JPH0546276Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0546276Y2 JPH0546276Y2 JP15990786U JP15990786U JPH0546276Y2 JP H0546276 Y2 JPH0546276 Y2 JP H0546276Y2 JP 15990786 U JP15990786 U JP 15990786U JP 15990786 U JP15990786 U JP 15990786U JP H0546276 Y2 JPH0546276 Y2 JP H0546276Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sealing resin
- chip
- printed circuit
- circuit board
- flexible printed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 31
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 31
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 26
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims description 12
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012943 hotmelt Substances 0.000 description 1
- 238000004382 potting Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案は、チツプ部品の実装構造に関する。
従来、フレキシブルプリント基板に半導体チツ
プ等のチツプ部品を裸のまま直接搭載する場合、
このチツプ部品をフレキシブルプリント基板上に
載置し、このチツプ部品を覆う状態に、チツプ部
品を保護するための封止樹脂を設けることが一般
的に行われている。
プ等のチツプ部品を裸のまま直接搭載する場合、
このチツプ部品をフレキシブルプリント基板上に
載置し、このチツプ部品を覆う状態に、チツプ部
品を保護するための封止樹脂を設けることが一般
的に行われている。
フレキシブルプリント基板は、その柔軟性を利
用して立体配線のために用いられたり、繰り返し
て曲げ力が作用する箇所での配線のために用いら
れるので、チツプ部品に対する封止樹脂にも曲げ
が生じる。
用して立体配線のために用いられたり、繰り返し
て曲げ力が作用する箇所での配線のために用いら
れるので、チツプ部品に対する封止樹脂にも曲げ
が生じる。
しかし、前述した従来構成で用いられる封止樹
脂は、このような曲げに対して充分に追随して変
形するものではなく、基板との間で剥離が生じる
ことでチツプ部品に対して充分な封止効果を維持
できなくなる虞れがあつた。
脂は、このような曲げに対して充分に追随して変
形するものではなく、基板との間で剥離が生じる
ことでチツプ部品に対して充分な封止効果を維持
できなくなる虞れがあつた。
本考案の目的は、上記実情に鑑み、フレキシブ
ルプリント基板に対するチツプ部品の実装構造に
おいて、封止樹脂によるチツプ部品に対する封止
効果を、長期間に亘つて維持できるようにするこ
とにある。
ルプリント基板に対するチツプ部品の実装構造に
おいて、封止樹脂によるチツプ部品に対する封止
効果を、長期間に亘つて維持できるようにするこ
とにある。
本考案によるチツプ部品の実装構造の特徴構成
は、フレキシブルプリント基板上に載置したチツ
プ部品を覆う封止樹脂を設け、この封止樹脂と前
記フレキシブルプリント基板とに亘つて前記封止
樹脂を上方から覆う状態で可撓性性を有する保護
層を接着したことにある。
は、フレキシブルプリント基板上に載置したチツ
プ部品を覆う封止樹脂を設け、この封止樹脂と前
記フレキシブルプリント基板とに亘つて前記封止
樹脂を上方から覆う状態で可撓性性を有する保護
層を接着したことにある。
つまり、可撓性を有する保護層が封止樹脂とフ
レキシブルプリント基板とにともに接着すること
で、フレキシブルプリント基板が曲げられて封止
樹脂に曲げが生じた場合であつても、封止樹脂が
フレキシブルプリント基板から剥離することを防
止することができる。
レキシブルプリント基板とにともに接着すること
で、フレキシブルプリント基板が曲げられて封止
樹脂に曲げが生じた場合であつても、封止樹脂が
フレキシブルプリント基板から剥離することを防
止することができる。
以下、図面に基づいて、本考案の実施例を説明
する。
する。
第１図及び第２図に示すように、フレキシブル
プリント基板１上に、チツプ部品の一例である
ICチツプ２を裸のまま直接搭載してある。
プリント基板１上に、チツプ部品の一例である
ICチツプ２を裸のまま直接搭載してある。
フレキシブルプリント基板１は、ポリイミド製
のベース材１Ａと、その上に接着剤１ａを介して
積層された銅箔の配線パターン１Ｂと、さらにそ
の上に接着剤１ａを介して積層されたポリイミド
製のカバーレイ１Ｃとから構成されている。そし
て、ICチツプ２は、カバーレイ１Ｃが切開され
た部分に載置され、金ワイヤ３で配線パターン１
Ｂに電気的に接続されている。
のベース材１Ａと、その上に接着剤１ａを介して
積層された銅箔の配線パターン１Ｂと、さらにそ
の上に接着剤１ａを介して積層されたポリイミド
製のカバーレイ１Ｃとから構成されている。そし
て、ICチツプ２は、カバーレイ１Ｃが切開され
た部分に載置され、金ワイヤ３で配線パターン１
Ｂに電気的に接続されている。
また、このICチツプ２を覆う状態にエポキシ
系の封止樹脂４が設けられている。さらに、この
封止樹脂４の中に、不織布５が埋設されている。
そして、この不織布５の周部に被る状態で、封止
樹脂４とフレキシブルプリント基板１とに亘つ
