JP3237734B2 - プリント基板の取付部構造およびその製造方法 - Google Patents
プリント基板の取付部構造およびその製造方法Info
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
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- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント基板の取付部構
造およびその製造方法に関する。さらに詳しくは、各種
電子部品が装填されてなるプリント基板を電子機器のシ
ャーシ等の上に取り付ける構造において、プリント基板
の電子回路の電気的接地が必要な取付穴の半田処理技術
の改良に関する。
造およびその製造方法に関する。さらに詳しくは、各種
電子部品が装填されてなるプリント基板を電子機器のシ
ャーシ等の上に取り付ける構造において、プリント基板
の電子回路の電気的接地が必要な取付穴の半田処理技術
の改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】各種電子機器において、電子回路が構成
されるプリント基板は、一般に取付けビスにより電子機
器の金属製シャーシ上に締付け固定されて、組み付けら
れるところ、この取付けビスによる取付部を、プリント
基板上の電子回路のアース（接地）部として機能させる
場合があり、その取付部構造を図４に示す。
されるプリント基板は、一般に取付けビスにより電子機
器の金属製シャーシ上に締付け固定されて、組み付けら
れるところ、この取付けビスによる取付部を、プリント
基板上の電子回路のアース（接地）部として機能させる
場合があり、その取付部構造を図４に示す。
【０００３】この取付部構造は、図４(b) に示すよう
に、基板Ｐのビス取付穴であるスルーホールａが電子機
器の金属製シャーシｂ上に位置決め配置されるととも
に、取付けビスｃにより締付け固定されてなり、前記ス
ルーホールａは、基板Ｐに表裏側へ貫設されたキリ穴の
周囲部分に、例えば銅等の導通材ｄが被覆形成されて、
基板Ｐの表裏間の電気的導通路が形成される。これによ
り、基板Ｐ上の電子回路は、前記取付けビスｃ、ワッシ
ャｅ、スルーホールａおよび金属製シャーシｂを介して
アースされることとなる。
に、基板Ｐのビス取付穴であるスルーホールａが電子機
器の金属製シャーシｂ上に位置決め配置されるととも
に、取付けビスｃにより締付け固定されてなり、前記ス
ルーホールａは、基板Ｐに表裏側へ貫設されたキリ穴の
周囲部分に、例えば銅等の導通材ｄが被覆形成されて、
基板Ｐの表裏間の電気的導通路が形成される。これによ
り、基板Ｐ上の電子回路は、前記取付けビスｃ、ワッシ
ャｅ、スルーホールａおよび金属製シャーシｂを介して
アースされることとなる。
【０００４】前記プリント基板Ｐの一般的な製造方法
は、まず前記スルーホールａを含むキリ穴を形成し、銅
箔張設済の基材Ｐの表裏面への銅メッキおよびエッチン
グ処理により電子回路パターンを形成してからレジスト
膜を被覆形成した後、電子部品を装填してから、最後に
半田付け処理を施すようにしている。
は、まず前記スルーホールａを含むキリ穴を形成し、銅
箔張設済の基材Ｐの表裏面への銅メッキおよびエッチン
グ処理により電子回路パターンを形成してからレジスト
膜を被覆形成した後、電子部品を装填してから、最後に
半田付け処理を施すようにしている。
【０００５】ところで、前記半田付け処理工程は、近
時、プリント基板製造の生産性向上および生産コスト低
減の要請から、溶融した半田が収容された半田槽内に、
プリント基板の半田面（裏面）を自動的に浸して処理す
るいわゆる自動半田処理が一般的に行われている。
時、プリント基板製造の生産性向上および生産コスト低
減の要請から、溶融した半田が収容された半田槽内に、
プリント基板の半田面（裏面）を自動的に浸して処理す
るいわゆる自動半田処理が一般的に行われている。
【０００６】この場合、前記スルーホールａは半田付け
処理に先立って形成されるところ、自動半田付け処理工
程においては次のような問題がある。
