JPH0336163U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0336163U JPH0336163U JP9840689U JP9840689U JPH0336163U JP H0336163 U JPH0336163 U JP H0336163U JP 9840689 U JP9840689 U JP 9840689U JP 9840689 U JP9840689 U JP 9840689U JP H0336163 U JPH0336163 U JP H0336163U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- face
- holes
- flexible printed
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 2
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
第1図は本考案の一実施例を示す複合配線基板
の概略断面図、第2図は同じくその硬質プリント
配線板とフレキシブルプリント配線板との接続部
の拡大斜視図、第3,4図は従来の複合配線基板
を示す概略断面図である。 20……端面スルホール、21……硬質プリン
ト配線板、22……端子ランド、23……フレキ
シブルプリント配線板、24……半田。
の概略断面図、第2図は同じくその硬質プリント
配線板とフレキシブルプリント配線板との接続部
の拡大斜視図、第3,4図は従来の複合配線基板
を示す概略断面図である。 20……端面スルホール、21……硬質プリン
ト配線板、22……端子ランド、23……フレキ
シブルプリント配線板、24……半田。
Claims (1)
- 端面スルホールを有する硬質プリント配線板と
、端子ランドを有するフレキシブルプリント配線
板とを組み合わせて成り、前記硬質プリント配線
板の端面スルホールと、フレキシブルプリント配
線板の端子ランドが半田の接合により回路接続さ
れたことを特徴とする複合配線基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9840689U JPH0336163U (ja) | 1989-08-22 | 1989-08-22 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9840689U JPH0336163U (ja) | 1989-08-22 | 1989-08-22 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0336163U true JPH0336163U (ja) | 1991-04-09 |
Family
ID=31647509
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9840689U Pending JPH0336163U (ja) | 1989-08-22 | 1989-08-22 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0336163U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2004064468A1 (ja) * | 2003-01-09 | 2004-07-29 | Sony Chemicals Corp. | 基板素片とその基板素片を用いた複合配線板及び開閉型機器 |
-
1989
- 1989-08-22 JP JP9840689U patent/JPH0336163U/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2004064468A1 (ja) * | 2003-01-09 | 2004-07-29 | Sony Chemicals Corp. | 基板素片とその基板素片を用いた複合配線板及び開閉型機器 |