JPS61171273U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS61171273U JPS61171273U JP5541585U JP5541585U JPS61171273U JP S61171273 U JPS61171273 U JP S61171273U JP 5541585 U JP5541585 U JP 5541585U JP 5541585 U JP5541585 U JP 5541585U JP S61171273 U JPS61171273 U JP S61171273U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- connecting device
- printed circuit
- connection pattern
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
第1図は本考案の基板接続装置の一実施例を示
す断面図、第2図は従来の基板接続装置を示す断
面図である。 6…プリント基板、7…フレキシブル基板、8
,9…接続パターン、10…半田、11…余白部
。
す断面図、第2図は従来の基板接続装置を示す断
面図である。 6…プリント基板、7…フレキシブル基板、8
,9…接続パターン、10…半田、11…余白部
。
Claims (1)
- プリント基板とフレキシブル基板の端部に設け
た接続パターンとを対向するように配設し、半田
付して接続する基板接続装置において、前記プリ
ント基板またはフレキシブル基板の何れかの接続
パターンを他方の接続パターンよりも短くしたこ
とを特徴とする基板接続装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5541585U JPS61171273U (ja) | 1985-04-12 | 1985-04-12 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5541585U JPS61171273U (ja) | 1985-04-12 | 1985-04-12 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61171273U true JPS61171273U (ja) | 1986-10-24 |
Family
ID=30578069
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5541585U Pending JPS61171273U (ja) | 1985-04-12 | 1985-04-12 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61171273U (ja) |
-
1985
- 1985-04-12 JP JP5541585U patent/JPS61171273U/ja active Pending