処理に先立って形成されるところ、自動半田付け処理工
程においては次のような問題がある。
【０００７】すなわち、旧来は、半田付けの必要な箇所
毎に手作業による半田付けが行われていたが、前記自動
半田付け処理工程では、前述のごとくプリント基板Ｐ全
体を半田槽内に浸すため、前記スルーホールａの部位も
溶融半田に浸されることとなる。したがって、そのまま
の状態では、図５(a) に示すように、このスルーホール
ａの導通材ｄが半田ｆを穴内に導いて、スルーホールａ
が塞がれてしまう結果、ドリル等による面倒な開口作業
が後処理として必要となる。
毎に手作業による半田付けが行われていたが、前記自動
半田付け処理工程では、前述のごとくプリント基板Ｐ全
体を半田槽内に浸すため、前記スルーホールａの部位も
溶融半田に浸されることとなる。したがって、そのまま
の状態では、図５(a) に示すように、このスルーホール
ａの導通材ｄが半田ｆを穴内に導いて、スルーホールａ
が塞がれてしまう結果、ドリル等による面倒な開口作業
が後処理として必要となる。
【０００８】そこで、従来は、図５(b) に示すように、
自動半田付け処理工程に先立って、前記スルーホールａ
を被覆テープｇによりマスキング処理した後（図５(b)
参照）、自動半田付け処理工程を実行し（図５(b)
参照）、最後に前記被覆テープｇを剥離する（図５(b)
参照）という方法がとられている。
自動半田付け処理工程に先立って、前記スルーホールａ
を被覆テープｇによりマスキング処理した後（図５(b)
参照）、自動半田付け処理工程を実行し（図５(b)
参照）、最後に前記被覆テープｇを剥離する（図５(b)
参照）という方法がとられている。
【０００９】しかしながら、これら一連のマスキング処
理は手作業で行われているため、工数の増加とともに手
間がかかり非効率的であって、前記問題点の抜本的な解
決にはならず、なおも生産性低下の主因となっている。
理は手作業で行われているため、工数の増加とともに手
間がかかり非効率的であって、前記問題点の抜本的な解
決にはならず、なおも生産性低下の主因となっている。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】本発明はかかる従来の
問題点に鑑みてなされたものであって、プリント基板の
自動半田付け工程において、取付穴のマスキング処理を
不要として生産性の向上を図るとともに、電子回路の良
好な電気的接地も確保することができるプリント基板の
取付部構造およびその製造方法を提供することを目的と
している。
問題点に鑑みてなされたものであって、プリント基板の
自動半田付け工程において、取付穴のマスキング処理を
不要として生産性の向上を図るとともに、電子回路の良
好な電気的接地も確保することができるプリント基板の
取付部構造およびその製造方法を提供することを目的と
している。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明のプリント基板の
取付部構造は、電気的接地が必要な箇所におけるもので
あって、取付けビスを挿通する取付穴と、この取付穴の
外周部に配置されて、取付けビスを介して電気的接地回
路を形成するアース部とを備えてなり、前記取付穴は、
前記プリント基板の両側面へ貫通して設けられたキリ穴
から形成され、前記アース部は、前記プリント基板の両
側面へ貫通して設けられた小径のスルーホールと、この
スルーホールに連続して前記取付穴外周部と繋がるプリ
ント基板表面に設けられ、かつレジスト膜で被覆されな
い導体部材により形成される帯状の導通部と、これらス
ルーホールおよび導通部の表面部分に連続状に施された
半田付け部とを備えていることを特徴とする。
取付部構造は、電気的接地が必要な箇所におけるもので
あって、取付けビスを挿通する取付穴と、この取付穴の
外周部に配置されて、取付けビスを介して電気的接地回
路を形成するアース部とを備えてなり、前記取付穴は、
前記プリント基板の両側面へ貫通して設けられたキリ穴
から形成され、前記アース部は、前記プリント基板の両
側面へ貫通して設けられた小径のスルーホールと、この
スルーホールに連続して前記取付穴外周部と繋がるプリ
ント基板表面に設けられ、かつレジスト膜で被覆されな
