厚みは、確実に電子部品２００を覆う厚さ
であればよく、その厚みは可能な限り薄く形成されるの
が好ましい。具体的には、例えば５０μｍ乃至１００μ
ｍ程度である。

【００１５】このように配置された絶縁膜４００の上に
は、金属膜５００がメッキ技術を用いて形成されてい
る。この金属膜５００は、上述のように、プリント配線
板３００の接続用パッド１１０と電気的に導通するよう
になっている。また、この金属膜５００の厚みは、例え
ば１０μｍ乃至２０μｍ程度である。

【００１６】以上のように本実施の形態にかかる部品実
装プリント配線板１００は構成される。そして、本実施
の形態にかかる部品実装プリント配線板１００によれ
ば、プリント配線板３００と電子部品２００は、金属膜
５００によって覆われているため、電子部品２００を周
辺の雑音源等による電磁障害の影響から有効に保護する
ことができる。したがって、電磁障害防止手段として金
属の板を使用せず、金属膜５００を使用するため、設計
が容易で、軽量化も可能となる、

【００１７】また、プリント配線板１００に設けられて
いる接続用パッド１１０上の絶縁膜４００には、金属膜
５００と電気的に導通するための接続用開口部４１０が
設けられているため、この接続用開口部４１０で接続用
パッド１１０が露出することになる。そして、この絶縁
膜４００を覆うように金属膜５００を配置すると、半田
付け等をせずに、この金属膜５００と接続用開口部４１
０とが電気的に導通することになる。したがって、半田
付けが不要なため、電子部品２００，２１０の高密度実
装が可能となる。さらに、電子部品２１０は絶縁等する
必要がないため、絶縁膜４００が電子部品２１０上には
配置されないようになっているため、この電子部品２１
０上の絶縁膜４００及び金属膜５００の配置を省略する
ことができる。

【００１８】図２及び図３は、本発明による部品実装プ
リント基板の実装方法の実施の形態である電子部品実装
プリント配線板の実装方法、特に電磁障害防止手段であ
るシールドを施す方法を示す図である。先ず、図２
（１）に示すようには、プリント配線板３００に電子部
品２００，２１０を実装する。その後、図２（２）に示
すように、金属膜５００及び絶縁膜４００を設ける必要
がない電子部品２１０に対して、これを覆うようにマス
キングを行う。具体的には、例えば、フィルム状のマス
キング用キャップ６００を電子部品２１０上に被せるこ
とにより行われる。なお、本実施の形態では、マスキン
グ用キャップ６００を使用したが、マスキング用キャッ
プ６００の代わりに樹脂を電子部品２１０上に塗布して
もよい。このように、樹脂を塗布する場合は、例えば剥
がし易いノボラック系の樹脂等が好ましい。

【００１９】次に、図３（３）に示すように、プリント
配線板３００、電子部品２００、２１０及びマスキング
用キャップ６００の上に絶縁膜４００を覆うように設け
る。具体的には、カーテンコート法や浸せき法等によ
り、電子部品２００及びマスキング用キャップ６００を
有する電子部品２１０を備えたプリント配線板３００全
体を絶縁性かつ熱硬化性の樹脂の中に浸す。この樹脂
は、上述のように、例えばエポキシ樹脂等の合成樹脂が
用いられる。このように樹脂に浸されたプリント配線板
３００等を樹脂から取り出し、図示しない炉等に入れ
る。この樹脂は熱硬化性の樹脂であるため、炉等で熱を
加えることで硬化することになる。この状態を表したの
が図３（３）であり、これによって形成された絶縁膜４
００の厚みは、上述のように、確実に電子部品２００を
覆う厚さであればよく、その厚みは可能な限り薄く形成
されるのが好ましい。具体的には、例えば５０μｍ乃至
１００μｍ程度である。

【００２０】その後、プリント配線板３００に設けられ
ている接続用パッド１１０に対応する絶縁膜４００の部
分に、図３（４）で示すように、接続用開口部４１０を
設ける。具体的には、図示しないレーザ穴あけ装置より
図３（４）の矢印Ａの方向に、例えば炭酸ガスレーザ等
を照射する。この炭酸ガスレーザ等は、接続用パッド１
１０が露出する大きさになるまで、絶縁膜４００に照射
され、絶縁膜４００に穴を開けることになる。このよう
にして、絶縁膜４００に接続用開口部４１０が形成され
る（図３（４）参照）。

【００２１】さらに、図３（５）に示すように、この絶
縁膜４００等の表面に金属膜５００が設けられる。具体
的には、図示しない無電解メッキ装置等で、例えば無電
解メッキの金属膜５００を形成する。このように金属膜
５００を形成すると、絶縁膜４００に形成されている接
続用開口部４１０内にも、金属膜５００が形成され、金
属膜５００とプリント配線板３００に設けられている接
続用パッド１１０が電気的に導通することになる。ま
た、このように形成された金属膜５００がシールドの役
割を果たし、電磁障害の影響から電子部品２００等を有
効に保護することができる。

