JPH01165676U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH01165676U JPH01165676U JP6149688U JP6149688U JPH01165676U JP H01165676 U JPH01165676 U JP H01165676U JP 6149688 U JP6149688 U JP 6149688U JP 6149688 U JP6149688 U JP 6149688U JP H01165676 U JPH01165676 U JP H01165676U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- surface mount
- mount components
- printed
- wiring board
- printed wiring
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
第1図は、本考案の実施例の縦断面図、第2図
は、本考案の実施例のプリント配線板の平面図、
第3図は、本考案の第二の実施例で、チツプ部品
で適用した場合の縦断面図、第4図は、本考案の
第二の実施例の平面図、第5図は、従来のプリン
ト配線板の構造の縦断面図、第6図は、従来のプ
リント配線板の平面図である。 11,31,51……パツケージ本体、12,
32,52……端子、13,23,33,43,
53……パツド、14,34,54……プリント
配線板、15,35,55……接着剤、16,3
6……シルクインク、17,37,57,67…
…表裏導通専用スルホール、18,38,58…
…ソルダーレジストインク、29,39……シル
ク印刷した表裏導通専用スルホール。
は、本考案の実施例のプリント配線板の平面図、
第3図は、本考案の第二の実施例で、チツプ部品
で適用した場合の縦断面図、第4図は、本考案の
第二の実施例の平面図、第5図は、従来のプリン
ト配線板の構造の縦断面図、第6図は、従来のプ
リント配線板の平面図である。 11,31,51……パツケージ本体、12,
32,52……端子、13,23,33,43,
53……パツド、14,34,54……プリント
配線板、15,35,55……接着剤、16,3
6……シルクインク、17,37,57,67…
…表裏導通専用スルホール、18,38,58…
…ソルダーレジストインク、29,39……シル
ク印刷した表裏導通専用スルホール。
Claims (1)
- 表面実装用部品を実装するプリント配線板にお
いて、表面実装用部品のパツケージ本体の下にあ
る表裏導通専用スルホールにランドと同一または
、やや大きくシルクインクを印刷することを特徴
とするプリント配線板の構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6149688U JPH01165676U (ja) | 1988-05-09 | 1988-05-09 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6149688U JPH01165676U (ja) | 1988-05-09 | 1988-05-09 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01165676U true JPH01165676U (ja) | 1989-11-20 |
Family
ID=31287164
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6149688U Pending JPH01165676U (ja) | 1988-05-09 | 1988-05-09 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01165676U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011029216A (ja) * | 2009-07-21 | 2011-02-10 | Autonetworks Technologies Ltd | 電子部品の実装構造 |
-
1988
- 1988-05-09 JP JP6149688U patent/JPH01165676U/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011029216A (ja) * | 2009-07-21 | 2011-02-10 | Autonetworks Technologies Ltd | 電子部品の実装構造 |