い導体部材により形成される帯状の導通部と、これらス
ルーホールおよび導通部の表面部分に連続状に施された
半田付け部とを備えていることを特徴とする。
【００１２】より具体的には、前記スルーホールは、前
記プリント基板の両側面へ貫通して設けられたキリ穴
と、このキリ穴の内径面およびプリント基板表面におけ
るキリ穴外周部に被覆形成された導体部材とからなり、
前記導通部は、前記アース部の導体部材が前記取付穴に
挿通される取付けビスと接触可能な部分まで延びて形成
されている。
記プリント基板の両側面へ貫通して設けられたキリ穴
と、このキリ穴の内径面およびプリント基板表面におけ
るキリ穴外周部に被覆形成された導体部材とからなり、
前記導通部は、前記アース部の導体部材が前記取付穴に
挿通される取付けビスと接触可能な部分まで延びて形成
されている。
【００１３】 また、本発明のプリント基板の取付部の
製造方法は、前記取付部構造を製造する方法であって、
前記プリント基板に前記取付穴、スルーホールおよび前
記スルーホールに連続して前記取付穴外周部と繋がるレ
ジスト膜で被覆されない導体部材により形成される帯状
の導通部を形成した後、このプリント基板の半田面側を
溶融半田に浸すことにより、前記スルーホールおよび導
通部の表面部分に溶融半田を導くようにしたことを特徴
とするプリント基板の取付部の製造方法。
製造方法は、前記取付部構造を製造する方法であって、
前記プリント基板に前記取付穴、スルーホールおよび前
記スルーホールに連続して前記取付穴外周部と繋がるレ
ジスト膜で被覆されない導体部材により形成される帯状
の導通部を形成した後、このプリント基板の半田面側を
溶融半田に浸すことにより、前記スルーホールおよび導
通部の表面部分に溶融半田を導くようにしたことを特徴
とするプリント基板の取付部の製造方法。
【００１４】前記スルーホールの内径は、前記溶融半田
がスルーホールの毛細管現象により前記プリント基板の
半田面側からビス取付面側へ導かれるように設定してあ
る。
がスルーホールの毛細管現象により前記プリント基板の
半田面側からビス取付面側へ導かれるように設定してあ
る。
【００１５】
【作用】本発明において、電子回路および各種電子部品
が装填されたプリント基板は、基板の取付穴が電子機器
の金属製シャーシ上に位置決め配置されるとともに、取
付けビスにより締付け固定されて組み付けられる。
が装填されたプリント基板は、基板の取付穴が電子機器
の金属製シャーシ上に位置決め配置されるとともに、取
付けビスにより締付け固定されて組み付けられる。
【００１６】この場合、電気的接地が必要な取付け部に
おいては、取付けビスおよびそのワシャが、前記取付穴
の外周部に設けられたアース部さらには金属製シャーシ
を介して電気的接地回路を形成し、これにより、プリン
ト基板の電子回路が確実にアースされることになる。
おいては、取付けビスおよびそのワシャが、前記取付穴
の外周部に設けられたアース部さらには金属製シャーシ
を介して電気的接地回路を形成し、これにより、プリン
ト基板の電子回路が確実にアースされることになる。
【００１７】また、前記アース部は、前記プリント基板
の両側面へ貫通して設けられた小径のスルーホールと、
このスルーホールに連続する導通部と、これらスルーホ
ールおよび導通部の表面部分に連続状に施された半田付
け部とを備えてなるところ、この半田付け部は、前記プ
リント基板に前記取付穴、スルーホールおよび導通部を
形成した後、このプリント基板の半田面側を溶融半田に
浸すことにより、この溶融半田が、スルーホールの毛細
管現象で基板の半田面側からビス取付面側へ導かれて形
成される。
の両側面へ貫通して設けられた小径のスルーホールと、
このスルーホールに連続する導通部と、これらスルーホ
ールおよび導通部の表面部分に連続状に施された半田付
け部とを備えてなるところ、この半田付け部は、前記プ
リント基板に前記取付穴、スルーホールおよび導通部を
形成した後、このプリント基板の半田面側を溶融半田に
浸すことにより、この溶融半田が、スルーホールの毛細
管現象で基板の半田面側からビス取付面側へ導かれて形
成される。
【００１８】この場合、取付けビス用の前記取付穴はキ
