JPH0193765U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0193765U JPH0193765U JP19088687U JP19088687U JPH0193765U JP H0193765 U JPH0193765 U JP H0193765U JP 19088687 U JP19088687 U JP 19088687U JP 19088687 U JP19088687 U JP 19088687U JP H0193765 U JPH0193765 U JP H0193765U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive
- circuit board
- printed circuit
- flexible printed
- copper foil
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 7
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 239000012787 coverlay film Substances 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案に関するフレキシブルプリント
基板の一実施例を示す断面図、第２図は従来例の
断面図である。 主要部分を示す図面の符号の説明、１…フレキ
シブルプリント基板、２…カバーレイフイルム、
３…接着剤、３ａ…セラミツク系接着剤、４…銅
箔、５…接着剤、５ａ…セラミツク系接着剤、６
…ベースフイルム。
基板の一実施例を示す断面図、第２図は従来例の
断面図である。 主要部分を示す図面の符号の説明、１…フレキ
シブルプリント基板、２…カバーレイフイルム、
３…接着剤、３ａ…セラミツク系接着剤、４…銅
箔、５…接着剤、５ａ…セラミツク系接着剤、６
…ベースフイルム。
Claims (1)
- フイルム間に接着剤を介して銅箔を積層固定し
てなるフレキシブルプリント基板において、前記
接着剤の適宜部位は硬質性の接着剤により形成さ
れていることを特徴とするフレキシブルプリント
基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19088687U JPH0193765U (ja) | 1987-12-15 | 1987-12-15 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19088687U JPH0193765U (ja) | 1987-12-15 | 1987-12-15 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0193765U true JPH0193765U (ja) | 1989-06-20 |
Family
ID=31481825
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19088687U Pending JPH0193765U (ja) | 1987-12-15 | 1987-12-15 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0193765U (ja) |
-
1987
- 1987-12-15 JP JP19088687U patent/JPH0193765U/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS58116269U (ja) | 可撓性回路基板 | |
| JPH0193765U (ja) | ||
| JPS62120382U (ja) | ||
| JPS6027466U (ja) | フレキシブル回路基板用基材 | |
| JPH0186261U (ja) | ||
| JPS63147868U (ja) | ||
| JPH0310572U (ja) | ||
| JPS62140760U (ja) | ||
| JPH0341960U (ja) | ||
| JPH01171061U (ja) | ||
| JPS6197877U (ja) | ||
| JPS63164272U (ja) | ||
| JPS63193875U (ja) | ||
| JPH0465479U (ja) | ||
| JPH028170U (ja) | ||
| JPS58187177U (ja) | フレキシブルプリント基板 | |
| JPH0235464U (ja) | ||
| JPS61129379U (ja) | ||
| JPS5844631U (ja) | メンブレンキ−ボ−ドスイツチ | |
| JPS63137975U (ja) | ||
| JPS63136400U (ja) | ||
| JPS62188180U (ja) | ||
| JPH03116064U (ja) | ||
| JPS59169064U (ja) | 印刷回路用基板 | |
| JPS60162395U (ja) | 面状発熱体 |