て、前記封止樹脂４を上方から覆う状態で、可撓
性を有する樹脂製の保護層６を接着してある。
系の封止樹脂４が設けられている。さらに、この
封止樹脂４の中に、不織布５が埋設されている。
そして、この不織布５の周部に被る状態で、封止
樹脂４とフレキシブルプリント基板１とに亘つ
て、前記封止樹脂４を上方から覆う状態で、可撓
性を有する樹脂製の保護層６を接着してある。
この保護層６が封止樹脂４とフレキシブルプリ
ント基板１とにともに接着することで、フレキシ
ブルプリント基板１に曲げが生じた場合にも、封
止樹脂４がフレキシブルプリント基板１から剥が
れることを防止し、封止樹脂４によるICチツプ
２に対する封止効果を良好に維持できる。
ント基板１とにともに接着することで、フレキシ
ブルプリント基板１に曲げが生じた場合にも、封
止樹脂４がフレキシブルプリント基板１から剥が
れることを防止し、封止樹脂４によるICチツプ
２に対する封止効果を良好に維持できる。
この保護層６は、液状の樹脂をデイスペンサに
よるポツテイング、或いは、スクリーン印刷によ
つて形成したものである。
よるポツテイング、或いは、スクリーン印刷によ
つて形成したものである。
第３図に示す実施例は、保護層６を、封止樹脂
４の全体に亘つて設けたものである。他の構成は
先の実施例と同一であるので、図中に同一番号を
付すのみとし、説明は省略する。
４の全体に亘つて設けたものである。他の構成は
先の実施例と同一であるので、図中に同一番号を
付すのみとし、説明は省略する。
この構成の場合、保護層６は、先の実施例と同
様な可撓性を有する液状の樹脂の他、可撓性を有
するシート状の樹脂を被せることによつて形成す
ることができる。シート状の樹脂としては、ホツ
トメルト樹脂や熱硬化性樹脂を用いることができ
る。さらに、保護層６は、粘着テープを貼り付け
ることによつて形成してもよい。
様な可撓性を有する液状の樹脂の他、可撓性を有
するシート状の樹脂を被せることによつて形成す
ることができる。シート状の樹脂としては、ホツ
トメルト樹脂や熱硬化性樹脂を用いることができ
る。さらに、保護層６は、粘着テープを貼り付け
ることによつて形成してもよい。
なお、本考案は、チツプ部品としてのICチツ
プ２の他、チツプ抵抗やチツプコンデンサ等種々
のチツプ部品に適用できる。
プ２の他、チツプ抵抗やチツプコンデンサ等種々
のチツプ部品に適用できる。
以上述べてきたように、本考案によるチツプ部
品の実装構造は、チツプ部品に対する封止樹脂と
フレキシブルプリント基板とにともに接着する可
撓性を有する保護層により、曲げが生じた場合の
封止樹脂の剥離を防止できるから、封止樹脂によ
るチツプ部品に対する封止効果を長期間に亘つて
維持することができるようになつた。
品の実装構造は、チツプ部品に対する封止樹脂と
フレキシブルプリント基板とにともに接着する可
撓性を有する保護層により、曲げが生じた場合の
封止樹脂の剥離を防止できるから、封止樹脂によ
るチツプ部品に対する封止効果を長期間に亘つて
維持することができるようになつた。
その結果、フレキシブルプリント基板に対して
チツプ部品を実装するにあたつて、その信頼性を
高めることができるようになつた。
チツプ部品を実装するにあたつて、その信頼性を
高めることができるようになつた。
図面は本考案に係るチツプ部品の実装構造の実
施例を示し、第１図は断面図、第２図は平面図で
ある。第３図は別の実施例を示す第１図に相当す
る断面図である。 １……フレキシブルプリント基板、２……チツ
プ部品、４……封止樹脂、６……保護層。
施例を示し、第１図は断面図、第２図は平面図で
ある。第３図は別の実施例を示す第１図に相当す
る断面図である。 １……フレキシブルプリント基板、２……チツ
プ部品、４……封止樹脂、６……保護層。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 １ フレキシブルプリント基板上に載置したチツ
プ部品を覆う封止樹脂を設け、この封止樹脂と
前記フレキシブルプリント基板とに亘つて前記
封止樹脂を上方から覆う状態で可撓性を有する
保護層を接着してあるチツプ部品の実装構造。 ２ 前記保護層が樹脂から形成されるものである
実用新案登録請求の範囲第１項に記載のチツプ
部品の実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15990786U JPH0546276Y2 (ja) | 1986-10-18 | 1986-10-18 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15990786U JPH0546276Y2 (ja) | 1986-10-18 | 1986-10-18 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6365243U JPS6365243U (ja) | 1988-04-30 |
| JPH0546276Y2 true JPH0546276Y2 (ja) | 1993-12-03 |
Family
ID=31084781
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15990786U Expired - Lifetime JPH0546276Y2 (ja) | 1986-10-18 | 1986-10-18 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0546276Y2 (ja) |
-
1986
- 1986-10-18 JP JP15990786U patent/JPH0546276Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6365243U (ja) | 1988-04-30 |
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