リ穴から形成されており、前記自動半田工程において溶
融半田が浸入することはないため、従来のようなマスキ
ング処理は全く不要である。
リ穴から形成されており、前記自動半田工程において溶
融半田が浸入することはないため、従来のようなマスキ
ング処理は全く不要である。
【００１９】
【実施例】以下、添付図面を参照しながら本発明を実施
例に基づいて説明するが、本発明はかかる実施例のみに
限定されるものではない。
例に基づいて説明するが、本発明はかかる実施例のみに
限定されるものではない。
【００２０】本発明にかかわるプリント基板の取付部構
造を図１および図２に示し、この取付部構造は、具体的
には図２に示すごとく電子回路の電気的接地が必要な箇
所におけるものであって、取付けビス１を挿通する取付
穴２と、この取付穴２の外周部に設けられた４つのアー
ス部３，３，…とを備えてなる。
造を図１および図２に示し、この取付部構造は、具体的
には図２に示すごとく電子回路の電気的接地が必要な箇
所におけるものであって、取付けビス１を挿通する取付
穴２と、この取付穴２の外周部に設けられた４つのアー
ス部３，３，…とを備えてなる。
【００２１】前記取付穴２は、前記プリント基板Ｐの両
側面へ貫通して設けられたキリ穴、つまり穴開けドリル
等により穿穴されたままの状態の穴から形成される。
側面へ貫通して設けられたキリ穴、つまり穴開けドリル
等により穿穴されたままの状態の穴から形成される。
【００２２】４つのアース部３，３，…は、前記取付穴
２の外周部において円周方向へ等間隔をもって配置され
ており、それぞれスルーホール５、導通部６および半田
付け部７を備えてなる。
２の外周部において円周方向へ等間隔をもって配置され
ており、それぞれスルーホール５、導通部６および半田
付け部７を備えてなる。
【００２３】スルーホール５は、前記プリント基板Ｐの
両側面へ貫通して設けられた小径のもので、図１(b) に
示すように、プリント基板Ｐの両側面へ貫通して設けら
れたキリ穴１０とこのキリ穴１０の周囲に設けられた導
体部材１１とからなる。この導体部材１１は、キリ穴１
０の内径面からプリント基板Ｐ表面におけるキリ穴１０
外周部にわたって被覆形成されている。
両側面へ貫通して設けられた小径のもので、図１(b) に
示すように、プリント基板Ｐの両側面へ貫通して設けら
れたキリ穴１０とこのキリ穴１０の周囲に設けられた導
体部材１１とからなる。この導体部材１１は、キリ穴１
０の内径面からプリント基板Ｐ表面におけるキリ穴１０
外周部にわたって被覆形成されている。
【００２４】前記スルーホール５の内径は、後述する自
動半田付け処理工程において、溶融半田７´がスルーホ
ール５の毛細管現象によりプリント基板Ｐの半田面（図
面において下側面）側からビス取付面（図面において上
側面）側へ導かれるように設定されている。
動半田付け処理工程において、溶融半田７´がスルーホ
ール５の毛細管現象によりプリント基板Ｐの半田面（図
面において下側面）側からビス取付面（図面において上
側面）側へ導かれるように設定されている。
【００２５】 導通部６は、スルーホール５に連続して
前記プリント基板Ｐ表面に設けられるもので、具体的に
は、前記アース部３の導体部材１１から前記取付穴２に
挿通される取付けビス１と接触可能な部分まで帯状に延
びて形成されている（図１および図２参照）。
前記プリント基板Ｐ表面に設けられるもので、具体的に
は、前記アース部３の導体部材１１から前記取付穴２に
挿通される取付けビス１と接触可能な部分まで帯状に延
びて形成されている（図１および図２参照）。
【００２６】図示の実施例においては、各アース部３の
前記導通部６が、前記スルーホール５から前記取付穴２
の近傍まで内側へ放射状に延びて形成されているが、そ
の形成パターンは同様な機能を有する限り、図示のもの
に限定されるものではない。
前記導通部６が、前記スルーホール５から前記取付穴２
の近傍まで内側へ放射状に延びて形成されているが、そ
の形成パターンは同様な機能を有する限り、図示のもの
に限定されるものではない。
【００２７】また、前記導通部６は前記プリント基板Ｐ
の半田面（図面の下側面）とビス取付面（図面の上側
面）に設けられている。
