JPH0193765U - - Google Patents
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- JPH0193765U JPH0193765U JP19088687U JP19088687U JPH0193765U JP H0193765 U JPH0193765 U JP H0193765U JP 19088687 U JP19088687 U JP 19088687U JP 19088687 U JP19088687 U JP 19088687U JP H0193765 U JPH0193765 U JP H0193765U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive
- circuit board
- printed circuit
- flexible printed
- copper foil
- Prior art date
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- Pending
Links
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Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案に関するフレキシブルプリント
基板の一実施例を示す断面図、第２図は従来例の
断面図である。 主要部分を示す図面の符号の説明、１…フレキ
シブルプリント基板、２…カバーレイフイルム、
３…接着剤、３ａ…セラミツク系接着剤、４…銅
箔、５…接着剤、５ａ…セラミツク系接着剤、６
…ベースフイルム。
基板の一実施例を示す断面図、第２図は従来例の
断面図である。 主要部分を示す図面の符号の説明、１…フレキ
シブルプリント基板、２…カバーレイフイルム、
３…接着剤、３ａ…セラミツク系接着剤、４…銅
箔、５…接着剤、５ａ…セラミツク系接着剤、６
…ベースフイルム。
Claims (1)
- フイルム間に接着剤を介して銅箔を積層固定し
てなるフレキシブルプリント基板において、前記
接着剤の適宜部位は硬質性の接着剤により形成さ
れていることを特徴とするフレキシブルプリント
基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19088687U JPH0193765U (ja) | 1987-12-15 | 1987-12-15 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19088687U JPH0193765U (ja) | 1987-12-15 | 1987-12-15 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0193765U true JPH0193765U (ja) | 1989-06-20 |
Family
ID=31481825
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19088687U Pending JPH0193765U (ja) | 1987-12-15 | 1987-12-15 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0193765U (ja) |
-
1987
- 1987-12-15 JP JP19088687U patent/JPH0193765U/ja active Pending
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