【００２２】最後に、電子部品２１０上に配置されてい
るマスキング用キャップ６００を剥がすことで、電子部
品実装プリント配線板の実装方法、特に電磁障害防止手
段であるシールドを施す方法が終了する。

【００２３】本実施の形態にかかる電子部品実装プリン
ト配線板の実装方法、特に電磁障害防止手段であるシー
ルドを施す方法によれば、無電解メッキ等の方法で電磁
障害防止手段でありシールド効果のある金属膜５００を
形成することができる。したがって、電磁障害防止手段
として金属の板を使用せず、無電解メッキ等の方法で設
ける金属膜５００を使用するため、設計が容易で、軽量
化も可能となる。また、絶縁膜４００に形成されている
接続用開口部４１０内にも、金属膜５００が形成され、
金属膜５００とプリント配線板３００に設けられている
接続用パッド１１０が電気的に導通することになるの
で、半田付け等が不要となり高密度実装が可能となる。
さらに、金属膜５００及び絶縁膜４００を設ける必要が
ない電子部品２１０については、マスキング用キャップ
６００を用いることで、容易に、金属膜５００及び絶縁
膜４００を設けないようにすることができる。そして、
絶縁膜４００を配置した後、接続用開口部４１０を炭酸
ガスレーザ等で絶縁膜４００に設けるので、接続用開口
部４１０の開口を正確かつ容易に形成することができ
る。

【００２４】なお、上述した実施の形態においては、部
品実装プリント配線板について適用した部品実装プリン
ト基板及び部品実装プリント基板の実装方法について述
べたが、本発明はこれに限らず他のプリント基板にも適
用できることは明らかである。

【００２５】

【発明の効果】かくして、本発明によれば、設計が容易
で、部品の高密度実装が可能となると共に軽量化もされ
る、電磁障害防止手段を有する部品実装プリント基板及
部品実装プリント基板の実装方法を提供することができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による部品実装プリント基板部品及び部
品実装プリント基板の実装方法の実施の形態を示す図で
ある。

【図２】本発明による部品実装プリント基板の実装方法
の実施の形態の一部を示す図である。

【図３】本発明による部品実装プリント基板の実装方法
の実施の形態の他の部分を示す図である。

【図４】従来の部品実装プリント基板、特に電磁障害防
止用のシールドを設けた部品実装プリント基板を示す図
である。

【符号の説明】

１００・・・部品実装プリント配線板、１１０・・・接
続用パッド、２００・・・電子部品、２１０・・・電子
部品、３００・・・プリント配線板、４００・・・絶縁
膜、５００・・・金属膜、６００・・・マスキング用キ
ャップ

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 プリント基板に部品が実装されている部
   品実装プリント基板において、 上記プリント基板には、このプリント基板との接続用開
   口部を有する絶縁膜が設けられており、 この絶縁膜には金属膜が設けられていることを特徴とす
   る部品実装プリント基板。
2. 【請求項２】 上記プリント基板の一部に上記絶縁膜及
   び金属膜が設けられていることを特徴する請求項１に記
   載の部品実装プリント基板。
3. 【請求項３】 上記プリント基板との接続用開口部がレ
   ーザにより形成されることを特徴とする請求項１に記載
   の部品実装プリント基板。
4. 【請求項４】 上記プリント基板との接続用開口部がレ
   ーザにより形成されることを特徴とする請求項２に記載
   の部品実装プリント基板。
5. 【請求項５】 プリント基板に部品を実装する工程と、 このプリント基板に絶縁膜を設ける工程と、 この絶縁膜に、上記プリント基板との接続用開口部を設
   ける工程と、 この絶縁膜に金属膜を設ける工程と、を有する部品実装
   プリント基板の実装方法。
6. 【請求項６】 上記プリント基板との接続用開口部がレ
   ーザにより形成されることを特徴とする請求項５に記載
   の部品実装プリント基板の実装方法。
7. 【請求項７】 プリント基板に部品を実装する工程と、 このプリント基板の一部にマズキングをする工程と、 このプリント基板に絶縁膜を設ける工程と、 この絶縁膜に、上記プリント基板との接続用開口部を設
   ける工程と、 この絶縁膜に金属膜を設ける工程と、 上記マスキングを剥離する工程と、を有する部品実装プ
   リント基板の実装方法。
8. 【請求項８】 上記プリント基板との接続用開口部がレ
   ーザにより形成されることを特徴とする請求項７に記載
   の部品実装プリント基板の実装方法。