の半田面（図面の下側面）とビス取付面（図面の上側
面）に設けられている。
【００２８】半田付け部７はスルーホール５および導通
部６の表面部分に連続状に施されるもので、後述するよ
うに、スルーホール５の毛細管現象を利用して形成され
る。
部６の表面部分に連続状に施されるもので、後述するよ
うに、スルーホール５の毛細管現象を利用して形成され
る。
【００２９】次に、以上のように構成されたプリント基
板Ｐの取付部構造の形成方法の一例について説明する。
板Ｐの取付部構造の形成方法の一例について説明する。
【００３０】基板Ｐの表裏面全体に銅箔を張る。
【００３１】この銅箔にエッチング処理により所定の
電子回路パターンを形成する。このとき、導通部６を形
成するための中抜ランド部６´（図１の点線円部分）も
形成される。
電子回路パターンを形成する。このとき、導通部６を形
成するための中抜ランド部６´（図１の点線円部分）も
形成される。
【００３２】基板Ｐの所定箇所に、前記取付穴２、ス
ルーホール５のキリ穴１０、あるいは各種電子部品のリ
ード挿通穴（図示省略）等を形成する。
ルーホール５のキリ穴１０、あるいは各種電子部品のリ
ード挿通穴（図示省略）等を形成する。
【００３３】前記キリ穴１０の内径面を薬品処理等し
た後、ここに銅メッキ処理を施して前記導体部材１１を
形成して、スルーホール５を形成する。このとき、導体
部材１１と前記中抜ランド部６´が電気的に接続され
る。
た後、ここに銅メッキ処理を施して前記導体部材１１を
形成して、スルーホール５を形成する。このとき、導体
部材１１と前記中抜ランド部６´が電気的に接続され
る。
【００３４】絶縁物質を所定個所（半田付けを施した
くない個所）に塗布してマスキング処理を施して、レジ
スト膜１５を被覆形成する。この場合、前記中抜ランド
部６´における導通部６の形成個所は、レジスト膜１５
により被覆されずにそのまま外部に露出される。すなわ
ち、導通部６によりスルーホール５と取付穴２外周部と
が繋がれることになる。
くない個所）に塗布してマスキング処理を施して、レジ
スト膜１５を被覆形成する。この場合、前記中抜ランド
部６´における導通部６の形成個所は、レジスト膜１５
により被覆されずにそのまま外部に露出される。すなわ
ち、導通部６によりスルーホール５と取付穴２外周部と
が繋がれることになる。
【００３５】プリント基板Ｐの上側面に各種電子部品
を装填配置させる。
を装填配置させる。
【００３６】各種電子部品が装填されたプリント基板
Ｐに自動半田付け処理を施す。すなわち、プリント基板
Ｐの半田面（下側面）側を半田槽内の溶融半田７´に浸
す。
Ｐに自動半田付け処理を施す。すなわち、プリント基板
Ｐの半田面（下側面）側を半田槽内の溶融半田７´に浸
す。
【００３７】これにより、溶融半田７´は、プリント基
板Ｐの半田面の所定個所に付着するとともに、前記スル
ーホール５の毛細管現象作用で、基板Ｐの半田面側から
ビス取付面側へ導かれて、スルーホール５および導通部
６の表面部分に盛り上がり、その後の冷却固化によりこ
れらの部分に半田付け部７が被覆形成される。
板Ｐの半田面の所定個所に付着するとともに、前記スル
ーホール５の毛細管現象作用で、基板Ｐの半田面側から
ビス取付面側へ導かれて、スルーホール５および導通部
６の表面部分に盛り上がり、その後の冷却固化によりこ
れらの部分に半田付け部７が被覆形成される。
【００３８】この場合、取付けビス１用の前記取付穴２
はキリ穴から形成されていることから、溶融半田７´が
浸入することはなく、従来のようなマスキング処理は全
く不要である。
はキリ穴から形成されていることから、溶融半田７´が
浸入することはなく、従来のようなマスキング処理は全
く不要である。
【００３９】以上のようにして構成されたプリント基板
Ｐの取付部構造の一例を示すと、以下のとおりである。
Ｐの取付部構造の一例を示すと、以下のとおりである。
【００４０】Ａ．取付穴２：内径３．５〜４．０ｍｍの
キリ穴
キリ穴
【００４１】Ｂ．スルーホール５：内径０．８ｍｍ程
度、ランド外径１．４ｍｍ程度およびレジスト抜き部外
径１．６ｍｍ程度
度、ランド外径１．４ｍｍ程度およびレジスト抜き部外
径１．６ｍｍ程度
