JPS63147868U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS63147868U JPS63147868U JP3932987U JP3932987U JPS63147868U JP S63147868 U JPS63147868 U JP S63147868U JP 3932987 U JP3932987 U JP 3932987U JP 3932987 U JP3932987 U JP 3932987U JP S63147868 U JPS63147868 U JP S63147868U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive layer
- circuit board
- printed circuit
- flexible printed
- insulating film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 claims 1
Description
第１図は、実施例フレキシブルプリント基板の
要部拡大断面図、第２図は、実施例フレキシブル
プリント基板を折曲げた状態を示す斜視図、第３
図は、従来のフレキシブルプリント基板を示す要
部拡大断面図、第４図は、従来のフレキシブルプ
リント基板を折曲げた状態を示す斜視図である。 １：フレキシブルプリント基板、３：接着層切
欠き部、４：折曲げ部、１１，１５，１９，２３
：絶縁フイルム、１２，１４，１６，１８，２０
，２２：接着層、１３，１７，２１：銅箔パター
ン。
要部拡大断面図、第２図は、実施例フレキシブル
プリント基板を折曲げた状態を示す斜視図、第３
図は、従来のフレキシブルプリント基板を示す要
部拡大断面図、第４図は、従来のフレキシブルプ
リント基板を折曲げた状態を示す斜視図である。 １：フレキシブルプリント基板、３：接着層切
欠き部、４：折曲げ部、１１，１５，１９，２３
：絶縁フイルム、１２，１４，１６，１８，２０
，２２：接着層、１３，１７，２１：銅箔パター
ン。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 絶縁フイルム、接着層及び銅箔パターンから成
る層体を、接着層を介して複数積層圧着した多層
フレキシブルプリント基板において、 前記接着層には、フレキシブルプリント基板の
折曲げ部対応位置にクラツク防止用の接着層切欠
き部を設けたことを特徴とするフレキシブルプリ
ント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987039329U JPH0537496Y2 (ja) | 1987-03-17 | 1987-03-17 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987039329U JPH0537496Y2 (ja) | 1987-03-17 | 1987-03-17 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63147868U true JPS63147868U (ja) | 1988-09-29 |
| JPH0537496Y2 JPH0537496Y2 (ja) | 1993-09-22 |
Family
ID=30852387
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987039329U Expired - Lifetime JPH0537496Y2 (ja) | 1987-03-17 | 1987-03-17 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0537496Y2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006196832A (ja) * | 2005-01-17 | 2006-07-27 | Kyocera Corp | 多層配線基板 |
| JP2010219262A (ja) * | 2009-03-17 | 2010-09-30 | Murata Mfg Co Ltd | 回路基板 |
| JP2022077489A (ja) * | 2020-11-11 | 2022-05-23 | 宸寰科技有限公司 | 放熱導電性フレキシブル基板 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57104560U (ja) * | 1980-12-17 | 1982-06-28 |
-
1987
- 1987-03-17 JP JP1987039329U patent/JPH0537496Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57104560U (ja) * | 1980-12-17 | 1982-06-28 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006196832A (ja) * | 2005-01-17 | 2006-07-27 | Kyocera Corp | 多層配線基板 |
| JP4606181B2 (ja) * | 2005-01-17 | 2011-01-05 | 京セラ株式会社 | 多層配線基板 |
| JP2010219262A (ja) * | 2009-03-17 | 2010-09-30 | Murata Mfg Co Ltd | 回路基板 |
| JP2022077489A (ja) * | 2020-11-11 | 2022-05-23 | 宸寰科技有限公司 | 放熱導電性フレキシブル基板 |
| CN114554674A (zh) * | 2020-11-11 | 2022-05-27 | 宸寰科技有限公司 | 散热导电软板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0537496Y2 (ja) | 1993-09-22 |