JPS6339969U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6339969U JPS6339969U JP13255786U JP13255786U JPS6339969U JP S6339969 U JPS6339969 U JP S6339969U JP 13255786 U JP13255786 U JP 13255786U JP 13255786 U JP13255786 U JP 13255786U JP S6339969 U JPS6339969 U JP S6339969U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- solder
- land
- flexible printed
- Prior art date
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- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
第1図はこの考案の一実施例による接続構造を
示す要部斜視図、第2図は拡大断面図、第3図は
従来の接続構造を示す要部斜視図、第4図、第5
図はその接続前と接続後の各状態を示す要部断面
図である。 10は印刷配線基板、11は導体パターン、1
2はランド、13は透孔、14は孔、15はフレ
キシブル印刷配線板、18は半田。
示す要部斜視図、第2図は拡大断面図、第3図は
従来の接続構造を示す要部斜視図、第4図、第5
図はその接続前と接続後の各状態を示す要部断面
図である。 10は印刷配線基板、11は導体パターン、1
2はランド、13は透孔、14は孔、15はフレ
キシブル印刷配線板、18は半田。
Claims (1)
- 印刷配線基板の表面に予め半田を乗せたランド
を設け、このランドにフレキシブル印刷配線板を
重合して半田を加圧溶融し接続するものにおいて
、前記ランドに透孔を形成するとともに前記基板
にこの透孔と連通する孔を形成したことを特徴と
するフレキシブル印刷配線板の接続構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13255786U JPS6339969U (ja) | 1986-08-29 | 1986-08-29 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13255786U JPS6339969U (ja) | 1986-08-29 | 1986-08-29 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6339969U true JPS6339969U (ja) | 1988-03-15 |
Family
ID=31032056
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13255786U Pending JPS6339969U (ja) | 1986-08-29 | 1986-08-29 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6339969U (ja) |
-
1986
- 1986-08-29 JP JP13255786U patent/JPS6339969U/ja active Pending