【００４２】Ｃ．中抜きランド部６´：内径３．８ｍｍ
程度および外径８〜１０ｍｍ程度
程度および外径８〜１０ｍｍ程度
【００４３】しかして、以上のように構成されたプリン
ト基板Ｐは、図２に示すように、前記取付穴２が電子機
器の金属製シャーシ２０のねじ穴２０ａ上に位置決め配
置されるとともに、取付けビス１によりこれら両者Ｐ，
２０が共締め固定されて、シャーシ２０上に組み付けら
れる。
ト基板Ｐは、図２に示すように、前記取付穴２が電子機
器の金属製シャーシ２０のねじ穴２０ａ上に位置決め配
置されるとともに、取付けビス１によりこれら両者Ｐ，
２０が共締め固定されて、シャーシ２０上に組み付けら
れる。
【００４４】これにより、前記取付けビス１およびその
ワッシャ２１が、前記取付穴２の外周部に設けられたア
ース部３，３，…さらには金属製シャーシ２０を介して
電気的接地回路を形成し、これにより、プリント基板Ｐ
の電子回路が確実にアースされることになる。
ワッシャ２１が、前記取付穴２の外周部に設けられたア
ース部３，３，…さらには金属製シャーシ２０を介して
電気的接地回路を形成し、これにより、プリント基板Ｐ
の電子回路が確実にアースされることになる。
【００４５】この場合、各アース部３における比較的軟
質の半田付け部７が、取付けビス１の締付力により、ワ
ッシャ２１およびシャーシ２０に密着状に当接して、こ
れら接触面の電気的接続を確保する。また、前記中抜ラ
ンド部６´は、これら取付部における補強部としても機
能する。
質の半田付け部７が、取付けビス１の締付力により、ワ
ッシャ２１およびシャーシ２０に密着状に当接して、こ
れら接触面の電気的接続を確保する。また、前記中抜ラ
ンド部６´は、これら取付部における補強部としても機
能する。
【００４６】なお、前記実施例はあくまでも本発明の好
適な実施態様を示すものであって、本発明はこれに限定
されることなく、その範囲内において種々設計変更可能
である。
適な実施態様を示すものであって、本発明はこれに限定
されることなく、その範囲内において種々設計変更可能
である。
【００４７】例えば、図示の実施例においては、プリン
ト基板Ｐにおける電子回路の電気的接地部分について本
発明が適用された場合を示しているが、本発明は、この
他、パッケージの取付穴やコネクタ（金属ハウジング）
の取付穴など、スルーホール５を使用していた従来の取
付部構造のすべてに適用可能である。
ト基板Ｐにおける電子回路の電気的接地部分について本
発明が適用された場合を示しているが、本発明は、この
他、パッケージの取付穴やコネクタ（金属ハウジング）
の取付穴など、スルーホール５を使用していた従来の取
付部構造のすべてに適用可能である。
【００４８】また、図示の実施例においては、４つのア
ース部３，３，…が取付穴２の外周部に配置されている
が、その配設数は、目的に応じて適宜増減可能である。
ース部３，３，…が取付穴２の外周部に配置されている
が、その配設数は、目的に応じて適宜増減可能である。
【００４９】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば以
下のような効果が得られ、プリント基板の生産性の向上
が図れるとともに、電子回路の良好な電気的接地も確保
することができる。
下のような効果が得られ、プリント基板の生産性の向上
が図れるとともに、電子回路の良好な電気的接地も確保
することができる。
【００５０】すなわち、本発明のプリント基板の取付部
構造は、取付けビスを挿通する取付穴と、この取付穴の
外周部に配置されて、取付けビスを介して電気的接地回
路を形成するアース部とを備えてなるから、前記取付穴
が電子機器の金属製シャーシ上に位置決め配置されると
ともに、取付けビスにより締付け固定された状態におい
て、取付けビスおよびそのワッシャが、前記アース部さ
らには金属製シャーシを介して電気的接地回路を形成し
て、プリント基板の電子回路が確実にアースされる。
構造は、取付けビスを挿通する取付穴と、この取付穴の
外周部に配置されて、取付けビスを介して電気的接地回
路を形成するアース部とを備えてなるから、前記取付穴
が電子機器の金属製シャーシ上に位置決め配置されると
