JPH0236070U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0236070U JPH0236070U JP11541888U JP11541888U JPH0236070U JP H0236070 U JPH0236070 U JP H0236070U JP 11541888 U JP11541888 U JP 11541888U JP 11541888 U JP11541888 U JP 11541888U JP H0236070 U JPH0236070 U JP H0236070U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- composite
- rigid
- flexible printed
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 3
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
第１図ａ，ｂは本考案の一実施例を示す平面図
、第１図ｃは同断面図、第２図ａ，ｂは従来例を
示す断面図である。 １……硬質プリント配線基板、２……銅箔、３
……ソルダーレジスト、４……フレキシブルプリ
ント配線基板、５……銅箔、６……オーバーレイ
、７……接着剤、１０……銅箔露出部、１１……
抜き穴。
、第１図ｃは同断面図、第２図ａ，ｂは従来例を
示す断面図である。 １……硬質プリント配線基板、２……銅箔、３
……ソルダーレジスト、４……フレキシブルプリ
ント配線基板、５……銅箔、６……オーバーレイ
、７……接着剤、１０……銅箔露出部、１１……
抜き穴。
Claims (1)
- 硬質プリント配線基板上にフレキシブルプリン
ト配線基板を貼合せてなる複合プリント配線基板
において、前記フレキシブルプリント配線基板に
設けた接続部分を硬質プリント配線基板の接続用
穴に折り込みハンダ付けしてなることを特徴とす
る複合プリント配線基板の接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11541888U JPH0236070U (ja) | 1988-08-31 | 1988-08-31 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11541888U JPH0236070U (ja) | 1988-08-31 | 1988-08-31 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0236070U true JPH0236070U (ja) | 1990-03-08 |
Family
ID=31357056
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11541888U Pending JPH0236070U (ja) | 1988-08-31 | 1988-08-31 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0236070U (ja) |
-
1988
- 1988-08-31 JP JP11541888U patent/JPH0236070U/ja active Pending