JPS6448072U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6448072U JPS6448072U JP14243187U JP14243187U JPS6448072U JP S6448072 U JPS6448072 U JP S6448072U JP 14243187 U JP14243187 U JP 14243187U JP 14243187 U JP14243187 U JP 14243187U JP S6448072 U JPS6448072 U JP S6448072U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- multilayer printed
- utility
- substrate
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 7
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
Description
第１図及び第２図は本考案の多層印刷配線板の
一実施例を示し、第１図は接合した状態を示す全
体構成図、第２図は分解構成図、第３図は従来の
多層印刷配線板の一例を示す構成図である。 ２……フレキシブル基板、３……セラミツク基
板（剛性を有する基板）。
一実施例を示し、第１図は接合した状態を示す全
体構成図、第２図は分解構成図、第３図は従来の
多層印刷配線板の一例を示す構成図である。 ２……フレキシブル基板、３……セラミツク基
板（剛性を有する基板）。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 土台となる剛性を有する基板上に、配線層
を形成したフレキシブル基板を接合したことを特
徴とする多層印刷配線板。 (2) 剛性を有する基板はセラミツク基板より成
ることを特徴とする実用新案登録請求の範囲第(1
)項記載の多層印刷配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14243187U JPS6448072U (ja) | 1987-09-18 | 1987-09-18 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14243187U JPS6448072U (ja) | 1987-09-18 | 1987-09-18 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6448072U true JPS6448072U (ja) | 1989-03-24 |
Family
ID=31408379
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14243187U Pending JPS6448072U (ja) | 1987-09-18 | 1987-09-18 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6448072U (ja) |
-
1987
- 1987-09-18 JP JP14243187U patent/JPS6448072U/ja active Pending