ともに、取付けビスにより締付け固定された状態におい
て、取付けビスおよびそのワッシャが、前記アース部さ
らには金属製シャーシを介して電気的接地回路を形成し
て、プリント基板の電子回路が確実にアースされる。
【００５１】また、前記取付穴は、前記プリント基板の
両側面へ貫通して設けられたキリ穴から形成されるとと
もに、前記アース部は、前記プリント基板の両側面へ貫
通して設けられた小径のスルーホールと、このスルーホ
ールに連続して前記プリント基板表面に設けられた導通
部と、これらスルーホールおよび導通部の表面部分に連
続状に施された半田付け部とを備えてなるから、次のよ
うな自動半田付け処理工程が有効に行えて、従来に比較
して大幅な生産性の向上が図れる。
両側面へ貫通して設けられたキリ穴から形成されるとと
もに、前記アース部は、前記プリント基板の両側面へ貫
通して設けられた小径のスルーホールと、このスルーホ
ールに連続して前記プリント基板表面に設けられた導通
部と、これらスルーホールおよび導通部の表面部分に連
続状に施された半田付け部とを備えてなるから、次のよ
うな自動半田付け処理工程が有効に行えて、従来に比較
して大幅な生産性の向上が図れる。
【００５２】すなわち、前記半田付け部は、前記プリン
ト基板に前記取付穴、スルーホールおよび導通部を形成
した後、このプリント基板の半田面側を溶融半田に浸す
ことにより、この溶融半田が、スルーホールの毛細管現
象で基板の半田面側からビス取付面側へ導かれて形成さ
れる。
ト基板に前記取付穴、スルーホールおよび導通部を形成
した後、このプリント基板の半田面側を溶融半田に浸す
ことにより、この溶融半田が、スルーホールの毛細管現
象で基板の半田面側からビス取付面側へ導かれて形成さ
れる。
【００５３】この場合、取付けビス用の前記取付穴はキ
リ穴から形成されているため、前記自動半田工程におい
て溶融半田が浸入することはなく、従来のような手作業
による非効率的なマスキング処理が全く不要で、基板製
造工程数の減少と完全な自動化も可能となる。
リ穴から形成されているため、前記自動半田工程におい
て溶融半田が浸入することはなく、従来のような手作業
による非効率的なマスキング処理が全く不要で、基板製
造工程数の減少と完全な自動化も可能となる。
【図１】図１(a) は本発明にかかわる一実施例であるプ
リント基板の取付部構造を示す斜視図、図１(b) は同取
付部構造の図１(a) におけるＸ−Ｘ線に沿った断面図、
図１(c) は同取付部構造の図１(a) におけるＹ−Ｙ線に
沿った断面図である。
リント基板の取付部構造を示す斜視図、図１(b) は同取
付部構造の図１(a) におけるＸ−Ｘ線に沿った断面図、
図１(c) は同取付部構造の図１(a) におけるＹ−Ｙ線に
沿った断面図である。
【図２】同プリント基板の取付部を電子機器の金属製シ
ャーシ上に取り付けた状態を示す断面図である。
ャーシ上に取り付けた状態を示す断面図である。
【図３】同プリント基板の取付部の製造方法を説明する
ための図で、図３(a) は図１(a) におけるＸ−Ｘ線に沿
って見た断面図、図３(b) は図１(a) におけるＹ−Ｙ線
に沿って見た断面図である。
ための図で、図３(a) は図１(a) におけるＸ−Ｘ線に沿
って見た断面図、図３(b) は図１(a) におけるＹ−Ｙ線
に沿って見た断面図である。
【図４】図４(a) は従来のプリント基板の取付部構造を
示す図１(a) に対応する斜視図、図４(b) は同取付部構
造の図２に対応する断面図である。
示す図１(a) に対応する斜視図、図４(b) は同取付部構
造の図２に対応する断面図である。
【図５】図５(a) は同取付部の製造工程における不具合
を説明するための参考断面図、図５(b) は同取付部の実
際の製造工程を説明するための断面図である。
を説明するための参考断面図、図５(b) は同取付部の実
際の製造工程を説明するための断面図である。
１ 取付けビス ２ 取付穴 ３ アース部 ５ スルーホール ６ 導通部 ６´ 中抜ランド部 ７ 半田付け部 ７´ 溶融半田 １０ スルーホールのキリ穴 １１ スルーホールの導体部材 １５ レジスト膜 ２０ 電子機器の金属製シャーシ ２１ 取付けビス用のワッシャ
