JPS63132467U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS63132467U JPS63132467U JP2375187U JP2375187U JPS63132467U JP S63132467 U JPS63132467 U JP S63132467U JP 2375187 U JP2375187 U JP 2375187U JP 2375187 U JP2375187 U JP 2375187U JP S63132467 U JPS63132467 U JP S63132467U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- bonded
- holes
- film material
- around
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 3
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
第１図は本考案の実施例を示す分離状態の斜視
図、第２図はその要部断面図、第３図は従来例を
示す断面図である。 １０…回路基板、１３…基板、１３ｂ…回路部
品装着用孔、１３ｃ…スルーホール、１４…接着
剤、１５…フイルム材、１６…回路パターン。
図、第２図はその要部断面図、第３図は従来例を
示す断面図である。 １０…回路基板、１３…基板、１３ｂ…回路部
品装着用孔、１３ｃ…スルーホール、１４…接着
剤、１５…フイルム材、１６…回路パターン。
Claims (1)
- 基板と、該基板に接着剤を介して接着された回
路パターンを有するフイルム材とからなり、該基
板とフイルム材の接着は、回路パターンを除いた
部分及び回路部品装着用孔周辺とスルーホール周
辺のみで接着されていることを特徴とする回路基
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2375187U JPS63132467U (ja) | 1987-02-20 | 1987-02-20 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2375187U JPS63132467U (ja) | 1987-02-20 | 1987-02-20 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63132467U true JPS63132467U (ja) | 1988-08-30 |
Family
ID=30822339
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2375187U Pending JPS63132467U (ja) | 1987-02-20 | 1987-02-20 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63132467U (ja) |
-
1987
- 1987-02-20 JP JP2375187U patent/JPS63132467U/ja active Pending