JPS6365243U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6365243U JPS6365243U JP15990786U JP15990786U JPS6365243U JP S6365243 U JPS6365243 U JP S6365243U JP 15990786 U JP15990786 U JP 15990786U JP 15990786 U JP15990786 U JP 15990786U JP S6365243 U JPS6365243 U JP S6365243U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip component
- protective layer
- circuit board
- printed circuit
- flexible printed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 4
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 3
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Description
図面は本考案に係るチツプ部品の実装構造の実
施例を示し、第1図は断面図、第2図は平面図で
ある。第3図は別の実施例を示す第1図に相当す
る断面図である。 1……フレキシブルプリント基板、2……チツ
プ部品、4……封止樹脂、6……保護層。
施例を示し、第1図は断面図、第2図は平面図で
ある。第3図は別の実施例を示す第1図に相当す
る断面図である。 1……フレキシブルプリント基板、2……チツ
プ部品、4……封止樹脂、6……保護層。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 フレキシブルプリント基板上に載置したチツ
プ部品を覆う封止樹脂を設け、この封止樹脂と前
記フレキシブルプリント基板とに亘つて保護層を
接着してあるチツプ部品の実装構造。 前記保護層が樹脂から形成されるものである
実用新案登録請求の範囲第項の記載のチツプ部
品の実装構造。 前記保護層が可撓性を有するものである実用
新案登録請求の範囲第項または第項にの何れ
かに記載のチツプ部品の実装構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15990786U JPH0546276Y2 (ja) | 1986-10-18 | 1986-10-18 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15990786U JPH0546276Y2 (ja) | 1986-10-18 | 1986-10-18 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6365243U true JPS6365243U (ja) | 1988-04-30 |
JPH0546276Y2 JPH0546276Y2 (ja) | 1993-12-03 |
Family
ID=31084781
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP15990786U Expired - Lifetime JPH0546276Y2 (ja) | 1986-10-18 | 1986-10-18 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0546276Y2 (ja) |
-
1986
- 1986-10-18 JP JP15990786U patent/JPH0546276Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0546276Y2 (ja) | 1993-12-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPS6365243U (ja) | ||
JPS58116268U (ja) | 可撓性回路基板 | |
JPS6318277U (ja) | ||
JPS6112201U (ja) | 配線回路基板 | |
JPS6052656U (ja) | 回路基板 | |
JPS6322734U (ja) | ||
JPH03106791U (ja) | ||
JPS5975139U (ja) | 化粧板貼り甲板 | |
JPS61111160U (ja) | ||
JPS6245876U (ja) | ||
JPS62140714U (ja) | ||
JPH03110874U (ja) | ||
JPH0258363U (ja) | ||
JPS63185274U (ja) | ||
JPS62151777U (ja) | ||
JPH0351861U (ja) | ||
JPS61106077U (ja) | ||
JPS60124060U (ja) | フレキシブル回路基板の表面被覆構造 | |
JPH02125373U (ja) | ||
JPS60174253U (ja) | 混成集積回路装置 | |
JPS63132467U (ja) | ||
JPS58133979U (ja) | 基板の取付装置 | |
JPS62140750U (ja) | ||
JPH01167055U (ja) | ||
JPS60192472U (ja) | フレキシブル回路基板 |