Claims (5)
- 【請求項１】 プリント基板の電気的接地が必要な箇所
における取付部構造であって、取付けビスを挿通する取
付穴と、この取付穴の外周部に配置されて、取付けビス
を介して電気的接地回路を形成するアース部とを備えて
なり、 前記取付穴は、前記プリント基板の両側面へ貫通して設
けられたキリ穴から形成され、 前記アース部は、前記プリント基板の両側面へ貫通して
設けられた小径のスルーホールと、このスルーホールに
連続して前記取付穴外周部と繋がるプリント基板表面に
設けられ、かつレジスト膜で被覆されない導体部材によ
り形成される帯状の導通部と、これらスルーホールおよ
び導通部の表面部分に連続状に施された半田付け部とを
備えていることを特徴とするプリント基板の取付部構
造。 - 【請求項２】 前記導通部は、前記アース部の導体部材
から前記取付穴に挿通される取付けビスと接触可能な部
分まで延びて形成されていることを特徴とする請求項１
記載のプリント基板の取付部構造。 - 【請求項３】 前記アース部は、前記取付穴の外周部に
おいて円周方向へ等間隔をもって少なくとも４つ以上配
置され、 これらアース部の前記導通部は、前記スルーホールから
前記取付穴の近傍まで内側へ放射状に延びて形成されて
いることを特徴とする請求項１または２記載のプリント
基板の取付部構造。 - 【請求項４】 前記導通部は前記プリント基板の半田面
とビス取付面に設けられていることを特徴とする請求項
１、２または３記載のプリント基板の取付部構造。 - 【請求項５】 請求項１から４のいずれか一つに記載の
取付部構造を製造する方法であって、 前記プリント基板に前記取付穴、スルーホールおよび前
記スルーホールに連続して前記取付穴外周部と繋がるレ
ジスト膜で被覆されない導体部材により形成される帯状
の導通部を形成した後、このプリント基板の半田面側を
溶融半田に浸すことにより、前記スルーホールおよび導
通部の表面部分に溶融半田を導くようにしたことを特徴
とするプリント基板の取付部の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12173394A JP3237734B2 (ja) | 1994-05-10 | 1994-05-10 | プリント基板の取付部構造およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12173394A JP3237734B2 (ja) | 1994-05-10 | 1994-05-10 | プリント基板の取付部構造およびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07307540A JPH07307540A (ja) | 1995-11-21 |
| JP3237734B2 true JP3237734B2 (ja) | 2001-12-10 |
Family
ID=14818544
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12173394A Expired - Lifetime JP3237734B2 (ja) | 1994-05-10 | 1994-05-10 | プリント基板の取付部構造およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3237734B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7607435B2 (en) * | 2004-01-21 | 2009-10-27 | Battelle Memorial Institute | Gas or liquid flow sensor |
-
1994
- 1994-05-10 JP JP12173394A patent/JP3237734B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07307540A (ja) | 1995-11-21 |
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